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不同添加剂对硫酸盐体系电沉积制备锂电铜箔的影响
1
作者 舒霞 王岩 +7 位作者 秦永强 洪雨 徐龙 黄国平 操声跃 殷勇 张勇 吴玉程 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第5期68-76,共9页
[目的]添加剂的选择和复配及其对镀液性能的影响是锂电铜箔制备过程中的关键技术问题。[方法]在硫酸盐体系电解液中分别添加Cl^(-)、DPS(N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠)、SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)、蛋白肽、PEG 6000(聚乙二醇)和OP-... [目的]添加剂的选择和复配及其对镀液性能的影响是锂电铜箔制备过程中的关键技术问题。[方法]在硫酸盐体系电解液中分别添加Cl^(-)、DPS(N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠)、SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)、蛋白肽、PEG 6000(聚乙二醇)和OP-10(十二烷基酚聚氧乙烯醚乳化剂)添加剂,采用阴极线性扫描伏安法(LSV)研究各自对铜电沉积行为的影响。[结果]Cl^(-)和DPS对铜离子的还原具有明显的促进作用,蛋白肽、PEG 6000和OP-10抑制铜离子还原,SPS与Cl^(-)协同作用时可促进铜离子还原。[结论]阴极线性扫描伏安法可快速评估添加剂的作用效果,为锂电铜箔生产中添加剂的筛选与复配提供有效指导。 展开更多
关键词 锂电铜箔 电沉积 添加剂 阴极线性扫描伏安曲线
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电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究
2
作者 杨广柱 谢军 +4 位作者 陈德灯 雷艺 韦相福 胡小强 方正 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期39-46,共8页
采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机... 采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机制,最后通过电镀实验探明了TNBT抑制剂对通孔电镀TP值的影响规律。结果表明:TNBT分子主要通过苯甲醚和硝基苯等活性位点与Cu(111)表面发生化学吸附作用;TNBT分子的吸附行为主要由其前沿分子轨道分布的官能团所主导;TNBT分子展现较强的铜沉积抑制作用,并显著提高浅通孔电镀的TP值。该抑制剂有效克服了传统添加剂过度依赖对流环境的缺点,能满足浅通孔的超高TP值电镀要求。 展开更多
关键词 柔性电路板 通孔电镀 均镀能力 添加剂
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磁场和超声波在沉铜技术中的应用研究进展
3
作者 李立清 黄邵卿 +5 位作者 杨丽钦 薛茹萍 陈聪 张本汉 喻荣祥 杜林峰 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第10期99-106,共8页
[目的]电子器件微型化与高性能化对铜镀层提出了严苛要求,传统电镀铜与化学镀铜工艺在沉积效率、镀层均匀性及综合性能方面都面临挑战。[方法]综述了磁场与超声波这两种物理场辅助技术在沉铜技术中的应用研究进展。探讨了两种物理场对... [目的]电子器件微型化与高性能化对铜镀层提出了严苛要求,传统电镀铜与化学镀铜工艺在沉积效率、镀层均匀性及综合性能方面都面临挑战。[方法]综述了磁场与超声波这两种物理场辅助技术在沉铜技术中的应用研究进展。探讨了两种物理场对离子传输、界面反应、结晶过程及镀层微观结构的调控机制。[结果]磁场主要通过磁流体动力学(MHD)效应有效强化传质、细化晶粒并改善镀层均匀性,甚至可实现微观结构的定向生长。超声波则凭借其空化效应与微射流作用,显著提高沉积速率、镀层致密性与结合力,并有效促进复合镀层中纳米颗粒的均匀分散。两种方法都能克服传统工艺的某些固有缺点。[结论]磁场与超声波辅助技术是提升沉铜镀层性能的有效途径,具有绿色、高效的特点,应用前景广阔。 展开更多
