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低温快烧低膨胀堇青石陶瓷的制备及性能
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作者 程科木 黎志升 吴洋 《陶瓷》 2025年第9期50-55,共6页
为实现在辊道窑中快速烧成制得低膨胀耐热陶瓷坯体,推广耐热餐桌陶瓷岩板应用,笔者以硼熔块和磷酸三钙为复合熔剂,通过低温快烧(烧成温度1155℃)工艺原位生成堇青石,并协同外加堇青石粉制备低膨胀耐热堇青石陶瓷。低膨胀堇青石陶瓷热膨... 为实现在辊道窑中快速烧成制得低膨胀耐热陶瓷坯体,推广耐热餐桌陶瓷岩板应用,笔者以硼熔块和磷酸三钙为复合熔剂,通过低温快烧(烧成温度1155℃)工艺原位生成堇青石,并协同外加堇青石粉制备低膨胀耐热堇青石陶瓷。低膨胀堇青石陶瓷热膨胀系数为2.92×10^(-6)/K(40~600℃)、堇青石含量为77.23%,吸水率、收缩率、体密度、强度、弹性模量和极限应变分别为0.03%、11.34%、2.06 g/cm^(3)、58.6 MPa、72.1 GPa和7.1×10^(-4),相对于普通陶瓷板具有更好的热稳定性。并阐述了低膨胀堇青石陶瓷合成过程。 展开更多
关键词 堇青石 低膨胀 低温 快烧 热稳定性
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液相烧结SiC陶瓷 被引量:50
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作者 谭寿洪 陈忠明 江东亮 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第2期191-197,共7页
采用Y2O3,Al2O3为烧结助剂,研究了烧结助剂的含量及组成对SiC陶瓷的烧结性和力学性能的影响。结果表明,Y2O3,Al2O3原位形成了YAG,材料以液相烧结机制致密化,与传统的固相烧结相比,液相烧结使SiC陶瓷... 采用Y2O3,Al2O3为烧结助剂,研究了烧结助剂的含量及组成对SiC陶瓷的烧结性和力学性能的影响。结果表明,Y2O3,Al2O3原位形成了YAG,材料以液相烧结机制致密化,与传统的固相烧结相比,液相烧结使SiC陶瓷性能显著提高,在较佳条件下,材料强度和韧性分别达到707MPa,10.7MPa·m1/2.显微结构观察表明,裂纹偏转和微裂纹为主要的增韧机理,这与其弱的界面结合有关。 展开更多
关键词 碳化硅 钇铝石榴石 液相烧结 陶瓷 烧结
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ZnO压敏陶瓷的微波烧结 被引量:13
3
作者 康雪雅 常爱民 +3 位作者 韩英 王天雕 陶明德 涂铭旌 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1998年第5期751-754,共4页
对用纳米粉体制备的ZnO压敏生坯进行了微波烧结,通过XRD、SEM分析和电性能测试,与普通烧结比较,微波烧结可使ZnO压敏材料快速成瓷,显著缩短烧结时间;在相同晶粒尺寸下,微波烧结温度更低,瓷体更致密;并能获得较好电性能.微波烧... 对用纳米粉体制备的ZnO压敏生坯进行了微波烧结,通过XRD、SEM分析和电性能测试,与普通烧结比较,微波烧结可使ZnO压敏材料快速成瓷,显著缩短烧结时间;在相同晶粒尺寸下,微波烧结温度更低,瓷体更致密;并能获得较好电性能.微波烧结为ZnO压敏陶瓷材料制备提供了一条新的、高效节能的途径. 展开更多
关键词 微波烧结 压敏陶瓷 显微结构 电性能 氧化锌陶瓷
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烧结助剂对氮化硅陶瓷高温性能的影响 被引量:20
4
