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脉冲参数对电铸铜组织形态和硬度的影响 被引量:9
1
作者 关丽雅 郑秀华 +3 位作者 王富耻 李树奎 王翔宇 吕广庶 《电镀与精饰》 CAS 2008年第6期1-5,共5页
采用脉冲电源,酸性硫酸铜电铸液,研究脉冲电流密度和占空比对电铸层组织形貌及硬度的影响。结果表明,在80%占空比条件下,电流密度从3 A/dm2升高到5 A/dm2,铸层晶粒细化、平均硬度升高;而在电流密度为5 A/dm2情况下,占空比由50%提高到80%... 采用脉冲电源,酸性硫酸铜电铸液,研究脉冲电流密度和占空比对电铸层组织形貌及硬度的影响。结果表明,在80%占空比条件下,电流密度从3 A/dm2升高到5 A/dm2,铸层晶粒细化、平均硬度升高;而在电流密度为5 A/dm2情况下,占空比由50%提高到80%,铸层晶粒细化。在电流密度5A/dm2、占空比80%、频率200 H z条件下,可获得约600μm厚的细晶铸层,晶粒直径小于10μm。 展开更多
关键词 脉冲电铸铜 电流密度 占空比 微观结构 硬度
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硬质粒子扰动对电铸铜微观结构与性能的影响 被引量:15
2
作者 朱增伟 朱荻 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1558-1562,共5页
在铜的电铸过程中,通过陶瓷微珠等硬质粒子摩擦和扰动电铸层表面来改善电铸层的质量。对所制备的铜电铸层的表面形貌、织构等微观结构和显微硬度、抗腐蚀等性能进行测试和分析,并与传统方法所制备的铜电铸层相比较。结果表明:硬质粒子... 在铜的电铸过程中,通过陶瓷微珠等硬质粒子摩擦和扰动电铸层表面来改善电铸层的质量。对所制备的铜电铸层的表面形貌、织构等微观结构和显微硬度、抗腐蚀等性能进行测试和分析,并与传统方法所制备的铜电铸层相比较。结果表明:硬质粒子在电铸过程中对电铸层表面的摩擦和扰动具有显著的除瘤和整平作用,使所制备的铜电铸层外观光亮平整,显著改变其微观结构和性能;铜电铸层各晶面的衍射强度降低,(200)晶面的择优程度减小,(111)晶面的择优程度增大;显微硬度值由HV156增至HV221;抗腐蚀性能显著提高,在NaCl溶液中的腐蚀速率降低了20%。 展开更多
关键词 硬质粒子 电铸 电沉积 结构 性能
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活动屏蔽膜板高深宽比微细电铸技术研究 被引量:5
3
作者 曾永彬 朱荻 +1 位作者 曲宁松 胡洋洋 《中国机械工程》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1457-1461,共5页
针对金属微结构器件制造难的问题,提出了活动屏蔽膜板高深宽比微细电铸技术,通过屏蔽膜板动态地限制电沉积的区域,可以用低深宽比的膜板图形加工出高深宽比的金属微结构,并且免除了去胶等难题。在对活动屏蔽膜板微细电铸电场及传质进行... 针对金属微结构器件制造难的问题,提出了活动屏蔽膜板高深宽比微细电铸技术,通过屏蔽膜板动态地限制电沉积的区域,可以用低深宽比的膜板图形加工出高深宽比的金属微结构,并且免除了去胶等难题。在对活动屏蔽膜板微细电铸电场及传质进行分析的基础上,开展试验研究,获得了特征尺寸为500μm,深宽比分别为3和5的微静电梳状驱动器梳齿及微圆柱电极阵列。 展开更多
关键词 微细加工 电铸 活动膜板 高深宽比
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电铸铜微观组织与织构的研究 被引量:3
4
作者 关丽雅 郑秀华 +2 位作者 王富耻 李树奎 吕广庶 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期21-24,共4页
采用扫描电镜、透射电镜和电子背散射衍射技术,研究了不锈钢上厚度约2.2mm的电铸铜层的微观组织、晶粒取向和晶界特征。实验表明,其组织主要由柱状晶构成,靠近基体50~100μm处的铸层由细小等轴晶和细小柱状晶构成。对于所有晶区,小角... 采用扫描电镜、透射电镜和电子背散射衍射技术,研究了不锈钢上厚度约2.2mm的电铸铜层的微观组织、晶粒取向和晶界特征。实验表明,其组织主要由柱状晶构成,靠近基体50~100μm处的铸层由细小等轴晶和细小柱状晶构成。对于所有晶区,小角度晶界(<15°)的分布频率较小,大角度(>15°)晶界为电铸铜组织的主要晶界。在大角度晶界中,CSL晶界占有很大比例,其中∑3的分布频率较大。柱状晶由平行分布的层状孪晶构成,近似垂直于柱状晶长轴,层间孪晶界为∑3类型。铸层存在较显著的铜型织构,即<111>择优取向,并且随铸层厚度的增加而加强。 展开更多
关键词 电铸 择优取向 微观结构 晶界特征分布 电子背散射衍射
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硼纤维-镍复合电铸层界面结合强度的研究 被引量:2
5
作者 钱王欢 曲宁松 +1 位作者 朱增伟 朱荻 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期26-29,共4页
研究了复合电铸层纤维-基体的界面结合强度及其对抗拉强度的影响.使用单纤维拔出法测定了不同条件下的硼纤维-镍复合电铸层的纤维-基体界面结合强度,并设计了一种简单可行的试样制备方法.试验结果表明,电流密度和热处理对硼纤维-镍复合... 研究了复合电铸层纤维-基体的界面结合强度及其对抗拉强度的影响.使用单纤维拔出法测定了不同条件下的硼纤维-镍复合电铸层的纤维-基体界面结合强度,并设计了一种简单可行的试样制备方法.试验结果表明,电流密度和热处理对硼纤维-镍复合电铸层的界面结合强度具有较大的影响;结合强度的提高能够显著提升复合电铸层的抗拉强度,并且随着硼纤维体积分数的增加,提升效果越来越明显.当硼纤维-镍复合电铸层的界面结合强度由12.49MPa上升至30.12MPa时,硼纤维体积分数为30%的复合电铸层抗拉强度由990MPa上升到1 280MPa. 展开更多
