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石墨烯微型零件表面组织及多项性能提升的研究
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作者 田雅琴 刘天昕 +1 位作者 张旭 刘文涛 《太原科技大学学报》 2025年第4期365-369,376,共6页
结合光刻工艺与电沉积技术研制(石墨烯)/镍钴复合材料微型零件,利用光刻掩模板的多变性,可使微型零件的结构多样化,采用扫描电镜(SEM)对表面形貌进行表征,选用显微硬度计及电化学工作站分析了微型零件的表面硬度和抗腐蚀性能。结果表明... 结合光刻工艺与电沉积技术研制(石墨烯)/镍钴复合材料微型零件,利用光刻掩模板的多变性,可使微型零件的结构多样化,采用扫描电镜(SEM)对表面形貌进行表征,选用显微硬度计及电化学工作站分析了微型零件的表面硬度和抗腐蚀性能。结果表明:纯镍和镍钴零件的表面平整、光滑,镍石墨烯零件凹凸不平、有团聚现象,镍钴石墨烯零件由于钴离子的添加可以有效改善石墨烯的团聚现象,从而改善石墨烯微型零件的表面性能,当钴离子浓度为4 g/L,石墨烯浓度为0.1 g/L时,石墨烯复合材料的硬度达到最高为216.35;制备出的微型零件通过电化学工作站测得交流阻抗图和动极化曲线,经过分析得出浓度0.2 g/L的石墨烯复合材料的耐腐蚀性最高,在石墨烯含量(0.1 g/L)相同的情况下,加入钴后复合材料的耐腐蚀性得到进一步提高。 展开更多
关键词 电铸 光刻 微机械 微型零件 耐腐蚀性能
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微电子封装中热沉复合材料高速电镀技术研究
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作者 黄渊 廖忠智 +3 位作者 王建荣 杨燕飞 宣慧 杜茂华 《中国集成电路》 2025年第4期60-64,85,共6页
微电子封装电镀的各个环节对于最终效果都有显著影响,为此,从力学性能角度出发,提出微电子封装中热沉复合材料高速电镀技术研究。该方法在电镀液的准备阶段,选用了电阻率为18.2 MΩ·cm的超纯水作为溶剂,在将CuSO_(4)·5H_(2)O... 微电子封装电镀的各个环节对于最终效果都有显著影响,为此,从力学性能角度出发,提出微电子封装中热沉复合材料高速电镀技术研究。该方法在电镀液的准备阶段,选用了电阻率为18.2 MΩ·cm的超纯水作为溶剂,在将CuSO_(4)·5H_(2)O(五水硫酸铜)溶解在超纯水中后,添加了孪晶促进剂。促进剂在电镀过程中能够诱导铜离子在阴极表面形成纳米孪晶结构;并设置阴极材料为高纯度的金属钛板,打磨后采用了稀碱液(10%NaOH)对钛板进行短暂浸泡去除油污,采用了由80%纯水、10%浓硫酸和10%双氧水组成的酸洗液对钛板进行处理去除划痕;后将预处理好的钛板阴极和磷铜阳极放置在定制的聚四氟乙烯电镀槽中,其对应的阳极和阴极的有效面积比为10:1,在电流密度为50 m A/cm^(2)的环境中处理30 min,完成电镀。在测试结果中,当拉力强度达到800.0 MPa时,电镀处理后微电子封装材料发生断裂,且对应的断裂延伸率达到了0.610%,与对照组相比,分别在断裂延伸率和抗拉能力方面表现出了明显优势。 展开更多
关键词 微电子封装 热沉复合材料 高速电镀技术 电镀液 纳米孪晶结构 有效面积比 电流密度
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脉冲参数对微珠自适应辅助磨脉冲电铸镍性能的影响
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作者 董迎港 任建华 +2 位作者 周超 尹冠华 姚传慧 《表面技术》 北大核心 2025年第10期246-255,共10页
目的 为提高电铸镍性能,提出一种微珠自适应辅助磨脉冲电铸工艺。方法 在柔性介质和阴极芯模间填充适量微珠,使其持续摩擦阴极表面,结合脉冲电源获得高性能镍沉积层。对比研究传统电铸与本工艺的电铸镍层性能差异,探讨脉冲参数对微珠自... 目的 为提高电铸镍性能,提出一种微珠自适应辅助磨脉冲电铸工艺。方法 在柔性介质和阴极芯模间填充适量微珠,使其持续摩擦阴极表面,结合脉冲电源获得高性能镍沉积层。对比研究传统电铸与本工艺的电铸镍层性能差异,探讨脉冲参数对微珠自适应辅助磨脉冲电铸工艺所得镍层的影响,通过设置不同脉冲频率与占空比分别进行电铸试验,分析其对电铸层表面微观形貌、显微硬度以及表面粗糙度等的作用。结果 结果表明:微珠自适应辅助磨脉冲电铸工艺较传统电铸提升了电铸层性能。