关键词 磁场 超声波 化学镀铜 电镀铜 磁流体动力学 空化效应 综述
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基于电子电镀铜添加剂作用机制的浓度检测方法研究进展
4
作者 赵弈 尤杰 +4 位作者 宋韬 胡仁 杨防祖 韩联欢 詹东平 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第10期16-25,共10页
[目的]酸性硫酸盐电子电镀铜是集成电路互连制造中的关键技术,其镀液中有机添加剂(包括抑制剂、加速剂和整平剂)对电镀过程具有重要的调控作用。由于持续电镀会使添加剂浓度和比例失调,因此对添加剂浓度进行实时、精准的检测至关重要。... [目的]酸性硫酸盐电子电镀铜是集成电路互连制造中的关键技术,其镀液中有机添加剂(包括抑制剂、加速剂和整平剂)对电镀过程具有重要的调控作用。由于持续电镀会使添加剂浓度和比例失调,因此对添加剂浓度进行实时、精准的检测至关重要。[方法]基于电子电镀铜添加剂分子作用机制,综述了添加剂浓度检测的研究进展。重点介绍了旋转圆盘电极-循环伏安溶出(RDE-CVS)法测定添加剂浓度的原理及应用。针对添加剂之间分子干扰问题,阐述了相应的消除办法。另外介绍了以微电极替代旋转圆盘电极的优势,以及由微电极、注射泵、微流控芯片和电化学测定仪组成便携式添加剂浓度测定工作站的构建与工作方式。[结果]通过稀释滴定法(DT)、改良线性修正法(MLAT)、响应曲线法(RC)等手段可显著降低RDE-CVS法测试过程中添加剂间的干扰。超微电极与微流控技术联用可显著提高检测的灵敏度、效率和便携性,实现低耗液量和高精度的在线监测。[结论]本文所述的添加剂浓度测定方法及相关研究,可为酸性硫酸盐电子电镀铜过程中添加剂浓度的实时、精准检测提供理论依据和技术参考,对提升集成电路制造中铜互连镀层的品质与一致性具有重要的推动意义。 展开更多
关键词 电子电镀 铜 添加剂 浓度检测 循环伏安溶出法 旋转圆盘电极 超微电极 微流控芯片
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高电导率低粗糙度铜镀层制备方法及性能研究
5
作者 邓光洋 谢久男 +2 位作者 凌惠琴 胡安民 李明 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期18-25,共8页
高频高速信息传输需求的增加对高速背板连接器提出了更高要求,尤其是在高频高速状态下的信号完整性问题。高频信号传输损耗严重,其中一个重要影响因素为趋肤效应。趋肤效应使得信号主要集中于导体表面传输,因此表面镀层的表面粗糙度以... 高频高速信息传输需求的增加对高速背板连接器提出了更高要求,尤其是在高频高速状态下的信号完整性问题。高频信号传输损耗严重,其中一个重要影响因素为趋肤效应。趋肤效应使得信号主要集中于导体表面传输,因此表面镀层的表面粗糙度以及电导率对传输损耗影响将被放大。为此,本文集中于信号传输层的纯铜镀层,探究了不同添加剂对纯铜镀层表面粗糙度和电导率的影响。结果表明特定添加剂组合能够有效降低纯铜镀层的表面粗糙度、提高导电性,有利于降低连接器镀层的传输损耗。 展开更多
关键词 铜镀层电沉积 高速背板连接器 信号完整性 表面粗糙度
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一次电解精炼高杂质含量阳极铜制备5N高纯铜的研究
6
作者 李彦坤 卢伟伟 +6 位作者 许爱荣 刘海涛 程楚 宋克兴 陈晨 田静 崔育涛 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第4期39-47,共9页
