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化学镍钯金镀层除氢后变色机理分析
1
作者 张志谦 《环境技术》 2025年第4期24-30,共7页
化学镍钯金镀层陶瓷外壳因为其独有的优势有着广阔的发展前景。为了不影响器件的长期可靠性,陶瓷外壳在使用前都会进行高温除氢处理,而化学镍钯金镀层在除氢后颜色会发生改变,影响产品外观。本文通过对比不同除氢条件下化学镍钯金镀层... 化学镍钯金镀层陶瓷外壳因为其独有的优势有着广阔的发展前景。为了不影响器件的长期可靠性,陶瓷外壳在使用前都会进行高温除氢处理,而化学镍钯金镀层在除氢后颜色会发生改变,影响产品外观。本文通过对比不同除氢条件下化学镍钯金镀层的外观与微观结构,分析了外观产生变化的机理,为外壳制备提供了参考。 展开更多
关键词 化学镀 镍钯金镀层 除氢 变色机理 陶瓷外壳
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以转化膜法为基础的钛合金表面镀覆工艺研究
2
作者 张志谦 《环境技术》 2025年第4期50-55,共6页
钛合金因其密度小、结构强度高等材料特性,被广泛应用于航空、航天领域。但其自身液存在导电性、耐磨性差等缺点,为改善这些问题,常在钛合金表面进行功能性镀层镀覆。因钛合金镀覆在行业内存在较大问题,本文主要以转化膜法为基础,结合... 钛合金因其密度小、结构强度高等材料特性,被广泛应用于航空、航天领域。但其自身液存在导电性、耐磨性差等缺点,为改善这些问题,常在钛合金表面进行功能性镀层镀覆。因钛合金镀覆在行业内存在较大问题,本文主要以转化膜法为基础,结合表面粗化工艺,研究钛合金表面镀覆工艺,以期得到结合力良好的钛合金表面镀层。 展开更多
关键词 钛合金 转化膜 镀覆
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基于大数据的电镀企业信息化建设 被引量：1
3
作者 吴渝 秦思 +1 位作者 刘月玲 未培 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第5期I0004-I0005,共2页
电镀行业作为制造业的重要配套产业,在机械制造、电子、汽车等众多领域发挥着关键作用。随着信息技术的飞速发展,大数据在各行业的应用日益广泛。电镀企业面临着日益激烈的市场竞争和严格的环保要求,通过信息化建设并借助大数据技术,能... 电镀行业作为制造业的重要配套产业,在机械制造、电子、汽车等众多领域发挥着关键作用。随着信息技术的飞速发展,大数据在各行业的应用日益广泛。电镀企业面临着日益激烈的市场竞争和严格的环保要求,通过信息化建设并借助大数据技术,能够优化生产流程、提升管理效率、增强环保管控能力,从而实现可持续发展。本文深入探讨基于大数据的电镀企业信息化建设,分析其关键技术、应用场景、面临的挑战及应对策略。 展开更多
关键词 电镀企业 大数据 信息化建设 生产流程
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基于混酸和缓蚀剂复配的金属锌设备清洗剂研究
4
作者 程玉山 薛冕 +2 位作者 徐会武 吴晋英 陈敏 《应用化工》 北大核心 2025年第7期1792-1796,共5页
开发了一种针对金属锌设备的高效清洗剂,通过系统研究盐酸与草酸混合酸的复合效果,并结合22种缓蚀剂单体的缓蚀性能筛选,最终确定了优化的清洗剂配方。该清洗剂采用草酸与盐酸的比例为1∶6,并复配了3‰的geramine(1227)和1‰的KLSS-A作... 开发了一种针对金属锌设备的高效清洗剂,通过系统研究盐酸与草酸混合酸的复合效果,并结合22种缓蚀剂单体的缓蚀性能筛选,最终确定了优化的清洗剂配方。该清洗剂采用草酸与盐酸的比例为1∶6,并复配了3‰的geramine(1227)和1‰的KLSS-A作为缓蚀剂。结果表明,在1 mol/L的浓度下,该清洗剂对金属锌设备的清洗效果最佳,且清洗时间为2 h。利用电化学曲线分析和扫描电子显微镜(SEM)形貌分析,进一步验证了该清洗剂优异的缓蚀性能。该研究不仅解决了金属锌设备在清洗过程中易腐蚀的技术难题,还为相关领域的高效清洗剂开发提供了理论依据和实践参考。 展开更多
