以交联魔芋葡甘聚糖颗粒为原料,采用先羟丙基化再磺化的方法制备了强酸性魔芋葡甘聚糖基离子交换树脂。该树脂的骨架密度为0.2172 g/m l,平均孔容量为2.7446 mL/g,树脂空隙率为37.20%;交换容量为0.1445 mm o l/g,对Cu2+的吸附量为1.3855...以交联魔芋葡甘聚糖颗粒为原料,采用先羟丙基化再磺化的方法制备了强酸性魔芋葡甘聚糖基离子交换树脂。该树脂的骨架密度为0.2172 g/m l,平均孔容量为2.7446 mL/g,树脂空隙率为37.20%;交换容量为0.1445 mm o l/g,对Cu2+的吸附量为1.3855 mm o l/g。展开更多
