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基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究
被引量：
2
1
作者
刘欣
谢廷明
+2 位作者
罗驰
刘建华
唐哲
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第2期291-294,299,共5页
基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品...
基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品;探索出主要的工艺流程及关键工序控制方法,实现了薄膜3D-MCM封装。
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关键词
3
D-MCM
内埋置基板
叠层型结构
三维叠层互连
原文传递
题名
基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究
被引量：
2
1
作者
刘欣
谢廷明
罗驰
刘建华
唐哲
机构
中国电子科技集团第二十四研究所
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第2期291-294,299,共5页
文摘
基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品;探索出主要的工艺流程及关键工序控制方法,实现了薄膜3D-MCM封装。
关键词
3
D-MCM
内埋置基板
叠层型结构
三维叠层互连
Keywords
3
D-MCM
Embedded substrate
stacked
structure
3-d stacked structure interconnection
分类号
TN451 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究
刘欣
谢廷明
罗驰
刘建华
唐哲
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2010
2
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