[目的]由于一般铜材料中含有较高的杂质含量,难以满足高端装备制造、国防军工等关键产业的应用。因此,提高铜材料的纯度已成为现代铜材料行业发展的重要方向之一。[方法]以高杂质含量铜板(纯度为99.07%)为原料,通过一次电解精炼制备5N... [目的]由于一般铜材料中含有较高的杂质含量,难以满足高端装备制造、国防军工等关键产业的应用。因此,提高铜材料的纯度已成为现代铜材料行业发展的重要方向之一。[方法]以高杂质含量铜板(纯度为99.07%)为原料,通过一次电解精炼制备5N高纯铜。研究了电流密度、硫酸质量浓度、铜离子质量浓度和温度对沉积速率和阴极铜表面形貌的影响。再在此基础上采用离子交换膜和1-氨基丙基-3-甲基咪唑氯盐([C3NH2CIm][Cl])添加剂来调控铜电解精炼过程。使用扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)和辉光放电质谱法(GD-MS)对所得阴极铜产品进行表征和分析。[结果]离子交换膜和[C3NH2CIm][Cl]添加剂的协同作用有效降低了阴极铜的杂质含量,成功地将阴极铜的纯度从99.9963%提高到99.99977%。[结论]本研究为一次电解精炼高杂质含量阳极铜制备高纯铜提供了有效的策略。 展开更多
关键词 高纯铜 一次电解精炼 离子交换膜 1-氨基丙基-3-甲基咪唑氯盐
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无氰亚铜体系电镀铜−锡合金工艺
7
作者 邢希瑞 刘颖 +4 位作者 王亚伟 赵万成 夏方诠 田栋 李宁 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第1期62-68,共7页
[目的]开发了以氧化亚铜和氯化亚锡为主盐的无氰电镀铜−锡(Cu–Sn)合金体系。[方法]通过阴极极化曲线测试,研究了体系中亚锡离子和亚铜离子的电化学还原行为,并通过霍尔槽试验、扫描电子显微镜和能谱仪考察了镀液组成和电流密度对Cu–S... [目的]开发了以氧化亚铜和氯化亚锡为主盐的无氰电镀铜−锡(Cu–Sn)合金体系。[方法]通过阴极极化曲线测试,研究了体系中亚锡离子和亚铜离子的电化学还原行为,并通过霍尔槽试验、扫描电子显微镜和能谱仪考察了镀液组成和电流密度对Cu–Sn合金镀层外观、形貌和元素组成的影响。[结果]在无氰亚铜电镀Cu–Sn合金体系中,亚铜离子的还原电位比亚锡离子的还原电位更负,且锡的电沉积更容易受到传质过程控制。当镀液中含有硫脲(作为亚铜离子配位剂)80 g/L、氧化亚铜16 g/L、酒石酸钾钠(作为锡离子配位剂)20 g/L及无水氯化亚锡8 g/L时,高电流密度和低电流密度下所得的Cu–Sn合金镀层都呈均匀的银灰色,结晶细致,并且Sn的质量分数稳定在35%左右。[结论]采用无氰亚铜体系可以电镀得到成分可控的Cu–Sn合金镀层。 展开更多
关键词 无氰电镀 铜–锡合金 亚铜离子 硫脲 锡含量 霍尔槽试验
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盲孔数值仿真电镀铜研究进展
8
作者 方正 韦相福 +4 位作者 杨广柱 毛献昌 位松 胡小强 陈德灯 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期106-115,共10页
随着电子器件的高度集成化发展,微电子互连结构作为电气导通的关键组成部分,面临着诸多挑战,尤其在电镀铜金属化方面。其中,实现盲孔无缺陷填充的电镀铜技术的研发成为行业亟需解决的重要问题。先进电镀铜技术的开发需要综合考虑添加剂... 随着电子器件的高度集成化发展,微电子互连结构作为电气导通的关键组成部分,面临着诸多挑战,尤其在电镀铜金属化方面。其中,实现盲孔无缺陷填充的电镀铜技术的研发成为行业亟需解决的重要问题。先进电镀铜技术的开发需要综合考虑添加剂、镀液对流等关键因素的强耦合作用,而数值仿真技术在应对此类问题时具有显著优势。笔者从数值仿真的视角出发,系统梳理了盲孔电镀铜的研究进展,深入分析了添加剂的作用机理,探讨了盲孔的超级填充电镀机制,并讨论了添加剂浓度、电流参数和对流条件等关键因素对盲孔电镀铜效果的具体影响,旨在为电子电镀铜技术的高效研发提供参考。 展开更多
关键词 盲孔填充 电镀铜 添加剂 数值仿真
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酸性镀铜层晶体生长机理研究
9
作者 张鹏华 黄元盛 温立哲 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第8期29-33,共5页
