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纳米氢氧化铜一步合成三乙氧基硅烷 被引量:3
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作者 胡文斌 李凤仪 +1 位作者 崔英德 廖列文 《南昌大学学报(理科版)》 CAS 北大核心 2008年第2期151-154,共4页
对反应所用的国产硅粉进行了处理,发现处理后硅粉性能的较大变化。合成了纳米氢氧化铜催化剂并用于合成含氢三乙氧基硅烷(HSi(OC2H5)3),对催化剂进行了表征并与市售的分析纯进行了比较,发现对于这类反应可能是由于结构性能影响催化剂的... 对反应所用的国产硅粉进行了处理,发现处理后硅粉性能的较大变化。合成了纳米氢氧化铜催化剂并用于合成含氢三乙氧基硅烷(HSi(OC2H5)3),对催化剂进行了表征并与市售的分析纯进行了比较,发现对于这类反应可能是由于结构性能影响催化剂的活性。 展开更多
关键词 纳米氢氧化铜 一步合成 三乙氧基硅烷
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末端基对单乙烯基POSS热降解行为的影响研究 被引量:1
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作者 高晓也 方春平 +2 位作者 高文成 李滔 徐日炜 《有机硅材料》 2025年第1期1-7,共7页
研究了末端基对单乙烯基多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)热降解行为的影响。首先通过“顶角-盖帽”反应对不同末端基(异丁基、环己基、苯基)三硅醇POSS进行封端,合成了3种不同末端基的单乙烯基POSS,采用红外光谱、核磁共振波谱、凝胶渗透色... 研究了末端基对单乙烯基多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)热降解行为的影响。首先通过“顶角-盖帽”反应对不同末端基(异丁基、环己基、苯基)三硅醇POSS进行封端,合成了3种不同末端基的单乙烯基POSS,采用红外光谱、核磁共振波谱、凝胶渗透色谱等对产物结构进行了表征,采用X射线衍射仪表征了其结晶性能,采用差示扫描量热仪和热重红外联用表征了其热稳定性。结果表明,七异丁基单乙烯基POSS、七环己基单乙烯基POSS、七苯基单乙烯基POSS均具有良好的结晶性能,初始分解温度分别为248、306、430℃,残炭率分别为6.85%、51.88%、48.51%,最大分解速率温度分别为310、516、477℃。综合来看,七苯基单乙烯基POSS的热稳定性较佳。 展开更多
关键词 单官能 末端基 多面体低聚倍半硅氧烷 热性能
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甲基硅树脂荧光微球的制备及性能表征 被引量:1
3
作者 白家宝 胡庆华 潘家炎 《有机硅材料》 2025年第2期33-37,共5页
采用甲基三甲氧基硅烷水解缩聚反应制备了甲基硅树脂微球。利用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)作为偶联剂,实现了荧光分子酸性红87在甲基硅树脂微粒表面的稳定键合,成功研制出荧光性能卓越的甲基硅树脂微球体。通过红外光谱、扫描电镜、... 采用甲基三甲氧基硅烷水解缩聚反应制备了甲基硅树脂微球。利用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)作为偶联剂,实现了荧光分子酸性红87在甲基硅树脂微粒表面的稳定键合,成功研制出荧光性能卓越的甲基硅树脂微球体。通过红外光谱、扫描电镜、三维荧光光谱与紫外-可见光谱对其进行了表征。结果表明,KH550有效促进了酸性红87在微球表面的键合,所合成的荧光微球直径约为5μm,展现出优异的荧光活性,且辨识出三组核心的激发-发射波长对,分别为(370 nm,431 nm)、(380 nm,607 nm)与(250 nm,605 nm),表明所制备的微球能有效将紫外光转换为蓝光与红光,其光谱特性与植物光合作用的吸光范围契合。因此,该荧光微球有望成为一种高效植物转光剂。 展开更多
关键词 荧光微球 甲基硅树脂 荧光活性 转光剂
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高硅含量有机硅改性丙烯酸树脂涂膜的制备及性能研究
