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辅助配位剂2-羟基吡啶对亚硫酸体系化学镀金的影响
1
作者 吴道新 周宇阳 +2 位作者 吴康志 刘文钊 范红 《材料保护》 2026年第2期150-156,共7页
传统镀金依赖氰化物作为配位剂,而氰化物剧毒,对环境和人体危害极大且处理成本高,无氰工艺彻底避免了氰化物的使用,减少中毒风险。为探索2-羟基吡啶作为辅助配位剂加入至镀金体系中对镀金体系以及镀金效果的影响,通过配制含不同浓度2-... 传统镀金依赖氰化物作为配位剂,而氰化物剧毒,对环境和人体危害极大且处理成本高,无氰工艺彻底避免了氰化物的使用,减少中毒风险。为探索2-羟基吡啶作为辅助配位剂加入至镀金体系中对镀金体系以及镀金效果的影响,通过配制含不同浓度2-羟基吡啶的镀金液进行化学镀金实验,观察镀金体系在0~60 min时间内的镀金速率,分析2-羟基吡啶对金沉积速率的影响;采用扫描电子显微镜(SEM)、Tafel曲线、线性伏安法扫描等分析方法,分析不同质量浓度2-羟基吡啶对所得镀层表面形貌、镀层耐蚀性以及金还原过程的影响。结果表明:2-羟基吡啶在亚硫酸金钠镀金体系能起到辅助配位效果,当2-羟基吡啶质量浓度为5 g/L时,试样在0~10 min的镀金速率为0.208μm/10 min,在50~60 min时为0.170μm/10 min;引入2-羟基吡啶后,镍腐蚀现象减少;2-羟基吡啶质量浓度为5~8 g/L时制备的镀层表现出较好的耐蚀性且有较好的阴极极化。本工作为无氰化学镀金在印制电路板(PCB)表面处理技术领域的进一步应用提供了参考。 展开更多
关键词 2-羟基吡啶 配位剂 无氰 化学镀金
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高稳定性无氰巯基磺酸盐金电镀液及镀层制备
2
作者 阎艳 黄斐斐 +2 位作者 郝嘉慧 任婧 黄明亮 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第3期22-27,共6页
剧毒性氰化物络合体系金电镀液难以满足绿色制造的需求,环保型无氰络合体系成为必然的发展趋势。针对无氰主络合剂与金离子络合强度弱,易导致金电镀液失稳、金镀层晶粒粗大疏松等问题。对比研究以3-巯基-1-丙磺酸盐(MPS)、亚硫酸盐(SO_(... 剧毒性氰化物络合体系金电镀液难以满足绿色制造的需求,环保型无氰络合体系成为必然的发展趋势。针对无氰主络合剂与金离子络合强度弱,易导致金电镀液失稳、金镀层晶粒粗大疏松等问题。对比研究以3-巯基-1-丙磺酸盐(MPS)、亚硫酸盐(SO_(3)^(2-))、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)作为主络合剂的3种络合体系金电镀液的阴极极化行为,结合金镀层形貌与耐腐蚀性能,阐明络合体系对金电镀液稳定性及金镀层性能的影响。结果表明:MPS与金离子的络合强度显著高于SO32-和DMH,以其作为主络合剂的金电镀液在室温下可稳定储存6个月,并且获得具有镜面级金色光泽表面、致密的纳米级细晶粒形貌及优异耐腐蚀性能的金镀层。Au-MPS络合体系金电镀液可以在长期使用中保持络合物的单一稳定性,满足工业化应用对电镀液(稳定性≥6个月)及金镀层(优异性能与高重现性)的要求。 展开更多
关键词 电镀金 无氰电镀液 巯基磺酸盐 稳定性 金镀层 耐腐蚀性能
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室内单晶硅装饰电镀涂层材料的制备及其性能
3
作者 张颖超 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第3期35-43,共9页