关键词 盐酸 草酸 清洗剂 缓蚀性能 锌
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不同添加剂对硫酸盐体系电沉积制备锂电铜箔的影响
5
作者 舒霞 王岩 +7 位作者 秦永强 洪雨 徐龙 黄国平 操声跃 殷勇 张勇 吴玉程 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第5期68-76,共9页
[目的]添加剂的选择和复配及其对镀液性能的影响是锂电铜箔制备过程中的关键技术问题。[方法]在硫酸盐体系电解液中分别添加Cl^(-)、DPS(N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠)、SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)、蛋白肽、PEG 6000(聚乙二醇)和OP-... [目的]添加剂的选择和复配及其对镀液性能的影响是锂电铜箔制备过程中的关键技术问题。[方法]在硫酸盐体系电解液中分别添加Cl^(-)、DPS(N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠)、SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)、蛋白肽、PEG 6000(聚乙二醇)和OP-10(十二烷基酚聚氧乙烯醚乳化剂)添加剂,采用阴极线性扫描伏安法(LSV)研究各自对铜电沉积行为的影响。[结果]Cl^(-)和DPS对铜离子的还原具有明显的促进作用,蛋白肽、PEG 6000和OP-10抑制铜离子还原,SPS与Cl^(-)协同作用时可促进铜离子还原。[结论]阴极线性扫描伏安法可快速评估添加剂的作用效果,为锂电铜箔生产中添加剂的筛选与复配提供有效指导。 展开更多
关键词 锂电铜箔 电沉积 添加剂 阴极线性扫描伏安曲线
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非晶NiP-WC复合镀层的耐蚀性研究 被引量：1
6
作者 张新富 何波 +5 位作者 周亮 贺勇 倪黎 苏铭滨 刘伟 陈吉 《辽宁石油化工大学学报》 2025年第1期90-96,共7页
采用化学镀的方法,在紫铜基体上制备非晶NiP-WC(碳化钨)复合镀层,研究了镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液以及浓度为1 mol/L的盐酸溶液中的耐蚀性;利用扫描式电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)EDS、X射线衍射仪(XRD),对镀层的表面形貌、成分... 采用化学镀的方法,在紫铜基体上制备非晶NiP-WC(碳化钨)复合镀层,研究了镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液以及浓度为1 mol/L的盐酸溶液中的耐蚀性;利用扫描式电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)EDS、X射线衍射仪(XRD),对镀层的表面形貌、成分及微观结构进行了表征;采用动电位极化和阻抗谱对镀层的耐蚀性进行了分析。结果表明,在质量分数为3.5%的NaCl溶液中,NiP-WC镀层的自腐蚀电位较非晶NiP镀层正移约111 mV,自腐蚀电流密度减小约68.8%,电荷转移电阻提高约6.7倍;在浓度为1 mol/L的盐酸溶液中浸泡,NiPWC镀层较NiP镀层的腐蚀速率下降约1个数量级,表明均匀分布的WC粒子可以显著提高非晶NiP的耐蚀性。 展开更多
关键词 化学镀 WC粉末 耐蚀性 浸泡
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电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究
7
作者 杨广柱 谢军 +4 位作者 陈德灯 雷艺 韦相福 胡小强 方正 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期39-46,共8页