脉冲频率提升时,电铸层性能明显改善,但脉冲频率提升至1000Hz后,沉积层性能提升幅度趋缓。而占空比对沉积层的性能影响更为显著:20%占空比相较于80%占空比,镍层的表面粗糙度(Ra)值降低约52.5%,显微硬度值高14.12%,平均晶粒尺寸小53.6%,XRD结果显示电铸层(111)晶面的衍射强度最强,(200)晶面的衍射强度最弱,且二者的衍射强度差距最小,晶粒择优取向最佳。当其他条件不变,随着占空比逐渐增加,电铸层的晶粒逐渐粗大,显微硬度、表面粗糙度和晶粒择优取向渐劣。结论 结果表明,微珠自适应辅助磨脉冲电铸工艺可提升电铸镍层性能,工艺中采用较大脉冲频率可以细化晶粒、去除缺陷,继续增大脉冲频率对沉积层的性能影响逐渐趋于微弱。较低占空比的脉冲电源有利于提升该工艺细化晶粒及去除缺陷的作用。 展开更多
关键词 微珠自适应辅助磨 占空比 脉冲频率 脉冲电铸 柔性支撑 表面质量
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《电镀技术与装备》一书出版发行
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《电镀与精饰》 北大核心 2025年第5期119-119,共1页
由刘仁志、匡优新、匡泓编著的《电镀技术与装备》一书将于今年(2025年)三月在化学工业出版社出版发行。本书特点在于结合电镀技术原理介绍了电镀装备在电镀过程中的作用,突出了电镀技术与装备的独特性,同时对各类电镀装备和自动生产线... 由刘仁志、匡优新、匡泓编著的《电镀技术与装备》一书将于今年(2025年)三月在化学工业出版社出版发行。本书特点在于结合电镀技术原理介绍了电镀装备在电镀过程中的作用,突出了电镀技术与装备的独特性,同时对各类电镀装备和自动生产线从结构到应用都做了全面介绍。书中介绍了金刚石线锯复合电镀、芯片电镀、印制板电镀、箔材电镀等高端电镀技术中的特殊装置,并提出了一些创新理念和建议,有利于读者将电镀理论学习与电镀工艺与装备的研发结合起来,提升专业素养。本书对从事电镀专业技术研发和电镀装备制造的工程技术人员极具参考价值,也适合大专院校电化学等相关专业师生作为教材和辅助读物。 展开更多
关键词 电镀装备 电镀技术 电镀过程 印制板电镀 芯片电镀
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印制电路板盲孔镀铜层热应力的仿真研究
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作者 周进群 陈柳明 +2 位作者 蒋忠明 刘海龙 王益文 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期47-52,115,共7页
随着电子设备精巧化的提升,采用电镀铜填充盲孔的高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制电路板得到广泛应用,但与此同时盲孔带来的可靠性问题也日益凸显。针对电镀铜填充的三阶盲孔叠孔结构,采用仿真手段,探究了板材热膨胀... 随着电子设备精巧化的提升,采用电镀铜填充盲孔的高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制电路板得到广泛应用,但与此同时盲孔带来的可靠性问题也日益凸显。针对电镀铜填充的三阶盲孔叠孔结构,采用仿真手段,探究了板材热膨胀系数、叠孔结构、焊盘宽度、板材厚度对盲孔镀铜层热应力分布的影响规律。结果表明盲孔与焊盘连接的拐角处存在着明显的应力集中现象,板材热膨胀系数和叠构对孔铜热应力分布影响显著,焊盘宽度影响不大,板材厚度的增加会导致铜的热应力分布增大。 展开更多
关键词 高密度互连 盲孔 热应力 数值模拟
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电流密度对氯金酸体系电沉积金层硬度的影响规律探讨
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作者 郑利珊 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第10期60-66,共7页
