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辅助配位剂2-羟基吡啶对亚硫酸体系化学镀金的影响
1
作者 吴道新 周宇阳 +2 位作者 吴康志 刘文钊 范红 《材料保护》 2026年第2期150-156,共7页
传统镀金依赖氰化物作为配位剂,而氰化物剧毒,对环境和人体危害极大且处理成本高,无氰工艺彻底避免了氰化物的使用,减少中毒风险。为探索2-羟基吡啶作为辅助配位剂加入至镀金体系中对镀金体系以及镀金效果的影响,通过配制含不同浓度2-... 传统镀金依赖氰化物作为配位剂,而氰化物剧毒,对环境和人体危害极大且处理成本高,无氰工艺彻底避免了氰化物的使用,减少中毒风险。为探索2-羟基吡啶作为辅助配位剂加入至镀金体系中对镀金体系以及镀金效果的影响,通过配制含不同浓度2-羟基吡啶的镀金液进行化学镀金实验,观察镀金体系在0~60 min时间内的镀金速率,分析2-羟基吡啶对金沉积速率的影响;采用扫描电子显微镜(SEM)、Tafel曲线、线性伏安法扫描等分析方法,分析不同质量浓度2-羟基吡啶对所得镀层表面形貌、镀层耐蚀性以及金还原过程的影响。结果表明:2-羟基吡啶在亚硫酸金钠镀金体系能起到辅助配位效果,当2-羟基吡啶质量浓度为5 g/L时,试样在0~10 min的镀金速率为0.208μm/10 min,在50~60 min时为0.170μm/10 min;引入2-羟基吡啶后,镍腐蚀现象减少;2-羟基吡啶质量浓度为5~8 g/L时制备的镀层表现出较好的耐蚀性且有较好的阴极极化。本工作为无氰化学镀金在印制电路板(PCB)表面处理技术领域的进一步应用提供了参考。 展开更多
关键词 2-羟基吡啶 配位剂 无氰 化学镀金
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阳极运动模式和电参数对电刷镀毫米级厚镍的影响
2
作者 白云峰 周言龙 +2 位作者 丁浩 董威威 朱世根 《电镀与涂饰》 北大核心 2026年第3期88-94,共7页
[目的]研究电刷镀过程阳极运动模式(固定或轴向往复运动)、电压和电流对毫米级厚Ni镀层品质的影响。[方法]对比了不同工艺参数下电刷镀所得厚Ni镀层的表面形貌、截面形貌和截面显微硬度,以确定可获得高表面品质与均匀组织Ni镀层的优化... [目的]研究电刷镀过程阳极运动模式(固定或轴向往复运动)、电压和电流对毫米级厚Ni镀层品质的影响。[方法]对比了不同工艺参数下电刷镀所得厚Ni镀层的表面形貌、截面形貌和截面显微硬度,以确定可获得高表面品质与均匀组织Ni镀层的优化工艺窗口。[结果]阳极往复运动相较于固定模式,Ni镀层表面粗糙度更低,内部结构更均匀致密;在较低电压和电流下制备的厚Ni镀层表面状态良好,内部组织致密,镀层厚度方向的显微硬度波动小。[结论]采用阳极轴向往复运动,控制刷镀电压为5 V、电流为10~15 A,可在45钢表面制备出平整光亮、组织致密、厚度达1 mm且硬度分布均匀的高品质厚镍镀层,为工程中厚镀层的可靠电刷镀制备提供了有效工艺参考。 展开更多
关键词 电刷镀 镍 厚镀层 阳极运动 电压 电流 表面品质
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电镀钐工艺对铜基钢丝性能影响
3
作者 李呐 倪自飞 +4 位作者 余育军 华欣 魏于博 王创造 刘湘慧 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第4期76-82,共7页
铜基钢丝与橡胶结合后的使用寿命与钢丝自身的耐蚀性相关。因此为提高铜基钢丝耐蚀性,本文分别考察硫酸和盐酸体系镀液在铜基钢丝上电沉积钐的性能。研究表明,硫酸体系镀液在电镀过程中对镀液pH的变化较为敏感,镀液稳定性欠佳,而盐酸体... 铜基钢丝与橡胶结合后的使用寿命与钢丝自身的耐蚀性相关。因此为提高铜基钢丝耐蚀性,本文分别考察硫酸和盐酸体系镀液在铜基钢丝上电沉积钐的性能。研究表明,硫酸体系镀液在电镀过程中对镀液pH的变化较为敏感,镀液稳定性欠佳,而盐酸体系镀液在铜基钢丝上电镀金属钐,可以明显观察到铜基钢丝表面沉积的金属钐层,镀液稳定性较好。故以盐酸体系镀液将少量钐引入铜锌镀层,并与现有铜锌钢丝进行各项性能比较,结果如下:钐加入使铜锌镀层的耐蚀性提高,填补了铜锌镀层的孔隙,使得镀层更为致密,并使溶铁量相对黄铜钢丝明显减少,再次证明了镀层致密性的提高,同时钐加入未改变铜锌钢丝物相组成,对钢丝进一步形变无影响。 展开更多