为了研究电镀铜层晶体生长机制和工艺参数对晶粒形态的影响,配制了由硫酸铜、硫酸组成的电镀液,在赫尔槽中进行了镀层的制备,并采用扫描电子显微镜、超景深显微镜对镀层进行了分析。研究结果表明,镀层晶粒生长是通过晶面台阶生长机制和... 为了研究电镀铜层晶体生长机制和工艺参数对晶粒形态的影响,配制了由硫酸铜、硫酸组成的电镀液,在赫尔槽中进行了镀层的制备,并采用扫描电子显微镜、超景深显微镜对镀层进行了分析。研究结果表明,镀层晶粒生长是通过晶面台阶生长机制和晶界形成的二次晶核再生长机制进行,新台阶自八面体晶粒向上凸出的顶角位置形成,并以此为中心沿着向下倾斜的(111)晶面生长;新台阶开始形成时的生长速度最大,向下生长速度逐渐变慢,在下凹晶界处生长速度达到最小值,最大与最小生长速度相差越大,晶界下凹深度越大。此外,基底表面的粗糙化可促进镀层晶粒的粗大化;当电流密度较小,阴极极化作用小时,形核率低,所得晶粒尺寸较大。本文所获得的生长机理的相关研究结果可以为采用酸性镀铜工艺制备不同要求的铜镀层提供理论指导。 展开更多
关键词 电镀铜 台阶生长机制 晶粒 晶界 二次形核
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活性添加剂分散调控对镀铜线精细化的影响
10
作者 乐其河 江开勇 《华侨大学学报(自然科学版)》 2025年第4期379-385,共7页
针对柔性阴极电解加工中镀铜线条边缘精细化问题,研究添加剂颗粒粒度及分散性对镀铜质量的影响。调整添加剂颗粒的研磨时间与浆料搅拌方式,并结合激光活化及化学镀铜工艺,制备导电线路并分析其形貌。结果表明:添加剂颗粒的研磨时间对其... 针对柔性阴极电解加工中镀铜线条边缘精细化问题,研究添加剂颗粒粒度及分散性对镀铜质量的影响。调整添加剂颗粒的研磨时间与浆料搅拌方式,并结合激光活化及化学镀铜工艺,制备导电线路并分析其形貌。结果表明:添加剂颗粒的研磨时间对其粒度有显著影响,经48 h研磨的颗粒粒度稳定在1.445μm,分散性提升,团聚减少;采用高速分散机搅拌5 min后聚氨酯中的颗粒面积分数较传统搅拌降低了11.9%;添加剂颗粒细化与均匀分散改善了激光活化催化中心的均匀性,当研磨时间达48 h、搅拌时间为5 min时,镀铜线条边缘整齐清晰,线条分布均匀,线宽约为85.1μm。 展开更多
关键词 电解加工 激光活化 化学镀铜 线条精细化 颗粒分散性
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除应力剂对电解铜箔翘曲的影响
11
作者 杭康 方辉明 +2 位作者 严维力 黄辉 张俊 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第2期64-69,共6页
[目的]电解铜箔在生产过程中受到生产工艺、设备、添加剂、阴极辊表面形态等众多因素的影响,在剥离时经常发生翘曲,影响后续加工效率,亟需寻找相关解决方案。[方法]在镀液中添加除应力剂MRW,模拟现场环境电镀制备厚度约为6μm的铜箔。... [目的]电解铜箔在生产过程中受到生产工艺、设备、添加剂、阴极辊表面形态等众多因素的影响,在剥离时经常发生翘曲,影响后续加工效率,亟需寻找相关解决方案。[方法]在镀液中添加除应力剂MRW,模拟现场环境电镀制备厚度约为6μm的铜箔。研究了除应力剂MRW对铜箔翘曲程度、残余应力、光泽度、力学性能及微观结构的影响。[结果]随着镀液中除应力剂MRW的添加及其体积分数的增大,所得电解铜箔的翘曲和残余应力明显降低,光泽度和力学性能基本不变,(220)晶面的织构系数减小,孪晶界占比增大,晶粒细化。[结论]除应力剂MRW能够在不影响铜箔宏观物性的前提下,有效释放电解铜箔的残余应力,缓解翘曲程度,具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 电解铜箔 除应力剂 翘曲 残余应力 光泽度 力学性能 微观结构
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无氰镀银工艺在航空领域的工程化应用研究
12
作者 李学敏 张帝 +6 位作者 郭宇超 崔斌 张冲 毛林卫 马琨 李珍珍 张骐 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第9期42-46,共5页
