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表面等离子体改性对EFTE导线与有机硅灌封胶粘接性能的影响
1
作者 张巍 李丽芬 +5 位作者 梁文龙 易生平 徐菁文 陈廷伟 廖俊 黄驰 《有机硅材料》 2025年第5期1-5,共5页
采用N_(2)/H_(2)混合气体等离子体对乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)导线进行表面改性处理,研究了不同工艺处理后导线绝缘层的表面化学组成及化学基团、微观形貌、亲疏水性能的变化情况,同时考察了处理工艺对ETFE导线与有机硅灌封胶粘接性能... 采用N_(2)/H_(2)混合气体等离子体对乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)导线进行表面改性处理,研究了不同工艺处理后导线绝缘层的表面化学组成及化学基团、微观形貌、亲疏水性能的变化情况,同时考察了处理工艺对ETFE导线与有机硅灌封胶粘接性能的影响。结果表明,等离子体处理后ETFE导线表面F/C减小,O/C增加。等离子体处理后ETFE导线的水接触角从108.5°减小至20°左右;等离子体处理可使导线绝缘层表面产生沟壑状或锥形的改变,且能提高导线与有机硅灌封胶的粘接性能。 展开更多
关键词 等离子体处理 接触角 乙烯-四氟乙烯共聚物 XPS ETFE 有机硅灌封胶 粘接性能
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太阳能无人机用高强度粘接胶的研制与应用
2
作者 李丽芬 贾浩哲 +4 位作者 易生平 葛亭亭 张巍 魏鑫 胡铭杰 《有机硅材料》 2025年第4期8-13,共6页
采用六甲基硅氮烷、单端烷氧基硅油(DS-201)、自制硅烷改性剂(T-2)分别对比表面积为150、380 m2/g的气相法白炭黑进行表面改性处理。通过红外光谱和接触角测试表征了改性效果,并将改性后的气相法白炭黑用于太阳能无人机用有机硅粘接胶... 采用六甲基硅氮烷、单端烷氧基硅油(DS-201)、自制硅烷改性剂(T-2)分别对比表面积为150、380 m2/g的气相法白炭黑进行表面改性处理。通过红外光谱和接触角测试表征了改性效果,并将改性后的气相法白炭黑用于太阳能无人机用有机硅粘接胶的制备。结果表明,T-2改性的G-8气相法白炭黑能够有效降低有机硅粘接胶的黏度,提高其操作性,增强其与基材的界面粘接性,常温下的90°剥离强度达15.0 N/cm,高低温下的90°剥离强度均大于6.0 N/cm。同时,当G-8用量为40份时,粘接胶的综合性能达到最优,此时拉伸强度可达6.4 MPa,断裂伸长率达650%,黏度为3.5×10^(5) mPa·s。 展开更多
关键词 有机硅粘接胶 力学性能 气相法白炭黑 改性 90°剥离强度
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CMC与APM复合改性制备硅负极粘接剂及循环性能研究
3
作者 王斌 郑江野 +8 位作者 刘明锐 涂福琳 高原 胡成洋 李泽文 陈婉婷 赵斯墨 施德安 张群朝 《有机硅材料》 2025年第6期30-35,共6页
以羟基硅油、3-氨丙基三甲氧基硅烷以及马来酸酐为主体分步合成了三元聚合物(APM),进一步通过羧甲基纤维素(CMC)和APM协同制备了复合型硅负极粘接剂(CA)。系统对比了CA、传统聚偏氟乙烯(PVDF)及CMC粘接剂所制备电池的性能。结果表明,CA... 以羟基硅油、3-氨丙基三甲氧基硅烷以及马来酸酐为主体分步合成了三元聚合物(APM),进一步通过羧甲基纤维素(CMC)和APM协同制备了复合型硅负极粘接剂(CA)。系统对比了CA、传统聚偏氟乙烯(PVDF)及CMC粘接剂所制备电池的性能。结果表明,CA粘接剂具备更优异的粘附性和电化学性能。其中,当CMC与APM质量比为1∶1(CA-1-1)时,其电极的初始嵌锂比容量为2190.7 mAh/g,首次充放电效率达80.47%,在0.3 C倍率下循环20次后,其放电比容量仍保持在500 mAh/g,且其在高电流密度下表现出更高的可逆容量。 展开更多
关键词 锂电池粘接剂 硅氧烷 硅负极 CMC
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有机硅压敏胶研究进展
4