关键词 铜锌钢丝 电镀钐 盐酸体系 耐蚀性
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高稳定性无氰巯基磺酸盐金电镀液及镀层制备
4
作者 阎艳 黄斐斐 +2 位作者 郝嘉慧 任婧 黄明亮 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第3期22-27,共6页
剧毒性氰化物络合体系金电镀液难以满足绿色制造的需求,环保型无氰络合体系成为必然的发展趋势。针对无氰主络合剂与金离子络合强度弱,易导致金电镀液失稳、金镀层晶粒粗大疏松等问题。对比研究以3-巯基-1-丙磺酸盐(MPS)、亚硫酸盐(SO_(... 剧毒性氰化物络合体系金电镀液难以满足绿色制造的需求,环保型无氰络合体系成为必然的发展趋势。针对无氰主络合剂与金离子络合强度弱,易导致金电镀液失稳、金镀层晶粒粗大疏松等问题。对比研究以3-巯基-1-丙磺酸盐(MPS)、亚硫酸盐(SO_(3)^(2-))、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)作为主络合剂的3种络合体系金电镀液的阴极极化行为,结合金镀层形貌与耐腐蚀性能,阐明络合体系对金电镀液稳定性及金镀层性能的影响。结果表明:MPS与金离子的络合强度显著高于SO32-和DMH,以其作为主络合剂的金电镀液在室温下可稳定储存6个月,并且获得具有镜面级金色光泽表面、致密的纳米级细晶粒形貌及优异耐腐蚀性能的金镀层。Au-MPS络合体系金电镀液可以在长期使用中保持络合物的单一稳定性,满足工业化应用对电镀液(稳定性≥6个月)及金镀层(优异性能与高重现性)的要求。 展开更多
关键词 电镀金 无氰电镀液 巯基磺酸盐 稳定性 金镀层 耐腐蚀性能
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室内单晶硅装饰电镀涂层材料的制备及其性能
5
作者 张颖超 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第3期35-43,共9页
为提升单晶硅在室内装饰领域的适用性,采用电化学沉积法在单晶硅表面制备纳米SiC/Ni复合镀层,研究不同电镀参数以及SiC质量浓度对镀层性能的影响,并通过表观形貌、物相分析、耐磨以及抗菌性能分析等对镀层进行表征。结果表明:当镀液温度... 为提升单晶硅在室内装饰领域的适用性,采用电化学沉积法在单晶硅表面制备纳米SiC/Ni复合镀层,研究不同电镀参数以及SiC质量浓度对镀层性能的影响,并通过表观形貌、物相分析、耐磨以及抗菌性能分析等对镀层进行表征。结果表明:当镀液温度、SiC质量浓度、电镀时间、电流密度分别为65℃、20 g/L、35 min、2.5 A/dm^(2)时,纳米SiC/Ni复合镀层性能达到最佳,此时SiC颗粒在镀层内均匀分布,镍晶粒尺寸细化至19.6 nm,仅为纯Ni镀层的51.3%,平均摩擦系数低至0.22,对两类菌种的24 h抑菌率分别达78.2%和81.5%,因此该复合镀层兼具优良的金属装饰质感、耐磨性及抗菌性。 展开更多
关键词 单晶硅 电镀涂层 摩擦系数 抗菌性能 SIC颗粒 复合镀层
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聚乙二醇浓度对电镀钯镀层性能的影响
6
作者 奚菊芳 尉枫 +4 位作者 唐振艳 戴云生 刘朝能 许方旭 刘桂华 《贵金属》 北大核心 2026年第1期30-36,共7页