[目的]开发镀液性能稳定、镀层性能优良、废水易处理且工艺维护成本不高于氰化物镀银的无氰镀银工艺,推动无氰镀银产线建设与工程化应用。[方法]以航空零件常用材料为基体进行碱性无氰镀银。对镀液稳定性及Ag镀层外观、厚度、结合力、... [目的]开发镀液性能稳定、镀层性能优良、废水易处理且工艺维护成本不高于氰化物镀银的无氰镀银工艺,推动无氰镀银产线建设与工程化应用。[方法]以航空零件常用材料为基体进行碱性无氰镀银。对镀液稳定性及Ag镀层外观、厚度、结合力、抗硫性和氢脆性进行表征,并与氰化物镀银工艺进行对比。[结果]该无氰镀银工艺的镀液稳定性良好,沉积速率略低于氰化物镀银,但仍满足生产需求。所得Ag镀层呈稍带黄色调的银白色,微观结构均匀致密,结合力、抗硫性及氢脆性均满足航空标准HB 5051-1993《银镀层质量检验》的要求。[结论]该无氰镀银工艺可替代传统氰化物镀银工艺,在航空领域实现工程化应用。 展开更多
关键词 航空材料 无氰镀银 结合力 抗硫性 氢脆性 防变色处理
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整平剂十二烷基三甲基咪唑对盲孔电镀铜填充的影响
13
作者 金磊 宋韬 王赵云 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第10期9-15,共7页
[目的]研究十二烷基三甲基咪唑(DMIB)作为酸性硫酸盐镀液的整平剂时对盲孔电镀铜填充行为的影响,并探讨其与抑制剂聚乙二醇(PEG)和加速剂聚二硫丙烷磺酸钠(SPS)之间的协同作用机制。[方法]通过循环伏安法和计时电位法分析DMIB单独及其与... [目的]研究十二烷基三甲基咪唑(DMIB)作为酸性硫酸盐镀液的整平剂时对盲孔电镀铜填充行为的影响,并探讨其与抑制剂聚乙二醇(PEG)和加速剂聚二硫丙烷磺酸钠(SPS)之间的协同作用机制。[方法]通过循环伏安法和计时电位法分析DMIB单独及其与PEG、SPS共存时铜电沉积的电化学行为。以扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)技术表征铜镀层的表面微观形貌与晶体结构。通过盲孔电镀实验验证其填充效果。[结果]DMIB对铜离子还原具有极化作用,且受传质控制。DMIB与PEG可协同增强对铜沉积的抑制效果,在盲孔底部尤为显著。DMIB与SPS则呈现拮抗作用,能削弱SPS的加速沉积效果。当DMIB、PEG和SPS共存时,孔口与孔底铜沉积速率差异显著,可实现盲孔致密填充,所得铜层平整致密。[结论]DMIB可作为整平剂,与PEG和SPS协同作用,实现盲孔自下而上的致密填充,并促进铜沿(111)晶面择优生长,获得光亮细致的铜镀层。 展开更多
关键词 盲孔填充 电镀铜 十二烷基三甲基咪唑 电化学 协同作用 组织结构
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航空零件防渗无氰镀铜工艺的研究与应用
14
作者 张帝 李学敏 +5 位作者 郭宇超 崔斌 张冲 毛林卫 马琨 张骐 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第8期16-20,共5页
[目的]开发一种可直接在钢基体上电镀性能优良的厚铜层且镀液稳定的无氰镀铜工艺,以推动环保无氰镀铜生产线的建设与工程化应用,为航空零部件全面实现无氰镀铜提供技术支撑。[方法]以航标HB/Z 5069–2011《电镀铜工艺及质量检验》为评... [目的]开发一种可直接在钢基体上电镀性能优良的厚铜层且镀液稳定的无氰镀铜工艺,以推动环保无氰镀铜生产线的建设与工程化应用,为航空零部件全面实现无氰镀铜提供技术支撑。[方法]以航标HB/Z 5069–2011《电镀铜工艺及质量检验》为评价依据,分析了羟基乙叉二膦酸(HEDP)体系无氰镀铜的沉积速率及镀层外观、结合力和氢脆性,重点考察了Cu镀层的防渗性能。还通过镀液稳定性检测、多批次电镀和产线应用,验证了无氰镀铜工业化应用的可行性。[结果]HEDP体系无氰镀铜工艺制备的Cu镀层各项性能指标均符合HB/Z 5069–2011的要求,工艺稳定性良好,技术参数可控。[结论]该无氰镀铜工艺性能优异,镀层热处理防渗性能突出,可替代传统氰化物镀铜工艺,适用于各类航空发动机零部件。 展开更多
关键词 航空零件 碳钢 无氰镀铜 防渗性能 工程化应用
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印制电路板盲孔电镀铜季铵盐整平剂的合成与性能
15
作者 林志杰 罗枝伟 +1 位作者 谢柱添 陈泳 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第10期1-8,共8页