关键词 结合强度 纤维增强 抗拉强度 复合电铸 界面
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钨丝镍复合电铸新技术 被引量:2
6
作者 钱王欢 曲宁松 朱荻 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期1963-1968,共6页
提出一种新的纤维金属复合电铸层——钨丝镍复合电铸层的电铸技术,研究脉冲电流、钨丝体积分数等对复合电铸层常温和中温拉伸性能的影响。结果表明:常温下,随着高强度钨丝的不断掺入,复合电铸层的拉伸强度不断提高,当钨丝的体积分数达到... 提出一种新的纤维金属复合电铸层——钨丝镍复合电铸层的电铸技术,研究脉冲电流、钨丝体积分数等对复合电铸层常温和中温拉伸性能的影响。结果表明:常温下,随着高强度钨丝的不断掺入,复合电铸层的拉伸强度不断提高,当钨丝的体积分数达到45%时,拉伸强度达到峰值1 650 MPa;脉冲电流的应用能够显著细化镍晶粒,降低复合电铸层内部孔隙率,获得的钨丝镍复合电铸层拉伸强度比使用普通直流的拉伸强度提高了30%左右;在200、400和600℃的中温条件下,钨丝镍复合电铸层依然具有很高的拉伸强度,但是随着温度的继续升高,拉伸强度迅速降低。 展开更多
关键词 钨丝 复合电铸 拉伸强度 脉冲电铸
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基于UV-LIGA工艺的酸性电铸铜溶液最优化配比 被引量:2
7
作者 南雪莉 张斌珍 +2 位作者 张少华 韩帅 毛静 《科学技术与工程》 北大核心 2014年第29期265-270,共6页
为了获得镀层平整、致密的金属铜结构,经过反复实验研究获得了电铸铜溶液的最优化配比。首先采用UV-LIGA工艺制作出SU-8胶膜微结构,其次以此光刻固化后的结构作为模具,进行电铸试验。通过对电镀参数的反复调整,获得效果最优的镀液配比... 为了获得镀层平整、致密的金属铜结构,经过反复实验研究获得了电铸铜溶液的最优化配比。首先采用UV-LIGA工艺制作出SU-8胶膜微结构,其次以此光刻固化后的结构作为模具,进行电铸试验。通过对电镀参数的反复调整,获得效果最优的镀液配比分别为:CuSO4·5H2O的质量浓度为180 g/L,98%的H2SO4为70 g/L,纯度为37%的HCl是0.188 mL/L,光亮剂210A、210B、210C分别为0.4 mL/L、0.3 mL/L、4 mL/L。实验结果表明,电铸获得的模具镜面光亮、无分界、质量高。同时,对电镀方法进行了改进,选择在常温下进行电铸实验并加入超声波完成辅助机械处理,得到了高纯度的电铸铜层,铜的重量百分比达到了96.22%,铸层表面显微组织结构明显改善,大大改良了电铸层的力学性能及物理性能。 展开更多
关键词 UV-LIGA工艺 光亮酸性电铸铜 最优配比 超声处理 常温
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屏蔽阳极模板随动式微细电铸的定域性研究 被引量:2
8
作者 曾永彬 胡洋洋 曲宁松 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期786-792,共7页
屏蔽阳极模板随动式微细电铸技术是一种新颖的金属微结构加工方法,具有工艺简单、成本低以及高深宽比微结构加工能力的优点。电沉积定域性是影响其复制精度和分辨率的核心因素。对电沉积定域性进行了理论分析和实验研究,结果表明:极间... 屏蔽阳极模板随动式微细电铸技术是一种新颖的金属微结构加工方法,具有工艺简单、成本低以及高深宽比微结构加工能力的优点。电沉积定域性是影响其复制精度和分辨率的核心因素。对电沉积定域性进行了理论分析和实验研究,结果表明:极间距对定域性的影响较大,杂散沉积宽度随着极间距线性增大;而在极间距一定时,极间电压(即电沉积电流密度)、屏蔽胶膜厚度及微槽特征宽度不影响电沉积的定域性。 展开更多
关键词 微细电铸 定域性 微结构
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硼纤维-纳米晶镍复合电铸层力学性能的试验研究 被引量:1
9
作者 钱王欢 曲宁松 +1 位作者 朱增伟 朱荻 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期1059-1064,共6页
为了获得更高强度的纤维增强复合电铸层,采用脉冲电流进行电沉积,并在电铸液中加入磺酰亚胺类添加剂,获得硼纤维-纳米晶镍复合电铸层。研究结果表明:在室温下,当硼纤维增强镍复合电铸层晶粒由微米级细化至90 nm时,其显微硬度由219 HV上... 为了获得更高强度的纤维增强复合电铸层,采用脉冲电流进行电沉积,并在电铸液中加入磺酰亚胺类添加剂,获得硼纤维-纳米晶镍复合电铸层。研究结果表明:在室温下,当硼纤维增强镍复合电铸层晶粒由微米级细化至90 nm时,其显微硬度由219 HV上升至712 HV,抗拉强度由1 018 MPa提高到1 375 MPa。随着电铸层晶粒的进一步细化,由于纤维与基体结合强度的下降,硼纤维-纳米晶镍复合电铸层抗拉强度呈明显下降趋势,但显微硬度依然上升。200℃时,与硼纤维增强微米晶镍复合电铸层相比,纳米晶复合电铸层依然具有很高的强度,但是当温度上升至400℃时,由于晶粒的迅速长大以及界面脆性物质的析出,纳米晶对纤维增强复合电铸层抗拉强度的提升效果已不再显著。 展开更多
关键词 纳米晶 纤维增强 抗拉强度 显微硬度 中温
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超声作用下的电铸铜微观结构与机械性能 被引量:3
