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316L不锈钢磁控溅射镀玫瑰金膜层及其耐磨性 被引量：1
1
作者 孙子文 袁军平 +3 位作者 潘成强 赵雪阳 陈德东 张劭烽 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第1期74-80,共7页
[目的]研究磁控溅射镀玫瑰金膜层的组成及耐磨性。[方法]以316L不锈钢为基材,采用磁控溅射技术在不同靶电流下制备玫瑰金膜层。通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱仪(XPS)研究了膜层的表面形貌和组织结构,通... [目的]研究磁控溅射镀玫瑰金膜层的组成及耐磨性。[方法]以316L不锈钢为基材,采用磁控溅射技术在不同靶电流下制备玫瑰金膜层。通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱仪(XPS)研究了膜层的表面形貌和组织结构,通过纳米压痕测试和摩擦磨损试验考察了膜层的显微硬度和耐磨性。[结果]随着靶电流从0.5 A增大到1.5 A,玫瑰金膜层的晶粒不断增大,显微硬度减小,耐磨性变差。不同靶电流下所得玫瑰金膜层均由Au^(0)、Cu^(0)和Au_(3)Cu构成,并且以Au_(3)Cu相的(111)和(222)晶面为主。[结论]本研究可为不锈钢表面磁控溅射镀玫瑰金工艺的实际应用提供参考。 展开更多
关键词 玫瑰金膜层 磁控溅射 组织结构 耐磨性
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化学镍钯金镀层除氢后变色机理分析
2
作者 张志谦 《环境技术》 2025年第4期24-30,共7页
化学镍钯金镀层陶瓷外壳因为其独有的优势有着广阔的发展前景。为了不影响器件的长期可靠性,陶瓷外壳在使用前都会进行高温除氢处理,而化学镍钯金镀层在除氢后颜色会发生改变,影响产品外观。本文通过对比不同除氢条件下化学镍钯金镀层... 化学镍钯金镀层陶瓷外壳因为其独有的优势有着广阔的发展前景。为了不影响器件的长期可靠性,陶瓷外壳在使用前都会进行高温除氢处理,而化学镍钯金镀层在除氢后颜色会发生改变,影响产品外观。本文通过对比不同除氢条件下化学镍钯金镀层的外观与微观结构,分析了外观产生变化的机理,为外壳制备提供了参考。 展开更多
关键词 化学镀 镍钯金镀层 除氢 变色机理 陶瓷外壳
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以转化膜法为基础的钛合金表面镀覆工艺研究
3
作者 张志谦 《环境技术》 2025年第4期50-55,共6页
钛合金因其密度小、结构强度高等材料特性,被广泛应用于航空、航天领域。但其自身液存在导电性、耐磨性差等缺点,为改善这些问题,常在钛合金表面进行功能性镀层镀覆。因钛合金镀覆在行业内存在较大问题,本文主要以转化膜法为基础,结合... 钛合金因其密度小、结构强度高等材料特性,被广泛应用于航空、航天领域。但其自身液存在导电性、耐磨性差等缺点,为改善这些问题,常在钛合金表面进行功能性镀层镀覆。因钛合金镀覆在行业内存在较大问题,本文主要以转化膜法为基础,结合表面粗化工艺,研究钛合金表面镀覆工艺,以期得到结合力良好的钛合金表面镀层。 展开更多
关键词 钛合金 转化膜 镀覆
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微波密闭消解与几种分解测定难处理KAu(CN)_2中Au的方法比较 被引量：13
4
作者 朱利亚 郑恩华 +1 位作者 马媛 安中庆 《贵金属》 CAS CSCD 2004年第3期39-44,共6页
首次提出微波密闭消解难处理氰化亚金钾的新方法,并与湿法、敞开和烘箱加热分解方法进行了比较,同时,将传统的金分析湿法重量法与优化条件后的电位滴定法进行比较。结果表明微波消解法和几种分解法对难处理氰化亚金钾的破坏程度及其金... 首次提出微波密闭消解难处理氰化亚金钾的新方法,并与湿法、敞开和烘箱加热分解方法进行了比较,同时,将传统的金分析湿法重量法与优化条件后的电位滴定法进行比较。结果表明微波消解法和几种分解法对难处理氰化亚金钾的破坏程度及其金分析结果的准确度(相对平均误差≤0.03%)和精密度(相对标准偏差≤0.02%)基本一致,但前者方法新颖,消解快速(30min)、无污染、无损失,分析成本低,操作简便,符合绿色分析化学要求,适宜推广应用。 展开更多
关键词 氰化亚金钾 金 测定 微波密闭消解 分析化学 分析方法 镀金
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温度和电流密度对亚硫酸盐电镀金的影响 被引量：8