[目的]以四甲基己二胺和二氯乙醚作为原料,合成适用于印制电路板(PCB)盲孔电镀铜的季铵盐类整平剂,并优化其合成工艺条件,以筛选出性能优异的整平剂。[方法]通过改变反应体系浓度(指四甲基己二胺与二氯乙醚的总质量分数)与原料投料比(... [目的]以四甲基己二胺和二氯乙醚作为原料,合成适用于印制电路板(PCB)盲孔电镀铜的季铵盐类整平剂,并优化其合成工艺条件,以筛选出性能优异的整平剂。[方法]通过改变反应体系浓度(指四甲基己二胺与二氯乙醚的总质量分数)与原料投料比(指四甲基己二胺与二氯乙醚投料物质的量比)合成了一系列季铵盐产物,利用核磁共振氢谱进行结构表征。采用循环伏安、线性扫描伏安、电化学阻抗谱、计时电位法等电化学测试手段,研究了不同合成条件下所得整平剂对铜电沉积行为的影响,并通过盲孔电镀实验验证其实际填孔效果。[结果]当反应体系浓度为30%、投料比为1.0∶1时,所合成的整平剂性能最佳。电化学测试表明其对铜沉积具有最强的抑制与极化作用。将该整平剂用于盲孔电镀铜时,填孔凹陷深度为6.01μm,填孔率达到93%。[结论]合成季铵盐整平剂的较佳工艺条件为:反应体系浓度30%,原料投料比1.0∶1,反应温度95°C,反应时间8 h。所合成的整平剂在盲孔电镀铜中表现出优良的整平与填充性能,具备工业化应用潜力。 展开更多
关键词 印制电路板 盲孔 电镀铜 季铵盐 电化学分析
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甲基红对电沉积铜行为的影响及在通孔填性中的应用
16
作者 张洋 张艺洁 +2 位作者 张鸿志 钱懋林 向静 《化工进展》 北大核心 2025年第3期1542-1549,共8页
通孔电镀铜是实现高性能印制电路板之间互连的方法之一,提高通孔电镀铜均镀能力对促进印制电路板技术的发展非常重要。本文旨在揭示甲基红对电镀液电化学性能、电沉积铜层表面形貌以及通孔电镀铜的影响。首先,借用电化学测试,分析了甲... 通孔电镀铜是实现高性能印制电路板之间互连的方法之一,提高通孔电镀铜均镀能力对促进印制电路板技术的发展非常重要。本文旨在揭示甲基红对电镀液电化学性能、电沉积铜层表面形貌以及通孔电镀铜的影响。首先,借用电化学测试,分析了甲基红、对流速度对酸性电镀铜体系的电化学性能的影响。然后,通过电镀铜实验获得通孔电沉积铜层,借助粗糙度测试、X射线衍射测试,探究甲基红对电沉积铜层表面形貌的影响。最后,通过制备通孔切片,采用金相显微镜,获得甲基红对通孔电镀均匀性的影响。结果表明,当对流速度为0~1600r/min时,随着对流速度的增大铜沉积速率加快。当甲基红浓度为0~9mg/L时,随着甲基红浓度的增大铜沉积速率先加快后减慢。当甲基红浓度为6mg/L、电流密度为2A/dm^(2)时,铜层表面光亮,粗糙度为0.287μm,电镀通孔均匀性为0.978。综上所述,甲基红是一种具有去极化作用的特殊电镀铜整平剂。 展开更多
关键词 通孔 电镀铜 甲基红 表面形貌
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5G用压延铜箔低粗糙度高剥离强度粗化工艺研究
17
作者 袁彤彤 邵松才 +2 位作者 胡浩 周世豪 赵晓辉 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第10期64-68,共5页
[目的]随着5G技术的快速发展,对高频电路板的需求也不断增加。高频信号的趋肤效应要求铜箔具有极低的表面粗糙度,但传统粗化工艺难以兼顾低粗糙度与高剥离强度,制约了高频基板性能的提升。[方法]通过对压延铜箔表面进行电化学腐蚀实现... [目的]随着5G技术的快速发展,对高频电路板的需求也不断增加。高频信号的趋肤效应要求铜箔具有极低的表面粗糙度,但传统粗化工艺难以兼顾低粗糙度与高剥离强度,制约了高频基板性能的提升。[方法]通过对压延铜箔表面进行电化学腐蚀实现预粗化,再在粗化液中添加复合添加剂调控电沉积过程。[结果]在较优工艺下粗化后,铜箔表面铜颗粒的平均直径为280 nm,表面粗糙度Rz低至0.665μm,剥离强度满足大于0.8 N/mm的要求。[结论]本研究的粗化工艺成功解决了铜箔低粗糙度与高剥离强度协同优化的难题,为高频电路板用高性能铜箔的制备提供了可靠的技术方案。 展开更多
关键词 压延铜箔 粗化 表面粗糙度 剥离强度
