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各向同性导电胶膜的固化行为及固化工艺性研究
1
作者 魏运召 赵濛 +4 位作者 何影翠 吴健伟 王雪松 付刚 赵玉宇 《中国胶粘剂》 2025年第5期37-41,共5页
采用流变仪测定了导电胶膜的化学流变特性,以差示扫描量热法测试了不同升温速率下的放热曲线,并进行了动力学计算。系统研究了固化温度、固化压力对导电胶膜的导电性和粘接性能的影响。研究结果表明:(1)导电胶膜可加压定位,在升温过程... 采用流变仪测定了导电胶膜的化学流变特性,以差示扫描量热法测试了不同升温速率下的放热曲线,并进行了动力学计算。系统研究了固化温度、固化压力对导电胶膜的导电性和粘接性能的影响。研究结果表明:(1)导电胶膜可加压定位,在升温过程中实现对被粘材料良好的浸润和粘接。(2)固化温度在125~160℃,活化能约109 kJ/mol,在此区间内导电胶膜可实现良好的固化和较低的体积电阻率。(3)提高固化温度有利于提高导电胶膜的导电性能。(4)增加固化压力有利于导电胶膜对被粘表面的浸润,提高剪切强度。 展开更多
关键词 导电胶膜 固化行为 体积电阻率 固化工艺
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导电助剂与稀释剂类型对LED固晶胶性能的影响
2
作者 蒋超 桑广艺 +5 位作者 宋琦 李龙发 龚文圣 陈丹 陶小乐 何丹薇 《中国胶粘剂》 2025年第6期24-28,共5页
LED固晶胶的导电、导热以及耐热可靠性对于大功率LED的发光性能与长期可靠性至关重要。本文采用环氧树脂、稀释剂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、导电助剂和银粉等制备了LED固晶胶,然后通过改变导电助剂、稀释剂的种类,制备了不同的样品... LED固晶胶的导电、导热以及耐热可靠性对于大功率LED的发光性能与长期可靠性至关重要。本文采用环氧树脂、稀释剂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、导电助剂和银粉等制备了LED固晶胶,然后通过改变导电助剂、稀释剂的种类,制备了不同的样品(E0~E4、R1~R5)。考察了导电助剂种类对LED固晶胶黏度、体积电阻率及导热性能的影响,并探究了稀释剂种类对LED固晶胶的常温及高温芯片推力、芯片-镀银框架残胶率及耐湿热性能的影响。研究结果表明:(1)导电助剂的加入,能够显著降低固晶胶的黏度。当导电助剂为己二酸(二元羧酸),固晶胶体积电阻率显著降低,热导率明显提升;当导电助剂中同时包含羧基和羟基时,体积电阻率反而增加,热导率降低。(2)分子刚性强(R4)、交联密度高(R5)的稀释剂,高温推力和残胶率表现不佳;单官刚性较强的苯基稀释剂(R1),在常温/高温芯片推力及残胶率间取得优异的平衡性能;柔性较好的脂肪族二缩水甘油醚稀释剂(R2、R3),综合性能介于两者之间。(3)高温蒸煮湿热老化试验表明,稀释剂中疏水性较好的苯基基团有助于改善固晶胶的耐湿热性能。 展开更多
关键词 LED 固晶胶 可靠性 粘接强度 残胶率 导电助剂 稀释剂
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固晶胶剪切强度与粘接面对推力大小的影响研究
3
作者 龚文圣 桑广艺 +3 位作者 蒋超 来立锋 陶小乐 何永富 《粘接》 2025年第8期5-7,19,共4页
用芯片剪切推力表征固晶胶的粘接强度,从样品制备方法(点胶法与背胶法)、点胶量、基材、粘接面积、温度几个方面研究影响推力大小的因素。结果表明,点胶法相比背胶法测得的推力更高,数据波动更小;点胶量决定了胶层厚度,厚度在一定范围... 用芯片剪切推力表征固晶胶的粘接强度,从样品制备方法(点胶法与背胶法)、点胶量、基材、粘接面积、温度几个方面研究影响推力大小的因素。结果表明,点胶法相比背胶法测得的推力更高,数据波动更小;点胶量决定了胶层厚度,厚度在一定范围内对推力影响不大;基材的选择直接影响推力;粘接面积越大推力越大,但二者并非线性相关。测试温度升高会造成推力大小下降,这与高温下胶本体模量下降关系密切。 展开更多
关键词 固晶胶 芯片剪切推力 点胶 背胶 粘接面
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离子液体改性环氧导电胶的制备及性能研究 被引量：1
4
作者 赵丁伟 刘钊 +5 位作者 孟思琦 金泽珠 朱舒燕 刘昊 陈丽敏 崔志远 《中国胶粘剂》 2025年第4期33-42,52,共11页
