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【标准化工作】聚焦电镀铜工艺核心!CPCA发布氧化铜粉镀液溶解速率测试新团标T/CPCA 020―2026
1
作者 无 《印制电路信息》 2026年第1期56-56,共1页
2026年1月5日,中国电子电路行业协会批准发布团体标准T/CPCA 020―2026《氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法》(以下简称“本标准”),该标准将于2026年2月5日正式实施。作为电子电路、新能源、半导体等领域电镀铜工艺的重要技术支撑文... 2026年1月5日,中国电子电路行业协会批准发布团体标准T/CPCA 020―2026《氧化铜粉在镀液中溶解速率的测试方法》(以下简称“本标准”),该标准将于2026年2月5日正式实施。作为电子电路、新能源、半导体等领域电镀铜工艺的重要技术支撑文件,本标准的出台填补了行业空白,将为氧化铜粉产品质量检测提供统一依据,有力推动相关产业高质量发展。 展开更多
关键词 氧化铜粉 电镀铜工艺 溶解速率 测试方法
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铝基碳化硅表面活化与镍磷非晶膜制备
2
作者 张兆谦 周天丰 +2 位作者 吴驯未 于谦 赵斌 《光学精密工程》 北大核心 2026年第1期61-71,共11页
铝基碳化硅因其高模量、轻量化特征,成为新一代空间光学反射镜理想材料,但表层氧化铝及多相界面缺陷使其很难达到光学镜面要求。为了满足铝基碳化硅反射镜的光学性能需求,对铝基碳化硅(SiC_(p)体积分数为20%)表面镍磷非晶膜的制备技术... 铝基碳化硅因其高模量、轻量化特征,成为新一代空间光学反射镜理想材料,但表层氧化铝及多相界面缺陷使其很难达到光学镜面要求。为了满足铝基碳化硅反射镜的光学性能需求,对铝基碳化硅(SiC_(p)体积分数为20%)表面镍磷非晶膜的制备技术进行优化,采用“清洗-初次浸锌-退锌-二次浸锌-化学镀镍”的工艺路径,重点解决氧化膜去除、界面活化、界面强度提升及镀层厚度控制等核心问题。铝基碳化硅基体表层经初次浸锌产生碎屑状化合物,可部分去除氧化铝薄膜层,但形成的活化层厚度浅且易剥落。硝酸退锌处理能够清除化合物层并暴露基体材料。二次浸锌后实现大范围全覆盖活化,且碳化硅颗粒表面也被活化层覆盖,界面结合强度较未活化处理前得到提升。L_(9)正交实验结果表明,化学镀时间对镀层厚度影响最显著,其次为二次浸锌时间和初次浸锌时间。最优参数组合为化学镀8 h、初次浸锌10 s、二次浸锌2 min,镀层厚度约为50~60μm。本工艺通过分步活化与晶胞堆叠生长机制,协同提升了镀层界面结合强度与材料致密度,为空间光学反射镜的高稳定性需求提供了表面改性方案。 展开更多
关键词 铝基碳化硅 复合材料 表面活化 化学镀镍 镀层厚度
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聚合物整平剂用于浅孔超填充电镀的性能研究
3
作者 王丹蕾 宋子豪 +2 位作者 聂凯旋 李哲 孙蓉 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第1期1-7,共7页
设计制备了一种新型二元共聚物型酸性硫酸电镀铜整平剂L。在酸铜基础镀液(VMS)中,添加2~4 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、200 mg/L聚乙二醇(PEG,MW10000)和20~30 mg/L整平剂L,并以电流密度1.5~2.1 A/dm^(2)电镀填充深径比1:2的印制电路... 设计制备了一种新型二元共聚物型酸性硫酸电镀铜整平剂L。