10
作者 廖强 朱立群 +1 位作者 刘慧丛 李卫平 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期206-210,215,共6页
为了改善电铸微细部件的机械性能,通过改变电铸工艺参数以及在电铸铜过程中引入超声场,得到具有不同微观结构特征的电铸铜材料.采用金相显微镜、扫描电子显微镜观察电铸铜层微观形貌,用X射线衍射分析铸层晶面择优取向,并用维氏硬度计和... 为了改善电铸微细部件的机械性能,通过改变电铸工艺参数以及在电铸铜过程中引入超声场,得到具有不同微观结构特征的电铸铜材料.采用金相显微镜、扫描电子显微镜观察电铸铜层微观形貌,用X射线衍射分析铸层晶面择优取向,并用维氏硬度计和拉伸试验机分别测试电铸铜层机械性能.实验结果表明,超声作用下电铸和普通电铸得到的铜层表面均为(220)晶面择优取向,并且超声电铸铜层的择优取向程度更强.超声电铸铜层晶粒为细小柱状晶结构,与普通电铸铜相比,其抗拉强度和显微硬度均提高约30%.在电铸溶液中氯离子(Cl-)质量浓度为60mg/L时,铸铜层晶粒比其他Cl-质量浓度时晶粒更细小,抗拉强度和塑性也更高.在电铸过程中引入超声场能改善电铸铜层的微观结构,并提高电铸铜的机械性能. 展开更多
关键词 电铸铜 超声 微观结构 机械性能
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超声处理方式对电铸铜层组织及性能的影响 被引量:1
11
作者 廖强 朱立群 +1 位作者 李卫平 刘慧丛 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期116-121,共6页
通过采用不同的超声方式对电铸铜层进行处理,电铸过程中无超声(试样C1)、在电铸过程中超声(C2)、电铸后超声(C3)以及电铸后进行玻璃珠辅助超声(C4),获得了与普通电铸铜层相比结构更致密,抗拉强度更高的电铸铜层。并对不同超声方式下得... 通过采用不同的超声方式对电铸铜层进行处理,电铸过程中无超声(试样C1)、在电铸过程中超声(C2)、电铸后超声(C3)以及电铸后进行玻璃珠辅助超声(C4),获得了与普通电铸铜层相比结构更致密,抗拉强度更高的电铸铜层。并对不同超声方式下得到的电铸铜层进行微观形貌观察及拉伸性能的测试。结果表明:试样C2由于超声作用使电铸铜层晶粒细化,并抑制了晶粒过分生长,因而与C1相比其抗拉强度提高了23.8%;而电铸后超声对电铸铜微观结构及抗拉性能几乎没有影响;试样C4在玻璃珠的碰撞与摩擦作用下获得了具有纳米晶结构,抗拉强度与C1相比提高了65.2%。 展开更多
关键词 电铸铜层 超声处理 纳米结构 抗拉强度
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电铸超细晶材料的微观组织研究 被引量:6
12
作者 范爱玲 贺怀堂 +1 位作者 田文怀 孙起 《太原重型机械学院学报》 2003年第2期88-91,共4页
应用电铸法制备超细晶粒金属Cu ,对电铸工艺参数与形成的材料的微观组织的关系进行了探讨。运用扫描电子显微镜 (SEM )和电子背散射衍射 (EBSP)等实验手段 ,对电铸Cu的显微组织及晶粒的生长方向进行了系统研究。研究表明 :电铸Cu材料晶... 应用电铸法制备超细晶粒金属Cu ,对电铸工艺参数与形成的材料的微观组织的关系进行了探讨。运用扫描电子显微镜 (SEM )和电子背散射衍射 (EBSP)等实验手段 ,对电铸Cu的显微组织及晶粒的生长方向进行了系统研究。研究表明 :电铸Cu材料晶粒十分细小 (晶粒尺寸在 1μm 3μm范围 ) ,且内部晶粒的晶体取向沿材料的法线方向存在择优取向 ,即有丝织构的存在 ;同时 ,通过对电子背散射所获得的极图与反极图进行分析可知 。 展开更多
关键词 超细晶材料 电铸 工艺参数 微观组织 电子背散射衍射 扫描电子显微镜
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Microstructure and penetration behavior of electroformed copper liners of shaped charges during explosive detonation deformation 被引量:4
13
作者 Ailing Fan Wenhuai Tian +1 位作者 Qi Sun Baoshen Wang 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2006年第1期73-77,共5页
The microstructure in the electroformed copper liners of shaped charges prepared with different electrolytes was studied by Scanning Electron Microscopy (SEM) and Electron Backscattering Kikuchi Pattern (EBSP) met... The microstructure in the electroformed copper liners of shaped charges prepared with different electrolytes was studied by Scanning Electron Microscopy (SEM) and Electron Backscattering Kikuchi Pattern (EBSP) methods. SEM observations revealed the existence of columnar grains in electroformed copper liners of shaped charges formed by