作者 陈源 黄莉萍 +1 位作者 孙兴伟 蒋薪 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第2期183-187,共5页
研究了不同系统烧结添加剂及其用量对氮化硅陶瓷高温力学性能的影响。所获结果表明:添加La2O3和Y2O3的氮化硅材料具有好的高温抗弯强度,从室温至1370℃高温保持不变。引入La2O3并添加Y2O3和Al2O3的氮化硅... 研究了不同系统烧结添加剂及其用量对氮化硅陶瓷高温力学性能的影响。所获结果表明:添加La2O3和Y2O3的氮化硅材料具有好的高温抗弯强度,从室温至1370℃高温保持不变。引入La2O3并添加Y2O3和Al2O3的氮化硅材料,其高温断裂韧性得到提高。减少添加剂用量可明显改善材料的高温蠕变性能。 展开更多
关键词 高温 力学性能 助剂 氮化硅陶瓷
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氧化铝陶瓷低温烧结的研究现状和发展前景 被引量:33
5
作者 李江 潘裕柏 +2 位作者 宁金威 黄智勇 郭景坤 《中国陶瓷》 CAS CSCD 2001年第5期42-45,共4页
本文综述了氧化铝陶瓷低温烧结的研究现状 ,包括粉体的制备、处理、成型及烧结工艺 。
关键词 氧化铝陶瓷 低温烧结 远景 工艺
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复相α-β-sialon陶瓷的微波反应烧结 被引量:9
6
作者 徐耕夫 庄汉锐 +2 位作者 邬凤英 蔡杰 李文兰 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第5期520-526,共7页
微波烧结因具有极快的加热和烧结速度及内在性和体积性加热等特征使制品有潜力均匀地烧结,并获得较高的密度和均匀的微观结构。通过适当的保温方式,名义组成为α∶β=20∶80的复相αβsialon陶瓷在2.45GHz单模腔微... 微波烧结因具有极快的加热和烧结速度及内在性和体积性加热等特征使制品有潜力均匀地烧结,并获得较高的密度和均匀的微观结构。通过适当的保温方式,名义组成为α∶β=20∶80的复相αβsialon陶瓷在2.45GHz单模腔微波烧结系统于1650℃保温10min能完全反应、烧结致密,获得较高的密度和较小的晶粒尺寸及好的力学性能。文中也探讨了微波加热行为。 展开更多
关键词 微波 反应烧结 复相陶瓷 陶瓷 烧结 复合陶瓷
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热压烧结BN-AlN复相陶瓷致密化研究 被引量:12
7
作者 沈春英 唐惠东 +2 位作者 丘泰 徐洁 李晓云 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 2003年第2期11-14,20,共5页
研究了热压烧结BN AlN复相陶瓷的致密化行为 ,研究了添加剂的加入量、AlN第二相的含量以及热压温度、保温时间等工艺参数对复相陶瓷致密化的影响。结果表明 :当Y2 O3的添加量为1 0 % ,AlN加入量为 5 0 %时 ,在 1 90 0℃ ,保温 2h,压力为... 研究了热压烧结BN AlN复相陶瓷的致密化行为 ,研究了添加剂的加入量、AlN第二相的含量以及热压温度、保温时间等工艺参数对复相陶瓷致密化的影响。结果表明 :当Y2 O3的添加量为1 0 % ,AlN加入量为 5 0 %时 ,在 1 90 0℃ ,保温 2h,压力为 3 0MPa,N2 气氛下可以制备出致密的BN AlN复相陶瓷 ,对BN 展开更多
关键词 热压烧结 BN-AlN 复相陶瓷 致密化 研究
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微波烧结关键技术的进展 被引量:32