为提升单晶硅在室内装饰领域的适用性,采用电化学沉积法在单晶硅表面制备纳米SiC/Ni复合镀层,研究不同电镀参数以及SiC质量浓度对镀层性能的影响,并通过表观形貌、物相分析、耐磨以及抗菌性能分析等对镀层进行表征。结果表明:当镀液温度... 为提升单晶硅在室内装饰领域的适用性,采用电化学沉积法在单晶硅表面制备纳米SiC/Ni复合镀层,研究不同电镀参数以及SiC质量浓度对镀层性能的影响,并通过表观形貌、物相分析、耐磨以及抗菌性能分析等对镀层进行表征。结果表明:当镀液温度、SiC质量浓度、电镀时间、电流密度分别为65℃、20 g/L、35 min、2.5 A/dm^(2)时,纳米SiC/Ni复合镀层性能达到最佳,此时SiC颗粒在镀层内均匀分布,镍晶粒尺寸细化至19.6 nm,仅为纯Ni镀层的51.3%,平均摩擦系数低至0.22,对两类菌种的24 h抑菌率分别达78.2%和81.5%,因此该复合镀层兼具优良的金属装饰质感、耐磨性及抗菌性。 展开更多
关键词 单晶硅 电镀涂层 摩擦系数 抗菌性能 SIC颗粒 复合镀层
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咪唑类缓蚀剂在PCB铜互连线路蚀刻中的作用机制及性能研究
4
作者 黎钦源 彭镜辉 +5 位作者 梁少荣 田玲 杨雪 王小丽 刘厚文 陈苑明 《电镀与涂饰》 北大核心 2026年第1期47-55,共9页
[目的]为满足印制电路板(PCB)铜互连线路超细化制造对种子层精密蚀刻控制的需求,开发能够有效抑制侧蚀、提升线路质量的新型酸性蚀刻液体系至关重要。[方法]选取单独含有或同时含有杂原子、苯环、咪唑环等活性吸附中心的3种咪唑类缓蚀... [目的]为满足印制电路板(PCB)铜互连线路超细化制造对种子层精密蚀刻控制的需求,开发能够有效抑制侧蚀、提升线路质量的新型酸性蚀刻液体系至关重要。[方法]选取单独含有或同时含有杂原子、苯环、咪唑环等活性吸附中心的3种咪唑类缓蚀剂分子(咪唑、5-甲基苯并咪唑和5-甲氧基苯并咪唑)添加到酸性蚀刻液中。采用量子化学计算、分子动力学模拟和电化学测试,研究了咪唑类缓蚀剂的吸附机理及缓蚀效果。[结果]缓蚀剂分子通过O、N原子及苯环C原子作为活性中心,以平行吸附构型稳定吸附于Cu(111)面,其中5-甲氧基苯并咪唑的吸附能最低(-43.71 kcal/mol)。电化学测试结果表明,3种缓蚀剂均为以抑制阳极过程为主的混合型缓蚀剂。5-甲氧基苯并咪唑表现出最佳的缓蚀性能,缓蚀效率达40.88%,在制备线宽25μm、线距25μm的铜互连线路时的蚀刻因子可达11.53。[结论] 5-甲氧基苯并咪唑可有效抑制酸性蚀刻液对铜的腐蚀作用,提升铜互连线路的蚀刻因子。 展开更多
关键词 铜互连线路 蚀刻 缓蚀剂 咪唑衍生物 蚀刻因子
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【标准化工作】聚焦电镀铜工艺核心!CPCA发布氧化铜粉镀液溶解速率测试新团标T/CPCA 020―2026
5
作者 无 《印制电路信息》 2026年第1期56-56,共1页
2026年1月5日,中国电子电路行业协会批准发布团体标准T/CPCA 020―2026《氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法》(以下简称“本标准”),该标准将于2026年2月5日正式实施。作为电子电路、新能源、半导体等领域电镀铜工艺的重要技术支撑文... 2026年1月5日,中国电子电路行业协会批准发布团体标准T/CPCA 020―2026《氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法》(以下简称“本标准”),该标准将于2026年2月5日正式实施。作为电子电路、新能源、半导体等领域电镀铜工艺的重要技术支撑文件,本标准的出台填补了行业空白,将为氧化铜粉产品质量检测提供统一依据,有力推动相关产业高质量发展。 展开更多
关键词 氧化铜粉 电镀铜工艺 溶解速率 测试方法
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铝基碳化硅表面活化与镍磷非晶膜制备
6
作者 张兆谦 周天丰 +2 位作者 吴驯未 于谦 赵斌 《光学精密工程》 北大核心 2026年第1期61-71,共11页