采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机... 采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机制,最后通过电镀实验探明了TNBT抑制剂对通孔电镀TP值的影响规律。结果表明:TNBT分子主要通过苯甲醚和硝基苯等活性位点与Cu(111)表面发生化学吸附作用;TNBT分子的吸附行为主要由其前沿分子轨道分布的官能团所主导;TNBT分子展现较强的铜沉积抑制作用,并显著提高浅通孔电镀的TP值。该抑制剂有效克服了传统添加剂过度依赖对流环境的缺点,能满足浅通孔的超高TP值电镀要求。 展开更多
关键词 柔性电路板 通孔电镀 均镀能力 添加剂
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磁场和超声波在沉铜技术中的应用研究进展
8
作者 李立清 黄邵卿 +5 位作者 杨丽钦 薛茹萍 陈聪 张本汉 喻荣祥 杜林峰 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第10期99-106,共8页
[目的]电子器件微型化与高性能化对铜镀层提出了严苛要求,传统电镀铜与化学镀铜工艺在沉积效率、镀层均匀性及综合性能方面都面临挑战。[方法]综述了磁场与超声波这两种物理场辅助技术在沉铜技术中的应用研究进展。探讨了两种物理场对... [目的]电子器件微型化与高性能化对铜镀层提出了严苛要求,传统电镀铜与化学镀铜工艺在沉积效率、镀层均匀性及综合性能方面都面临挑战。[方法]综述了磁场与超声波这两种物理场辅助技术在沉铜技术中的应用研究进展。探讨了两种物理场对离子传输、界面反应、结晶过程及镀层微观结构的调控机制。[结果]磁场主要通过磁流体动力学(MHD)效应有效强化传质、细化晶粒并改善镀层均匀性,甚至可实现微观结构的定向生长。超声波则凭借其空化效应与微射流作用,显著提高沉积速率、镀层致密性与结合力,并有效促进复合镀层中纳米颗粒的均匀分散。两种方法都能克服传统工艺的某些固有缺点。[结论]磁场与超声波辅助技术是提升沉铜镀层性能的有效途径,具有绿色、高效的特点,应用前景广阔。 展开更多
关键词 磁场 超声波 化学镀铜 电镀铜 磁流体动力学 空化效应 综述
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镀桶速度对机械镀Zn-Al复合镀层性能的影响
9
作者 王树强 刘杰 +1 位作者 陈钊 高元德 《热加工工艺》 北大核心 2025年第20期133-136,142,共5页
施镀工艺对镀层外观和耐腐蚀性都有较大影响。为深度了解镀桶速度对Zn-Al复合镀层的影响,分别在1.047、1.309和1.571 m/s三种不同速度下,使用机械镀设备在Q235钢材基体表面制备Zn-Al复合镀层。采用扫描电镜(SEM)表征镀层的表面及截面形... 施镀工艺对镀层外观和耐腐蚀性都有较大影响。为深度了解镀桶速度对Zn-Al复合镀层的影响,分别在1.047、1.309和1.571 m/s三种不同速度下,使用机械镀设备在Q235钢材基体表面制备Zn-Al复合镀层。采用扫描电镜(SEM)表征镀层的表面及截面形貌,采用光学显微镜观察划格法下镀层结合强度,采用维氏硬度仪测试镀层硬度,采用电化学分析仪器进行电化学测试。结果表明:在速度为1.047 m/s时获得的镀层致密区域小,镀层厚度低于预镀厚度;当速度增加至1.309 m/s时,镀层平整,致密区域多,镀层硬度提升且各点硬度均匀;速度增加至1.571 m/s时,镀层厚度均匀,划痕交叉处无脱落;随着镀桶速度的增加,镀层自腐蚀电位正移,腐蚀电流密度降低,耐腐蚀性增强。 展开更多
关键词 机械镀 镀桶速度 镀层质量 耐腐蚀性
原文传递
气缸套过渡圆角滚压强化下的残余应力测试及数值模拟
10
作者 朱正道 鲍珂 +1 位作者 曹宝生 向建华 《表面技术》 北大核心 2025年第17期212-221,共10页