在酸铜基础镀液(VMS)中,添加2~4 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、200 mg/L聚乙二醇(PEG,MW10000)和20~30 mg/L整平剂L,并以电流密度1.5~2.1 A/dm^(2)电镀填充深径比1:2的印制电路板(PCB)微孔。结果表明:整平剂L及其配方技术可兼容可溶磷铜阳极和不溶铱钛阳极(添加10 g/L FeSO_(4)·7H_(2)O)工艺,表现出优异且稳定的填平能力。镀液具有宽泛的添加浓度和施镀电流控制窗口,镀层平整均匀、结构致密,无铜瘤或包芯等形貌缺陷,具有良好的抗拉强度、延展性和热冲击可靠性,能够满足包括高密度互连板、封装基板等在内高端PCB的应用需要。 展开更多
关键词 印制电路板 电镀铜 微孔超填充 聚合物整平剂
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面向电镀铜箔表面成像的Hessian矩阵微缺陷检测
4
作者 王艳华 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第1期18-24,52,共8页
电镀铜箔表面微缺陷尺寸微小,利用全聚焦成像可提升分辨率,由于不同类型的微缺陷尺寸和形态分布在一个较宽的范围内,而单一图像处理算法参数难以有效检测所有类型的缺陷,需要一种能自适应不同尺度的分析方法。对此,本文提出一种面向电... 电镀铜箔表面微缺陷尺寸微小,利用全聚焦成像可提升分辨率,由于不同类型的微缺陷尺寸和形态分布在一个较宽的范围内,而单一图像处理算法参数难以有效检测所有类型的缺陷,需要一种能自适应不同尺度的分析方法。对此,本文提出一种面向电镀铜箔表面成像的Hessian矩阵微缺陷检测方法。通过调控电镀液添加剂成分,制备了具有针孔与表面粗糙两类典型缺陷的可控样本及无缺陷对比样本。采用电磁超声全聚焦成像技术对样本进行检测,利用其横波模式对表面缺陷的高灵敏度,获取了高信噪比的缺陷图像数据;并针对成像结果中缺陷特征,提出了一种基于Hessian矩阵与多尺度分析的缺陷检测算法。该算法通过计算Hessian矩阵特征值实现点状与线状缺陷的增强,结合多尺度响应融合与余弦相似度计算,有效实现了复杂背景下的微缺陷精准识别。结果表明,所制备的缺陷样本特征鲜明,电磁超声TFM成像能清晰区分不同缺陷类型;所提出的缺陷检测方法在对比实验中显著优于对比方法,具有更高的检测精度与抗干扰能力,为电镀铜箔的工艺优化与在线质量检测提供了可靠的技术手段。 展开更多
关键词 电镀铜箔 表面微缺陷 电磁超声 全聚焦成像
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无氰镀锌性能分析及应用
5
作者 陈建红 邓湘于 +3 位作者 黎红英 潘娜 杨荣刚 谢成 《科学技术创新》 2026年第1期55-58,共4页
与氰化镀液作为对比,系统地考察了无氰镀锌镀液的分散能力和深镀能力。结果表明,在不锈钢基体上,无氰镀锌溶液和氰化镀锌溶液的分散能力分别为83.80%和80.39%,深镀能力分别为92.04%和90.60%,均优于氰化镀液。将无氰镀锌用于零件的实际加... 与氰化镀液作为对比,系统地考察了无氰镀锌镀液的分散能力和深镀能力。结果表明,在不锈钢基体上,无氰镀锌溶液和氰化镀锌溶液的分散能力分别为83.80%和80.39%,深镀能力分别为92.04%和90.60%,均优于氰化镀液。将无氰镀锌用于零件的实际加工,获得的锌镀层性能指标均达到航标要求。 展开更多
关键词 无氰镀锌 氰化镀锌 分散能力 深镀能力
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化学镍钯金镀层除氢后变色机理分析
6
作者 张志谦 《环境技术》 2025年第4期24-30,共7页
化学镍钯金镀层陶瓷外壳因为其独有的优势有着广阔的发展前景。为了不影响器件的长期可靠性,陶瓷外壳在使用前都会进行高温除氢处理,而化学镍钯金镀层在除氢后颜色会发生改变,影响产品外观。本文通过对比不同除氢条件下化学镍钯金镀层... 化学镍钯金镀层陶瓷外壳因为其独有的优势有着广阔的发展前景。为了不影响器件的长期可靠性,陶瓷外壳在使用前都会进行高温除氢处理,而化学镍钯金镀层在除氢后颜色会发生改变,影响产品外观。本文通过对比不同除氢条件下化学镍钯金镀层的外观与微观结构,分析了外观产生变化的机理,为外壳制备提供了参考。 展开更多