通过改变电镀液添加剂成分中的聚乙二醇(PEG-3200)浓度,制备一系列的镀液进行侯式槽电镀试验。采用数显自动转塔显微硬度计、扫描电子显微镜、X射线衍射、X射线光电子能谱等测试表征了钯镀层的微观形貌和晶态结构,使用电化学工作站分析... 通过改变电镀液添加剂成分中的聚乙二醇(PEG-3200)浓度,制备一系列的镀液进行侯式槽电镀试验。采用数显自动转塔显微硬度计、扫描电子显微镜、X射线衍射、X射线光电子能谱等测试表征了钯镀层的微观形貌和晶态结构,使用电化学工作站分析了不同浓度PEG-3200对钯沉积过程的影响。结果表明:当PEG加入后,体系的扩散过程加速,游离Pd(II)离子增多;随着加入PEG浓度增大,钯沉积过程被抑制,镀层光泽度及致密性先增大再降低;其中0.4 g/L PEG镀液所得镀层最为光亮致密,耐腐蚀性能最优,晶面取向良好的镀层具有更好的光泽度及晶粒致密性。随着PEG浓度提高,析氢电位呈现先增大后减小的趋势,0.4 g/L PEG镀液抑制析氢反应效果最好。 展开更多
关键词 电镀钯 电镀液 聚乙二醇 微观结构 耐腐蚀性
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咪唑类缓蚀剂在PCB铜互连线路蚀刻中的作用机制及性能研究
7
作者 黎钦源 彭镜辉 +5 位作者 梁少荣 田玲 杨雪 王小丽 刘厚文 陈苑明 《电镀与涂饰》 北大核心 2026年第1期47-55,共9页
[目的]为满足印制电路板(PCB)铜互连线路超细化制造对种子层精密蚀刻控制的需求,开发能够有效抑制侧蚀、提升线路质量的新型酸性蚀刻液体系至关重要。[方法]选取单独含有或同时含有杂原子、苯环、咪唑环等活性吸附中心的3种咪唑类缓蚀... [目的]为满足印制电路板(PCB)铜互连线路超细化制造对种子层精密蚀刻控制的需求,开发能够有效抑制侧蚀、提升线路质量的新型酸性蚀刻液体系至关重要。[方法]选取单独含有或同时含有杂原子、苯环、咪唑环等活性吸附中心的3种咪唑类缓蚀剂分子(咪唑、5-甲基苯并咪唑和5-甲氧基苯并咪唑)添加到酸性蚀刻液中。采用量子化学计算、分子动力学模拟和电化学测试,研究了咪唑类缓蚀剂的吸附机理及缓蚀效果。[结果]缓蚀剂分子通过O、N原子及苯环C原子作为活性中心,以平行吸附构型稳定吸附于Cu(111)面,其中5-甲氧基苯并咪唑的吸附能最低(-43.71 kcal/mol)。电化学测试结果表明,3种缓蚀剂均为以抑制阳极过程为主的混合型缓蚀剂。5-甲氧基苯并咪唑表现出最佳的缓蚀性能,缓蚀效率达40.88%,在制备线宽25μm、线距25μm的铜互连线路时的蚀刻因子可达11.53。[结论] 5-甲氧基苯并咪唑可有效抑制酸性蚀刻液对铜的腐蚀作用,提升铜互连线路的蚀刻因子。 展开更多
关键词 铜互连线路 蚀刻 缓蚀剂 咪唑衍生物 蚀刻因子
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航空产品柱形零件镀铬规范探究
8
作者 张艺方 潘峰 +2 位作者 姜景亮 顾英杰 王利华 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第4期100-106,共7页
电镀铬由于高硬度、高耐磨性能、高化学稳定性等优点,在航空领域有着广泛应用。航空零部件由于零件高精度特性,常采取加大电镀并在电镀后通过机床对镀层磨削,达到产品要求的镀层厚度及尺寸。镀层磨削过程中容易出现铬层崩裂等问题,因此... 电镀铬由于高硬度、高耐磨性能、高化学稳定性等优点,在航空领域有着广泛应用。航空零部件由于零件高精度特性,常采取加大电镀并在电镀后通过机床对镀层磨削,达到产品要求的镀层厚度及尺寸。镀层磨削过程中容易出现铬层崩裂等问题,因此实际生产中实现一次电镀至工艺要求尺寸意义重大。航空镀铬零件中柱形零件占据较大比重,因此柱形零件标准镀铬研究有着重要意义。本论文通过对镀铬工艺参数以及零件长径比、装挂位置等进行研究,确定不同要素对于镀层沉积均匀性以及沉积速率影响,结合生产经验归纳总结柱形零件镀铬工艺特性,形成了标准镀铬工艺可行性参数表。研究结果为实际生产过程中的工艺准备及生产准备提供了工艺基础数据库,方便技术人员及生产人员实现柱形零件工艺、工装、参数的准确策划,大幅提升了电镀铬工艺准备阶段效率,对航空产品柱形零件镀铬规范有重要推进意义。 展开更多