5
作者 肖江 张超 +2 位作者 张伟 张云望 卢春林 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2022年第1期1-5,共5页
采用亚硫酸盐体系镀液在紫铜表面电镀金。研究了镀液温度和电流密度对电镀金层晶相结构和纳米硬度的影响。结果表明,随着镀液温度升高,金层由(220)面择优生长转变为(111)面择优生长,纳米硬度变化不大。随着电流密度增大,金层由(111)面... 采用亚硫酸盐体系镀液在紫铜表面电镀金。研究了镀液温度和电流密度对电镀金层晶相结构和纳米硬度的影响。结果表明,随着镀液温度升高,金层由(220)面择优生长转变为(111)面择优生长,纳米硬度变化不大。随着电流密度增大,金层由(111)面择优生长转变为(220)面择优生长,纳米硬度减小。电镀金层的晶粒尺寸受镀液温度和电流密度的影响不大,维持在30 nm左右。较佳的镀液温度和电流密度分别为55℃和3 mA/cm^(2),该条件下所得金层呈镜面光亮,结晶细致,纳米硬度约2.6 GPa,远高于冶炼纯金。 展开更多
关键词 电镀金 亚硫酸盐体系 晶相结构 纳米硬度 温度 电流密度
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微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善 被引量：6
6
作者 戴广乾 曾策 +4 位作者 边方胜 许冰 闵显超 林玉敏 陈全寿 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2018年第15期687-693,共7页
通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm^2升至60°C和0.30 A/dm^2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20%~25%... 通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm^2升至60°C和0.30 A/dm^2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20%~25%降至11%以下,制程能力指数(CPK)由0.65提升至2.10以上。 展开更多
关键词 微波印制电路 电镀金 厚度均匀性 夹具 制程能力指数
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无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用 被引量：9
7
作者 万小波 周兰 肖江 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第2期39-40,45,共3页
提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上。讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响。结果发现，当占空比在1：（9～18）时，镀层最细致、光滑，粗糙度在30mm左右。采用原子力显微镜... 提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上。讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响。结果发现，当占空比在1：（9～18）时，镀层最细致、光滑，粗糙度在30mm左右。采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌。由此工艺获得的金腔结构稳定，均匀致密，精度良好且外观光亮。 展开更多
关键词 惯性约束聚变 空腔靶 无氰 脉冲电镀 镀金 占空比 原子力显微镜 金腔
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镀金液中铜杂质的分光光度分析 被引量：7
8
作者 沈卓身 杨晓战 +1 位作者 魏忻 任菲 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1999年第10期17-17,28,共2页