electrolyte without any additive and the average grain size is about 3 μm. When an additive is introduced to the electrolyte, the grains formed in the copper liners become equiaxed and finer. EBSP results show that the columnar grain grown during electroformation has the most preferential growth direction, whereas a micro-texture does not exit in the specimen prepared by electrolyte with the additive. Further, explosive detonation deformation experiments show that penetration depth is dramatically improved when the electroformed copper liners of shaped charges exhibit equiaxed grains. 展开更多
关键词 ELECTROFORMATION additive MICROSTRUCTURE explosive detonation deformation PENETRATION
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酸性光亮电铸铜的工艺实践
14
作者 蒋文中 杨利东 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2013年第9期33-35,共3页
介绍了一种在修复结晶器铜管基体上酸性光亮电铸铜工艺。研究了溶液成分和阴极电流密度对镀层性能的影响。镀铜溶液经一年的中试结果表明,镀液稳定且几乎不产生阳极泥,镀层呈光亮的紫红色,镀铜层与结晶器铜管基体的结合力良好。
关键词 酸性光亮电铸铜 修复结晶器铜管 光泽 结合力
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Microstructure and texture of electroformed copper liners of shaped charges 被引量:2
15
作者 WenhuaiTian HongyeGao +2 位作者 AilingFan XiaoouShan QiSun 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2002年第4期265-268,共4页
The microstructures of copper liners of shaped charges prepared byelectroforming technique were investigated by transmission electron microscopy (TEM). Meanwhile, theorientations distributing of the grains in the elec... The microstructures of copper liners of shaped charges prepared byelectroforming technique were investigated by transmission electron microscopy (TEM). Meanwhile, theorientations distributing of the grains in the electroformed copper liners of shaped charges wasexamined by the electron backscattering Kikuchi pattern (EBSP) technique. TEM observations haverevealed that these electroformed copper liners of shaped charges have the grain size of about 1-3mu m and the grains have a preferential orientation distribution along the growth direction. EBSPanalysis has demonstrated that the as-formed copper liners of shaped charges exhibit amicro-texture, i.e. one type of fiber texture, and the preferred growth direction is normal to thesurface of the liners. 展开更多
关键词 ELECTROFORMATION MICROSTRUCTURE MICRO-TEXTURE transmission electronmicroscopy electron backscattering Kikuchi pattern
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铜管Fe_2SO_4一次成膜技术研究 被引量:2
16
作者 王栓 《内蒙古科技与经济》 2007年第03S期92-93,共2页
镀膜技术是防止铜管腐蚀结垢的一种主要手段,传统工艺效果不理想。本文就小批量铜管Fe2SO4一次成膜的工艺及技术要点进行了概括总结。
关键词 镀膜技术 铜管腐蚀 成膜工艺