作者 刘珠 沈琪力 +5 位作者 林立忠 杨小龙 余学锜 沈诺佳 刘晓非 吴奇 《有机硅材料》 2025年第4期80-87,共8页
在综述有机硅压敏胶(SiPSA)组成、交联方式与反应机理的基础上,概述了国内外溶剂型、乳液型、热熔型及辐射固化型SiPSA的特点及制备方法。并总结了其典型的应用案例,最后展望了SiPSA未来主要研究方向。
关键词 有机硅 压敏胶 硅树脂 胶粘剂 辐射固化
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氟硅密封剂热老化性能研究 被引量：14
5
作者 秦蓬波 索军营 +1 位作者 刘刚 鲍传磊 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2011年第5期19-21,共3页
以不同三氟丙基含量的端羟基液体氟硅橡胶作为生胶,采用共混法制备氟硅密封剂。以拉伸强度和断裂伸长率为衡量指标,采用单因素试验法探讨了三氟丙基含量、硫化剂和耐热助剂类型等对氟硅密封剂耐热老化性能的影响。结果表明,三氟丙基含... 以不同三氟丙基含量的端羟基液体氟硅橡胶作为生胶,采用共混法制备氟硅密封剂。以拉伸强度和断裂伸长率为衡量指标,采用单因素试验法探讨了三氟丙基含量、硫化剂和耐热助剂类型等对氟硅密封剂耐热老化性能的影响。结果表明,三氟丙基含量越高,氟硅密封剂的耐热老化性能越差;硫化剂类型对氟硅密封剂的耐热老化性能影响不大;耐热助剂类型对氟硅密封剂的常温力学性能影响不大,但三氧化二铁(Fe2O3)和氧化铈(CeO2)均能明显提高氟硅密封剂的耐热性能。 展开更多
关键词 热老化 三氟丙基 氟硅橡胶 密封剂
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硅氢加成和自由基双交联有机硅压敏胶的研究 被引量：7
6
作者 李坚辉 刘彩召 +5 位作者 张斌 张绪刚 孙明明 梅格 李奇力 薛刚 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2017年第6期31-34,共4页
以甲基乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油和苯基硅橡胶为基体,BPO(过氧化苯甲酰)为引发剂,DBTDL(二月桂酸二丁基锡)和氯铂酸-异丙醇为催化剂,采用硅氢加成和自由基法制备了双交联型SPSA[有机硅PSA(压敏胶)],并着重探讨了交联剂含量、催化剂含量... 以甲基乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油和苯基硅橡胶为基体,BPO(过氧化苯甲酰)为引发剂,DBTDL(二月桂酸二丁基锡)和氯铂酸-异丙醇为催化剂,采用硅氢加成和自由基法制备了双交联型SPSA[有机硅PSA(压敏胶)],并着重探讨了交联剂含量、催化剂含量以及交联工艺对SPSA性能的影响。研究结果表明:当反应官能团n(Si-H)∶n(Si-Vi)=0.5∶1.0、w(BPO)=1.0%(相对于硅橡胶和硅树脂总质量而言)、交联温度为150℃和交联时间为10 min时,SPSA的初粘力为9#钢球、135℃剥离强度超过7.0 N/mm、常温持粘力和80℃持粘力均超过24 h;该双交联型SPSA的制备工艺简单,具有较好的耐介质性和耐热性,兼具了单一交联法所得SPSA的优点。 展开更多
关键词 压敏胶 有机硅 硅氢加成 自由基 双交联
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耐高温有机胶粘剂研究进展 被引量：27
7
作者 李春华 齐暑华 王东红 《中国胶粘剂》 CAS 2007年第10期41-46,共6页
对国内外耐高温有机胶粘剂进行了综述。对环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、聚酰亚胺、有机硅和氰酸酯等耐高温有机胶粘剂的性能和应用进行了全面讨论,并对其今后的发展趋势进行了展望。
关键词 耐高温 胶粘剂 环氧树脂 酚醛树脂 聚酰亚胺 有机硅 氰酸酯
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耐高低温有机硅压敏胶粘剂的研制 被引量：8
8
作者 郭金彦 邸明伟 +2 位作者 张恩天 陈维君 李遵峰 《中国胶粘剂》 CAS 2003年第5期23-27,34,共6页