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热镀锌钢丝生产过程中锌渣的形成原因及其控制措施浅析
18
作者 王钺涵 于喜彬 +4 位作者 王占学 王宝贵 孟庆申 童忠良 童贞祥 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第8期113-116,共4页
钢丝防腐蚀的方法中,热浸镀锌是应用范围最广泛的方式之一,而热镀锌中锌渣的产生造成了大量的成本增加及经济损失,本文基于热镀锌反应过程中锌渣形成机理进行分析,讲述了锌渣的形成原因,探究了锌渣中铁的来源,阐述了钢丝化学成分、热镀... 钢丝防腐蚀的方法中,热浸镀锌是应用范围最广泛的方式之一,而热镀锌中锌渣的产生造成了大量的成本增加及经济损失,本文基于热镀锌反应过程中锌渣形成机理进行分析,讲述了锌渣的形成原因,探究了锌渣中铁的来源,阐述了钢丝化学成分、热镀锌装备、压轴材质及钢丝镀锌前处理几个方面对锌渣产生量的影响,并介绍了降低锌渣的有效途径及常用工艺参数。 展开更多
关键词 热镀锌 锌渣 标准化控制
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含2-庚基苯并咪唑基团整平剂的合成与应用
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作者 吴正旭 章晓冬 +1 位作者 林章清 张小春 《广东化工》 2025年第12期8-10,共3页
创新性引入以2-庚基苯并咪唑与1,4-丁二醇二缩水甘油醚作为单体,在甲醇中聚合合成出含2-庚基苯并咪唑基团的季铵盐类整平剂,该合成方法解决了不溶水的2-庚基苯并咪唑在水中难以作为聚合单体合成整平剂的问题。采用傅里叶变换红外光谱对... 创新性引入以2-庚基苯并咪唑与1,4-丁二醇二缩水甘油醚作为单体,在甲醇中聚合合成出含2-庚基苯并咪唑基团的季铵盐类整平剂,该合成方法解决了不溶水的2-庚基苯并咪唑在水中难以作为聚合单体合成整平剂的问题。采用傅里叶变换红外光谱对结构进行表征,并通过循环伏安,计时电位曲线和盲孔填孔应用测试,研究了含2-庚基苯并咪唑基团整平剂对盲孔电镀的影响。结果表明含2-庚基苯并咪唑基团整平剂具有良好的整平能力,将其用于盲孔填孔电镀中可使盲孔填平(凹陷值<10μm)。 展开更多
关键词 整平剂 2-庚基苯并咪唑 电镀铜 盲孔 电化学分析
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硫脲对电解高性能双面光锂电铜箔性能的影响 被引量：2
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作者 刘燕 陈志林 +3 位作者 孔令花 张倩倩 王永森 唐春保 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第5期172-177,190,共7页
为研究硫脲质量浓度对铜箔表面形貌、结构、性能以及电解液电化学行为的影响,以磷铜板为阳极,以硫脲(TU)、羟乙基纤维素(HEC)、聚乙二醇(PEG-1000)和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)作为组合添加剂,采用自制旋转电镀装置以直流电沉积法在TAl钛... 为研究硫脲质量浓度对铜箔表面形貌、结构、性能以及电解液电化学行为的影响,以磷铜板为阳极,以硫脲(TU)、羟乙基纤维素(HEC)、聚乙二醇(PEG-1000)和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)作为组合添加剂,采用自制旋转电镀装置以直流电沉积法在TAl钛辊上制备电解铜箔,并利用扫描电子显微镜、铜箔拉伸强度试验仪以及电化学分析等方法,重点考察了组合添加剂中TU对铜箔表面形貌和物理性能的影响。结果表明:在组合添加剂体系中TU具有较强的极化作用,可以抑制铜核的生长,使铜箔结晶更细致,有效地起到光亮和整平作用并提高铜箔力学性能,且组合添加剂间表现出较好的协同效应。在高性能锂电铜箔的制备过程中,可通过适当调整电解液中硫脲的加入量来改善电解铜箔的各项性能。 展开更多
关键词 电解铜箔 抗拉强度 添加剂 硫脲
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