铝基碳化硅因其高模量、轻量化特征,成为新一代空间光学反射镜理想材料,但表层氧化铝及多相界面缺陷使其很难达到光学镜面要求。为了满足铝基碳化硅反射镜的光学性能需求,对铝基碳化硅(SiC_(p)体积分数为20%)表面镍磷非晶膜的制备技术... 铝基碳化硅因其高模量、轻量化特征,成为新一代空间光学反射镜理想材料,但表层氧化铝及多相界面缺陷使其很难达到光学镜面要求。为了满足铝基碳化硅反射镜的光学性能需求,对铝基碳化硅(SiC_(p)体积分数为20%)表面镍磷非晶膜的制备技术进行优化,采用“清洗-初次浸锌-退锌-二次浸锌-化学镀镍”的工艺路径,重点解决氧化膜去除、界面活化、界面强度提升及镀层厚度控制等核心问题。铝基碳化硅基体表层经初次浸锌产生碎屑状化合物,可部分去除氧化铝薄膜层,但形成的活化层厚度浅且易剥落。硝酸退锌处理能够清除化合物层并暴露基体材料。二次浸锌后实现大范围全覆盖活化,且碳化硅颗粒表面也被活化层覆盖,界面结合强度较未活化处理前得到提升。L_(9)正交实验结果表明,化学镀时间对镀层厚度影响最显著,其次为二次浸锌时间和初次浸锌时间。最优参数组合为化学镀8 h、初次浸锌10 s、二次浸锌2 min,镀层厚度约为50~60μm。本工艺通过分步活化与晶胞堆叠生长机制,协同提升了镀层界面结合强度与材料致密度,为空间光学反射镜的高稳定性需求提供了表面改性方案。 展开更多
关键词 铝基碳化硅 复合材料 表面活化 化学镀镍 镀层厚度
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聚合物整平剂用于浅孔超填充电镀的性能研究
7
作者 王丹蕾 宋子豪 +2 位作者 聂凯旋 李哲 孙蓉 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第1期1-7,共7页
设计制备了一种新型二元共聚物型酸性硫酸电镀铜整平剂L。在酸铜基础镀液(VMS)中,添加2~4 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、200 mg/L聚乙二醇(PEG,MW10000)和20~30 mg/L整平剂L,并以电流密度1.5~2.1 A/dm^(2)电镀填充深径比1:2的印制电路... 设计制备了一种新型二元共聚物型酸性硫酸电镀铜整平剂L。在酸铜基础镀液(VMS)中,添加2~4 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、200 mg/L聚乙二醇(PEG,MW10000)和20~30 mg/L整平剂L,并以电流密度1.5~2.1 A/dm^(2)电镀填充深径比1:2的印制电路板(PCB)微孔。结果表明:整平剂L及其配方技术可兼容可溶磷铜阳极和不溶铱钛阳极(添加10 g/L FeSO_(4)·7H_(2)O)工艺,表现出优异且稳定的填平能力。镀液具有宽泛的添加浓度和施镀电流控制窗口,镀层平整均匀、结构致密,无铜瘤或包芯等形貌缺陷,具有良好的抗拉强度、延展性和热冲击可靠性,能够满足包括高密度互连板、封装基板等在内高端PCB的应用需要。 展开更多
关键词 印制电路板 电镀铜 微孔超填充 聚合物整平剂
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甘氨酸—尿素体系三价铬电镀工艺与镀层性能研究
8
作者 刘包发 李鹏 陈红星 《宝钢技术》 2026年第1期44-49,共6页
随着人们对环境问题的日益关注,开发适用于高速、动态工况的三价铬镀液以替代现有的六价铬镀液已成为趋势。基于此,通过设计正交试验,运用扫描电子显微镜(SEM)、辉光放电光谱(GDS)和电化学检测方法,研究了三价铬镀液中Cr^(3+)、甘氨酸... 随着人们对环境问题的日益关注,开发适用于高速、动态工况的三价铬镀液以替代现有的六价铬镀液已成为趋势。基于此,通过设计正交试验,运用扫描电子显微镜(SEM)、辉光放电光谱(GDS)和电化学检测方法,研究了三价铬镀液中Cr^(3+)、甘氨酸和尿素的含量及电镀工艺对Cr^(3+)沉积速率和铬镀层性能的影响。结果表明:快速沉积Cr^(3+)的最佳镀液配方和工艺条件为硫酸铬的物质的量浓度为0.3 mol/L,甘氨酸的物质的量浓度为0.3 mol/L,尿素的物质的量浓度为0.3 mol/L,甲酸铵的质量浓度为63 g/L,硫酸钠的质量浓度为100 g/L,镀液温度为55℃,电流密度为65 A/dm^(2),pH值为3.5。在该条件下15 s能够沉积806 mg/m^(2)的铬镀层,镀层由Cr、Cr_(2)O_(3)和Cr(OH)_(3)组成,自腐蚀电流密度为0.632×10^(-6) A/cm^(2),耐蚀性良好。 展开更多