4
作者 赵维 李玉红 +2 位作者 陈佑宁 焦子珊 赵思瑞 《有机硅材料》 2025年第5期25-30,共6页
采用γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷对羟基硅油进行改性,并利用六甲基二硅氧烷作为调节剂合成了一系列有机硅预聚体,再将其与丙烯酸单体通过乳液聚合制得有机硅改性丙烯酸树脂。采用红外光谱表征了产物结构,研究了有机硅改性丙烯酸... 采用γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷对羟基硅油进行改性,并利用六甲基二硅氧烷作为调节剂合成了一系列有机硅预聚体,再将其与丙烯酸单体通过乳液聚合制得有机硅改性丙烯酸树脂。采用红外光谱表征了产物结构,研究了有机硅改性丙烯酸树脂的乳液稳定性和涂层耐酸碱性。结果表明,采用γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、羟基硅油、六甲基二硅氧烷、丙烯酸单体等原料成功合成了有机硅改性丙烯酸树脂;当六甲基二硅氧烷用量为0.2 g、有机硅预聚体相对其他单体的质量分数为9%时,制得的有机硅改性丙烯酸树脂性能较佳,0.50 g乳液在离心机中以3500 r/min离心30 min后的沉淀质量仅为0.12 g,在氯化氢质量分数为5%的稀盐酸和氢氧化钠质量分数为5%的碱溶液中浸泡5 h后的质量损失分别为0.092 g和0.087 g。 展开更多
关键词 有机硅预聚体 丙烯酸树脂 乳液聚合
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光固化有机硅改性聚氨酯丙烯酸酯树脂的制备及其在3D打印中的应用研究
5
作者 吴海波 沈琪力 +8 位作者 何懋沂 杨小龙 李智楷 周贤太 刘茜 刘珠 肖若凡 陈欢澎 方岩雄 《有机硅材料》 2025年第4期14-23,共10页
针对聚氨酯丙烯酸酯(PUA)光敏树脂材料脆性大、耐温性差的问题,本实验以异佛尔酮二异氰酸酯为硬段,以聚丙二醇-1000、二羟甲基丙酸及双端羟基硅油(PDMSOH)为软段,与季戊四醇三丙烯酸酯反应合成了7种光固化有机硅改性聚氨酯丙烯酸树脂(SP... 针对聚氨酯丙烯酸酯(PUA)光敏树脂材料脆性大、耐温性差的问题,本实验以异佛尔酮二异氰酸酯为硬段,以聚丙二醇-1000、二羟甲基丙酸及双端羟基硅油(PDMSOH)为软段,与季戊四醇三丙烯酸酯反应合成了7种光固化有机硅改性聚氨酯丙烯酸树脂(SPUAR)。通过红外光谱、核磁共振波谱和凝胶渗透色谱等对SPUAR进行结构表征,并对其双键含量及透光率等物理性能进行表征。然后将SPUAR、4-丙烯酰吗啉(ACMO)和光引发剂搅拌均匀并固化后制得有机硅改性聚氨酯丙烯酸酯弹性体(SPUAE),并对其力学性能、硬度、热稳定性、固化收缩率、可水洗性等进行了系统的分析。结果表明,当以羟基含量为8.0%的双端羟基硅油为聚硅氧烷链段,且PDMSOH占软段7.5%(摩尔分数)制得树脂SPUAR-8.00-S7.5,该树脂双键含量可达0.416 mol/100g,450 nm透光率为72.4%;当该树脂与ACMO按质量比7∶3混合并添加质量分数为1%的光引发剂时,固化所得的弹性体SPUAE-8.00-S7.5力学性能最优:其拉伸强度、断裂伸长率、弹性模量、邵氏A硬度分别为23.0 MPa、10.0%、223.0 MPa、93.7,且固化收缩率仅1.40%,具有较高的打印精度;并且SPUAE-8.00-S7.5的最大失重速率温度为417.7℃,其热稳定性优于传统PUA体系。3D打印实验证实,通过将SPUAE-8.00-S7.5应用于LCD可打印出轮廓完整且尺寸精度高的实体。本研究合成的SPUAR能实现高精度打印,具备替代传统PUA材料的潜力。 展开更多
关键词 光敏树脂 3D 打印 聚氨酯丙烯酸酯 有机硅改性
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交联剂中Si—H含量对有机硅树脂性能的影响
6
作者 曾邱 方洁 +2 位作者 夏冬冬 谢谦 游胜勇 《合成树脂及塑料》 北大核心 2025年第4期21-25,共5页