高可靠微电子封装的镀金液中铜离子是有害杂质，最高允许含量为 ２５ ｍ ｇ／Ｌ。用２，９－二甲基－４，７－二苯基－１，１０－邻菲罗啉（向红亚铜灵）作显色剂，采用ｐＨ 值为４ 的缓冲体系，在乙醇介质中，于４７５ ｎｍ 波长处对... 高可靠微电子封装的镀金液中铜离子是有害杂质，最高允许含量为 ２５ ｍ ｇ／Ｌ。用２，９－二甲基－４，７－二苯基－１，１０－邻菲罗啉（向红亚铜灵）作显色剂，采用ｐＨ 值为４ 的缓冲体系，在乙醇介质中，于４７５ ｎｍ 波长处对镀金液中的微量铜杂质直接进行分光光度测定。本法具有快速、简便等特点，且镀液中的其他成分对分析干扰小，适合现场使用。 展开更多
关键词 分光光度法 镀金 铜 杂质分析 镀液
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仿金电镀工艺的现状及发展前景 被引量：19
9
作者 马雅琳 王云燕 秦毅红 《电镀与精饰》 CAS 1999年第3期16-19,共4页
综合评述了高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制，并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。最后提出了仿金电镀目前存在的问题。
关键词 仿金电镀 钝化 电镀 工艺 现状 镀金
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微接触印刷技术在ITO基底上快速转移Au纳米粒子图案 被引量：4
10
作者 汤儆 庞文辉 +3 位作者 任禾 陈巧兰 宋子旺 林建航 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2013年第3期612-618,共7页
采用无氰化学镀金法在聚二甲基硅氧烷(PDMS)印章表面镀金,通过微接触印刷技术将PDMS印章上的Au纳米粒子(AuNPs)分别转移到氧化铟锡(ITO)透明导电膜玻璃,修饰了(3-巯基丙基)三甲氧基硅烷(MPTMS)的ITO基底(MPTMS/ITO)和表面电镀了铜膜的IT... 采用无氰化学镀金法在聚二甲基硅氧烷(PDMS)印章表面镀金,通过微接触印刷技术将PDMS印章上的Au纳米粒子(AuNPs)分别转移到氧化铟锡(ITO)透明导电膜玻璃,修饰了(3-巯基丙基)三甲氧基硅烷(MPTMS)的ITO基底(MPTMS/ITO)和表面电镀了铜膜的ITO(Cu/ITO)表面上,同时形成有序的结构或者图案.通过场发射扫描电镜(FE-SEM),原子力显微镜(AFM)和显微共聚焦激光拉曼光谱仪等对实验结果进行表征.结果表明,该转移AuNPs的方法对基底表面特性并无特殊要求,是一种简单、快速、无污染、低成本的AuNPs转移技术,而且转移了AuNPs的ITO基底具有表面增强拉曼光谱(SERS)活性,有望在SERS中有所应用. 展开更多
关键词 微接触印刷技术 金纳米粒子 转移 聚二甲基硅氧烷 表面增强拉曼光谱
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电沉积金基复合镀层的研究 被引量：9
11
作者 唐致远 郭鹤桐 宋全生 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1993年第5期13-16,共4页
通过大量实验,研制出一种用于接插件等元器件作为电接触材料的新型金基复合镀层。实验结果表明,这种金基复合镀层结晶细小、致密、均匀、光亮,具有较高的耐磨性和优良的导电性能。实验结果还表明,TGN添加剂和复合浆液的加入是改善镀层... 通过大量实验,研制出一种用于接插件等元器件作为电接触材料的新型金基复合镀层。实验结果表明,这种金基复合镀层结晶细小、致密、均匀、光亮,具有较高的耐磨性和优良的导电性能。实验结果还表明,TGN添加剂和复合浆液的加入是改善镀层性能的主要原因。 展开更多
关键词 电镀 复合镀 镀金 耐磨性 导电性
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乙内酰脲无氰电镀金工艺 被引量：6
12
作者 杨潇薇 安茂忠 +2 位作者 冯慧峤 杨培霞 张锦秋 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2011年第10期45-47,70,共4页