采用四乙二醇二甲醚和四氟硼酸锂合成了一种溶剂化离子液体(ILs),并利用红外光谱对其结构进行表征。然后用合成的离子液体与双酚A型环氧树脂、固化剂、银粉以及其他助剂共混,制备了环氧导电胶。探讨了ILs质量分数对导电胶黏度、热稳定... 采用四乙二醇二甲醚和四氟硼酸锂合成了一种溶剂化离子液体(ILs),并利用红外光谱对其结构进行表征。然后用合成的离子液体与双酚A型环氧树脂、固化剂、银粉以及其他助剂共混,制备了环氧导电胶。探讨了ILs质量分数对导电胶黏度、热稳定性、力学性能及导电性能的影响。研究结果表明:(1)通过对溶剂化离子液体进行红外光谱分析,证明离子液体合成成功,且没有新物质的产生;通过差示扫描量热法证实,合成的溶剂化离子液体可以促进环氧树脂开环反应,可缩短固化时间,提升固化效率;扫描电子显微镜微观形貌分析进一步证实,离子液体可以促进树脂固化收缩,形成更加致密稳定的交联密度网络,促进银粉在环氧树脂基质中的分散,并形成了均一混合物。(2)电学性能分析表明,随着ILs质量分数不断增加,导电胶的体积电阻率呈现先降低后升高的趋势。ILs可以促进更高的固化收缩,使银粉固化收缩更加紧密,促进导电通路的形成,扫描电镜试验结果也证实这一点。但过量的ILs可能对游离环氧基团固化反应产生阻碍作用,导致固化不完全,树脂收缩率降低,体积电阻率增加。(3)力学性能测试结果表明,随着ILs质量分数的不断增大,导电胶的芯片剪切强度和搭接拉伸强度呈现先升高后降低的趋势,并在ILs质量分数为15%时达到最大。(4)热学性能测试结果表明,离子液体的加入提高了导电胶的玻璃化转变温度,同时降低了线性热膨胀系数。玻璃化转变温度和线性热膨胀系数与聚合物网络分子链结构、交联密度密切相关,ILs促进环氧树脂形成致密且稳定的三维网络结构,提高了热学性能。(5)综上,当溶剂化离子液体在树脂体系中的质量分数为15%时,导电胶具有较佳的综合性能。由于离子液体具有许多优异的优点,展现出离子液体在导电胶制备领域潜在的应用前景。 展开更多
关键词 溶剂化离子液体 导电胶 热学性能 电学性能 力学性能
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轨道交通供电设备用胶粘剂强度和热机械性能影响研究 被引量：1
5
作者 吴波 《粘接》 2025年第7期37-40,共4页
研究稀释剂类型对表观性能、粘接强度、硬度、附着力、吸湿性能和热机械性能的影响。结果表明,稀释剂类型对胶粘剂的表观性能会造成重大影响,当胶粘剂中以669、692和OXA作为稀释剂时具有较好的表观性能,ECC作为稀释剂时凝胶时间最短。... 研究稀释剂类型对表观性能、粘接强度、硬度、附着力、吸湿性能和热机械性能的影响。结果表明,稀释剂类型对胶粘剂的表观性能会造成重大影响,当胶粘剂中以669、692和OXA作为稀释剂时具有较好的表观性能,ECC作为稀释剂时凝胶时间最短。胶粘剂试样最终粘接强度从大至小顺序依次为:EP3、OXA、669、692,但是OXA作为稀释剂时胶粘剂试样的粘接定型时间长(≥30 min);EP3、669、692和DOX作为稀释剂时胶粘剂试样的铅笔硬度都为2 H,邵氏硬度从大至小顺序依次为:EP3、DOX、669、OXA、692;EP3、669和DOX作为稀释剂时胶粘剂试样的附着力都为2级;669和692作为稀释剂时胶粘剂试样的冲击强度高于100 J/cm 2。以EP3和692作为稀释剂的胶粘剂的玻璃化转变温度和交联密度要低于以669作为稀释剂的胶粘剂。 展开更多
关键词 稀释剂 胶粘剂 表观性能 力学性能 吸湿性能
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高芯片剪切强度的单组分环氧导电银胶的制备及性能研究
6
作者 杨晓杨 林泽锋 +3 位作者 伦英慧 王冬雪 王通 周迎春 《中国胶粘剂》 2025年第7期35-41,50,共8页
本文研究并分析了银粉种类、固化剂种类和添加量以及促进剂种类等重要因素对导电银胶电学和力学性能的影响,评估并分析了导电银胶粘接不同界面的力学性能。最终确定以银粉负载量为80%,双氰胺类固化剂在树脂中添加量为8.3%,促进剂选用复... 本文研究并分析了银粉种类、固化剂种类和添加量以及促进剂种类等重要因素对导电银胶电学和力学性能的影响,评估并分析了导电银胶粘接不同界面的力学性能。最终确定以银粉负载量为80%,双氰胺类固化剂在树脂中添加量为8.3%,促进剂选用复合促进剂,制备了具有较长的室温适用期的单组分导电银胶。研究结果表明:导电银胶具有优异的电学和力学性能,体积电阻率低至1.11×10^(-4)Ω·cm,粘接Si-Ag、Ni-Ni、Au-Au、Cu-Cu和Ag-Ag界面的芯片剪切强度分别为36.17、33.38、30.22、18.01和11.07 kgf,可与市售进口导电银胶性能相媲美。此外,研究发现可以通过微调导电银胶配方的方法,来改善不同材料界面粘接的力学性能。 展开更多
关键词 环氧树脂 导电银胶 芯片剪切强度 体积电阻率 各向同性
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金刚石粉/环氧树脂胶粘剂的导热性能 被引量：7