关键词 三价铬镀液 甘氨酸—尿素体系 电镀工艺 铬镀层性能
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高导热低膨胀铜/石墨片复合材料的制备及其热传导性能
9
作者 张力莉 王键 +1 位作者 张宁 赵永强 《电镀与涂饰》 北大核心 2026年第1期100-107,共8页
[目的]为克服传统铜/碳复合材料因界面结合弱而导致的导热性差问题,提升其在高功率电子器件散热中的应用潜力,拟开发一种兼具高导热与低热膨胀特性的铜/石墨片(Cu/GF)复合材料。[方法]采用电镀铜与放电等离子烧结(SPS)相结合的工艺制备C... [目的]为克服传统铜/碳复合材料因界面结合弱而导致的导热性差问题,提升其在高功率电子器件散热中的应用潜力,拟开发一种兼具高导热与低热膨胀特性的铜/石墨片(Cu/GF)复合材料。[方法]采用电镀铜与放电等离子烧结(SPS)相结合的工艺制备Cu/GF复合材料。先通过表面氧化处理在石墨片表面引入含氧官能团,随后进行钯活化,接着通过电镀铜得到Cu质量分数不同的Cu/GF复合粉体,最后通过放电等离子烧结实现Cu层与石墨片界面的冶金结合。研究了Cu质量分数和石墨片取向对复合材料导热性的影响。对Cu/GF复合材料的三维微观结构及热传导性能进行了仿真分析。[结果]当Cu质量分数为40%时,Cu/GF复合材料具有最优的导热性,其轴向热导率高达692 W/(m·K),热膨胀系数低至4.12×10^(-6)K^(-1)。微观结构表征显示,此时形成了铜相连续包覆石墨片的三维互穿网络结构,有效增强了界面结合强度与热输运效率。数值模拟结果与实验结果基本一致,都表明石墨片取向显著影响复合材料的热导率。[结论]本研究通过对Cu/石墨片复合材料的界面优化与结构设计,实现了超高导热与超低膨胀特性,为动力电池模组、高密度集成电路等前沿领域提供新一代散热解决方案。 展开更多
关键词 铜 石墨片 复合材料 电镀 放电等离子烧结 热导率
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碳酸银体系无氰镀银的电沉积行为与工艺优化
10
作者 敖天近 曹俊斌 赵健伟 《电镀与涂饰》 北大核心 2026年第1期67-78,共12页
[目的]扩展无氰镀银工艺的工作窗口,提升其镀液及镀层的综合性能是无氰镀银工艺研究的长期目标。[方法]采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA),分析了不同温度下以碳酸银为主盐的无氰镀银体系中银的电沉积行为及其成核机理。通过铜库仑计... [目的]扩展无氰镀银工艺的工作窗口,提升其镀液及镀层的综合性能是无氰镀银工艺研究的长期目标。[方法]采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA),分析了不同温度下以碳酸银为主盐的无氰镀银体系中银的电沉积行为及其成核机理。通过铜库仑计法和远近阴极法研究了温度和电流密度对电流效率和镀液分散能力的影响,并考察了不同温度和电流密度下镀层的光泽度、白度、显微硬度和微观组织结构。[结果]碳酸银体系中银的电沉积过程不可逆,以连续成核为主,随温度升高而逐渐偏离该机制。推荐的电镀银工艺窗口为:温度25~35℃,电流密度1.0~3.0 A/dm^(2),温度和电流密度分别为(30±2)℃和(2.0±0.2) A/dm^(2)时最佳。该体系的电流效率高于90%,分散能力为75%~100%,所得Ag镀层的整体性能较佳:显微硬度80~90 HV,光泽度200~400 GU,白度22~40 Wb,晶面择优取向为(111),晶粒尺寸为34.0~46.0 nm,结构细致均匀。[结论]本文研究的碳酸银体系无氰镀银工艺展现出良好的稳定性和可重复性,能够满足工业化生产的需求,同时避免了传统氰化物镀银工艺的环境污染风险,可为绿色电镀技术的发展提供新的解决方案。 展开更多