关键词 柱形零件 镀铬规范 参数匹配度 长径比
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占空比对Ni-ZrO_(2)纳米复合镀层组织与性能的影响
9
作者 何杰 何娇 +2 位作者 吴波 王硕 鲁昌国 《佳木斯大学学报(自然科学版)》 2026年第3期85-88,共4页
针对电参数对镍基纳米复合镀层研究较少的问题,研究了占空比对于镍基纳米复合镀层组织性能的影响,通过在45钢表面制备Ni-ZrO2纳米复合镀层,研究其在不同占空比工艺条件下显微硬度、表面形貌、镀层结合力和摩擦磨损行为,揭示其作用机制... 针对电参数对镍基纳米复合镀层研究较少的问题,研究了占空比对于镍基纳米复合镀层组织性能的影响,通过在45钢表面制备Ni-ZrO2纳米复合镀层,研究其在不同占空比工艺条件下显微硬度、表面形貌、镀层结合力和摩擦磨损行为,揭示其作用机制。实验结果显示,在不同的占空比条件下,镍合金的表面形貌和微观结构都会发生变化。在占空比为0.2的条件下,制备的Ni-ZrO2镀层具有更细的晶粒、更均匀的表面、更致密的组织、更高的硬度和耐磨性且Zr原子含量最高。验证了较低的占空比有助于获得组织性能更佳的复合镀层。 展开更多
关键词 占空比 表面形貌 表面显微硬度 摩擦磨损性能
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【标准化工作】聚焦电镀铜工艺核心!CPCA发布氧化铜粉镀液溶解速率测试新团标T/CPCA 020―2026
10
作者 无 《印制电路信息》 2026年第1期56-56,共1页
2026年1月5日,中国电子电路行业协会批准发布团体标准T/CPCA 020―2026《氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法》(以下简称“本标准”),该标准将于2026年2月5日正式实施。作为电子电路、新能源、半导体等领域电镀铜工艺的重要技术支撑文... 2026年1月5日,中国电子电路行业协会批准发布团体标准T/CPCA 020―2026《氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法》(以下简称“本标准”),该标准将于2026年2月5日正式实施。作为电子电路、新能源、半导体等领域电镀铜工艺的重要技术支撑文件,本标准的出台填补了行业空白,将为氧化铜粉产品质量检测提供统一依据,有力推动相关产业高质量发展。 展开更多
关键词 氧化铜粉 电镀铜工艺 溶解速率 测试方法
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电镀锌耐指纹板纵向条纹缺陷分析与控制
11
作者 曹洋 穆喜龙 车晓宇 《冶金信息导刊》 2026年第2期36-38,共3页
前期在生产电镀锌耐指纹产品过程中对表面质量进行跟踪观察和理论研究,通过使用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对带有纵向条纹缺陷的电镀锌耐指纹板表面进行了系统分析,找出纵向条纹产生的原因。扫描电镜图像显示,带钢表面条纹缺陷... 前期在生产电镀锌耐指纹产品过程中对表面质量进行跟踪观察和理论研究,通过使用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对带有纵向条纹缺陷的电镀锌耐指纹板表面进行了系统分析,找出纵向条纹产生的原因。扫描电镜图像显示,带钢表面条纹缺陷区域呈现明显的发白现象,与正常区域表面形貌完全不同;能谱扫描结果进一步表明,发白区域的硅(Si)元素含量比正常区域低很多。由于耐指纹液中的Si元素在改善涂层润湿性方面具有关键作用,因此判断条纹缺陷的根本原因在于耐指纹液的润湿性不足及流平性较差。根据上述分析,通过对生产工艺进行优化调整,主要通过降低带钢进入辊涂机前的温度以提升耐指纹液的润湿性能,以及降低涂辊硬度达到增强涂层的流平性的目的,最终成功消除了电镀锌耐指纹板的纵向条纹缺陷,提高了电镀锌耐指纹产品表面质量与合格率。 展开更多