在氯金酸电沉积金体系的基础上,讨论了电流密度的变化对电沉积金层的影响,为氯金酸体系的改良提供了研究思路,为电沉积金层的强化提供了理论依据。以电流密度为单一变量,使用氯金酸体系进行了电沉积金实验。使用扫描电镜、X射线衍射仪... 在氯金酸电沉积金体系的基础上,讨论了电流密度的变化对电沉积金层的影响,为氯金酸体系的改良提供了研究思路,为电沉积金层的强化提供了理论依据。以电流密度为单一变量,使用氯金酸体系进行了电沉积金实验。使用扫描电镜、X射线衍射仪、显微维氏硬度计对样品进行了测试。不同电流密度条件下,电沉积金层的宏观表现、沉积速度、沉积效率、晶粒尺寸、各晶面织构系数、微观形貌、维氏硬度值均会一定的差异。电流密度在1.0~2.0 A/dm^(2)范围内变化,样品的各项特征有较小幅度的变化。电流密度为2.5 A/dm^(2)时,电沉积效率最低,电沉积金层相比其它电流密度条件下有明显变化,高电流区出现了明显的粗糙现象,通过扫描电镜发现出现了明显的第二相共沉积,碳的共沉积使得样品的维氏硬度值高达130.20 HV_(0.1)。 展开更多
关键词 黄金 电沉积 电流密度 第二相
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电镀工艺在艺术美术设计中的应用
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作者 孙晓悦 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第6期I0004-I0005,共2页
电镀工艺是一种至关重要的表面处理技术,该技术在优化产品性能与美化外观上有着不可或缺的作用,能显著提升产品的耐用性与功能性,赋予其独特艺术装饰效果,让产品更具吸引力。电镀工艺广泛应用于各大领域中,小到精致首饰、精密电子元件,... 电镀工艺是一种至关重要的表面处理技术,该技术在优化产品性能与美化外观上有着不可或缺的作用,能显著提升产品的耐用性与功能性,赋予其独特艺术装饰效果,让产品更具吸引力。电镀工艺广泛应用于各大领域中,小到精致首饰、精密电子元件,大到典雅家具与复杂的汽车制造,皆离不开电镀工艺,是各类产品中的重要组成部分。该工艺不仅能推动制造业发展,更是在艺术设计领域誉为美容师,能巧妙地在表面添加一层装饰性、功能性的镀层。 展开更多
关键词 美化外观 表面处理技术 功能性 耐用性
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Synthesis and performance enhancement mechanisms of Ni−Co−C alloy coatings
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作者 Yi-zhe DU Zhen-yao CHEN +2 位作者 Hua-mei DUAN Mu-jun LONG Deng-fu CHEN 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2025年第8期2683-2698,共16页
Ni−Co−C alloy coatings with exceptional properties were fabricated via electrodeposition using an ammonium oxalate−ammonium citrate system.The optimized coatings exhibited dense crystallization with a distinct granula... Ni−Co−C alloy coatings with exceptional properties were fabricated via electrodeposition using an ammonium oxalate−ammonium citrate system.The optimized coatings exhibited dense crystallization with a distinct granular surface,where large particles were covered with nanoscale clusters.Additionally,C atoms primarily existed within the coatings as a solid solution,maintaining the FCC structures.Compared to binary Ni−Co coatings,the Ni−Co−C alloy coatings exhibited significantly improved hardness,wear resistance,and adhesion strength,which could be attributed to the potential strengthening effect of the C atoms.Specifically,the introduction of C atoms optimized the local charge density and electron distribution in the alloy,transforming local weak ionic bonds into strong covalent interactions,thereby enhancing the bonding capability between the corresponding atoms in the NiCo bulk. 展开更多