关键词 无氰镀银 碳酸银 电沉积行为 工艺优化 微观结构
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面向电镀铜箔表面成像的Hessian矩阵微缺陷检测
11
作者 王艳华 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第1期18-24,52,共8页
电镀铜箔表面微缺陷尺寸微小,利用全聚焦成像可提升分辨率,由于不同类型的微缺陷尺寸和形态分布在一个较宽的范围内,而单一图像处理算法参数难以有效检测所有类型的缺陷,需要一种能自适应不同尺度的分析方法。对此,本文提出一种面向电... 电镀铜箔表面微缺陷尺寸微小,利用全聚焦成像可提升分辨率,由于不同类型的微缺陷尺寸和形态分布在一个较宽的范围内,而单一图像处理算法参数难以有效检测所有类型的缺陷,需要一种能自适应不同尺度的分析方法。对此,本文提出一种面向电镀铜箔表面成像的Hessian矩阵微缺陷检测方法。通过调控电镀液添加剂成分,制备了具有针孔与表面粗糙两类典型缺陷的可控样本及无缺陷对比样本。采用电磁超声全聚焦成像技术对样本进行检测,利用其横波模式对表面缺陷的高灵敏度,获取了高信噪比的缺陷图像数据;并针对成像结果中缺陷特征,提出了一种基于Hessian矩阵与多尺度分析的缺陷检测算法。该算法通过计算Hessian矩阵特征值实现点状与线状缺陷的增强,结合多尺度响应融合与余弦相似度计算,有效实现了复杂背景下的微缺陷精准识别。结果表明,所制备的缺陷样本特征鲜明,电磁超声TFM成像能清晰区分不同缺陷类型;所提出的缺陷检测方法在对比实验中显著优于对比方法,具有更高的检测精度与抗干扰能力,为电镀铜箔的工艺优化与在线质量检测提供了可靠的技术手段。 展开更多
关键词 电镀铜箔 表面微缺陷 电磁超声 全聚焦成像
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电解退镀对引线框架镀银区域性能影响
12
作者 侯利亚 张德良 +3 位作者 任志军 朱林 杨永学 黄伟 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第3期28-34,共7页
针对引线框架生产过程中镀银品质的改善,为解决电解退镀导致引线框架镀银区域品质恶化的问题,采用试验验证、统计学检验与回归分析的方法,研究了电解退镀的电流密度对镀银厚度、结晶性、百倍形貌、微观表面形貌以及可键合性的影响。结... 针对引线框架生产过程中镀银品质的改善,为解决电解退镀导致引线框架镀银区域品质恶化的问题,采用试验验证、统计学检验与回归分析的方法,研究了电解退镀的电流密度对镀银厚度、结晶性、百倍形貌、微观表面形貌以及可键合性的影响。结果表明:电流密度未对银镀层的厚度和结晶性产生显著性影响,但当电流密度超过2.0 A·dm^(-2)时会破坏镀银层的微观形貌,达到3.0 A·dm^(-2)时会影响镀银层二焊点的可键合性,导致二焊点拉力值降低,报警率升高。 展开更多
关键词 电解退镀 可键合性 统计学检验 回归分析
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可伐合金电镀工艺技术的改进与提升
13
作者 陈柱 《电子与封装》 2026年第1期83-88,共6页
可伐合金电镀工艺复杂,管控不当就会出现各种质量问题,其中镀层起泡、鼓包就是常见的问题。针对某可伐合金电镀并烘烤后出现鼓包的问题,利用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、聚焦离子束和金相切片等手段来进行分析,结果表明其并非... 可伐合金电镀工艺复杂,管控不当就会出现各种质量问题,其中镀层起泡、鼓包就是常见的问题。针对某可伐合金电镀并烘烤后出现鼓包的问题,利用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、聚焦离子束和金相切片等手段来进行分析,结果表明其并非常见的镀层结合力问题,而是可伐合金电镀前处理的腐蚀时间过长,使基材表面发生过腐蚀进而分层所致。基于失效机理提出了针对性的改善措施,对于提高可伐合金的电镀质量与可靠性具有重要的参考意义。 展开更多
