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光学材料研磨亚表面损伤的快速检测及其影响规律 被引量：33
1
作者 王卓 吴宇列 +2 位作者 戴一帆 李圣怡 周旭升 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期16-21,共6页
提出了一种光学材料研磨亚表面损伤的非破坏性快速检测方法。基于印压断裂力学理论建立了亚表面损伤深度与表面粗糙度的关系模型。使用磁流变抛光斑点技术测量了K9玻璃在不同研磨条件下的亚表面损伤深度,并验证了上述模型。最后,分析了... 提出了一种光学材料研磨亚表面损伤的非破坏性快速检测方法。基于印压断裂力学理论建立了亚表面损伤深度与表面粗糙度的关系模型。使用磁流变抛光斑点技术测量了K9玻璃在不同研磨条件下的亚表面损伤深度,并验证了上述模型。最后,分析了研磨加工参数对亚表面损伤深度的影响规律,提出了高效率的研磨加工策略。研究表明:光学材料研磨后亚表面损伤深度与表面粗糙度成单调递增的非线性关系,即SSD^SR4/3。磨粒粒度对亚表面损伤深度的影响最显著,研磨盘硬度的影响次之,而研磨压力和研磨盘公转速度的影响基本可以忽略。利用建立的亚表面损伤深度与表面粗糙度间的关系模型能够实现亚表面损伤深度的快速、准确和非破坏性检测。 展开更多
关键词 光学材料 研磨 磁流变抛光 光学检验 亚表面损伤
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微晶玻璃低温抛光表面微观形貌的研究 被引量：12
2
作者 张飞虎 谢大纲 +2 位作者 赵清亮 韩荣久 裴舒 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期87-90,共4页
揭示了微晶玻璃的内部微观结构、其组成成分的结晶相和玻璃相、晶粒尺寸的测定，重点分析了超精密低温抛光后微晶玻璃的表面形貌和表现出来的微观表面缺陷。
关键词 微晶玻璃 抛光 结晶相 玻璃相 表面形貌 表面粗糙度
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K9玻璃亚表面损伤的分步腐蚀法测量 被引量：14
3
作者 戴子华 朱永伟 +2 位作者 王建彬 居志兰 刘蕴锋 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期287-293,共7页
为了消除HF酸差动腐蚀法测试中环境因素对测试精度的影响,提出了HF酸分步腐蚀法,并引入修正系数Ki来对不同腐蚀阶段的环境变化做适当的修正以提高测量精度。采用HF酸分步腐蚀法测量了固结磨料抛光垫(FAP)研磨后K9玻璃的亚表面损伤层深度... 为了消除HF酸差动腐蚀法测试中环境因素对测试精度的影响,提出了HF酸分步腐蚀法,并引入修正系数Ki来对不同腐蚀阶段的环境变化做适当的修正以提高测量精度。采用HF酸分步腐蚀法测量了固结磨料抛光垫(FAP)研磨后K9玻璃的亚表面损伤层深度,并与HF酸差动腐蚀速率法和磁流变抛光斑点法的测量结果进行了对比研究。结果显示,用本文提出的方法测量得到的亚表面损伤层深度为3.479μm,其他两种测量方法测得的结果分别为0.837μm和2.82μm。测量结果表明,分步腐蚀法的测量精度更高,其结果更加符合实际情况。另外测试中引入了实验校正系数Ki,很大程度上减少了操作环境及重复操作带来的累积误差。 展开更多
关键词 K9玻璃 亚表面损伤 研磨 HF酸腐蚀 分步法
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磁流变抛光消除磨削亚表面损伤层新工艺 被引量：35
4
作者 石峰 戴一帆 +1 位作者 彭小强 王卓 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期162-168,共7页
针对传统光学加工技术难于精确测量和控制亚表面损伤的特点,提出用磁流变抛光替代研磨工序并直接衔接磨削的新工艺流程。采用自行研制的磁流变抛光机床KDMRF-1000和水基磁流变抛光液KDMRW-2进行了磁流变抛光去除磨削亚表面损伤层的实验... 针对传统光学加工技术难于精确测量和控制亚表面损伤的特点,提出用磁流变抛光替代研磨工序并直接衔接磨削的新工艺流程。采用自行研制的磁流变抛光机床KDMRF-1000和水基磁流变抛光液KDMRW-2进行了磁流变抛光去除磨削亚表面损伤层的实验研究。结果显示,直径为100mm的K9材料平面玻璃,经过156min的磁流变粗抛,去除了50μm深度的亚表面损伤层,表面粗糙度Ra值进一步提升至0.926nm,经过17.5min磁流变精抛,去除玻璃表面200nm厚的材料,并消除磁流变粗抛产生的抛光纹路,表面粗糙度Ra值提升至0.575nm。由此表明,应用磁流变抛光可以高效消除磨削产生的亚表面损伤层,提出的新工艺流程可以实现近零亚表面损伤和纳米级精度抛光两个工艺目标。 展开更多