8
作者 张劲松 曹丽华 +3 位作者 杨永进 沈学逊 沈志翔 夏非 《材料导报》 EI CAS CSCD 1994年第2期34-37,22,共5页
归纳了阻碍微波烧结技术实用化的关键技术问题,介绍并评述了最近五年国内外学者在解决这些问题方面所取得的重要进展。
关键词 陶瓷 微波烧结
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AlN/W多层体共烧过程中的应力 被引量:7
9
作者 梁彤翔 朱钧国 +4 位作者 杨冰 张秉忠 彭新立 王英华 李恒德 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第3期286-291,共6页
研究了1850℃高温烧结AlN/W多层体烧结应力状态和产生原因,结果表明AlN与W在1850℃共烧时,不同阶段下烧结应力状态有所不同:在升温阶段,W层受平面拉应力作用,W层烧结速率降低,导致表面W膜内存在大量空洞;而... 研究了1850℃高温烧结AlN/W多层体烧结应力状态和产生原因,结果表明AlN与W在1850℃共烧时,不同阶段下烧结应力状态有所不同:在升温阶段,W层受平面拉应力作用,W层烧结速率降低,导致表面W膜内存在大量空洞;而内部W布线受到径向拉应力的作用.在保温阶段,与表面W焊盘接触的AlN受到拉应力的作用;与内部W线接触的AlN受到环向拉应力的作用.由于环向拉应力的存在,导致AlN的烧结速度和烧结密度显著降低。 展开更多
关键词 应力 多层基板 电子封装 氮化铝陶瓷 烧结
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氮化铝陶瓷的微波烧结研究 被引量:9
10
作者 徐耕夫 李文兰 +2 位作者 庄汉锐 徐素英 罗新宇 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第1期89-95,共7页
利用TE103单模腔微波烧结系统对SHS制备的AlN粉(添加3%(mas)Y2O3)的加热烧结特征,烧结样品的显微结构进行了研究。通过适当的保温措施和烧结工艺实现了AlN陶瓷的微波快速烧结。实验发现在相对较低的测量温... 利用TE103单模腔微波烧结系统对SHS制备的AlN粉(添加3%(mas)Y2O3)的加热烧结特征,烧结样品的显微结构进行了研究。通过适当的保温措施和烧结工艺实现了AlN陶瓷的微波快速烧结。实验发现在相对较低的测量温度(1600℃)保温4min,样品可达到98.7%的理论密度,SEM和TEM分析表明,试样内部晶粒细小。 展开更多
关键词 氧化铝陶瓷 微波烧结 烧成 陶瓷
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陶瓷烧结新技术——微波烧结 被引量:30
11
作者 胡晓力 陈楷 尹虹 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 1995年第1期29-32,共4页
本文综述了微波烧结陶瓷材料这一新技术在国内外的研究、应用和进展,并介绍和指出了微波烧结的原理、特点及其未来展望。
关键词 微波烧结 陶瓷 烧结 陶瓷材料
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一种低温共烧AlN陶瓷基片的排胶技术 被引量:6
12
作者 吴音 周和平 +1 位作者 刘耀诚 缪卫国 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1998年第3期396-400,共5页
介绍一种由高热导率AlN陶瓷和金属W共烧制备低温AlN陶瓷基片的排胶技术.研究了排胶过程中残余碳对AlN陶瓷基片相组成、烧结特性和微观结构的影响.结果表明:两步排胶法可以较好地解决W氧化及AlN陶瓷颗粒表面吸附残余碳的问题.