关键词 电镀锌 耐指纹板 纵向条纹缺陷
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电流密度及温度对AlCl3-EMIC离子液体电沉积光亮铝镀层择优取向的影响
12
作者 奚润一 李文川 凌国平 《材料科学与工程学报》 北大核心 2026年第1期50-56,83,共8页
在离子液体电沉积铝中,添加剂能诱导镀层的择优取向并显著提升镀层的光亮性能,但其影响因素及机制尚待探究。本实验采用光泽度测试、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、密度泛函理论(DFT)计算等方法,研究了电流密度与温度对含4-氰基吡啶的... 在离子液体电沉积铝中,添加剂能诱导镀层的择优取向并显著提升镀层的光亮性能,但其影响因素及机制尚待探究。本实验采用光泽度测试、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、密度泛函理论(DFT)计算等方法,研究了电流密度与温度对含4-氰基吡啶的AlCl3-EMIC(1-乙基-3-甲基咪唑氯)离子液体体系中电沉积铝镀层择优取向的影响,并讨论了其机理。研究发现,存在临界电流密度,超过此值,镀层择优取向由(220)向(200)晶面发生转变;而随温度升高,择优取向变化的临界电流密度增大。通过第一性原理计算得到的4-氰基吡啶在铝(200)和(220)晶面上吸附能结果表明,镀层择优取向的转变主要归因于4-氰基吡啶在铝镀层不同晶面上吸附能力强弱的相对变化。 展开更多
关键词 电流密度及温度 离子液体电沉积铝 4-氰基吡啶 择优取向 DFT计算
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铝基碳化硅表面活化与镍磷非晶膜制备
13
作者 张兆谦 周天丰 +2 位作者 吴驯未 于谦 赵斌 《光学精密工程》 北大核心 2026年第1期61-71,共11页
铝基碳化硅因其高模量、轻量化特征,成为新一代空间光学反射镜理想材料,但表层氧化铝及多相界面缺陷使其很难达到光学镜面要求。为了满足铝基碳化硅反射镜的光学性能需求,对铝基碳化硅(SiC_(p)体积分数为20%)表面镍磷非晶膜的制备技术... 铝基碳化硅因其高模量、轻量化特征,成为新一代空间光学反射镜理想材料,但表层氧化铝及多相界面缺陷使其很难达到光学镜面要求。为了满足铝基碳化硅反射镜的光学性能需求,对铝基碳化硅(SiC_(p)体积分数为20%)表面镍磷非晶膜的制备技术进行优化,采用“清洗-初次浸锌-退锌-二次浸锌-化学镀镍”的工艺路径,重点解决氧化膜去除、界面活化、界面强度提升及镀层厚度控制等核心问题。铝基碳化硅基体表层经初次浸锌产生碎屑状化合物,可部分去除氧化铝薄膜层,但形成的活化层厚度浅且易剥落。硝酸退锌处理能够清除化合物层并暴露基体材料。二次浸锌后实现大范围全覆盖活化,且碳化硅颗粒表面也被活化层覆盖,界面结合强度较未活化处理前得到提升。L_(9)正交实验结果表明,化学镀时间对镀层厚度影响最显著,其次为二次浸锌时间和初次浸锌时间。最优参数组合为化学镀8 h、初次浸锌10 s、二次浸锌2 min,镀层厚度约为50~60μm。本工艺通过分步活化与晶胞堆叠生长机制,协同提升了镀层界面结合强度与材料致密度,为空间光学反射镜的高稳定性需求提供了表面改性方案。 展开更多
关键词 铝基碳化硅 复合材料 表面活化 化学镀镍 镀层厚度
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聚合物整平剂用于浅孔超填充电镀的性能研究
14