目的针对发动机气缸套圆角在循环载荷下易发生疲劳断裂的问题,探究气缸套圆角在滚压强化工艺作用下的残余应力试验测试及数值模拟方法。方法基于X射线衍射原理,在PROTO-LXRD应力仪运用侧倾固定ψ法进行气缸套予圆角0°、90°、1... 目的针对发动机气缸套圆角在循环载荷下易发生疲劳断裂的问题,探究气缸套圆角在滚压强化工艺作用下的残余应力试验测试及数值模拟方法。方法基于X射线衍射原理,在PROTO-LXRD应力仪运用侧倾固定ψ法进行气缸套予圆角0°、90°、180°和270°四个方位取样测试,获得周向上残余应力值;构建气缸套-滚轮显式动力学有限元分析模型,分析气缸套圆角在滚轮滚压过程中的塑性变形及残余应力变化特性,探明滚轮端面半径、滚压圈数、滚压力和滚轮倾角等滚压工艺参数对残余应力的作用规律,揭示工艺参数对气缸套圆角残余应力的影响权重。结果气缸套圆角残余应力的试验测试和数值模拟结果的误差为4.96%;气缸套圆角区域的塑性应变随滚压圈数增加而累积,节点N4955的等效塑性应变在8圈滚压后达到0.067,相应的残余应力也逐渐增大,节点N4955的Min Principal应力达到‒255 MPa。此外,气缸套圆角残余压应力随着滚轮端面半径增加而减小,随着滚压圈数和滚压力的增加而增大,而随着滚轮倾角的增加呈先增加后减小的趋势,且平均梯度分别为57.92、‒16.20、‒357.28、‒35.00 MPa,滚压力相比其他滚压工艺参数对气缸套圆角残余应力的影响更大。结论针对气缸套圆角滚压工艺,提出了一种有效的残余应力测试和有限元仿真方法,揭示了工艺参数对圆角残余应力的作用规律及影响权重,可用于气缸套圆角滚压工艺的技术改进。 展开更多
关键词 气缸套 塑性变形 残余应力 试验测试 数值模拟 滚压工艺参数
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3D封装凸点电镀技术发展现状与扩散阻挡层的研究进展
11
作者 周湘卓 陈沛欣 +1 位作者 凌惠琴 李明 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期83-95,105,共14页
随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的... 随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的重要组成部分。首先系统介绍了铜柱凸点的基本结构及制备方法,在此基础上对工业应用中十分关心的凸点电镀均匀性控制方法、以及铜柱凸点键合界面反应和可靠性等问题进行了概述。另外,扩散阻挡层作为减缓界面反应的有效手段,能有效提升凸点的可靠性,近年来用于微凸点的高性能阻挡层材料受到了大量学者的关注。因此,在本文的最后,重点对微凸点高性能阻挡层材料研究进展进行了综述。希望通过对凸点电镀技术、可靠性问题及高性能阻挡层的研究进展情况介绍,能够给学术界以及工业界带来一些启发,以推动微凸点以及3D封装技术的发展。 展开更多
关键词 3D封装 凸点 电镀 可靠性 扩散阻挡层
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功率超声对无掩膜定域性电沉积三维镍质微结构成型过程的影响
12
作者 吴蒙华 姜炳春 +1 位作者 肖雨晴 贾卫平 《材料导报》 北大核心 2025年第1期235-240,共6页
提高高深宽比三维金属微结构成型精度一直是微电子信息制造、MEMS等领域的研究重点。以制备直径为60μm、长径比为8∶1的微镍柱为例,在无掩膜定域性电沉积(MLED)微镍柱过程中,施加一定强度、与电场作用方向相同的功率超声波,探讨超声波... 提高高深宽比三维金属微结构成型精度一直是微电子信息制造、MEMS等领域的研究重点。以制备直径为60μm、长径比为8∶1的微镍柱为例,在无掩膜定域性电沉积(MLED)微镍柱过程中,施加一定强度、与电场作用方向相同的功率超声波,探讨超声波对无掩膜定域性电沉积三维镍质微结构成型过程的影响。主要开展了无功率超声作用及有功率超声作用下MLED制备微镍柱过程中平均体积沉积速率、表面形貌及晶粒尺寸的对比研究。结果表明:相较于无功率超声作用,有功率超声作用下MLED的平均体积沉积速率可提高28%~39%,最高平均体积沉积速率可达15340.46μm^(3)/s;功率超声作用可进一步细化沉积体的晶粒尺寸,平均晶粒尺寸可达46.37 nm;同时,功率超声作用可在一定程度上改善MLED微镍柱的微观表面形貌。 展开更多