关键词 陶瓷 低温共烧 排胶 氮化铝陶瓷 烧成
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氧化物陶瓷的微波烧结机理 被引量:21
13
作者 吕明 陈楷 苏雪筠 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 1999年第4期26-29,共4页
本文是综述文章,介绍了近十几年来发展较快的微波烧结技术,及微波烧结时 Al2 O3 、 Zr O2 等材料的微波烧结机理。研究发现, Al2 O3 、 Zr O2 陶瓷的微波烧结机理与常规烧结基本相同,微波烧结条件下的烧结及晶... 本文是综述文章,介绍了近十几年来发展较快的微波烧结技术,及微波烧结时 Al2 O3 、 Zr O2 等材料的微波烧结机理。研究发现, Al2 O3 、 Zr O2 陶瓷的微波烧结机理与常规烧结基本相同,微波烧结条件下的烧结及晶粒长大的活化能比常规烧结条件下低、速度较常规烧结条件下快,说明微波烧结条件下起决定作用的传质过程不同,微波烧结中体积扩散占主要地位,但产生这一现象的原因尚待研究。 展开更多
关键词 陶瓷材料 微波烧结 烧结 氧化物陶瓷
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陶瓷低温烧结的研究及展望 被引量:8
14
作者 李江 潘裕柏 +1 位作者 宁金威 黄智勇 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 2003年第2期66-69,共4页
综述了实现陶瓷低温烧结的一些方法 ,包括粉体的制备、处理、成型及烧结工艺 。
关键词 陶瓷 低温烧结 研究 展望 粉体 制备 成型
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陶瓷材料的微波连续化烧结系统研究 被引量:5
15
作者 周健 程吉平 +2 位作者 董学斌 万章国 袁润章 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 1999年第4期37-40,共4页
陶瓷材料烧结通常需要整体在窑炉内烧结,以保证材料性能。本文利用微波烧结的特性,研究了混合场的模型,设计了微波连续化烧结系统,并在该系统上成功地实现了Φ40×2400mm的陶瓷辊棒的微波连续化烧结。结果表明,微波烧... 陶瓷材料烧结通常需要整体在窑炉内烧结,以保证材料性能。本文利用微波烧结的特性,研究了混合场的模型,设计了微波连续化烧结系统,并在该系统上成功地实现了Φ40×2400mm的陶瓷辊棒的微波连续化烧结。结果表明,微波烧结陶瓷辊棒的抗热震性能及抗弯强度均有较大幅度提高。 展开更多
关键词 微波 连续化烧结 混合场 模型 陶瓷 辊棒
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β-Si_3N_4粉末烧结及其显微结构形成 被引量:8
16
作者 徐鑫 黄莉萍 符锡仁 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期50-54,共5页
由β-Si3N4粉末通过一定的工艺条件得到致密的氨化硅陶瓷,试样的显微结构为短柱状和等轴状颗粒交织排列而成的均匀结构.材料的烧结过程分为重排、晶形转变、晶粒生长三个阶段,随烧结时间增加,烧结试样的显微结构开始阶段变化... 由β-Si3N4粉末通过一定的工艺条件得到致密的氨化硅陶瓷,试样的显微结构为短柱状和等轴状颗粒交织排列而成的均匀结构.材料的烧结过程分为重排、晶形转变、晶粒生长三个阶段,随烧结时间增加,烧结试样的显微结构开始阶段变化很明显,2h后结构比较稳定.温度升高有利于柱状颗粒长径比的提高,添加剂量的增加使显微结构粗化. 展开更多
关键词 氮化硅 显微结构 烧结 粉末 结构陶瓷
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陶瓷材料微波烧结研究 被引量:25
17
作者 蔡杰 郭景坤 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1995年第2期164-168,共5页
陶瓷微波烧结技术是一门具有实用价值和应用前景的新颖烧结技术.它与常规烧结法相比具有:(1)改进材料的显微结构和宏观性能;(2)省时节能;(3)极高的升温速率等优点.本文对微波烧结的优点、机理、设备、工艺及发展和展望进... 陶瓷微波烧结技术是一门具有实用价值和应用前景的新颖烧结技术.它与常规烧结法相比具有:(1)改进材料的显微结构和宏观性能;(2)省时节能;(3)极高的升温速率等优点.本文对微波烧结的优点、机理、设备、工艺及发展和展望进行了分析和讨论. 展开更多