关键词 化学镀 镍钯金镀层 除氢 变色机理 陶瓷外壳
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以转化膜法为基础的钛合金表面镀覆工艺研究
7
作者 张志谦 《环境技术》 2025年第4期50-55,共6页
钛合金因其密度小、结构强度高等材料特性,被广泛应用于航空、航天领域。但其自身液存在导电性、耐磨性差等缺点,为改善这些问题,常在钛合金表面进行功能性镀层镀覆。因钛合金镀覆在行业内存在较大问题,本文主要以转化膜法为基础,结合... 钛合金因其密度小、结构强度高等材料特性,被广泛应用于航空、航天领域。但其自身液存在导电性、耐磨性差等缺点,为改善这些问题,常在钛合金表面进行功能性镀层镀覆。因钛合金镀覆在行业内存在较大问题,本文主要以转化膜法为基础,结合表面粗化工艺,研究钛合金表面镀覆工艺,以期得到结合力良好的钛合金表面镀层。 展开更多
关键词 钛合金 转化膜 镀覆
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基于大数据的电镀企业信息化建设 被引量：1
8
作者 吴渝 秦思 +1 位作者 刘月玲 未培 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第5期I0004-I0005,共2页
电镀行业作为制造业的重要配套产业,在机械制造、电子、汽车等众多领域发挥着关键作用。随着信息技术的飞速发展,大数据在各行业的应用日益广泛。电镀企业面临着日益激烈的市场竞争和严格的环保要求,通过信息化建设并借助大数据技术,能... 电镀行业作为制造业的重要配套产业,在机械制造、电子、汽车等众多领域发挥着关键作用。随着信息技术的飞速发展,大数据在各行业的应用日益广泛。电镀企业面临着日益激烈的市场竞争和严格的环保要求,通过信息化建设并借助大数据技术,能够优化生产流程、提升管理效率、增强环保管控能力,从而实现可持续发展。本文深入探讨基于大数据的电镀企业信息化建设,分析其关键技术、应用场景、面临的挑战及应对策略。 展开更多
关键词 电镀企业 大数据 信息化建设 生产流程
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基于混酸和缓蚀剂复配的金属锌设备清洗剂研究
9
作者 程玉山 薛冕 +2 位作者 徐会武 吴晋英 陈敏 《应用化工》 北大核心 2025年第7期1792-1796,共5页
开发了一种针对金属锌设备的高效清洗剂,通过系统研究盐酸与草酸混合酸的复合效果,并结合22种缓蚀剂单体的缓蚀性能筛选,最终确定了优化的清洗剂配方。该清洗剂采用草酸与盐酸的比例为1∶6,并复配了3‰的geramine(1227)和1‰的KLSS-A作... 开发了一种针对金属锌设备的高效清洗剂,通过系统研究盐酸与草酸混合酸的复合效果,并结合22种缓蚀剂单体的缓蚀性能筛选,最终确定了优化的清洗剂配方。该清洗剂采用草酸与盐酸的比例为1∶6,并复配了3‰的geramine(1227)和1‰的KLSS-A作为缓蚀剂。结果表明,在1 mol/L的浓度下,该清洗剂对金属锌设备的清洗效果最佳,且清洗时间为2 h。利用电化学曲线分析和扫描电子显微镜(SEM)形貌分析,进一步验证了该清洗剂优异的缓蚀性能。该研究不仅解决了金属锌设备在清洗过程中易腐蚀的技术难题,还为相关领域的高效清洗剂开发提供了理论依据和实践参考。 展开更多
关键词 盐酸 草酸 清洗剂 缓蚀性能 锌
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不同添加剂对硫酸盐体系电沉积制备锂电铜箔的影响
10