7
作者 罗世永 吕勇 +2 位作者 李悦 张新林 许文才 《北京工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期809-813,共5页
以金刚石粉、环氧树脂E-20、甲醚化氨基树脂、助剂制备成导热绝缘胶粘剂,在130℃保温30 min,210℃保温10 min固化.胶粘剂固化后导热系数随金刚石粉体积含量增加先增大后减少,存在一个极大值.相同金刚石粉体积含量下,较大粒径的金刚石粉... 以金刚石粉、环氧树脂E-20、甲醚化氨基树脂、助剂制备成导热绝缘胶粘剂,在130℃保温30 min,210℃保温10 min固化.胶粘剂固化后导热系数随金刚石粉体积含量增加先增大后减少,存在一个极大值.相同金刚石粉体积含量下,较大粒径的金刚石粉之间能形成更好的物理接触,有利于导热性能的提高.用常用经验导热模型拟合胶粘剂固化后的导热系数结果表明:在金刚石粉体积分数小于16.6%时,Maxwell方程能较好拟合胶粘剂的导热系数;体积分数为16.6%～44.7%时,Bruggeman和Agari模型能较好地描述胶粘剂的导热系数. 展开更多
关键词 金刚石粉 环氧树脂 导热系数 经验导热模型拟合
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聚合物基复合材料的界面结构与导热性能 被引量：8
8
作者 赵维维 傅仁利 +2 位作者 顾席光 王旭 方军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期76-79,86,共5页
在整理近年来国内外对聚合物基导热复合材料性能的研究工作的基础上,总结界面结构与界面处理对聚合物基复合材料界面和导热性能的影响,分析目前已有研究中的缺点和不足,提出未来改善界面结合、提高聚合物基复合材料导热性能的具体方法,... 在整理近年来国内外对聚合物基导热复合材料性能的研究工作的基础上,总结界面结构与界面处理对聚合物基复合材料界面和导热性能的影响,分析目前已有研究中的缺点和不足,提出未来改善界面结合、提高聚合物基复合材料导热性能的具体方法,并指出探究界面结构与热流散射的关系,特别是弱界面结合情况下的热流传导规律,对提高聚合物基复合材料的热导率有很大的指导意义。 展开更多
关键词 界面结构 聚合物基复合材料 表面处理 导热性能
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硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响 被引量：18
9
作者 陈精华 李国一 +2 位作者 胡新嵩 林晓丹 曾幸荣 《有机硅材料》 CAS 2011年第2期71-75,共5页
以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶。研究了经硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响。... 以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶。研究了经硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响。结果表明,硅微粉经硅烷偶联剂处理后有利于提高有机硅电子灌封胶的性能,当采用KH-570质量浓度为50%的KH-570乙醇溶液处理后的硅微粉用量为180份时,灌封胶具有较好的综合性能。此时,灌封胶的黏度为4 150 mPa·s,拉伸强度为3.73 MPa,断裂伸长率为61%,热导率为0.63 W/m·K,相对介电常数为3.96,体积电阻率为2.86×1014Ω·cm。 展开更多
关键词 硅微粉 表面改性 电子灌封胶 有机硅 硅烷偶联剂
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提高导电胶性能的研究进展 被引量：11
10
作者 秦云川 齐暑华 +1 位作者 杨永清 张翼 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2011年第9期53-58,共6页
导电胶作为一种新型的绿色微电子封装互连材料,其应用范围越来越广,并且其代替传统的Pb-Sn焊料已成为必然趋势。介绍了导电胶的研究应用现状,总结了导电胶的优点及存在的问题。综述了近几年来在提高导电胶的电导率、接触电阻稳定性以及... 导电胶作为一种新型的绿色微电子封装互连材料,其应用范围越来越广,并且其代替传统的Pb-Sn焊料已成为必然趋势。介绍了导电胶的研究应用现状,总结了导电胶的优点及存在的问题。综述了近几年来在提高导电胶的电导率、接触电阻稳定性以及力学性能等方面的研究进展,并展望了导电胶未来的发展方向。 展开更多