关键词 磁流变抛光 亚表面损伤 光学加工
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光学镜面磁流变抛光的后置处理 被引量：14
5
作者 宋辞 戴一帆 +1 位作者 彭小强 石峰 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期1715-1721,共7页
分析了自行研制的磁流变抛光机床KDMRF-1000的拓扑结构以及坐标变换关系,对其进行了运动求解,建立了光学镜面的磁流变抛光后置处理算法模型。针对机床四轴联动的特点,对建立的磁流变抛光后置处理模型进行了近似处理。以球面镜的后置处... 分析了自行研制的磁流变抛光机床KDMRF-1000的拓扑结构以及坐标变换关系,对其进行了运动求解,建立了光学镜面的磁流变抛光后置处理算法模型。针对机床四轴联动的特点,对建立的磁流变抛光后置处理模型进行了近似处理。以球面镜的后置处理为例,推导了具有普适性的以光栅扫描方式加工光学镜面的后置处理算法,同时分析了这种近似处理引入的误差,仿真了其对不同口径和不同相对口径球面镜的影响,得到了这种近似处理算法对球面镜的加工范围。最后,对一块口径为200mm,相对口径为1∶1.6的K9材料球面镜进行了磁流变抛光实验,在不考虑边缘效应的情况下其面形误差的PV值和RMS值分别达到了65nm和9nm以下,有效地验证了后置处理算法模型的准确性以及四轴联动近似处理的可行性。该算法对各类形状和大小的光学镜面加工均有参考意义。 展开更多
关键词 光学镜面 磁流变抛光 后置处理 四轴联动
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光学脆性材料的金刚石切削加工 被引量：24
6
作者 张文生 张飞虎 董申 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 2003年第2期139-143,共5页
重点对脆性材料的超精密研磨、抛光加工技术及超精密磨削加工技术和超精密切削加工技术进行了分析研究。分析表明,硬脆材料光学元件主要应进行超精密研磨、抛光及超精密磨削加工;软脆材料光学元件主要应进行金刚石切削加工。对软脆材料... 重点对脆性材料的超精密研磨、抛光加工技术及超精密磨削加工技术和超精密切削加工技术进行了分析研究。分析表明,硬脆材料光学元件主要应进行超精密研磨、抛光及超精密磨削加工;软脆材料光学元件主要应进行金刚石切削加工。对软脆材料金刚石切削进行了试验设计,指出了光学脆性材料的金刚石切削加工过程不同于金属加工过程,通过控制切削条件可以实现脆性材料塑性域加工,提高光学脆性材料的表面加工质量。 展开更多
关键词 脆性材料 软脆材料 金刚石切削 试验设计 光学材料
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液体喷射抛光技术材料去除机理的有限元分析 被引量：28
7
作者 方慧 郭培基 余景池 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期218-223,共6页
实验研究了液体喷射抛光技术的材料去除量分布特征,并利用有限元分析方法,分析了抛光头(液体柱)与工件表面相互作用时流场的分布特点。实验结果及计算机模拟的结果表明,材料去除量与射流碰撞工件后流体沿工件表面的速度有关,即材料去除... 实验研究了液体喷射抛光技术的材料去除量分布特征,并利用有限元分析方法,分析了抛光头(液体柱)与工件表面相互作用时流场的分布特点。实验结果及计算机模拟的结果表明,材料去除量与射流碰撞工件后流体沿工件表面的速度有关,即材料去除量的分布与抛光液在工件表面速度场的分布有关,速度分布最大的边缘部分,材料去除量最大;相互作用区外,速度逐渐减小,材料去除量也随之渐少。该现象说明,抛光液中磨料粒子的径向流动对工件产生的径向剪切应力是材料去除的关键。 展开更多
关键词 喷射抛光 有限元法 去除机理 冲击磨损