关键词 Ni−Co−C alloy coatings ELECTRODEPOSITION wear resistance electronic properties strengthening mechanisms
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塑料电镀活性点法微孔密度测量不确定度评定
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作者 冯玺珂 《石化技术》 2025年第9期209-211,共3页
塑料电镀产品性能试验中,微孔密度试验是评判产品耐腐蚀性的重要量化指标。本文结合CNAS认可项目,参照GMW14668和ASTMB604这两个标准,采用活性点法对塑料电镀产品进行微孔密度测量。通过“鱼骨图”法分析了微孔密度不确定度的相关因素,... 塑料电镀产品性能试验中,微孔密度试验是评判产品耐腐蚀性的重要量化指标。本文结合CNAS认可项目,参照GMW14668和ASTMB604这两个标准,采用活性点法对塑料电镀产品进行微孔密度测量。通过“鱼骨图”法分析了微孔密度不确定度的相关因素,建立了该不确定度评定的数学模型,计算出活性点法微孔密度测量不确定度的值,并提供了评定思路,为合理利用不确定度结果提供了指导,为检测结果的可接受性、可信度和可比性提供了现实案例。测量不确定度不仅能否反映检测结果的可信性和精确性,而且还能对影响检测结果的相关因素进行分析,找到影响检测精度的原因并加以改进。 展开更多
关键词 不确定度测量 塑料电镀 活性点法 “鱼骨图”法
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COMSOL模拟电铸过程铜沉积制备微型探针针管
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作者 杨西荣 王苗 +3 位作者 刘晓燕 李兆 罗雷 何晓梅 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期388-397,共10页
仿真模拟预测电铸过程中铸造层的厚度变化是指导生产降低成本、提升电铸质量的重要方式。微型探针针管由于尺寸小、表面及理化性能要求高,一直是材料制备过程的难点。通过电化学测试确定模型输入参数,利用COMSOL软件电镀模块对电铸沉积... 仿真模拟预测电铸过程中铸造层的厚度变化是指导生产降低成本、提升电铸质量的重要方式。微型探针针管由于尺寸小、表面及理化性能要求高,一直是材料制备过程的难点。通过电化学测试确定模型输入参数,利用COMSOL软件电镀模块对电铸沉积过程进行了仿真,模拟电铸阴极表面电流密度(I)分布,探究了不同电流密度下铸层达到相同厚度时的沉积时间,并计算了模拟沉积速率。利用扫描电镜(SEM)和白光干涉仪研究了实际制备过程中样品的表面形貌和粗糙度,并与模拟过程进行了对比,结果表明:在焦磷酸盐电铸铜的体系下,当反应温度为35℃,体系pH为8.6±0.1时,I取3.5 A·dm^(-2),预测厚度达到90μm时,电铸过程中铸层厚度误差和反应时间误差最小,分别为0.55%和5.00%,此时样品铸层表面最为致密,放大后表面晶粒细小、结合紧密,且粗糙度最小、表面质量最高。模拟结果与实验结果具有良好的一致性,表明利用COMSOL模拟电铸过程铜沉积制备微型探针是可行的。 展开更多
关键词 电铸铜 微型探针针管 COMSOL 铸层厚度 组织形貌
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电铸毛细管芯模选择与去除方法实验研究
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作者 郭晓怡 明平美 +4 位作者 杨晓红 杨政 雷振俭 李玉婷 王文凯 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第12期79-86,共8页