介绍了一种合成有机硅压敏胶粘剂的方法,分析了原料配比、加料速度、固化时间、固化温度、反应介质等因素对有机硅压敏胶的影响,测定了有机硅压敏胶的初粘性、180°剥离强度和持粘等性能,通过优化配方,最终成功制备了具有良好的耐... 介绍了一种合成有机硅压敏胶粘剂的方法,分析了原料配比、加料速度、固化时间、固化温度、反应介质等因素对有机硅压敏胶的影响,测定了有机硅压敏胶的初粘性、180°剥离强度和持粘等性能,通过优化配方,最终成功制备了具有良好的耐高、低温性能的有机硅压敏胶。 展开更多
关键词 耐高低温 有机硅 压敏胶粘剂 原料配比 加料速度 固化时间 固化温度 反应介质
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双组分缩合型有机硅电子灌封胶的制备及其导热阻燃性能研究 被引量：11
9
作者 董晓娜 谌开红 +1 位作者 陈衍华 金贞玉 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期30-32,36,共4页
以低黏度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和KH-550为复合交联剂,二月桂酸二丁基锡为催化剂,α-氧化铝为导热填料、氢氧化镁为阻燃剂,制备了可室温固化的双组分缩合型有机硅导热阻燃灌封胶。... 以低黏度的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和KH-550为复合交联剂,二月桂酸二丁基锡为催化剂,α-氧化铝为导热填料、氢氧化镁为阻燃剂,制备了可室温固化的双组分缩合型有机硅导热阻燃灌封胶。研究了基胶的选择、交联剂的配比、导热填料α-氧化铝的用量和阻燃剂氢氧化镁的用量对有机硅电子灌封胶性能的影响。结果表明:有机硅电子灌封胶的拉伸强度和断裂伸长率随基胶黏度的增大而增大,邵氏硬度随基胶黏度的增大而降低。实验发现当选用黏度为4000MPa·s的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷作为基胶、导热填料α-氧化铝含量为40份、阻燃剂氢氧化镁含量为30份时,灌封胶的导热率最大达到0.826 W/(m·k),垂直燃烧等级达到了FV-0级,具有良好的导热阻燃性能,且未固化前灌封胶的流动性和渗透性良好,因此作为电子灌封胶使用时,综合性能优良。 展开更多
关键词 双组分缩合型 室温固化 有机硅灌封胶 导热 阻燃
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自由基交联型有机硅压敏胶的研究 被引量：6
10
作者 张绪刚 李坚辉 +5 位作者 刘彩召 张斌 薛刚 宋彩雨 王磊 白雪峰 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2015年第12期46-49,共4页
以过氧化苯甲酰(BPO)为交联剂,制备了自由基交联型SPSA(有机硅压敏胶),并且探讨了SPSA的配方、制备工艺及其粘接性能。研究结果表明:当m(甲基乙烯基MQ硅树脂)∶m(苯基硅橡胶)=1.1∶1.0、w(BPO)=1.50%(相对于甲基乙烯基MQ硅树脂和苯基硅... 以过氧化苯甲酰(BPO)为交联剂,制备了自由基交联型SPSA(有机硅压敏胶),并且探讨了SPSA的配方、制备工艺及其粘接性能。研究结果表明:当m(甲基乙烯基MQ硅树脂)∶m(苯基硅橡胶)=1.1∶1.0、w(BPO)=1.50%(相对于甲基乙烯基MQ硅树脂和苯基硅橡胶总质量而言)、150℃交联15 min时,所得SPSA的综合性能相对较好;此时,SPSA的初粘力(为16号钢球)相对较大,常温持粘力超过1 440 min、80℃持粘力为250 min,常温剥离强度为25.6 N/25 mm和135℃剥离强度为4.9 N/25 mm,并且其耐热性和耐湿热老化性俱佳。 展开更多
关键词 自由基 有机硅 压敏胶 粘接性能 耐高温
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耐350℃有机硅胶粘剂的研制 被引量：23
11
作者 范召东 张鹏 +3 位作者 成晓阳 王恒芝 孙全吉 王景鹤 《粘接》 CAS 2005年第4期11-13,共3页