关键词 功率超声 无掩膜定域性电沉积(MLED) 三维镍质微结构 成型过程
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高耐蚀镀金层的制备工艺及性能
13
作者 郭崇武 李小花 王晓军 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第11期7-11,共5页
[目的]为解决锌合金压铸件氰化物镀金污染严重、整体耐蚀性不足等问题,开发一种高耐蚀镀金新工艺。[方法]对锌合金基体依次进行无氰镀铜锌合金、焦磷酸盐镀铜、镀酸铜、镀光亮镍、镀镍锡合金和镀冲击金。[结果]本工艺在高防腐镍锡合金... [目的]为解决锌合金压铸件氰化物镀金污染严重、整体耐蚀性不足等问题,开发一种高耐蚀镀金新工艺。[方法]对锌合金基体依次进行无氰镀铜锌合金、焦磷酸盐镀铜、镀酸铜、镀光亮镍、镀镍锡合金和镀冲击金。[结果]本工艺在高防腐镍锡合金镀层上镀冲击金,镀层间结合良好,经热震试验无起泡或脱落,中性盐雾试验240 h无锈蚀。[结论]该工艺绿色环保,镀层性能优异,成本较低,具有良好的应用前景和市场推广价值。 展开更多
关键词 锌合金压铸件 无氰 镀冲击金 铜锌合金 镍锡合金 耐蚀性 结合力
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氨基磺酸盐体系电镀铟工艺及镀层微观结构
14
作者 邹忠利 仝昆民 +1 位作者 米志娟 单玺畅 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第1期45-49,共5页
[目的]传统氨基磺酸盐体系电镀铟的主盐氨基磺酸铟价格昂贵。[方法]采用氨基磺酸钠为配位剂、In_(2)(SO_(4))_(3)·9H_(2)O为主盐在铜基体上电镀铟。研究论镀液组成及pH对沉积速率的影响。[结果]电镀In的较优配方为:氨基磺酸钠210 g... [目的]传统氨基磺酸盐体系电镀铟的主盐氨基磺酸铟价格昂贵。[方法]采用氨基磺酸钠为配位剂、In_(2)(SO_(4))_(3)·9H_(2)O为主盐在铜基体上电镀铟。研究论镀液组成及pH对沉积速率的影响。[结果]电镀In的较优配方为:氨基磺酸钠210 g/L,In_(2)(SO_(4))_(3)·9H_(2)O 130 g/L,NaCl 150 g/L,有机胺类添加剂适量,pH 1.5。循环伏安曲线测量结果表明,In在该体系中的电沉积是不可逆的电极反应过程。在较优配方下所得In镀层为银白色,厚度3~4μm,表面较平整均匀、结晶度高,结合力良好。[结论]本工艺采用价格相对低廉的氨基磺酸钠和硫酸铟替代昂贵的氨基磺酸铟,有利于电镀In工艺的推广应用。 展开更多
关键词 电镀 铟 氨基磺酸盐 沉积速率 微观结构
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硫酸铈对镍电结晶行为及沉积层晶粒细化的作用
15
作者 徐仰涛 彭尹 +2 位作者 杜海洋 李艳红 仲志强 《稀有金属材料与工程》 北大核心 2025年第5期1273-1282,共10页
研究添加不同浓度硫酸铈(Ce_(2)(SO_(4))_(3))对工业电解液电沉积过程中镍沉积层晶粒细化的作用。通过线性扫描伏安(linear sweep voltammetry,LSV)曲线、循环伏安(cyclic voltammetry,CV)曲线和计时电流(chronoamperometry,CA)曲线分... 研究添加不同浓度硫酸铈(Ce_(2)(SO_(4))_(3))对工业电解液电沉积过程中镍沉积层晶粒细化的作用。通过线性扫描伏安(linear sweep voltammetry,LSV)曲线、循环伏安(cyclic voltammetry,CV)曲线和计时电流(chronoamperometry,CA)曲线分析不同浓度Ce_(2)(SO_(4))_(3)对镍电结晶行为的影响;利用扫描电子显微镜分析沉积层微观组织形貌;利用原子力显微镜分析沉积层晶粒尺寸高度波动范围以及表面均方根粗糙度;通过X射线衍射分析其择优取向和晶体结构。