作者 舒霞 王岩 +7 位作者 秦永强 洪雨 徐龙 黄国平 操声跃 殷勇 张勇 吴玉程 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第5期68-76,共9页
[目的]添加剂的选择和复配及其对镀液性能的影响是锂电铜箔制备过程中的关键技术问题。[方法]在硫酸盐体系电解液中分别添加Cl^(-)、DPS(N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠)、SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)、蛋白肽、PEG 6000(聚乙二醇)和OP-... [目的]添加剂的选择和复配及其对镀液性能的影响是锂电铜箔制备过程中的关键技术问题。[方法]在硫酸盐体系电解液中分别添加Cl^(-)、DPS(N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠)、SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)、蛋白肽、PEG 6000(聚乙二醇)和OP-10(十二烷基酚聚氧乙烯醚乳化剂)添加剂,采用阴极线性扫描伏安法(LSV)研究各自对铜电沉积行为的影响。[结果]Cl^(-)和DPS对铜离子的还原具有明显的促进作用,蛋白肽、PEG 6000和OP-10抑制铜离子还原,SPS与Cl^(-)协同作用时可促进铜离子还原。[结论]阴极线性扫描伏安法可快速评估添加剂的作用效果,为锂电铜箔生产中添加剂的筛选与复配提供有效指导。 展开更多
关键词 锂电铜箔 电沉积 添加剂 阴极线性扫描伏安曲线
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非晶NiP-WC复合镀层的耐蚀性研究 被引量：1
11
作者 张新富 何波 +5 位作者 周亮 贺勇 倪黎 苏铭滨 刘伟 陈吉 《辽宁石油化工大学学报》 2025年第1期90-96,共7页
采用化学镀的方法,在紫铜基体上制备非晶NiP-WC(碳化钨)复合镀层,研究了镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液以及浓度为1 mol/L的盐酸溶液中的耐蚀性;利用扫描式电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)EDS、X射线衍射仪(XRD),对镀层的表面形貌、成分... 采用化学镀的方法,在紫铜基体上制备非晶NiP-WC(碳化钨)复合镀层,研究了镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液以及浓度为1 mol/L的盐酸溶液中的耐蚀性;利用扫描式电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)EDS、X射线衍射仪(XRD),对镀层的表面形貌、成分及微观结构进行了表征;采用动电位极化和阻抗谱对镀层的耐蚀性进行了分析。结果表明,在质量分数为3.5%的NaCl溶液中,NiP-WC镀层的自腐蚀电位较非晶NiP镀层正移约111 mV,自腐蚀电流密度减小约68.8%,电荷转移电阻提高约6.7倍;在浓度为1 mol/L的盐酸溶液中浸泡,NiPWC镀层较NiP镀层的腐蚀速率下降约1个数量级,表明均匀分布的WC粒子可以显著提高非晶NiP的耐蚀性。 展开更多
关键词 化学镀 WC粉末 耐蚀性 浸泡
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电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究
12
作者 杨广柱 谢军 +4 位作者 陈德灯 雷艺 韦相福 胡小强 方正 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期39-46,共8页