作者 王丹蕾 宋子豪 +2 位作者 聂凯旋 李哲 孙蓉 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第1期1-7,共7页
设计制备了一种新型二元共聚物型酸性硫酸电镀铜整平剂L。在酸铜基础镀液(VMS)中,添加2~4 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、200 mg/L聚乙二醇(PEG,MW10000)和20~30 mg/L整平剂L,并以电流密度1.5~2.1 A/dm^(2)电镀填充深径比1:2的印制电路... 设计制备了一种新型二元共聚物型酸性硫酸电镀铜整平剂L。在酸铜基础镀液(VMS)中,添加2~4 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、200 mg/L聚乙二醇(PEG,MW10000)和20~30 mg/L整平剂L,并以电流密度1.5~2.1 A/dm^(2)电镀填充深径比1:2的印制电路板(PCB)微孔。结果表明:整平剂L及其配方技术可兼容可溶磷铜阳极和不溶铱钛阳极(添加10 g/L FeSO_(4)·7H_(2)O)工艺,表现出优异且稳定的填平能力。镀液具有宽泛的添加浓度和施镀电流控制窗口,镀层平整均匀、结构致密,无铜瘤或包芯等形貌缺陷,具有良好的抗拉强度、延展性和热冲击可靠性,能够满足包括高密度互连板、封装基板等在内高端PCB的应用需要。 展开更多
关键词 印制电路板 电镀铜 微孔超填充 聚合物整平剂
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甘氨酸—尿素体系三价铬电镀工艺与镀层性能研究
15
作者 刘包发 李鹏 陈红星 《宝钢技术》 2026年第1期44-49,共6页
随着人们对环境问题的日益关注,开发适用于高速、动态工况的三价铬镀液以替代现有的六价铬镀液已成为趋势。基于此,通过设计正交试验,运用扫描电子显微镜(SEM)、辉光放电光谱(GDS)和电化学检测方法,研究了三价铬镀液中Cr^(3+)、甘氨酸... 随着人们对环境问题的日益关注,开发适用于高速、动态工况的三价铬镀液以替代现有的六价铬镀液已成为趋势。基于此,通过设计正交试验,运用扫描电子显微镜(SEM)、辉光放电光谱(GDS)和电化学检测方法,研究了三价铬镀液中Cr^(3+)、甘氨酸和尿素的含量及电镀工艺对Cr^(3+)沉积速率和铬镀层性能的影响。结果表明:快速沉积Cr^(3+)的最佳镀液配方和工艺条件为硫酸铬的物质的量浓度为0.3 mol/L,甘氨酸的物质的量浓度为0.3 mol/L,尿素的物质的量浓度为0.3 mol/L,甲酸铵的质量浓度为63 g/L,硫酸钠的质量浓度为100 g/L,镀液温度为55℃,电流密度为65 A/dm^(2),pH值为3.5。在该条件下15 s能够沉积806 mg/m^(2)的铬镀层,镀层由Cr、Cr_(2)O_(3)和Cr(OH)_(3)组成,自腐蚀电流密度为0.632×10^(-6) A/cm^(2),耐蚀性良好。 展开更多
关键词 三价铬镀液 甘氨酸—尿素体系 电镀工艺 铬镀层性能
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高导热低膨胀铜/石墨片复合材料的制备及其热传导性能
16
作者 张力莉 王键 +1 位作者 张宁 赵永强 《电镀与涂饰》 北大核心 2026年第1期100-107,共8页