关键词 可伐合金 鼓包 电镀 腐蚀 失效分析
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不同通断电模式对卷对卷电镀铜填盲孔的质量影响
14
作者 韩崇涛 《新潮电子》 2026年第5期247-249,共3页
随着高密度互连(HDI)基板的快速发展,对微盲孔的高质量填充提出了更高要求。卷对卷水平电镀(R2R-EP)是柔性与超薄基板制造的核心工艺,但其生产线结构导致了周期性的“间歇通电”模式,成为制约盲孔填充性能的瓶颈。文章以电流断续时间(... 随着高密度互连(HDI)基板的快速发展,对微盲孔的高质量填充提出了更高要求。卷对卷水平电镀(R2R-EP)是柔性与超薄基板制造的核心工艺,但其生产线结构导致了周期性的“间歇通电”模式,成为制约盲孔填充性能的瓶颈。文章以电流断续时间(即水洗槽通过时间)为变量,研究了不同通断电模式对卷对卷电镀铜填充盲孔质量的影响。实验设置了连续通电、长时断续(通电70 s,断电10 s)和短时断续(通电60 s,断电4 s)三种模式,并以凹陷度(DD)作为主要评价指标。结果表明,与连续通电相比,断续通电模式会导致凹陷度显著增加,但缩短断电时间可以有效缓解填充性能的恶化。研究揭示了电流断续时长对填充动力学的定量影响规律,为优化R2R-EP设备参数、提升盲孔填充质量提供了新的理论依据。 展开更多
关键词 印刷电路板 R2R-EP 盲孔 通电模式
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无氰镀锌性能分析及应用
15
作者 陈建红 邓湘于 +3 位作者 黎红英 潘娜 杨荣刚 谢成 《科学技术创新》 2026年第1期55-58,共4页
与氰化镀液作为对比,系统地考察了无氰镀锌镀液的分散能力和深镀能力。结果表明,在不锈钢基体上,无氰镀锌溶液和氰化镀锌溶液的分散能力分别为83.80%和80.39%,深镀能力分别为92.04%和90.60%,均优于氰化镀液。将无氰镀锌用于零件的实际加... 与氰化镀液作为对比,系统地考察了无氰镀锌镀液的分散能力和深镀能力。结果表明,在不锈钢基体上,无氰镀锌溶液和氰化镀锌溶液的分散能力分别为83.80%和80.39%,深镀能力分别为92.04%和90.60%,均优于氰化镀液。将无氰镀锌用于零件的实际加工,获得的锌镀层性能指标均达到航标要求。 展开更多
关键词 无氰镀锌 氰化镀锌 分散能力 深镀能力
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锡晶须生长影响因素分析与研究进展
16
作者 田爽 焦鸿浩 +2 位作者 方玉财 陈祖斌 王剑峰 《中国集成电路》 2026年第1期78-84,共7页
随着电子产品向高性能、小型化、高可靠性方向发展,锡及其合金镀层因优良的抗腐蚀性与可焊性,在电子封装领域应用广泛,但锡晶须的自发性生长已成为制约电子器件稳定运行的关键瓶颈。本文系统综述锡晶须生长的核心影响因素,重点分析电镀... 随着电子产品向高性能、小型化、高可靠性方向发展,锡及其合金镀层因优良的抗腐蚀性与可焊性,在电子封装领域应用广泛,但锡晶须的自发性生长已成为制约电子器件稳定运行的关键瓶颈。本文系统综述锡晶须生长的核心影响因素,重点分析电镀工艺、镀层应力、环境温湿度、镀层晶粒结构尺寸与取向四大关键因素的作用规律。结合团队工作和国内外研究进展,重点分析了Pb元素添加抑制晶须生长的根本原因。最后指出未来研究需深化多因素耦合作用下的生长机制研究,结合先进表征技术完善动力学模型,并建立标准化评估体系,为电子器件寿命评估与失效防控提供技术支撑。 展开更多
关键词 电子封装 锡晶须 影响因素 可靠性
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化学镍钯金镀层除氢后变色机理分析
17
作者 张志谦 《环境技术》 2025年第4期24-30,共7页