研制了一种耐350℃的双组分有机硅胶粘剂,可以粘接金属(不锈钢、铝、钛合金、铜等)、硅橡胶,粘接表面不需要底胶进行处理,对以上材料的室温粘接强度超过2.0MPa,胶粘剂在粘接金属与硅橡胶、金属和金属时,分别经过250℃×200h、300℃&... 研制了一种耐350℃的双组分有机硅胶粘剂,可以粘接金属(不锈钢、铝、钛合金、铜等)、硅橡胶,粘接表面不需要底胶进行处理,对以上材料的室温粘接强度超过2.0MPa,胶粘剂在粘接金属与硅橡胶、金属和金属时,分别经过250℃×200h、300℃×200h、350℃×50h高温老化后,粘接强度分别达到2.2MPa、2.7MPa、1.2MPa以上。胶粘剂对金属表面不会产生腐蚀。 展开更多
关键词 耐热双组分有机硅胶粘剂 粘接强度 高温老化 腐蚀
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加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究 被引量：8
12
作者 范志山 胡新嵩 +3 位作者 潘科学 黄德裕 曾幸荣 林晓丹 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2012年第12期4-7,共4页
以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,制备了两种加成型有机硅灌封胶用粘接增强剂。采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征,并探讨了两种粘接增强剂对灌封胶及其铝基胶... 以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,制备了两种加成型有机硅灌封胶用粘接增强剂。采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征,并探讨了两种粘接增强剂对灌封胶及其铝基胶接件的剪切强度、黏度、拉伸强度、断裂伸长率和硬度等影响。结果表明:粘接增强剂的引入能明显提高灌封胶的粘接性能,其中含环氧基粘接增强剂的增强效果相对较好;当w(含环氧基粘接增强剂)=0.6%(相对于灌封胶总质量而言)时,灌封胶的剪切强度(1.21 MPa)比无粘接增强剂体系提高了570%左右。 展开更多
关键词 加成型 有机硅 灌封胶 粘接增强剂 丙烯酸-2-羟基乙酯
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硅烷偶联剂改性碳酸钙对室温硫化硅橡胶密封胶的性能影响 被引量：14
13
作者 罗穗莲 潘慧铭 王跃林 《中国胶粘剂》 CAS 2008年第9期35-37,共3页
采用硅烷偶联剂对超细CaCO3进行表面改性制备室温硫化(RTV)单组分硅橡胶密封胶,讨论了偶联剂的种类、用量及其表面改性方式对该密封胶性能的影响。研究结果表明,采用硅烷偶联剂事先对CaCO3进行表面处理的改性方法较好;其中用巯丙基三甲... 采用硅烷偶联剂对超细CaCO3进行表面改性制备室温硫化(RTV)单组分硅橡胶密封胶,讨论了偶联剂的种类、用量及其表面改性方式对该密封胶性能的影响。研究结果表明,采用硅烷偶联剂事先对CaCO3进行表面处理的改性方法较好;其中用巯丙基三甲氧基硅烷偶联剂(A-189)处理的CaCO3对密封胶的增强效果较好(其拉伸强度为0.57 MPa、最大强度伸长率为159.60%),但脱模时间需要5 d,存在着明显的延迟硫化现象;用3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷偶联剂(KBE-402)处理的CaCO3对密封胶的增强效果(其拉伸强度为0.60 MPa,最大强度伸长率为105.00%)优于3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷偶联剂(KBM-403)。 展开更多
关键词 室温硫化 硅橡胶 密封胶 硅烷偶联剂 表面处理 碳酸钙
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有机硅压敏胶在保护膜行业的研究进展
14
作者 徐燕芬 张敏 +2 位作者 刘爱伟 彭川 张程夕 《有机硅材料》 2025年第2期91-95,共5页
有机硅压敏胶因其能够粘附低表面能基材且具有优异耐高低温性、良好的排气性和移除无残留等性能,在保护膜行业快速发展并得到了广泛应用。本文综述了近年来在保护膜行业应用的有机硅压敏胶的研究进展,包括耐高温性、低迁移/低转移性、... 有机硅压敏胶因其能够粘附低表面能基材且具有优异耐高低温性、良好的排气性和移除无残留等性能,在保护膜行业快速发展并得到了广泛应用。本文综述了近年来在保护膜行业应用的有机硅压敏胶的研究进展,包括耐高温性、低迁移/低转移性、无溶剂、低温固化及UV固化等方向的技术创新。 展开更多