电铸技术在制造大长径比、超细高精金属管方面具有独特优势,芯模去除是该技术的关键工序。针对大长径比、超细高精金属管电铸后的芯模去除问题开展研究。实验研究评测了机械拉拔、化学溶解与低熔点合金熔化三种方法的脱模效果。在此基础... 电铸技术在制造大长径比、超细高精金属管方面具有独特优势,芯模去除是该技术的关键工序。针对大长径比、超细高精金属管电铸后的芯模去除问题开展研究。实验研究评测了机械拉拔、化学溶解与低熔点合金熔化三种方法的脱模效果。在此基础上,研发出基于软质尼龙丝线芯模的热拉拔脱模法。研究结果表明,基于软质尼龙丝线芯模的热拉拔脱模法可快速脱除芯模,且对管壁损伤小、在管内无残留。基于此法,电铸制备出内径(100±0.5)μm、外径(300±0.5)μm、AR(长径比)约为200、管内壁表面粗糙度Ra为0.364μm的大长径比、高内表面质量毛细金属管。 展开更多
关键词 电铸成形 毛细管 芯模去除
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脉冲沉积工艺频率参数对镍基催化剂加氢催化性能的影响
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作者 谢其均 郑欣 +1 位作者 李寒煜 张胜寒 《山东化工》 CAS 2024年第16期24-27,共4页
目的:采用脉冲电沉积法在碳纸基底上制备镍-钼合金电极作为催化剂,提高电解水加氢过程中的加氢效率。方法:使用电化学工作站以不同脉冲频率制备催化剂,使用扫描电镜(SEM)、X射线衍射分析仪(XRD)、能谱仪(EDS)、气相色谱-质谱联动仪(GCMS... 目的:采用脉冲电沉积法在碳纸基底上制备镍-钼合金电极作为催化剂,提高电解水加氢过程中的加氢效率。方法:使用电化学工作站以不同脉冲频率制备催化剂,使用扫描电镜(SEM)、X射线衍射分析仪(XRD)、能谱仪(EDS)、气相色谱-质谱联动仪(GCMS)对不同频率下制备出的各催化剂表面形貌、相结构、元素含量以及用于加氢后的产物含量进行表征分析,找到最佳的脉冲频率。结果:最佳的脉冲频率为300 Hz,催化剂表面的Ni含量随着脉冲频率的降低而减少,且表面晶粒尺寸也随之下降,但Ni的分布并不遵循这种规律,在300 Hz频率下沉积出的催化剂表面达到了最佳催化结构,分布均匀,疏松多孔,该状态下的催化剂的加氢催化效率达到最佳,1,2,3,4-四氢喹喔啉的产量达到最高。结论:在其他条件相同的情况下,以脉冲电沉积的方法制备电化学催化剂的频率变化对加氢结果具有一定的影响因素,但起决定性作用的是所沉积的金属在催化剂表面的形貌分布,而频率的高低对表面形貌有一定的影响,在找到合适的脉冲频率时,能获得最佳的加氢催化效果。 展开更多
关键词 脉冲电沉积 加氢催化 频率 电化学
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添加剂和电流密度对镍钴合金电铸层组织结构的影响 被引量:11
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作者 裴和中 黄攀 +3 位作者 史庆南 陆峰 张俊 张国亮 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期18-24,共7页
研究了添加剂、电流密度对镍钴合金电铸层应力和钴含量的影响。采用SEM、能谱仪和X射线衍射分析了添加剂和电流密度对铸层形貌及微观结构的影响。结果表明:添加剂TN2能够使铸层产生压应力;TN3能够使铸层产生张应力,TN3与TN2配合使用,能... 研究了添加剂、电流密度对镍钴合金电铸层应力和钴含量的影响。采用SEM、能谱仪和X射线衍射分析了添加剂和电流密度对铸层形貌及微观结构的影响。结果表明:添加剂TN2能够使铸层产生压应力;TN3能够使铸层产生张应力,TN3与TN2配合使用,能够使铸层应力达到平衡值零。电流密度增加时,当电流密度小于6A/dm2时,铸层应力随之增加;当电流密度大于6A/dm2时,铸层应力随之减小。添加剂对铸层钴含量影响不明显而电流密度对铸层钴含量的影响较明显;TN2,TN3的加入能够使铸层更平滑、晶粒细致紧密。添加剂TN2对衍射峰(200)影响较大,对晶面具有一定的选择性;添加剂TN3对晶面具有较强的选择性,易在(200)面吸附,抑制其生长,此时晶体的生长方向主要为[100]。随着电流密度的增大,衍射峰出现宽化的趋势。 展开更多
关键词 电铸镍钴合金 添加剂 电流密度 应力 钴含量 组织形貌
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基于复杂型面薄壁零件成形的电铸试验研究 被引量:10