采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机... 采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机制,最后通过电镀实验探明了TNBT抑制剂对通孔电镀TP值的影响规律。结果表明:TNBT分子主要通过苯甲醚和硝基苯等活性位点与Cu(111)表面发生化学吸附作用;TNBT分子的吸附行为主要由其前沿分子轨道分布的官能团所主导;TNBT分子展现较强的铜沉积抑制作用,并显著提高浅通孔电镀的TP值。该抑制剂有效克服了传统添加剂过度依赖对流环境的缺点,能满足浅通孔的超高TP值电镀要求。 展开更多
关键词 柔性电路板 通孔电镀 均镀能力 添加剂
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磁场和超声波在沉铜技术中的应用研究进展
13
作者 李立清 黄邵卿 +5 位作者 杨丽钦 薛茹萍 陈聪 张本汉 喻荣祥 杜林峰 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第10期99-106,共8页
[目的]电子器件微型化与高性能化对铜镀层提出了严苛要求,传统电镀铜与化学镀铜工艺在沉积效率、镀层均匀性及综合性能方面都面临挑战。[方法]综述了磁场与超声波这两种物理场辅助技术在沉铜技术中的应用研究进展。探讨了两种物理场对... [目的]电子器件微型化与高性能化对铜镀层提出了严苛要求,传统电镀铜与化学镀铜工艺在沉积效率、镀层均匀性及综合性能方面都面临挑战。[方法]综述了磁场与超声波这两种物理场辅助技术在沉铜技术中的应用研究进展。探讨了两种物理场对离子传输、界面反应、结晶过程及镀层微观结构的调控机制。[结果]磁场主要通过磁流体动力学(MHD)效应有效强化传质、细化晶粒并改善镀层均匀性,甚至可实现微观结构的定向生长。超声波则凭借其空化效应与微射流作用,显著提高沉积速率、镀层致密性与结合力,并有效促进复合镀层中纳米颗粒的均匀分散。两种方法都能克服传统工艺的某些固有缺点。[结论]磁场与超声波辅助技术是提升沉铜镀层性能的有效途径,具有绿色、高效的特点,应用前景广阔。 展开更多
关键词 磁场 超声波 化学镀铜 电镀铜 磁流体动力学 空化效应 综述
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镀桶速度对机械镀Zn-Al复合镀层性能的影响
14
作者 王树强 刘杰 +1 位作者 陈钊 高元德 《热加工工艺》 北大核心 2025年第20期133-136,142,共5页
施镀工艺对镀层外观和耐腐蚀性都有较大影响。为深度了解镀桶速度对Zn-Al复合镀层的影响,分别在1.047、1.309和1.571 m/s三种不同速度下,使用机械镀设备在Q235钢材基体表面制备Zn-Al复合镀层。采用扫描电镜(SEM)表征镀层的表面及截面形... 施镀工艺对镀层外观和耐腐蚀性都有较大影响。为深度了解镀桶速度对Zn-Al复合镀层的影响,分别在1.047、1.309和1.571 m/s三种不同速度下,使用机械镀设备在Q235钢材基体表面制备Zn-Al复合镀层。采用扫描电镜(SEM)表征镀层的表面及截面形貌,采用光学显微镜观察划格法下镀层结合强度,采用维氏硬度仪测试镀层硬度,采用电化学分析仪器进行电化学测试。结果表明:在速度为1.047 m/s时获得的镀层致密区域小,镀层厚度低于预镀厚度;当速度增加至1.309 m/s时,镀层平整,致密区域多,镀层硬度提升且各点硬度均匀;速度增加至1.571 m/s时,镀层厚度均匀,划痕交叉处无脱落;随着镀桶速度的增加,镀层自腐蚀电位正移,腐蚀电流密度降低,耐腐蚀性增强。 展开更多
关键词 机械镀 镀桶速度 镀层质量 耐腐蚀性
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氧化铝泡沫陶瓷增强预制体上化学镀镍工艺研究 被引量：2
15