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高精度非回转对称非球面加工方法研究 被引量：13
8
作者 徐乐 张春雷 +1 位作者 代雷 张健 《中国光学》 EI CAS CSCD 2016年第3期364-370,共7页
本文提出一种高精度非回转对称非球面加工方法。首先,通过范成法铣磨出非回转对称非球面的最佳拟合球;然后,利用古典抛光修正小磨头确定抛光难以修正的中频误差;最后,利用高精度气囊抛光设备(IRP)精确对位精修面形,在不引入额外中频误... 本文提出一种高精度非回转对称非球面加工方法。首先,通过范成法铣磨出非回转对称非球面的最佳拟合球;然后,利用古典抛光修正小磨头确定抛光难以修正的中频误差;最后,利用高精度气囊抛光设备(IRP)精确对位精修面形,在不引入额外中频误差条件下,通过高精度对位检测技术实现非回转对称非球面高精度加工。将该方法应用于定点曲率半径为970.737 mm、k=-1、口径为106 mm三次非球面加工,降低了加工难度,提高了加工精度,面形误差收敛到1/30λ(RMS)。实验结果验证了本文加工方法的正确性和可行性,对高精度非回转对称非球面加工具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 非回转对称 非球面 气囊抛光 IRP 抛光
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软性粒子抛光石英玻璃的材料去除机理 被引量：9
9
作者 刘德福 陈涛 +1 位作者 陈广林 胡庆 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期1623-1631,共9页
基于阿伦尼乌斯原理和分子振动理论,分析了软性抛光粒子、石英玻璃和抛光垫之间的弹性与超弹性接触,研究了用软性粒子抛光石英玻璃的材料去除机理。基于理论研究进行了大量的抛光试验,建立了软性粒子抛光石英玻璃的材料去除率模型。理... 基于阿伦尼乌斯原理和分子振动理论,分析了软性抛光粒子、石英玻璃和抛光垫之间的弹性与超弹性接触,研究了用软性粒子抛光石英玻璃的材料去除机理。基于理论研究进行了大量的抛光试验,建立了软性粒子抛光石英玻璃的材料去除率模型。理论计算与试验结果表明:在石英玻璃化学机械抛光中,材料的去除主要由抛光粒子与石英玻璃的界面摩擦化学腐蚀作用来实现;单个抛光粒子压入石英玻璃的深度约为0.05nm,且材料去除为分子量级;石英玻璃表层的分子更易获得足够振动能量而发生化学反应实现材料的去除;抛光压力、抛光液中化学试剂种类和浓度以及石英玻璃试件与抛光盘的相对运动速度决定了软性粒子抛光石英玻璃的材料去除率大小。 展开更多
关键词 石英玻璃 化学机械抛光 软性抛光粒子 材料去除机理 去除速率模型
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非球面精密数控研抛中研抛力的控制 被引量：10
10
作者 史永杰 郑堤 +1 位作者 王龙山 胡利永 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期1013-1021,共9页
提出了一种基于磁流变力矩伺服装置(MRT)的研抛力控制方法来控制非球面数控研抛系统中的研抛力以实现恒压力研抛。研究了该方法的原理、模型、影响因素并研发了相应的实验研究系统。阐述了基于磁流变力矩伺服装置的研抛力控制原理;应用P... 提出了一种基于磁流变力矩伺服装置(MRT)的研抛力控制方法来控制非球面数控研抛系统中的研抛力以实现恒压力研抛。研究了该方法的原理、模型、影响因素并研发了相应的实验研究系统。阐述了基于磁流变力矩伺服装置的研抛力控制原理;应用Preston方程分析了恒压力控制的重要性并基于Hertz理论建立了研抛压力模型,进而建立了研抛力控制模型,探讨了影响研抛力控制的主要因素;最后,规划了系统的研抛压力并进行了实验研究。实验结果表明,在研抛用时均为90min的情况下,恒力研抛得到的非球面表面粗糙度为0.067μm,表面粗糙度不均匀度为94.4%,而恒压力研抛得到的表面粗糙度为0.028μm,表面粗糙度不均匀度为11.4%,研抛质量和效率显著提高。该方法能够独立、主动、实时地控制研抛过程中的研抛力和研抛压力,实现非球面超精密、高效、低成本数控研抛。 展开更多
关键词 数控研抛 非球面 研抛力 研抛压力 磁流变力矩伺服装置