关键词 导电胶 体积电阻率 接触电阻 力学性能
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石墨烯改性导电胶的制备及导电机理研究 被引量：6
11
作者 李泽亚 伍林 +7 位作者 饶文昊 童坤 张琪 刘盈 张军锋 舒沙沙 柳家明 陈佩华 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2018年第4期6-10,共5页
以环氧树脂(EP)为基体、聚苯胺为助剂、铜粉为导电填料和石墨烯为改性剂,采用共混法制备了高导电性、高粘接强度、低成本和固化后不易开裂的导电胶,并对其导电机理进行了分析。研究结果表明:铜粉作为导电填料,可使导电胶的成本大幅降低,... 以环氧树脂(EP)为基体、聚苯胺为助剂、铜粉为导电填料和石墨烯为改性剂,采用共混法制备了高导电性、高粘接强度、低成本和固化后不易开裂的导电胶,并对其导电机理进行了分析。研究结果表明:铜粉作为导电填料,可使导电胶的成本大幅降低,当w(铜粉)=60%(相对于EP质量而言)时,导电胶的导电性能相对最佳(体积电阻率为4.14×10^(-3)Ω·cm)。石墨烯可进一步改善导电胶的导电性能,当w(石墨烯)=0.05%(相对于EP质量而言)时,导电胶的体积电阻率(2.78×10^(-3)Ω·cm)相对最低。石墨烯在胶体内形成类似钢筋骨架作用的网络结构,使填料之间连接更紧密,从而有效提高了导电胶的导电性能和力学性能,解决了导电胶固化后易开裂、韧性不足等难题。 展开更多
关键词 石墨烯 改性 导电胶 体积电阻率 网络结构
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无铅化微电子互连技术与导电胶 被引量：6
12
作者 张绍东 傅仁利 +2 位作者 曾俊 石志想 宋秀峰 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2009年第7期34-40,共7页
介绍了电子互连用导电胶(ECA)的组成和基本性能,综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展。随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用,电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战。ECA是替代含铅钎... 介绍了电子互连用导电胶(ECA)的组成和基本性能,综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展。随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用,电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战。ECA是替代含铅钎料、实现微电子互连技术无铅化的重要发展方向。虽然目前ECA仍存在着电阻率偏高、易老化失效和电流通过能力偏低等问题,但是高性能树脂和新型导电填料的不断涌现,将为ECA性能的提高提供新的解决途径和方法。 展开更多
关键词 导电胶 微电子 互连技术 无铅化
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导电胶在材料学方面的研究进展 被引量：7
13
作者 熊娜娜 谢辉 +1 位作者 王悦辉 李晶泽 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2014年第12期42-47,共6页
介绍了导电胶(ECAs)的特点、组成及其分类,主要综述了ECAs的树脂基体改进以及导电填料的多样化、复合化和纳米化研究进展。最后对ECAs的未来发展方向进行了展望。
关键词 导电胶 树脂基体 导电填料 高性能
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导电胶的研究新进展 被引量：11
14
作者 王飞 黄英 侯安文 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2009年第10期47-51,共5页
介绍了近年来发展迅速的几种典型的导电胶(如纳米导电胶、复合导电胶、紫外光固化导电胶和无导电粒子导电胶等),阐述了导电胶可靠性研究中环境影响试验的研究现状,展望了今后导电胶的应用前景和发展方向。
关键词 导电胶 电子产品 可靠性 失效机理
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高性能导电胶研究新进展 被引量：11
15