作者 赵晴 杜楠 +1 位作者 王薇薇 尧军平 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2000年第12期14-15,共2页
通过研究氧化铝泡沫陶瓷增强预制体上化学镀镍的前处理工艺，尤其是粗化、活化、敏化等步骤，并调整化学镀镍配方及工艺，成功地镀覆了厚度为数十个微米的镍层，初步解决了氧化铝陶瓷与铝基体（ＺＬ１０２）的界面润湿问题。磨损试验结... 通过研究氧化铝泡沫陶瓷增强预制体上化学镀镍的前处理工艺，尤其是粗化、活化、敏化等步骤，并调整化学镀镍配方及工艺，成功地镀覆了厚度为数十个微米的镍层，初步解决了氧化铝陶瓷与铝基体（ＺＬ１０２）的界面润湿问题。磨损试验结果证明效果明显。 展开更多
关键词 化学镀镍 金属基复合材料 界面润湿 耐磨性能 氧化泡沫陶瓷增强预制体
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气缸套过渡圆角滚压强化下的残余应力测试及数值模拟
16
作者 朱正道 鲍珂 +1 位作者 曹宝生 向建华 《表面技术》 北大核心 2025年第17期212-221,共10页
目的针对发动机气缸套圆角在循环载荷下易发生疲劳断裂的问题,探究气缸套圆角在滚压强化工艺作用下的残余应力试验测试及数值模拟方法。方法基于X射线衍射原理,在PROTO-LXRD应力仪运用侧倾固定ψ法进行气缸套予圆角0°、90°、1... 目的针对发动机气缸套圆角在循环载荷下易发生疲劳断裂的问题,探究气缸套圆角在滚压强化工艺作用下的残余应力试验测试及数值模拟方法。方法基于X射线衍射原理,在PROTO-LXRD应力仪运用侧倾固定ψ法进行气缸套予圆角0°、90°、180°和270°四个方位取样测试,获得周向上残余应力值;构建气缸套-滚轮显式动力学有限元分析模型,分析气缸套圆角在滚轮滚压过程中的塑性变形及残余应力变化特性,探明滚轮端面半径、滚压圈数、滚压力和滚轮倾角等滚压工艺参数对残余应力的作用规律,揭示工艺参数对气缸套圆角残余应力的影响权重。结果气缸套圆角残余应力的试验测试和数值模拟结果的误差为4.96%;气缸套圆角区域的塑性应变随滚压圈数增加而累积,节点N4955的等效塑性应变在8圈滚压后达到0.067,相应的残余应力也逐渐增大,节点N4955的Min Principal应力达到‒255 MPa。此外,气缸套圆角残余压应力随着滚轮端面半径增加而减小,随着滚压圈数和滚压力的增加而增大,而随着滚轮倾角的增加呈先增加后减小的趋势,且平均梯度分别为57.92、‒16.20、‒357.28、‒35.00 MPa,滚压力相比其他滚压工艺参数对气缸套圆角残余应力的影响更大。结论针对气缸套圆角滚压工艺,提出了一种有效的残余应力测试和有限元仿真方法,揭示了工艺参数对圆角残余应力的作用规律及影响权重,可用于气缸套圆角滚压工艺的技术改进。 展开更多
关键词 气缸套 塑性变形 残余应力 试验测试 数值模拟 滚压工艺参数
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3D封装凸点电镀技术发展现状与扩散阻挡层的研究进展
17
作者 周湘卓 陈沛欣 +1 位作者 凌惠琴 李明 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期83-95,105,共14页
随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的... 随着芯片制造不断朝着高密度、多功能、低成本的方向发展,按照摩尔定律继续缩小的晶体管尺寸已经接近物理极限,并且面会临成本急剧升高的问题。基于芯片垂直互连的3D封装是进一步提升晶体管密度的有效手段,而铜柱凸点是芯片垂直互连的重要组成部分。首先系统介绍了铜柱凸点的基本结构及制备方法,在此基础上对工业应用中十分关心的凸点电镀均匀性控制方法、以及铜柱凸点键合界面反应和可靠性等问题进行了概述。另外,扩散阻挡层作为减缓界面反应的有效手段,能有效提升凸点的可靠性,近年来用于微凸点的高性能阻挡层材料受到了大量学者的关注。因此,在本文的最后,重点对微凸点高性能阻挡层材料研究进展进行了综述。希望通过对凸点电镀技术、可靠性问题及高性能阻挡层的研究进展情况介绍,能够给学术界以及工业界带来一些启发,以推动微凸点以及3D封装技术的发展。 展开更多