关键词 陶瓷 烧成 微波烧成 显微结构
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机械合金化与热压烧结法制备2Si-B-3C-N陶瓷 被引量:4
18
作者 杨治华 段小明 +1 位作者 贾德昌 周玉 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第A02期150-152,共3页
以Si3N4、B4C、C、Si等粉末为原料,采用机械合金化方法制备2Si-B-3C-N粉末,在氮气保护下1900℃,40MPa热压烧结30min获得2Si-B-3C-N陶瓷,研究了块体陶瓷微观组织结构与力学性能。高能球磨粉末在热压烧结后致密度达到了97.9%。热压烧结的2... 以Si3N4、B4C、C、Si等粉末为原料,采用机械合金化方法制备2Si-B-3C-N粉末,在氮气保护下1900℃,40MPa热压烧结30min获得2Si-B-3C-N陶瓷,研究了块体陶瓷微观组织结构与力学性能。高能球磨粉末在热压烧结后致密度达到了97.9%。热压烧结的2Si-B-3C-N陶瓷中主要含有等轴状的β-SiC和层片状的h-BCN相。BCN晶粒尺寸约为200nm,SiC晶粒尺寸约为400~500nm。BCN晶粒主要分布在SiC晶粒周围。2Si-B-3C-N陶瓷的室温抗弯强度、弹性模量、断裂韧性、硬度分别为446.6MPa、144.6GPa、5.10MPa·m1/2和5.53GPa。在高温空气状态下,2Si-B-3C-N陶瓷的抗弯强度随温度的升高而降低,1000和1400℃下的抗弯强度分别为358.7和202.1MPa。 展开更多
关键词 Si—B-C-N陶瓷 机械合金化 热压烧结 微观组织 力学性能
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碳化硅陶瓷及其复合材料的热等静压烧结研究 被引量:5
19
作者 佘继红 江东亮 +1 位作者 谭寿洪 郭景坤 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1996年第4期646-652,共7页
本文通过采用热等静压(HIP)这一先进的烧结工艺,研究了Al2O3添加量对SiC陶瓷之显微结构与力学性能的影响,并成功地制备出Si3N4粒子以及SiC晶须补强的SiC基复合材料.结果表明:Al2O3是HIP烧结SiC... 本文通过采用热等静压(HIP)这一先进的烧结工艺,研究了Al2O3添加量对SiC陶瓷之显微结构与力学性能的影响,并成功地制备出Si3N4粒子以及SiC晶须补强的SiC基复合材料.结果表明:Al2O3是HIP烧结SiC陶瓷及其复合材料的有效添加剂.当添加3wt%Al2O3时,采用HIP烧结工艺在1850℃温度和200MPa压力下烧结1h就可获得密度分别高达97.3%、99.4%和97.0%的SiC单相陶瓷、SiC-25vol%Si3N4复相陶瓷以及5vol%SiC晶须补强的SiC基复合材料.对于SiC-25vol%Si3N4复相陶瓷,其室温强度高达625MPa;对于5vol%SiC晶须补强的SiC基复合材料,其断裂韧性达到6.7MPa·m(1/2). 展开更多
关键词 陶瓷 复合材料 热等静压 烧结
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陶瓷材料的微波—等离子体分步烧结 被引量:5
20
作者 张劲松 杨永进 +2 位作者 曹丽华 刁云翔 沈学逊 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第6期587-590,共4页
提出微波加热和微波等离子加热分步烧结方法(SSMP).在这一方法中,把微波加热和微波等离子加热有机地结合到一个微波应用器内,等离子的激励无需在负压下进行;烧结分两步完成,先用微波直接将烧结件加热到一定温度,再用微波等离子... 提出微波加热和微波等离子加热分步烧结方法(SSMP).在这一方法中,把微波加热和微波等离子加热有机地结合到一个微波应用器内,等离子的激励无需在负压下进行;烧结分两步完成,先用微波直接将烧结件加热到一定温度,再用微波等离子体继续加热到烧结温度该方法既保持了微波加热烧结和微波等离子烧结的优点,又克服了这两种方法各自的缺点,原则上适用于所有陶瓷材料的微波烧结。 展开更多
关键词 微波加热 微波烧结 分步烧结 陶瓷材料
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