以硅氧烷为原料,1,1,3,3-四甲基二硅氧烷与四甲基二乙烯基二硅氧烷为封头剂合成加成型有机硅树脂,研究了Si—H含量对交联剂黏度、有机硅树脂固化工艺、硬度及热稳定性的影响。结果表明:成功合成了带甲基苯基Si—O—Si结构的聚硅氧烷,并... 以硅氧烷为原料,1,1,3,3-四甲基二硅氧烷与四甲基二乙烯基二硅氧烷为封头剂合成加成型有机硅树脂,研究了Si—H含量对交联剂黏度、有机硅树脂固化工艺、硬度及热稳定性的影响。结果表明:成功合成了带甲基苯基Si—O—Si结构的聚硅氧烷,并引进了Si—H基团,合成了所需的含Si—H结构的交联剂;随着Si—H含量的增加,交联剂黏度快速下降至平稳,合成的有机硅树脂硬度先上升后下降,固化温度先上升后逐渐降低,热稳定性差距较小;交联剂中Si—H在甲基苯基中的摩尔分数为14.33%时,有机硅树脂综合性能较佳,黏度较低,为1855 mPa·s,硬度最高,为69.4,固化工艺为90℃固化1h,100℃固化1h,热稳定性良好。 展开更多
关键词 Si—H含量 有机硅树脂 交联剂 热稳定性 硬度 黏度
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多面体低聚硅倍半氧烷三硅醇的千克级制备
7
作者 叶新明 杨凡 +3 位作者 刘云兰 王文生 李洁 李迎春 《中北大学学报(自然科学版)》 2025年第3期271-277,共7页
本文以七苯基多面体低聚硅倍半氧烷三硅醇(T_(7)-Ph-POSS)的千克级简易制备和国产化生产为目标,以前期团队的研究工作为基础,通过大量的小剂量实验探索简化了现有T_(7)-Ph-POSS的合成步骤。摒弃了前期产物制备工艺过程中需要进行的萃取... 本文以七苯基多面体低聚硅倍半氧烷三硅醇(T_(7)-Ph-POSS)的千克级简易制备和国产化生产为目标,以前期团队的研究工作为基础,通过大量的小剂量实验探索简化了现有T_(7)-Ph-POSS的合成步骤。摒弃了前期产物制备工艺过程中需要进行的萃取、分液和减压蒸馏操作,将制备周期由前期的2~3周缩短至1周内。同时,提高了目标产物的产率,简化了产物的后处理过程。采用红外光谱(FTIR)、核磁共振谱仪(NMR)、基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱仪(MALDI-TOF MS)和热重(TG)等多种测试手段对所得产物的结构和热稳定性进行了充分的表征。本文最终得到的T_(7)-Ph-POSS产物结构单一,没有任何副产物的出现,因而实现了T_(7)-Ph-POSS的千克级简易制备,可以显著降低成本,并适合工业化生产。 展开更多
关键词 多面体低聚硅倍半氧烷 千克级制备 分子结构表征 交联现象 热稳定性
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“岗课赛证”融通下有机硅材料大数据分析平台部署教学实践
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作者 毛开梅 邹星 《有机硅材料》 2025年第6期106-107,共2页
在全球化工产业智能化升级的浪潮中,有机硅材料作为国家战略性新兴产业的重要组成部分,其研发、生产与质量控制正迎来深刻的数字化转型。然而,传统职业教育体系仍面临结构性挑战,主要表现为教育平台技能与行业实际需求脱节、课程滞后于... 在全球化工产业智能化升级的浪潮中,有机硅材料作为国家战略性新兴产业的重要组成部分,其研发、生产与质量控制正迎来深刻的数字化转型。然而,传统职业教育体系仍面临结构性挑战,主要表现为教育平台技能与行业实际需求脱节、课程滞后于技术发展、竞赛资源未能有效转化为教学能力、职业资格证书缺乏产业针对性等问题。为应对上述困境,西安铁路职业技术学院依托大数据技术专业优势,积极响应省级教改课题号召,以《大数据平台部署与运维》课程为实践载体,构建“岗课赛证”四维融通的人才培养模式。通过自主开发“有机硅材料大数据分析平台”教学场景,将化工数据分析、云平台技术、行业认证标准及竞赛项目有机整合,实现了教学资源与产业需求的精准对接。该实践以有机硅产业数据治理为核心切入点,紧密结合区域化工产业特色,不仅提升了高职大数据类课程的针对性与前瞻性,也为新工科背景下高职院校的专业建设与课程改革提供了可复制、可推广的实践路径。 展开更多
关键词 职业教育 大数据分析平台 大数据平台部署与运维
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高导热有机硅界面复合材料研究进展
9
作者 曾邱 方洁 +2 位作者 夏冬冬 谢谦 游胜勇 《化工新型材料》 北大核心 2025年第3期1-7,共7页