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作者 李学磊 朱增伟 +2 位作者 章勇 朱栋 朱荻 《航空学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期2068-2074,共7页
在航空、航天领域存在诸如风洞喷管、波导元件和叶片电极等异型薄壁零件,采用常规加工方法对这些薄壁零件进行加工时存在着难加工的问题,利用一种新型的电铸技术——阴极平动式游离粒子辅助磨擦电铸技术对其进行直接成形加工。在电铸过... 在航空、航天领域存在诸如风洞喷管、波导元件和叶片电极等异型薄壁零件,采用常规加工方法对这些薄壁零件进行加工时存在着难加工的问题,利用一种新型的电铸技术——阴极平动式游离粒子辅助磨擦电铸技术对其进行直接成形加工。在电铸过程中,阴阳极之间添加不导电的游离粒子,随着阴极的不断运动,游离粒子能够周期性地对电沉积层产生磨擦、抛光、挤压作用,以此来提高表面质量,强化电铸层。与传统电铸技术所制备的电铸镍层进行了对比试验,试验结果表明:游离粒子辅助磨擦电铸技术能够获得表面光亮、平整电铸层;电铸层(200)晶面的衍射强度明显降低,(111)和(220)晶面的衍射强度显著提高;电铸层的机械性能也得到了明显的改善,显微硬度和抗拉强度比传统电铸工艺提高了一倍左右。以此为基础,成功制备了复杂型面叶片阴极,其显微硬度和表面粗糙度都得到了明显改善。 展开更多
关键词 电铸 磨擦 平动 薄壁零件 游离粒子
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MEMS微器件电沉积层均匀性的研究进展 被引量:8
15
作者 王星星 雷卫宁 +2 位作者 刘维桥 姜博 邹旻 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期2245-2251,共7页
有效地改善沉积层厚度均匀性是电化学沉积技术应用的关键,简述了微电铸原理,综述了国内外微器件沉积层均匀性的最新研究进展,包括优化工艺参数、脉冲电流与换向脉冲电流、改善传质条件、辅助阴极、阴极屏蔽、阳极特性及数值模拟仿真技... 有效地改善沉积层厚度均匀性是电化学沉积技术应用的关键,简述了微电铸原理,综述了国内外微器件沉积层均匀性的最新研究进展,包括优化工艺参数、脉冲电流与换向脉冲电流、改善传质条件、辅助阴极、阴极屏蔽、阳极特性及数值模拟仿真技术改善沉积层均匀性的研究报道,详细介绍了超临界CO2电化学沉积新方法及其优点,并展望了今后的研究重点及发展方向。 展开更多
关键词 微器件 电铸 沉积层 均匀性 超临界CO2
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纳米晶脉冲电铸的试验研究 被引量:19
16
作者 雷卫宁 朱荻 +1 位作者 徐惠宇 曲宁松 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2002年第6期975-978,共4页
通过理论分析和试验研究 ,利用高频脉冲电流、高速冲液及添加剂方法 ,获得了纳米晶电铸层。分析了在脉冲电铸过程中 。
关键词 试验研究 精密制造 电铸 纳米晶粒
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Cu-金刚石复合镀层的制备 被引量:6
17
作者 马如龙 彭超群 +3 位作者 王日初 王小锋 张纯 谭时雨 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期3414-3421,共8页
采用复合电镀技术,在酸性硫酸盐镀铜电镀液中加入粒径为20μm的金刚石粉体制备Cu-金刚石复合镀层。通过正交试验优化Cu-金刚石复合电镀的工艺参数,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和显微硬度计研究CuSO_4·5H_2O浓度、阴极电流密度... 采用复合电镀技术,在酸性硫酸盐镀铜电镀液中加入粒径为20μm的金刚石粉体制备Cu-金刚石复合镀层。通过正交试验优化Cu-金刚石复合电镀的工艺参数,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和显微硬度计研究CuSO_4·5H_2O浓度、阴极电流密度、金刚石粉体浓度和镀液温度对镀层质量的影响。采用X射线分析仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和摩擦实验机表征优化后复合镀层的相结构、表面形貌及摩擦性能。结果表明:优化的镀液组成和工艺参数为CuSO_4·5H_2O 190 g/L,H_2SO_4 60 g/L,阴极电流密度10 A/dm^2,金刚石粉体浓度20 g/L,镀液温度20℃;优化后的复合镀层晶粒均匀,金刚石粉体质量分数为21.50%,具有较好的显微硬度和摩擦性能。 展开更多