作者 卢龙飞 齐署华 +1 位作者 马缓 张帆 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2016年第4期47-51,共5页
介绍了导电胶(ECA)的组成、分类,特别综述了国内外对银(Ag)系、铜(Cu)系和碳系等ECA的研究进展。最后对进一步研究开发新型性价比高的微电子互联ECA提供了思路,并对高性能ECA的未来发展方向进行了展望。
关键词 导电胶 体积电阻率 导电填料
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中温固化的金导电胶的研究 被引量：7
16
作者 李世鸿 郎彩 +1 位作者 杜红云 张樱 《中国胶粘剂》 CAS 1998年第5期1-3,共3页
一种金导电胶，由改性的酚类树脂（NF）、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成，固化温度范围150－300℃，体积电阻率5×10(-4)Ω．cm，存放或可达半年以上，该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。
关键词 金导电胶 半导体 粘接 中温固化 胶粘剂 导电胶
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铜导电胶电性能的研究 被引量：23
17
作者 许佩新 陈治中 谢文明 《材料科学与工程》 CSCD 1998年第1期75-77,共3页
以改性树脂和混合树脂为粘料，铜粉为导电性填料，并配以适当添加剂、固化剂制备铜导电胶。该胶具有电阻率较低，性能稳定，粘接力强等优点。
关键词 铜导电胶 体积电阻率 电性能 导电性胶粘剂
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聚氨酯／镀银纳米石墨导电胶的制备与性能研究 被引量：6
18
作者 窦烁 刘雯 +1 位作者 叶真铭 于朝生 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2012年第1期37-41,共5页
以聚氨酯(PU)预聚体为基体,以镀银纳米石墨为导电填料,采用共混法制备PU/镀银纳米石墨导电胶,并与PU/纳米石墨导电胶进行电学性能、力学性能和热稳定性能对比。结果表明:PU/镀银纳米石墨导电胶和PU/纳米石墨导电胶的导电渗流阈值分别为3... 以聚氨酯(PU)预聚体为基体,以镀银纳米石墨为导电填料,采用共混法制备PU/镀银纳米石墨导电胶,并与PU/纳米石墨导电胶进行电学性能、力学性能和热稳定性能对比。结果表明:PU/镀银纳米石墨导电胶和PU/纳米石墨导电胶的导电渗流阈值分别为3%和9%,此时对应的电导率分别为0.044 S/cm和0.012 S/cm;前者的力学性能(最大剪切强度为5.76 MPa)高于后者(最大剪切强度为3.65 MPa),并且前者的起始分解温度比后者提高了近10℃,说明前者的应用前景比后者更广阔。 展开更多
关键词 聚氨酯 镀银纳米石墨 导电胶
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高固含量水乳型塑─木复合胶的研制 被引量：5
19
作者 艾照全 廖水姣 +1 位作者 管蓉 李建宗 《中国胶粘剂》 CAS 1998年第3期21-22,共2页
研究高固含量塑-木复合胶粘剂的制备与性能，讨论了主要原材料对产品性能的影响，介绍了该胶粘剂的应用。
关键词 水乳型 复合胶粘剂 胶粘剂 塑木复合胶 原料
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有机电致发光显示器用框胶封装材料的研制 被引量：3
20
作者 李会录 南峰 +1 位作者 李东辉 涂天平 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2010年第11期45-48,共4页
以聚氨酯丙烯酸树脂、环氧丙烯酸/聚氨酯丙烯酸混合树脂、氨基甲酸酯丙烯酸聚硅氧烷树脂和环氧丙烯酸树脂分别作为基体树脂,制备有机电致发光显示器(OLED)用框胶封装材料。结果表明:氨基甲酸酯丙烯酸聚硅氧烷树脂基框胶的综合性能较好,... 以聚氨酯丙烯酸树脂、环氧丙烯酸/聚氨酯丙烯酸混合树脂、氨基甲酸酯丙烯酸聚硅氧烷树脂和环氧丙烯酸树脂分别作为基体树脂,制备有机电致发光显示器(OLED)用框胶封装材料。结果表明:氨基甲酸酯丙烯酸聚硅氧烷树脂基框胶的综合性能较好,其粘接强度为33.5 MPa、玻璃化转变温度为135.02℃、水汽穿透率为9.3 g/(m2.d)和氧气穿透率为0.021 mL/(m2.d),满足OLED用框胶封装材料的使用要求。 展开更多
关键词 基体树脂 粘接强度 水氧气穿透率 有机电致发光显示器 封装材料 密封胶
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