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基于灰色预测控制的磁流变抛光液循环控制系统 被引量：14
11
作者 彭小强 戴一帆 唐宇 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期100-105,共6页
保证磁流变液成分的稳定,即保证磁流变液零磁场粘度的稳定,进而保证抛光过程中材料去除模型的稳定,是磁流变抛光技术实现确定性加工的必要条件。讨论了研制的磁流变液循环控制系统,通过检测磁流变液在喷嘴中的沿程压力损失来测量磁流变... 保证磁流变液成分的稳定,即保证磁流变液零磁场粘度的稳定,进而保证抛光过程中材料去除模型的稳定,是磁流变抛光技术实现确定性加工的必要条件。讨论了研制的磁流变液循环控制系统,通过检测磁流变液在喷嘴中的沿程压力损失来测量磁流变液零磁场粘度,并针对其粘度控制是大时延系统的特点,采用灰色预测控制算法,实现了磁流变液零磁场粘度的闭环控制,较好地解决了磁流变液的成分稳定控制问题。 展开更多
关键词 磁流变抛光 磁流变液 循环控制系统 成分稳定控制 灰色预测控制
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磁流变抛光液的研究 被引量：18
12
作者 尤伟伟 彭小强 戴一帆 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 2004年第3期330-334,共5页
介绍了磁流变抛光的原理和特点,并由此提出了适于抛光的磁流变液的评价标准,根据这一标准选取了磁流变液的各组分,配制出了标准的光学抛光用磁流变抛光液。通过自行研制的磁流变仪测得该磁流变液在磁场为600mT,剪切率为110rad/s时的剪... 介绍了磁流变抛光的原理和特点,并由此提出了适于抛光的磁流变液的评价标准,根据这一标准选取了磁流变液的各组分,配制出了标准的光学抛光用磁流变抛光液。通过自行研制的磁流变仪测得该磁流变液在磁场为600mT,剪切率为110rad/s时的剪切屈服应力达到70kPa。用所配磁流变液对K9玻璃进行抛光实验,试验结果表明,磁流变抛光的材料最大去除率为0.4μm/min。 展开更多
关键词 磁流变液 抛光 剪切屈服应力 去除率
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基于HHT的微晶玻璃超光滑表面抛光 被引量：5
13
作者 杨志甫 杨辉 +2 位作者 李成贵 刘祎 房建国 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期35-41,共7页
针对激光陀螺反射镜常用材料微晶玻璃的加工技术,介绍了一种较为成熟的超光滑表面加工方法—定偏心浸液式抛光。分析了微晶玻璃的性能和微观结构,得出实现其超光滑表面加工所必须的技术条件。系统论述了提出的超光滑表面抛光方法的基本... 针对激光陀螺反射镜常用材料微晶玻璃的加工技术,介绍了一种较为成熟的超光滑表面加工方法—定偏心浸液式抛光。分析了微晶玻璃的性能和微观结构,得出实现其超光滑表面加工所必须的技术条件。系统论述了提出的超光滑表面抛光方法的基本原理及其抛光工艺过程。通过多次工艺实验,稳定地获得了埃量级的超光滑表面。最后,采用Hil-bert-Huang变换(HHT)非线性平稳信号的时域分析法,通过超光滑表面粗糙度分布曲线到Hilbert谱的一系列数学变换,得出主要抛光工艺参数与表面粗糙度之间的影响关系,对实际加工工艺过程与抛光结果进行有效反馈和指导。基于HHT的超光滑表面抛光方法可以稳定地获得Ra优于0.35 nm的微晶玻璃超光滑表面,目前最好结果为Ra=0.3 nm。 展开更多
关键词 微晶玻璃 超光滑表面 粗糙度 定偏心浸液式抛光 HILBERT Huang变换(HHT)
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单晶硅镜面超光滑表面工艺技术研究 被引量：7
14
作者 徐清兰 伍凡 +4 位作者 吴时彬 王家金 雷柏平 兰秀清 张晶 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2003年第5期69-72,共4页