关键词 有机硅 压敏胶 保护膜 耐高温 低迁移 无溶剂 低温固化 UV固化
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低膨胀高流平性加成型有机硅灌封胶的研制
15
作者 李培 曾延辉 《有机硅材料》 2025年第1期29-33,共5页
以端乙烯基硅油和含氢硅油为主要原料、硅微粉为填料,制得低膨胀高流平性加成型有机硅灌封胶,研究了乙烯基硅油搭配、填料改性剂用量、填料形态及用量搭配对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,有机硅灌封胶的较佳配方为双端与单端乙烯... 以端乙烯基硅油和含氢硅油为主要原料、硅微粉为填料,制得低膨胀高流平性加成型有机硅灌封胶,研究了乙烯基硅油搭配、填料改性剂用量、填料形态及用量搭配对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,有机硅灌封胶的较佳配方为双端与单端乙烯基硅油质量比0.6:0.4,十二烷基三甲氧基硅烷用量为填料质量的1.5%,填料采用15μm球形硅微粉、15μm普通硅微粉与40μm普通硅微粉按质量比20:25:25复配,此时制得的有机硅灌封胶黏度为1800mPa·s,邵氏A硬度为25,密度为1.6g/cm^(3),流平性为21.8cm,线性膨胀系数为115×10^(-6)/K,拉伸强度为1.7MPa,热导率为0.84W/(m·K),体积电阻率为1×10^(14)Ω·cm。 展开更多
关键词 低膨胀 高流平性 单端乙烯基硅油 改性硅微粉 加成型 有机硅 灌封胶
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端氨基聚硅氧烷的合成与表征 被引量：4
16
作者 王航航 申静静 +2 位作者 陈燕红 陈会琴 曾小君 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2014年第10期5-8,共4页
以D4(八甲基环四硅氧烷)为活性单体、AT[1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷]为封端剂、TMAH(四甲基氢氧化铵)为催化剂和DMSO(二甲亚砜)为促进剂,采用本体聚合法制备了端氨基聚硅氧烷(ATPS)。研究结果表明:采用单因素试验法优... 以D4(八甲基环四硅氧烷)为活性单体、AT[1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷]为封端剂、TMAH(四甲基氢氧化铵)为催化剂和DMSO(二甲亚砜)为促进剂,采用本体聚合法制备了端氨基聚硅氧烷(ATPS)。研究结果表明:采用单因素试验法优选出合成ATPS的最佳工艺条件是聚合温度为90℃、聚合时间为3 h、n(D4)∶n(AT)=1.2∶1.0、n(TMAH)∶n(AT)=1.5∶1.0和w(DMSO)=0.5%(相对于D4和AT总质量而言),此时ATPS的产率(95.13%)相对最大、氨值(2.1100 mmol/g)相对最低且黏度(628 mPa·s)适宜。 展开更多
关键词 聚硅氧烷 八甲基环四硅氧烷 四甲基氢氧化铵 1 3-双(3-氨基丙基)-1 1 3 3-四甲基二硅氧烷
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气相白炭黑/玻璃鳞片混合填料对有机硅胶粘剂性能的影响 被引量：6
17
作者 李明田 陈治军 +2 位作者 谢纯 潘忠文 刘向阳 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2016年第9期1-5,共5页