化学镍钯金镀层陶瓷外壳因为其独有的优势有着广阔的发展前景。为了不影响器件的长期可靠性,陶瓷外壳在使用前都会进行高温除氢处理,而化学镍钯金镀层在除氢后颜色会发生改变,影响产品外观。本文通过对比不同除氢条件下化学镍钯金镀层... 化学镍钯金镀层陶瓷外壳因为其独有的优势有着广阔的发展前景。为了不影响器件的长期可靠性,陶瓷外壳在使用前都会进行高温除氢处理,而化学镍钯金镀层在除氢后颜色会发生改变,影响产品外观。本文通过对比不同除氢条件下化学镍钯金镀层的外观与微观结构,分析了外观产生变化的机理,为外壳制备提供了参考。 展开更多
关键词 化学镀 镍钯金镀层 除氢 变色机理 陶瓷外壳
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以转化膜法为基础的钛合金表面镀覆工艺研究
18
作者 张志谦 《环境技术》 2025年第4期50-55,共6页
钛合金因其密度小、结构强度高等材料特性,被广泛应用于航空、航天领域。但其自身液存在导电性、耐磨性差等缺点,为改善这些问题,常在钛合金表面进行功能性镀层镀覆。因钛合金镀覆在行业内存在较大问题,本文主要以转化膜法为基础,结合... 钛合金因其密度小、结构强度高等材料特性,被广泛应用于航空、航天领域。但其自身液存在导电性、耐磨性差等缺点,为改善这些问题,常在钛合金表面进行功能性镀层镀覆。因钛合金镀覆在行业内存在较大问题,本文主要以转化膜法为基础,结合表面粗化工艺,研究钛合金表面镀覆工艺,以期得到结合力良好的钛合金表面镀层。 展开更多
关键词 钛合金 转化膜 镀覆
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基于大数据的电镀企业信息化建设 被引量：1
19
作者 吴渝 秦思 +1 位作者 刘月玲 未培 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第5期I0004-I0005,共2页
电镀行业作为制造业的重要配套产业,在机械制造、电子、汽车等众多领域发挥着关键作用。随着信息技术的飞速发展,大数据在各行业的应用日益广泛。电镀企业面临着日益激烈的市场竞争和严格的环保要求,通过信息化建设并借助大数据技术,能... 电镀行业作为制造业的重要配套产业,在机械制造、电子、汽车等众多领域发挥着关键作用。随着信息技术的飞速发展,大数据在各行业的应用日益广泛。电镀企业面临着日益激烈的市场竞争和严格的环保要求,通过信息化建设并借助大数据技术,能够优化生产流程、提升管理效率、增强环保管控能力,从而实现可持续发展。本文深入探讨基于大数据的电镀企业信息化建设,分析其关键技术、应用场景、面临的挑战及应对策略。 展开更多
关键词 电镀企业 大数据 信息化建设 生产流程
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含巯基杂环化合物在酸性蚀刻液中的缓蚀性能研究 被引量：3
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作者 杜永杰 丘梓炜 +5 位作者 王红平 王跃川 肖龙辉 崔红兵 王小丽 陈苑明 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期53-59,共7页
缓蚀剂是一种能够在腐蚀介质中有效抑制金属表面腐蚀的一种化学物质或多种物质的混合物。在印制电路板线路蚀刻工艺中,含有缓蚀剂的酸性蚀刻液能抑制线路的侧向蚀刻,而不改变对线路的纵向蚀刻速率。巯基苯并咪唑类化合物是一类具有抗氧... 缓蚀剂是一种能够在腐蚀介质中有效抑制金属表面腐蚀的一种化学物质或多种物质的混合物。在印制电路板线路蚀刻工艺中,含有缓蚀剂的酸性蚀刻液能抑制线路的侧向蚀刻,而不改变对线路的纵向蚀刻速率。巯基苯并咪唑类化合物是一类具有抗氧化活性的杂环化合物,对金属表面腐蚀具有良好的抑制效果。探究含有巯基及取代基不同位置的苯并咪唑:2-巯基-5-甲基苯并咪唑和5-甲氧基-2-巯基苯并咪唑作为缓蚀剂,通过量子化学计算和分子动力学模拟研究这两种缓蚀剂可能的吸附位点;结合电化学极化曲线和阻抗谱对比分析两种缓蚀剂对于铜腐蚀的抑制效果和缓蚀机理。该研究将为后续关于含有巯基类的缓蚀剂的筛选和机理分析提供参考。 展开更多
关键词 蚀刻液 缓蚀剂 含巯基苯并咪唑类化合物 蚀刻因子
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