用古典的沥青盘抛光技术,通过对超光滑抛光时所使用磨料的选取、沥青抛光盘的软硬和 厚度的合理应用、抛光温度的控制等工艺参数的优化,以f220mm内的单晶硅进行了超光滑表面抛光工艺试验。试验结果,单晶硅表面粗糙度RMS值达0.37nm,平面... 用古典的沥青盘抛光技术,通过对超光滑抛光时所使用磨料的选取、沥青抛光盘的软硬和 厚度的合理应用、抛光温度的控制等工艺参数的优化,以f220mm内的单晶硅进行了超光滑表面抛光工艺试验。试验结果,单晶硅表面粗糙度RMS值达0.37nm,平面面形误差PV小于l/15,且加工工艺技术稳定可靠。 展开更多
关键词 抛光 磨料 单晶硅 沥青盘
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弹性球状小磨头加工WolterⅠ型掠入射反射镜的去除函数 被引量：5
15
作者 王永刚 崔天刚 +2 位作者 马文生 陈斌 陈波 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期10-16,共7页
提出用弹性球状小磨头以旋进方式加工WolterⅠ型反射镜的柱面内表面,根据Preston方程、Hertz接触理论和掠入射反射镜特殊的柱面结构,推导出基于旋偏动模式的磨头去除函数理论模型。实验结果表明,理论去除函数曲线与实验曲线的均方根距... 提出用弹性球状小磨头以旋进方式加工WolterⅠ型反射镜的柱面内表面,根据Preston方程、Hertz接触理论和掠入射反射镜特殊的柱面结构,推导出基于旋偏动模式的磨头去除函数理论模型。实验结果表明,理论去除函数曲线与实验曲线的均方根距离偏差σ为0.101 22μm,偏差比值κ为9.8%。分析验证了不同旋偏角对去除函数的影响并与理论模拟结果进行了比较。结果显示,随着旋偏角的增大,最大去除值位置逐渐向y轴正方向偏移。不同的旋偏角,最大理论去除深度与最大实际去除深度的均方根偏差为0.201μm;最大理论去除位置与最大实际去除位置的均方根偏差为0.255 mm。旋偏角越大,材料去除量就越多,去除函数也越显对称。实验结果很好地验证了去除函数理论模型的准确性,该模型可指导WolterⅠ型掠入射反射镜的加工,实现确定性材料去除。 展开更多
关键词 WolterⅠ型掠入射反射镜 Preston方程 弹性球状小磨头 旋偏动模式 去除函数 赫兹接触理论
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数控抛光加工应用于波前畸变校正 被引量：7
16
作者 王健 陈贤华 +2 位作者 李洁 许乔 蔡邦维 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 2003年第1期79-81,共3页
高功率固体激光装置的波前校正通常采用自适应光学或衍射光学的方法 ,但这些方法的应用都有一定的困难。小磨头数控抛光加工技术已逐渐得到广泛的应用 ,用它来实现大口径高功率固体激光装置的静态波前畸变校正提供了解决此问题的新思路... 高功率固体激光装置的波前校正通常采用自适应光学或衍射光学的方法 ,但这些方法的应用都有一定的困难。小磨头数控抛光加工技术已逐渐得到广泛的应用 ,用它来实现大口径高功率固体激光装置的静态波前畸变校正提供了解决此问题的新思路。文章给出了校正试验模型、试验过程和结果。波前畸变由校正前的PV值 4.5 9λ(λ =6 32 .8nm) ,RMS值 0 .938λ下降到校正后的PV值 0 .43λ ,RMS值 0 0 75λ。校正的效果是相当明显的 ,证明了其应用的可行性。 展开更多
关键词 数控抛光 波前畸变 校正板
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微晶玻璃研磨抛光超光滑表面粗糙度的工艺研究 被引量：9
17
作者 刘春红 李成贵 +1 位作者 张庆荣 贾世奎 《郑州大学学报（工学版）》 CAS 2007年第4期126-128,共3页
研磨抛光采用浸液式定偏心锡磨盘抛光方式,研究抛光液浓度、PH值、上下研磨盘转速、抛光时间等参数对微晶玻璃超光滑表面粗糙度的影响,粗糙度的测量采用NT1100干涉仪.实验结果表明:粗糙度受PH值影响比较大;试件在低浓度弱碱抛光液中,延... 研磨抛光采用浸液式定偏心锡磨盘抛光方式,研究抛光液浓度、PH值、上下研磨盘转速、抛光时间等参数对微晶玻璃超光滑表面粗糙度的影响,粗糙度的测量采用NT1100干涉仪.实验结果表明:粗糙度受PH值影响比较大;试件在低浓度弱碱抛光液中,延长抛光时间可降低表面粗糙度值并获得高质量的表面,最终测得表面粗糙度为Ra=0.37 nm. 展开更多