为消除氰化物镀金的危害,提出并研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀金工艺。采用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)对金镀层表面形貌进行观察,采用热震试验测试金镀层结合力,采用硝酸试验测试金镀层的耐蚀性。结果表明:控制金盐1... 为消除氰化物镀金的危害,提出并研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀金工艺。采用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)对金镀层表面形貌进行观察,采用热震试验测试金镀层结合力,采用硝酸试验测试金镀层的耐蚀性。结果表明:控制金盐10 g/L与乙内酰脲100 g/L左右,并加入复配添加剂(0.05 g/L C+0.1mL/L D),镀液无毒、稳定性良好,在阴极电流密度3 A/dm^2,温度40℃下电镀10 min,可得到结晶致密、光亮的金镀层;镀层与镍基体结合牢固,具有良好的耐蚀性。本工艺有望取代氰化物电镀金,具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 乙内酰脲 电镀金 无氰
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二甲基亚砜有机溶剂体系电镀金工艺 被引量：4
13
作者 乐玮 唐道润 +3 位作者 尹强 肖江 张超 周兰 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期22-24,2,共3页
为了寻找镀液稳定、无毒且镀层性能优良的无氰电镀金工艺,提出并研究了以二甲基亚砜为溶剂的无氰电镀金工艺。通过讨论镀液组成及电镀工艺条件对沉积速率、镀层外观质量的影响,确定了最佳无氰电镀金工艺参数。采用扫描电镜(SEM)观察了... 为了寻找镀液稳定、无毒且镀层性能优良的无氰电镀金工艺,提出并研究了以二甲基亚砜为溶剂的无氰电镀金工艺。通过讨论镀液组成及电镀工艺条件对沉积速率、镀层外观质量的影响,确定了最佳无氰电镀金工艺参数。采用扫描电镜(SEM)观察了最优工艺所得镀层表面形貌,采用热震试验测试了镀层的结合力,采用硝酸腐蚀测定了镀层的耐蚀性能。结果表明:较优的二甲基亚砜镀金工艺参数为10 g/L Au(PPh3)Cl,15 g/LNH4Cl,温度60℃,电流密度0.25 A/dm2,电镀时间为0.5～1.0 h(根据需求而定);该工艺获得的镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀金液无毒、稳定性良好。 展开更多
关键词 无氰电镀金 工艺 二甲基亚砜 Au(PPh3)Cl
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工艺参数对钨丝表面无氰镀金质量的影响 被引量：2
14
作者 范爱玲 丁艳凤 +2 位作者 张姗 马捷 魏建忠 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期2847-2850,共4页
为了实现钨螺旋线表面镀金薄膜质量可控,研究了无氰电镀过程中工艺参数如电流密度、镀液温度和沉积时间对镀金层质量的影响规律。利用扫描电子显微镜对镀金层形貌进行观察分析。结果表明:电流密度影响镀金薄膜的表面平整度及晶粒大小;... 为了实现钨螺旋线表面镀金薄膜质量可控,研究了无氰电镀过程中工艺参数如电流密度、镀液温度和沉积时间对镀金层质量的影响规律。利用扫描电子显微镜对镀金层形貌进行观察分析。结果表明:电流密度影响镀金薄膜的表面平整度及晶粒大小;镀液温度影响无氰镀液稳定性,从而影响薄膜的表面光泽度及平整度;电沉积时间对镀层覆盖效果影响较大。沉积时间过短,镀层覆盖效果差;时间过长,边角效应严重。沉积时间宜控制在1.5 h内。 展开更多
关键词 钨螺旋线 镀金 电流密度 镀液温度 沉积时间
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脉冲镀金层耐磨性能的研究 被引量：5
15
作者 张景双 翟淑芳 屠振密 《电镀与环保》 CAS CSCD 2002年第3期5-7,共3页
研究了脉冲电镀在微氰镀金 ,无氰镀金体系中脉冲频率、脉冲占空比对镀金层耐磨性的影响。
关键词 耐磨性能 脉冲电镀 镀金 耐磨性
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卤化物在合成亚硫酸金盐溶金过程中的作用 被引量：2
16
作者 马彩莲 袁守谦 +1 位作者 张良 李东亮 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2011年第9期42-46,共5页