[目的]为克服传统铜/碳复合材料因界面结合弱而导致的导热性差问题,提升其在高功率电子器件散热中的应用潜力,拟开发一种兼具高导热与低热膨胀特性的铜/石墨片(Cu/GF)复合材料。[方法]采用电镀铜与放电等离子烧结(SPS)相结合的工艺制备C... [目的]为克服传统铜/碳复合材料因界面结合弱而导致的导热性差问题,提升其在高功率电子器件散热中的应用潜力,拟开发一种兼具高导热与低热膨胀特性的铜/石墨片(Cu/GF)复合材料。[方法]采用电镀铜与放电等离子烧结(SPS)相结合的工艺制备Cu/GF复合材料。先通过表面氧化处理在石墨片表面引入含氧官能团,随后进行钯活化,接着通过电镀铜得到Cu质量分数不同的Cu/GF复合粉体,最后通过放电等离子烧结实现Cu层与石墨片界面的冶金结合。研究了Cu质量分数和石墨片取向对复合材料导热性的影响。对Cu/GF复合材料的三维微观结构及热传导性能进行了仿真分析。[结果]当Cu质量分数为40%时,Cu/GF复合材料具有最优的导热性,其轴向热导率高达692 W/(m·K),热膨胀系数低至4.12×10^(-6)K^(-1)。微观结构表征显示,此时形成了铜相连续包覆石墨片的三维互穿网络结构,有效增强了界面结合强度与热输运效率。数值模拟结果与实验结果基本一致,都表明石墨片取向显著影响复合材料的热导率。[结论]本研究通过对Cu/石墨片复合材料的界面优化与结构设计,实现了超高导热与超低膨胀特性,为动力电池模组、高密度集成电路等前沿领域提供新一代散热解决方案。 展开更多
关键词 铜 石墨片 复合材料 电镀 放电等离子烧结 热导率
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碳酸银体系无氰镀银的电沉积行为与工艺优化
17
作者 敖天近 曹俊斌 赵健伟 《电镀与涂饰》 北大核心 2026年第1期67-78,共12页
[目的]扩展无氰镀银工艺的工作窗口,提升其镀液及镀层的综合性能是无氰镀银工艺研究的长期目标。[方法]采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA),分析了不同温度下以碳酸银为主盐的无氰镀银体系中银的电沉积行为及其成核机理。通过铜库仑计... [目的]扩展无氰镀银工艺的工作窗口,提升其镀液及镀层的综合性能是无氰镀银工艺研究的长期目标。[方法]采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA),分析了不同温度下以碳酸银为主盐的无氰镀银体系中银的电沉积行为及其成核机理。通过铜库仑计法和远近阴极法研究了温度和电流密度对电流效率和镀液分散能力的影响,并考察了不同温度和电流密度下镀层的光泽度、白度、显微硬度和微观组织结构。[结果]碳酸银体系中银的电沉积过程不可逆,以连续成核为主,随温度升高而逐渐偏离该机制。推荐的电镀银工艺窗口为:温度25~35℃,电流密度1.0~3.0 A/dm^(2),温度和电流密度分别为(30±2)℃和(2.0±0.2) A/dm^(2)时最佳。该体系的电流效率高于90%,分散能力为75%~100%,所得Ag镀层的整体性能较佳:显微硬度80~90 HV,光泽度200~400 GU,白度22~40 Wb,晶面择优取向为(111),晶粒尺寸为34.0~46.0 nm,结构细致均匀。[结论]本文研究的碳酸银体系无氰镀银工艺展现出良好的稳定性和可重复性,能够满足工业化生产的需求,同时避免了传统氰化物镀银工艺的环境污染风险,可为绿色电镀技术的发展提供新的解决方案。 展开更多
关键词 无氰镀银 碳酸银 电沉积行为 工艺优化 微观结构
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六价铬电镀工艺及镀液杂质离子的去除研究
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作者 段钰 陈耀东 刘宁华 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第4期92-99,共8页