有机硅材料因其优良的柔韧性、耐化学性、绝缘性、低黏度和耐温度性的特点广泛应用于电子领域,但其较低的导热系数阻碍了自身的应用与发展,因此高导热有机硅材料的开发是一个挑战。介绍了有机硅复合材料导热机理、导热填料种类,着重综... 有机硅材料因其优良的柔韧性、耐化学性、绝缘性、低黏度和耐温度性的特点广泛应用于电子领域,但其较低的导热系数阻碍了自身的应用与发展,因此高导热有机硅材料的开发是一个挑战。介绍了有机硅复合材料导热机理、导热填料种类,着重综述了目前国内外各种提高导热复合材料导热性能的方法与手段,对高导热有机硅材料的困境、研究重点方向进行了总结与展望,对高导热有机硅材料研究工作具有一定的参考和借鉴意义。 展开更多
关键词 复合材料 导热系数 有机硅 填料
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γ-氯丙基三氯硅烷生产技术的研究进展
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作者 吴思 郑智 +4 位作者 葛秋伟 胡家啟 黄亮兵 尚思民 洪利 《有机硅材料》 2025年第5期82-88,共7页
γ-氯丙基三氯硅烷是多种功能性硅烷偶联剂的重要基础原料,现已实现万吨级工业化生产。选择性较低、副产物过多、催化剂难以回收、成本较高是γ-氯丙基三氯硅烷工业化生产面临的主要难点。研究人员通过优化催化剂、改进生产工艺、引入... γ-氯丙基三氯硅烷是多种功能性硅烷偶联剂的重要基础原料,现已实现万吨级工业化生产。选择性较低、副产物过多、催化剂难以回收、成本较高是γ-氯丙基三氯硅烷工业化生产面临的主要难点。研究人员通过优化催化剂、改进生产工艺、引入先进提纯技术、对合成尾气进行回收处理等手段,在γ-氯丙基三氯硅烷生产技术改进和降本增效方面取得了巨大成果。本文从均相催化剂配体修饰和非均相催化剂负载、生产操作方法及反应装置的改良、精馏设备和方式的优化、合成尾气中未反应完全原料的回收和副产物的再利用四个方面,综述了近年来γ-氯丙基三氯硅烷生产技术的研究进展,并展望了更有潜力和效率的改进方案。 展开更多
关键词 γ-氯丙基三氯硅烷 生产工艺 催化剂 分离提纯 尾气回收
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含氟羰基化合物制备氢氟醚的工艺研究及其应用进展
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作者 徐思乙 李伟 +4 位作者 何双材 张广宇 张宇 赵嘉宝 倪航 《浙江化工》 2025年第3期1-7,共7页
综述了含氟羰基化合物烷基化制备氢氟醚的工艺路线,该工艺较简单,反应条件温和,产物易于提纯,显示出良好的工业化前景。并介绍了氢氟醚在清洗剂和制冷剂等领域的应用情况。
关键词 烷基化反应 含氟羰基 氢氟醚 清洗剂
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有机硅耐烧蚀涂层的研究进展
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作者 王飞 杨智慧 +5 位作者 王志勇 史浩伯 田伟智 沈庆涛 吴连峰 卢海峰 《有机硅材料》 2025年第4期66-72,87,共8页
有机硅材料因其独特的分子结构和物理化学性质,在耐高温、耐烧蚀领域展现出巨大的应用潜力。随着航空航天、建筑、汽车等行业的发展,提升材料的耐烧蚀及耐高温性能已成为材料领域的研究重点,有机硅耐烧蚀涂层的研究也随之成为热点。本... 有机硅材料因其独特的分子结构和物理化学性质,在耐高温、耐烧蚀领域展现出巨大的应用潜力。随着航空航天、建筑、汽车等行业的发展,提升材料的耐烧蚀及耐高温性能已成为材料领域的研究重点,有机硅耐烧蚀涂层的研究也随之成为热点。本文概述了有机硅耐烧蚀涂层的研究概况,包括其分类、组成、性能特点、烧蚀机理及配方的研究进展,旨在为耐烧蚀涂层的研究提供思路。 展开更多
关键词 有机硅 耐烧蚀涂层 烧蚀机理 材料组成
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有机硅浆渣固液分离技术的探讨
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作者 唐俪萍 李强 +2 位作者 朱先涛 史培阳 赵由才 《有机硅材料》 2025年第3期67-70,共4页