用离子交换膜电解法研究了金在Na2SO3溶液中加入Cl-、Br-后的阳极溶解机理。结果表明,在Na2SO3溶液中加入Cl-和Br-后,由于竞争配位作用可以加快金的溶解速率。Br-在阳极表面被氧化生成初生态Br2,Br2可以快速氧化阳极金从而更有效地抑制S... 用离子交换膜电解法研究了金在Na2SO3溶液中加入Cl-、Br-后的阳极溶解机理。结果表明,在Na2SO3溶液中加入Cl-和Br-后,由于竞争配位作用可以加快金的溶解速率。Br-在阳极表面被氧化生成初生态Br2,Br2可以快速氧化阳极金从而更有效地抑制SO32-氧化,有利于获得高纯度Na3Au(SO3)2溶液。 展开更多
关键词 亚硫酸金盐 卤化物 离子交换膜 金溶解 电解
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无氰化学镀金镀速及稳定性的研究 被引量：7
17
作者 迟兰洲 胡文成 陈瑞生 《表面技术》 EI CAS CSCD 1994年第1期12-15,共4页
介绍了以硫脲作为还原剂,亚硫酸钠作为络合剂的化学镀金溶液,研究了其镀速和稳定性与各因素的关系,得出比较满意配方和工艺条件,其镀液稳定,镀速可达4μm/h.
关键词 化学镀 镀速 稳定性 镀金
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微型电机换向器(PCB)镀金工艺优化设计 被引量：2
18
作者 刘彦军 崔振铎 +2 位作者 杨贤金 桑晓明 朱胜利 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期54-57,共4页
采用正交试验方法对影响镀金层性能的电镀工艺参数进行了优化设计,并讨论了工艺条件对镀金层厚度及显微 硬度的影响。结果表明,在镀液温度40℃、时间10 min、电流密度1．5 A/dm2条件下可以得到综合性能优异的镀金层。利用优 化后的工艺... 采用正交试验方法对影响镀金层性能的电镀工艺参数进行了优化设计,并讨论了工艺条件对镀金层厚度及显微 硬度的影响。结果表明,在镀液温度40℃、时间10 min、电流密度1．5 A/dm2条件下可以得到综合性能优异的镀金层。利用优 化后的工艺在微型电机换向器PCB表面电镀了性能良好的镀金层,装机试验显示电机寿命提高了10％以上。 展开更多
关键词 镀金 微型电机 正交试验 工艺优化
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镀金液中杂质元素的电感耦合等离子体质谱法测定 被引量：3
19
作者 周学忠 聂西度 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期72-73,76,共3页
电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)法具有很多优点,但其测定镀金液中杂质元素时基体元素Au对测定有干扰和抑制。用甲基异丁基酮(MIBK)萃取分离镀金液中基体Au,通过加入内标混合溶液校正残余Au对待测元素的干扰,再用ICP-MS测定镀金液中的杂... 电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)法具有很多优点,但其测定镀金液中杂质元素时基体元素Au对测定有干扰和抑制。用甲基异丁基酮(MIBK)萃取分离镀金液中基体Au,通过加入内标混合溶液校正残余Au对待测元素的干扰,再用ICP-MS测定镀金液中的杂质元素Mn,Fe,Cu,Co,Ni,Cd,Pb,讨论了萃取条件、仪器工作参数、同位素及内标元素、质谱干扰、基体效应等对测量的影响,确定了最佳测定条件。结果表明:该方法的检出限为0.015～0.180μg/L,加标回收率为93.22%～107.78%,相对标准偏差为1.6%～4.1%;该方法准确、快速、简便,完全满足镀金液中杂质元素的测定要求。 展开更多
关键词 杂质元素测定 电感耦合等离子体质谱 镀金液 萃取 检出限 加标回收率 相对标准偏差
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化学镀镍浸金金厚不均探究 被引量：5
20
作者 胡光辉 李大树 +1 位作者 黄奔宇 蒙继龙 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2006年第7期64-65,75,共3页
分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因。试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好。导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应。
关键词 化学镀镍 浸金 双极性效应
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