针对六价铬电镀中镀液稳定性差的问题,本文研究了镀液组分、电流密度、杂质离子等多个关键因素对铬镀层质量的影响。首先通过调整镀液中硫酸浓度确定了最佳硫酸含量,然后通过调整电流密度,获得了不同条件下的硬铬镀层,分析了电流密度对... 针对六价铬电镀中镀液稳定性差的问题,本文研究了镀液组分、电流密度、杂质离子等多个关键因素对铬镀层质量的影响。首先通过调整镀液中硫酸浓度确定了最佳硫酸含量,然后通过调整电流密度,获得了不同条件下的硬铬镀层,分析了电流密度对镀层性能的影响,确定了最佳电流密度。加入各种浓度的氯化铈,表征了其对镀铬的影响,最后通过引入金属杂质离子并测试其对镀层的影响,提出了控制镀液中杂质离子含量的方法,以确保镀液的稳定性和镀层的高质量。镀液最佳工艺参数组分为:硫酸2 mL/L、氧化铈0.1 g/L;镀层硬度,电流效率以及镀层的覆盖面积都随着金属杂质离子的增加而变差,通过ICP-MS准确检测出了镀液中的金属杂质离子,并利用隔膜电解装置对杂质金属离子进行了有效的去除。研究结果为优化六价铬电镀工艺提供了理论依据,为六价铬镀液的除杂提供了科学方法和实践指导。 展开更多
关键词 六价铬电镀 电流密度 稀土元素 金属杂质离子
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面向电镀铜箔表面成像的Hessian矩阵微缺陷检测
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作者 王艳华 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第1期18-24,52,共8页
电镀铜箔表面微缺陷尺寸微小,利用全聚焦成像可提升分辨率,由于不同类型的微缺陷尺寸和形态分布在一个较宽的范围内,而单一图像处理算法参数难以有效检测所有类型的缺陷,需要一种能自适应不同尺度的分析方法。对此,本文提出一种面向电... 电镀铜箔表面微缺陷尺寸微小,利用全聚焦成像可提升分辨率,由于不同类型的微缺陷尺寸和形态分布在一个较宽的范围内,而单一图像处理算法参数难以有效检测所有类型的缺陷,需要一种能自适应不同尺度的分析方法。对此,本文提出一种面向电镀铜箔表面成像的Hessian矩阵微缺陷检测方法。通过调控电镀液添加剂成分,制备了具有针孔与表面粗糙两类典型缺陷的可控样本及无缺陷对比样本。采用电磁超声全聚焦成像技术对样本进行检测,利用其横波模式对表面缺陷的高灵敏度,获取了高信噪比的缺陷图像数据;并针对成像结果中缺陷特征,提出了一种基于Hessian矩阵与多尺度分析的缺陷检测算法。该算法通过计算Hessian矩阵特征值实现点状与线状缺陷的增强,结合多尺度响应融合与余弦相似度计算,有效实现了复杂背景下的微缺陷精准识别。结果表明,所制备的缺陷样本特征鲜明,电磁超声TFM成像能清晰区分不同缺陷类型;所提出的缺陷检测方法在对比实验中显著优于对比方法,具有更高的检测精度与抗干扰能力,为电镀铜箔的工艺优化与在线质量检测提供了可靠的技术手段。 展开更多
关键词 电镀铜箔 表面微缺陷 电磁超声 全聚焦成像
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电解退镀对引线框架镀银区域性能影响
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作者 侯利亚 张德良 +3 位作者 任志军 朱林 杨永学 黄伟 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第3期28-34,共7页
针对引线框架生产过程中镀银品质的改善,为解决电解退镀导致引线框架镀银区域品质恶化的问题,采用试验验证、统计学检验与回归分析的方法,研究了电解退镀的电流密度对镀银厚度、结晶性、百倍形貌、微观表面形貌以及可键合性的影响。结... 针对引线框架生产过程中镀银品质的改善,为解决电解退镀导致引线框架镀银区域品质恶化的问题,采用试验验证、统计学检验与回归分析的方法,研究了电解退镀的电流密度对镀银厚度、结晶性、百倍形貌、微观表面形貌以及可键合性的影响。结果表明:电流密度未对银镀层的厚度和结晶性产生显著性影响,但当电流密度超过2.0 A·dm^(-2)时会破坏镀银层的微观形貌,达到3.0 A·dm^(-2)时会影响镀银层二焊点的可键合性,导致二焊点拉力值降低,报警率升高。 展开更多
关键词 电解退镀 可键合性 统计学检验 回归分析
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