有机硅单体生产过程中会副产大量浆渣废弃物。本文分析了有机硅浆渣的组成和性质,基于现有处理技术,从提高资源化利用率的角度,对有机硅浆渣的固液分离技术展开讨论,介绍了采用蒸馏、过滤分离有机硅浆渣的研究进展和存在的问题,以及性... 有机硅单体生产过程中会副产大量浆渣废弃物。本文分析了有机硅浆渣的组成和性质,基于现有处理技术,从提高资源化利用率的角度,对有机硅浆渣的固液分离技术展开讨论,介绍了采用蒸馏、过滤分离有机硅浆渣的研究进展和存在的问题,以及性质相似的多晶硅浆渣的固液分离技术,并展望了未来的研究方向。 展开更多
关键词 有机硅浆渣 固液分离 蒸馏过滤
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有机硅导热材料的研究进展 被引量:1
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作者 张敬轩 李玉洁 +2 位作者 杨震 杨潇珂 张燕红 《有机硅材料》 2025年第1期74-78,共5页
介绍了有机硅导热材料的主要类型,包括导热硅脂、有机硅导热灌封胶、导热硅凝胶和有机硅导热垫片,综述了提升其导热性能和综合性能的研究进展,并展望了有机硅导热材料未来的发展方向。
关键词 导热 硅脂 有机硅 灌封胶 硅凝胶 垫片
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耐高温有机硅树脂与有机硅橡胶复配改性研究 被引量:1
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作者 杨潇珂 张震 张燕红 《粘接》 2025年第6期52-55,共4页
作为主要结构为Si—O—Si的杂链橡胶,有机硅具备许多优异的物理化学性能,比如:耐高低温、无毒害、耐候以及生理惰性等,其被广泛地应用于医疗、电子电气设备制造、建筑、化工乃至军事和航空航天领域。然而,随着时代发展,科技进步对于有... 作为主要结构为Si—O—Si的杂链橡胶,有机硅具备许多优异的物理化学性能,比如:耐高低温、无毒害、耐候以及生理惰性等,其被广泛地应用于医疗、电子电气设备制造、建筑、化工乃至军事和航空航天领域。然而,随着时代发展,科技进步对于有机硅材料的各项性能的要求也日益严苛,这也导致了眼下传统的有机硅材料无法满足各项领域的要求。因此,有机硅材料的各项性能也亟待优化改进。围绕其耐高温性能的改进,概述了其当前改进的研究工作,并对其未来应用以及发展进行展望。 展开更多
关键词 耐高温性 有机硅树脂 有机硅橡胶 填料 研究进展
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苯并环丁烯基硅氧烷的设计合成
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作者 尹培阳 刘泽新 杨曙光 《合成技术及应用》 2025年第2期41-47,共7页
苯并环丁烯(BCB)基团是一类热固性基团,将其作为交联点引入到聚硅氧烷分子链中可以实现有机硅材料的交联。通过溴代反应和格氏反应设计并合成了具有水解缩聚反应活性的含苯并环丁烯基团的二烷氧基硅烷单体(BCB-Si1),并进一步制备了含苯... 苯并环丁烯(BCB)基团是一类热固性基团,将其作为交联点引入到聚硅氧烷分子链中可以实现有机硅材料的交联。通过溴代反应和格氏反应设计并合成了具有水解缩聚反应活性的含苯并环丁烯基团的二烷氧基硅烷单体(BCB-Si1),并进一步制备了含苯并环丁烯基团的四元环硅氧烷(D_(3)D^(BCB))。BCB-Si1和D_(3)D^(BCB)分别通过水解缩聚和阴离子开环聚合制备了低相对分子质量聚硅氧烷(P-BSi1)和高相对分子质量聚硅氧烷(P-D_(3)D^(BCB)),最后通过苯并环丁烯基团的热反应分别制备了有机硅树脂sP-BSi1和硅橡胶sP-D_(3)D^(BCB),为有机硅材料的交联提供了新思路。 展开更多
关键词 苯并环丁烯 硅氧烷 水解缩聚 开环聚合
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有机硅改性环氧树脂的合成与性能 被引量:30
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作者 李因文 沈敏敏 +2 位作者 马一静 黄活阳 哈成勇 《精细化工》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期1041-1044,1091,共5页