结果表明:添加不同浓度Ce_(2)(SO_(4))_(3)会使镍的起始沉积电位发生负移,阴极极化程度增大,过电位增加,形核弛豫时间t_(m)缩短,加快镍电沉积过程中的形核速率,从而使沉积层晶粒细化。但添加Ce_(2)(SO_(4))_(3)并不会改变镍的电结晶形核机理,同时也不会改变镍沉积层的晶体结构,其仍为面心立方结构(fcc)。当添加0.6 g/L的Ce_(2)(SO_(4))_(3)时,晶粒生长取向由(111)面转变为(111)面和(220)面双向择优生长,此时沉积层晶粒分布均匀,晶粒发生明显细化。 展开更多
关键词 镍沉积层 电结晶行为 晶粒细化 微观组织
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贝氏体型非调质钢连铸圆坯组织和力学性能研究
16
作者 吴泽宇 俞杰 +5 位作者 万亮 蒋烨倩 李伟 马凤仓 刘新宽 张柯 《有色金属材料与工程》 2025年第3期35-41,共7页
采用金相显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、洛氏硬度试验机、电子万能材料试验机等设备,研究了450℃回火对贝氏体型非调质钢连铸圆坯不同位置微观组织和力学性能的影响。该贝氏体型非调质钢连铸圆坯直径为230mm。沿半径方向从心部... 采用金相显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、洛氏硬度试验机、电子万能材料试验机等设备,研究了450℃回火对贝氏体型非调质钢连铸圆坯不同位置微观组织和力学性能的影响。该贝氏体型非调质钢连铸圆坯直径为230mm。沿半径方向从心部到边缘等距切取试样。微观组织观察结果表明,随着取样位置越靠近贝氏体型非调质钢连铸圆坯边缘,其奥氏体晶粒尺寸、.马奥岛(马氏体/奥氏体岛)尺寸越小,马奥岛数量越多,板条贝氏体体积分数越大,板条长度和宽度越小,粒状贝氏体体积分数越小。力学性能测试结果表明:随着取样位置越靠近贝氏体型非调质钢连铸圆坯边缘,其洛氏硬度、抗拉强度、屈服强度和伸长率均越大;边缘力学性能最优。 展开更多
关键词 热处理 贝氏体型非调质钢连铸圆坯 取样位置 板条贝氏体 粒状贝氏体
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4-苯基咪唑基季铵盐整平剂的合成及其在通孔镀铜中的应用
17
作者 李仪婷 吴正旭 +3 位作者 赵鹏 南俊民 庄学文 张小春 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第9期119-126,共8页
针对传统染料类整平剂通孔镀整平能力较差的问题,在酸性催化条件下合成了简单高效的4-苯基咪唑基季铵盐整平剂,并利用核磁氢谱、红外光谱、飞行时间质谱对其结构进行表征。采用电化学循环伏安法、计时电位分析法、哈林槽电镀性能测试、... 针对传统染料类整平剂通孔镀整平能力较差的问题,在酸性催化条件下合成了简单高效的4-苯基咪唑基季铵盐整平剂,并利用核磁氢谱、红外光谱、飞行时间质谱对其结构进行表征。采用电化学循环伏安法、计时电位分析法、哈林槽电镀性能测试、金相切片观察法等一系列手段对其整平性能展开研究。结果表明:4-苯基咪唑基季铵盐整平剂具有极高的整平能力,在温度25℃,电流密度1.6 ASD条件下采用哈林槽进行60 min电镀实验测试,仅4 mg/L浓度的整平剂便能够显著提高通孔镀的深镀能力(TP)值至93.33%. 展开更多
关键词 通孔镀 整平剂 4-苯基咪唑 电化学分析 TP值
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含巯基杂环化合物在酸性蚀刻液中的缓蚀性能研究
18
作者 杜永杰 丘梓炜 +5 位作者 王红平 王跃川 肖龙辉 崔红兵 王小丽 陈苑明 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期53-59,共7页