关键词 复合电沉积 硫酸铜 浓度 阴极电流密度 金刚石粉体 Cu-金刚石 复合镀层 摩擦性能
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表面改性技术在连铸结晶器上的应用进展 被引量:22
18
作者 王建丽 李光强 +1 位作者 朱诚意 彭其春 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第12期58-62,共5页
表面处理是提高结晶器耐磨性和高温耐腐蚀性的有效手段,通过对镀层的改进可以达到提高连铸坯质量、延长结晶器寿命、提高铸坯的表面质量和降低生产成本的目的。综述了国内外最新的涂、镀层在结晶器上的应用情况及其特点。主要有热喷涂N ... 表面处理是提高结晶器耐磨性和高温耐腐蚀性的有效手段,通过对镀层的改进可以达到提高连铸坯质量、延长结晶器寿命、提高铸坯的表面质量和降低生产成本的目的。综述了国内外最新的涂、镀层在结晶器上的应用情况及其特点。主要有热喷涂N i-Cr镀层、超厚N i-Fe镀层、N i-Co合金、N i-Fe-W-Co镀层、N i-P复合镀层、陶瓷涂层、H iper coat和H iper H3镀层、纳米复合镀层等。同时指出采用稀土和纳米复合镀层等一些新型复合镀层是今后结晶器镀层的发展方向。 展开更多
关键词 连铸结晶器 表面技术 镀层性能
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超声波对Ni-ZrO2纳米复合镀层微观结构和显微硬度的影响 被引量:8
19
作者 申晨 薛玉君 +2 位作者 库祥臣 刘义 李济顺 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第7期80-83,94,共5页
在超声作用条件下以复合电镀法制备了Ni-ZrO_2纳米复合镀层,用X射线衍射仪和扫描电镜分别对镀层的结晶取向和表面形貌等微观结构进行了分析,并对镀层的显微硬度进行了测试。结果表明:与不加超声相比,在超声作用下制备的Ni-ZrO_2纳米复... 在超声作用条件下以复合电镀法制备了Ni-ZrO_2纳米复合镀层,用X射线衍射仪和扫描电镜分别对镀层的结晶取向和表面形貌等微观结构进行了分析,并对镀层的显微硬度进行了测试。结果表明:与不加超声相比,在超声作用下制备的Ni-ZrO_2纳米复合镀层也在(2 0 0)晶面形成择优取向,但其晶面相对织构系数明显提高,达到93%;由于超声强力搅拌和超声空化效应,在超声作用下制备的Ni-ZrO_2纳米复合镀层的晶粒尺寸细小、组织均匀致密;其显微硬度较高,达到602 HV,比无超声(497 HV)时的有大幅度提高。 展开更多
关键词 超声波 纳米复合镀层 ZrO2纳米颗粒 微观结构 显微硬度
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阳极偏置法摩擦辅助硫酸盐电铸铜 被引量:10
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作者 任建华 朱增伟 +2 位作者 沈春健 唐小聪 朱荻 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第9期1736-1742,共7页
为了将机械摩擦应用于药型罩的硫酸盐电铸铜,基于铜离子两步还原原理,提出了一种新摩擦辅助方式的电铸铜工艺。将阴极卧式放置,在阴极框内填充适量不导电游离微珠至芯模水平中线左右,同时阳极偏置于没有微珠的上部。电铸过程中,铜离子... 为了将机械摩擦应用于药型罩的硫酸盐电铸铜,基于铜离子两步还原原理,提出了一种新摩擦辅助方式的电铸铜工艺。将阴极卧式放置,在阴极框内填充适量不导电游离微珠至芯模水平中线左右,同时阳极偏置于没有微珠的上部。电铸过程中,铜离子在正对阳极的较强电场区域先沉积,然后芯模的旋转使沉积层被微珠摩擦,从而改善了辅助摩擦的电沉积过程,避免毛刺的产生,提高电铸层质量。试验结果表明:在较低转速下可以更好地利用铜离子两步还原原理及阳极偏置法,让铜离子先沉积,再被硬质微珠摩擦,在无添加剂的硫酸盐溶液中得到表面平整的铜沉积层,同时电铸层的晶粒和微观组织得到细化和改善;当转速为5 r/min时,得到显微硬度为139 HV,抗拉强度为333 MPa的铜电铸层;当采用不溶性阳极时,可进一步增强电铸铜的机械性能,抗拉强度达到460 MPa. 展开更多
关键词 电化学工程 电铸铜 力学性能 摩擦辅助 阳极偏置
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