关键词 微晶玻璃 研磨抛光 粗糙度 工艺
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多模式组合抛光技术在光学加工中的应用 被引量：9
18
作者 宣斌 谢京江 宋淑梅 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期41-50,共10页
介绍了将经典抛光方法与数控加工技术有机结合的多模式组合抛光技术。描述了多模式组合抛光的关键技术之一,材料去除率仿真模型的建立方法。通过设置抛光盘因子和元件因子,多模式组合抛光的材料去除模型不仅包含抛光模式、速度等加工参... 介绍了将经典抛光方法与数控加工技术有机结合的多模式组合抛光技术。描述了多模式组合抛光的关键技术之一,材料去除率仿真模型的建立方法。通过设置抛光盘因子和元件因子,多模式组合抛光的材料去除模型不仅包含抛光模式、速度等加工参数,还将抛光模形状、边角效应、元件面形误差等因素对材料去除的影响一并考虑入内,可以根据抛光阶段的不同,选择不同的仿真精度。实验发现,多模式组合抛光可以显著提高加工效率,并且具有较好的对中频误差的抑制和修正能力。多模式组合抛光目前的应用水平大致为球面、平面元件的面形误差达到20 nm（rms）,非球面元件的面形误差达到30~40 nm（rms）左右。结果表明,多模式组合抛光在大口径元件的光学加工方面具有较强的适用性和很大的发展空间。 展开更多
关键词 光学加工 多模式组合抛光 非球面 材料去除
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φ124 mm口径碳化硅质非球面镜面数控研抛技术研究 被引量：26
19
作者 牛海燕 张学军 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期539-544,共6页
介绍了碳化硅质光学镜面的光学加工流程和加工手段,分析了碳化硅光学镜面的光学加工过程各个步骤中所应用的磨料和加工方法。利用自主研制的非球面数控加工中心,探索一种新型轮式研磨抛光技术,解决了中小口径非球面元件的数控加工问题,... 介绍了碳化硅质光学镜面的光学加工流程和加工手段,分析了碳化硅光学镜面的光学加工过程各个步骤中所应用的磨料和加工方法。利用自主研制的非球面数控加工中心,探索一种新型轮式研磨抛光技术,解决了中小口径非球面元件的数控加工问题,形成比较规范的中小口径碳化硅非球面元件加工方法,并应用到φ124 mm口径两面均为非球面的碳化硅元件的加工中,工件最终加工精度为第一面:0.761λ(PV)、0.059λ(RMS)(λ=0.632 8μm);第二面:0.834λ(PV)、0.089λ(RMS)(λ=0.632 8μm),满足了设计要求。 展开更多
关键词 反应烧结碳化硅 非球面抛光 数控技术 面形精度
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轴对称非球面精密磨削误差补偿 被引量：5
20
作者 许金凯 张学军 +1 位作者 于化东 谢丹 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2011年第5期894-900,共7页
在光学系统中应用非球面元件可以增加光学设计的灵活性,改善光学系统成像质量,提高光学性能,极大地减小光学系统的外形尺寸和质量。通过深入分析轴对称非球面精密磨削成型过程的加工特性,以及工艺过程中的刀具与工件弹性变形、刀具半径... 在光学系统中应用非球面元件可以增加光学设计的灵活性,改善光学系统成像质量,提高光学性能,极大地减小光学系统的外形尺寸和质量。通过深入分析轴对称非球面精密磨削成型过程的加工特性,以及工艺过程中的刀具与工件弹性变形、刀具半径误差、轴向对刀误差等主要加工误差因素的成因,建立了刀具与工件变形量模型、刀具半径误差补偿理论模型及轴向对刀误差校正方法,并将其运用到非球面精密磨削成型与抛光加工过程中。由实验可知:通过误差补偿与校正,加工时间节省了60%以上,Φ51.5mm口径非球面抛光后的面形精度PV值为0.15μm(0.237λ),RMS值达到0.023μm(0.036λ),满足加工精度要求。实验验证了理论分析及误差补偿方法的正确性,实现了轴对称非球面光学零件的快速加工与检测。 展开更多
关键词 非球面 精密磨削 误差补偿 面形精度
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