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Influence of electric current intensity on the performance of electroformed copper liner for shaped charge application
17
作者 Tamer Elshenawy Salah Soliman Ahmed Hawwas 《Defence Technology(防务技术)》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第6期439-442,共4页
Electrolytic Copper used in the shaped charge liner manufacturing can be produced from acid solution using electro-deposition technique. The intensity of the applied electric current controls the quality of the produc... Electrolytic Copper used in the shaped charge liner manufacturing can be produced from acid solution using electro-deposition technique. The intensity of the applied electric current controls the quality of the produced copper grade. The electric current intensity within the electrolytic acidic solution cell with the minimum oxygen and sulfur elements in the produced copper was optimized and found to be 30-40 A/Ft^2. The elemental composition of the obtained electrolytic copper was determined using highend stationary vacuum spectrometer, while the oxygen was determined precisely using ELTRA ONH-2000 apparatus. Besides, SEM was used to investigate the shape of the copper texture inside the deposited layers and to determine the average grain size. New relations have been obtained between the applied current intensity and both the oxygen and sulfur contents and the average grain size of the produced copper. Experimental result showed that when the applied current density increases to a certain limit, the oxygen and sulfur content in the electrolytic copper decreases. Performance of the produced copper liner was investigated by the static firing of a small caliber shaped charge containing an electro-formed copper liners, where the penetration depth of the optimized electrolytic liner was enhanced by 22.7% compared to that of baseline non-optimized liner. 展开更多
关键词 Electrolytic COPPER SEM was used to INVESTIGATE the shape of the COPPER TEXTURE
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电铸镍网工艺实践 被引量:3
18
作者 郑惠棠 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第12期30-32,共3页
介绍了纺织印染系统应用的多色电铸镍网圆筒的制作工艺流程、电铸铜及电铸镍溶液组成与操作条件。对电铸铜与电镀铜工艺、电铸镍与电镀镍工艺进行了比较。提出了工艺中需要注意的几个问题,包括:电铸铜时毛刺产生的原因及解决办法、氯离... 介绍了纺织印染系统应用的多色电铸镍网圆筒的制作工艺流程、电铸铜及电铸镍溶液组成与操作条件。对电铸铜与电镀铜工艺、电铸镍与电镀镍工艺进行了比较。提出了工艺中需要注意的几个问题,包括:电铸铜时毛刺产生的原因及解决办法、氯离子的控制、镍珠和钛篮的使用、添加剂含量控制、电源选择等。 展开更多
关键词 电铸 镍网 电铸镍 电铸铜 镍珠 钛篮
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铝芯模电铸铜质波导
19
作者 何德生 《上海电镀》 1992年第2期23-26,共4页
关键词 铝芯 电铸 铜质 波导 芯模
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