缓蚀剂是一种能够在腐蚀介质中有效抑制金属表面腐蚀的一种化学物质或多种物质的混合物。在印制电路板线路蚀刻工艺中,含有缓蚀剂的酸性蚀刻液能抑制线路的侧向蚀刻,而不改变对线路的纵向蚀刻速率。巯基苯并咪唑类化合物是一类具有抗氧... 缓蚀剂是一种能够在腐蚀介质中有效抑制金属表面腐蚀的一种化学物质或多种物质的混合物。在印制电路板线路蚀刻工艺中,含有缓蚀剂的酸性蚀刻液能抑制线路的侧向蚀刻,而不改变对线路的纵向蚀刻速率。巯基苯并咪唑类化合物是一类具有抗氧化活性的杂环化合物,对金属表面腐蚀具有良好的抑制效果。探究含有巯基及取代基不同位置的苯并咪唑:2-巯基-5-甲基苯并咪唑和5-甲氧基-2-巯基苯并咪唑作为缓蚀剂,通过量子化学计算和分子动力学模拟研究这两种缓蚀剂可能的吸附位点;结合电化学极化曲线和阻抗谱对比分析两种缓蚀剂对于铜腐蚀的抑制效果和缓蚀机理。该研究将为后续关于含有巯基类的缓蚀剂的筛选和机理分析提供参考。 展开更多
关键词 蚀刻液 缓蚀剂 含巯基苯并咪唑类化合物 蚀刻因子
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杂质铜离子对300M超高强度钢无氰电镀镉钛镀层性能的影响
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作者 谌宏 吴煜 王春霞 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第4期83-89,共7页
无氰电镀镉钛工艺在航空工业领域获得了广泛的应用,然而镉钛镀液容易引入杂质铜离子,进而致使镀液呈现红色。为深度探究杂质铜离子带来的影响,通过阴极极化曲线和循环伏安曲线测试镀液的阴极过程,借助场发射电子显微镜以及X射线衍射仪... 无氰电镀镉钛工艺在航空工业领域获得了广泛的应用,然而镉钛镀液容易引入杂质铜离子,进而致使镀液呈现红色。为深度探究杂质铜离子带来的影响,通过阴极极化曲线和循环伏安曲线测试镀液的阴极过程,借助场发射电子显微镜以及X射线衍射仪对镀层的微观结构予以了分析,运用塔菲尔曲线剖析了镀层的耐蚀性,并且通过渗氢曲线和钛含量测试解析了镀层的抗氢脆性能。其结果显示:杂质铜离子会让镀层表面趋向粗糙,一旦镀液中的杂质铜离子浓度超出0.078 g/L,镀层的晶粒尺寸就会增大,镀层中的钛含量降低,镀层的耐蚀性会陡然下降,抗渗氢的能力也会随之减弱。 展开更多
关键词 杂质铜离子 镉钛合金 耐蚀性 氢脆
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热处理对Cr镀层阻氢性能影响的研究
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作者 肖铭威 颜江荣 张东博 《长春工业大学学报》 2025年第4期343-349,共7页
阻氢涂层可以有效地防止氢的渗透和影响,开展阻氢涂层的研究对于氢能产业的发展和社会进步具有重要意义。本研究以X80管线钢作为基体材料,采用电镀的方法在基体表面制备Cr阻氢镀层。通过Cr镀层工艺参数研究,获得Cr镀层电镀厚度与时间的... 阻氢涂层可以有效地防止氢的渗透和影响,开展阻氢涂层的研究对于氢能产业的发展和社会进步具有重要意义。本研究以X80管线钢作为基体材料,采用电镀的方法在基体表面制备Cr阻氢镀层。通过Cr镀层工艺参数研究,获得Cr镀层电镀厚度与时间的关系曲线。为获得热处理温度对镀层的影响,在4.7×10^(-1)Pa条件下采用500~900℃温度对镀层进行热处理实验。采用光学显微镜和扫描电镜衍射仪对其表面和截面形貌进行观察,利用X射线衍射对镀层相进行分析,从而获得热处理温度对镀层的影响。利用电化学工作站对试样的氢渗透性能进行研究,从而得到热处理对阻氢性能的影响。研究结果表明,电镀Cr的最佳电流密度为10 A/dm^(2),该条件下电镀90 min后得到20μm左右的Cr镀层。通过热处理提高了Cr镀层的致密性,同时镀层与基体之间发生了元素的扩散,且伴随氧化物的出现。热处理对于Cr镀层阻氢性能有显著提升,总体来看,温度越高,效果越好。 展开更多
关键词 电镀Cr 热处理 阻氢性能 电流密度 组织形貌
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