热熔法制备了系列聚甲基苯基硅氧烷(PMPS)改性环氧树脂,通过环氧值、红外光谱(IR)和凝胶色谱(GPC)分析表明,有机硅接枝到了环氧树脂上,且环氧基保持不变。探讨了改性方法、有机硅含量对改性树脂固化体系的微观形态、韧性及耐热性的影响... 热熔法制备了系列聚甲基苯基硅氧烷(PMPS)改性环氧树脂,通过环氧值、红外光谱(IR)和凝胶色谱(GPC)分析表明,有机硅接枝到了环氧树脂上,且环氧基保持不变。探讨了改性方法、有机硅含量对改性树脂固化体系的微观形态、韧性及耐热性的影响。实验表明,当m(E-20)∶m(DC-3074)=7∶3时,化学改性树脂固化体系的韧性和耐热性能明显提高,玻璃化转变温度(Tg)为88.33℃,质量损失50%时的热分解温度(Td)为487.80℃,分别比物理改性环氧树脂提高了52.63℃和36.75℃,同时此改性树脂固化物还具有优良的涂膜性能。 展开更多
关键词 环氧树脂 聚甲基苯基硅氧烷 改性 耐热性 韧性 功能材料
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有机硅灌封材料的研究进展 被引量:33
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作者 乔红云 寇开昌 +2 位作者 颜录科 丁美平 田普锋 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期321-324,共4页
本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展。
关键词 灌封材料 加成型硅橡胶 阻燃性 耐高温性 绝缘导热 催化剂
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有机硅-聚氨酯嵌段共聚弹性体的制备及性能研究 被引量:2
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作者 买淑钰 袁晴晴 +3 位作者 刘继 龚宗丞 赵璐佳 杨旭 《有机硅材料》 2025年第1期18-23,共6页
以二苯基甲烷二异氰酸酯、聚四氢呋喃醚二醇、羟烃基聚硅氧烷为主要原料,将有机硅链段引入聚氨酯主链中制得不同规格有机硅-聚氨酯嵌段共聚弹性体(Si-PU)。通过对比纯聚氨酯弹性体(PUR)与Si-PU的性能发现,相较于PUR,Si-PU的拉伸强度略... 以二苯基甲烷二异氰酸酯、聚四氢呋喃醚二醇、羟烃基聚硅氧烷为主要原料,将有机硅链段引入聚氨酯主链中制得不同规格有机硅-聚氨酯嵌段共聚弹性体(Si-PU)。通过对比纯聚氨酯弹性体(PUR)与Si-PU的性能发现,相较于PUR,Si-PU的拉伸强度略微降低,断裂伸长率明显提高,耐热性及耐低温性均有提升。Si-PU质量损失率5%时的温度为327.7℃,在-18℃贮存72h后力学性能保持率为77%~95%。 展开更多
关键词 羟烃基聚硅氧烷 聚氨酯弹性体 嵌段共聚物 有机硅改性
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聚醚硅氧烷二元醇改性水性聚氨酯的合成及性能 被引量:10
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作者 宋海香 罗运军 +2 位作者 罗巨涛 林洪升 瞿少敏 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第7期1249-1252,1256,共5页
采用聚丙二醇和聚醚硅氧烷二元醇WACKER IM 22为软段,2,4-甲苯二异氰酸酯为硬段合成了有机硅改性水性聚氨酯乳液,通过ATR-IR、GPC、TEM、DSC、TG和WAXD等研究了有机硅改性水性聚氨酯的性能.结果表明,当WACKER IM 22与聚丙二醇的质量比为... 采用聚丙二醇和聚醚硅氧烷二元醇WACKER IM 22为软段,2,4-甲苯二异氰酸酯为硬段合成了有机硅改性水性聚氨酯乳液,通过ATR-IR、GPC、TEM、DSC、TG和WAXD等研究了有机硅改性水性聚氨酯的性能.结果表明,当WACKER IM 22与聚丙二醇的质量比为20%时,有机硅改性水性聚氨酯乳液的耐冻性和流平性提高,数均相对分子质量降低,软、硬段相的相容性提高,热分解性能与未改性水性聚氨酯相似,且无明显的结晶能力. 展开更多
关键词 聚醚硅氧烷二元醇 水性聚氨酯 改性 耐冻性 流平性 相容性
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