以端羟基聚二甲基硅氧烷(107胶)为基胶、甲基三甲氧基硅烷为交联剂、二月桂酸二丁基锡(DBTDL)为催化剂、KH-550为硅烷偶联剂、钛酸正丁酯和硼酸正丁酯为助剂、二甲苯/石油醚为混合溶剂(两者体积比为5∶1)、二甲基硅油(DMS)为消泡剂、气... 以端羟基聚二甲基硅氧烷(107胶)为基胶、甲基三甲氧基硅烷为交联剂、二月桂酸二丁基锡(DBTDL)为催化剂、KH-550为硅烷偶联剂、钛酸正丁酯和硼酸正丁酯为助剂、二甲苯/石油醚为混合溶剂(两者体积比为5∶1)、二甲基硅油(DMS)为消泡剂、气相白炭黑(GPS)和玻璃鳞片(GF)为混合填料,制备了双组分有机硅胶粘剂。研究结果表明:当A组分中m(107胶)∶m(DMS)∶m(溶剂)∶m(偶联剂)∶m(GPS/GF混合填料)=100.0∶27.0∶38.0∶1.0∶26.0、m(GPS)∶m(GF)=60∶40和B组分中m(交联剂)∶m(催化剂)∶m(助剂)∶m(溶剂)=1.5∶0.5∶4.0∶10.0时,所得胶粘剂的综合性能相对最佳;此时,该胶粘剂的附着力为5.12 MPa(钢基体)和6.71 MPa(混凝土基体),并且其耐热性和耐酸性俱佳。 展开更多
关键词 有机硅 胶粘剂 气相白炭黑 玻璃鳞片 混合填料
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纳米TiO_2改性有机硅粘接涂层的制备 被引量：5
18
作者 喻兰英 李新跃 罗宏 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2010年第3期37-40,共4页
用硅烷偶联剂对纳米TiO2进行表面改性，制备了具有亲油性的纳米TiO2粉体，并采用红外光谱（FT—IR）和电子扫描探针显微镜（AFM）对其结构进行了表征。将改性后的纳米TiO2通过机械共混的方式添加到有机硅粘接涂层中，研究了改性纳米TiO... 用硅烷偶联剂对纳米TiO2进行表面改性，制备了具有亲油性的纳米TiO2粉体，并采用红外光谱（FT—IR）和电子扫描探针显微镜（AFM）对其结构进行了表征。将改性后的纳米TiO2通过机械共混的方式添加到有机硅粘接涂层中，研究了改性纳米TiO2对粘接涂层性能的影响，并对改性后的粘接涂层进行人工老化和自洁性检测。结果表明：当添加训（纳米TiO2）=1%-2%时，粘接涂层的综合性能最好；改性后的粘接涂层具有自洁性和超强的耐候性，经人工加速老化1200h后具有不变色、不起泡和不脱落等优点。 展开更多
关键词 纳米TIO2 改性 有机硅 粘接涂层 自洁性 耐候性
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脱醇型单组分陶瓷化有机硅密封胶的研制 被引量：6
19
作者 刘思阳 陈屿恒 +3 位作者 张婧 陈竹平 彭朝荣 李华 《有机硅材料》 CAS 2020年第1期19-24,共6页
以70 g烷氧基封端聚二甲基硅氧烷和30 g二甲基硅油为基料,甲基三乙氧基硅烷为交联剂,二月桂酸二丁基锡为催化剂,气相法二氧化硅为补强填料和触变剂,γ-缩水甘油醚氧丙基三氧基硅烷(KH 560)为增粘剂,加入2 g乙酸乙烯酯,并添加复合陶瓷化... 以70 g烷氧基封端聚二甲基硅氧烷和30 g二甲基硅油为基料,甲基三乙氧基硅烷为交联剂,二月桂酸二丁基锡为催化剂,气相法二氧化硅为补强填料和触变剂,γ-缩水甘油醚氧丙基三氧基硅烷(KH 560)为增粘剂,加入2 g乙酸乙烯酯,并添加复合陶瓷化粉制得脱醇型单组分可陶瓷化防火有机硅密封胶。研究了气相法二氧化硅用量、催化剂用量、交联剂用量、复合陶瓷化粉用量、增粘剂用量和羟基清除剂种类对密封胶性能的影响。结果表明,上述组分较佳用量为气相法二氧化硅10 g、催化剂二月桂酸二丁基锡0. 75 g、甲基三乙氧基硅烷1 g、复合陶瓷化粉用量80 g、KH 560 1. 5 g,羟基清除剂采用乙酸乙烯酯,该条件下制得的有机硅密封胶的拉伸强度为2. 7 MPa,拉伸粘接强度为1. 05 MPa,破坏类型为内聚破坏,表干时间为66 min,下垂度为2 mm,瓷化后弯曲强度为7. 5 MPa,瓷化后体积略微膨胀且外观完整无缺陷,具有良好的防火隔热效果。 展开更多
关键词 脱醇型 陶瓷化 密封胶
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硅橡胶粘接技术的研究 被引量：4
20
作者 马缓 齐暑华 +1 位作者 张帆 史金玲 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2014年第8期43-47,共5页
介绍了改善硅橡胶粘接性能的多种方法(硅橡胶表面改性、硅烷偶联剂改性、硅橡胶配方改性、硅胶粘剂改性和优化粘接工艺等)。最后对提高硅橡胶粘接性能的应用前景进行了展望。
关键词 硅橡胶 表面改性 粘接性能 优化粘接工艺
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