关键词 3D封装 凸点 电镀 可靠性 扩散阻挡层
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功率超声对无掩膜定域性电沉积三维镍质微结构成型过程的影响
18
作者 吴蒙华 姜炳春 +1 位作者 肖雨晴 贾卫平 《材料导报》 北大核心 2025年第1期235-240,共6页
提高高深宽比三维金属微结构成型精度一直是微电子信息制造、MEMS等领域的研究重点。以制备直径为60μm、长径比为8∶1的微镍柱为例,在无掩膜定域性电沉积(MLED)微镍柱过程中,施加一定强度、与电场作用方向相同的功率超声波,探讨超声波... 提高高深宽比三维金属微结构成型精度一直是微电子信息制造、MEMS等领域的研究重点。以制备直径为60μm、长径比为8∶1的微镍柱为例,在无掩膜定域性电沉积(MLED)微镍柱过程中,施加一定强度、与电场作用方向相同的功率超声波,探讨超声波对无掩膜定域性电沉积三维镍质微结构成型过程的影响。主要开展了无功率超声作用及有功率超声作用下MLED制备微镍柱过程中平均体积沉积速率、表面形貌及晶粒尺寸的对比研究。结果表明:相较于无功率超声作用,有功率超声作用下MLED的平均体积沉积速率可提高28%~39%,最高平均体积沉积速率可达15340.46μm^(3)/s;功率超声作用可进一步细化沉积体的晶粒尺寸,平均晶粒尺寸可达46.37 nm;同时,功率超声作用可在一定程度上改善MLED微镍柱的微观表面形貌。 展开更多
关键词 功率超声 无掩膜定域性电沉积(MLED) 三维镍质微结构 成型过程
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高耐蚀镀金层的制备工艺及性能
19
作者 郭崇武 李小花 王晓军 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第11期7-11,共5页
[目的]为解决锌合金压铸件氰化物镀金污染严重、整体耐蚀性不足等问题,开发一种高耐蚀镀金新工艺。[方法]对锌合金基体依次进行无氰镀铜锌合金、焦磷酸盐镀铜、镀酸铜、镀光亮镍、镀镍锡合金和镀冲击金。[结果]本工艺在高防腐镍锡合金... [目的]为解决锌合金压铸件氰化物镀金污染严重、整体耐蚀性不足等问题,开发一种高耐蚀镀金新工艺。[方法]对锌合金基体依次进行无氰镀铜锌合金、焦磷酸盐镀铜、镀酸铜、镀光亮镍、镀镍锡合金和镀冲击金。[结果]本工艺在高防腐镍锡合金镀层上镀冲击金,镀层间结合良好,经热震试验无起泡或脱落,中性盐雾试验240 h无锈蚀。[结论]该工艺绿色环保,镀层性能优异,成本较低,具有良好的应用前景和市场推广价值。 展开更多
关键词 锌合金压铸件 无氰 镀冲击金 铜锌合金 镍锡合金 耐蚀性 结合力
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氨基磺酸盐体系电镀铟工艺及镀层微观结构
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作者 邹忠利 仝昆民 +1 位作者 米志娟 单玺畅 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第1期45-49,共5页
[目的]传统氨基磺酸盐体系电镀铟的主盐氨基磺酸铟价格昂贵。[方法]采用氨基磺酸钠为配位剂、In_(2)(SO_(4))_(3)·9H_(2)O为主盐在铜基体上电镀铟。研究论镀液组成及pH对沉积速率的影响。[结果]电镀In的较优配方为:氨基磺酸钠210 g... [目的]传统氨基磺酸盐体系电镀铟的主盐氨基磺酸铟价格昂贵。[方法]采用氨基磺酸钠为配位剂、In_(2)(SO_(4))_(3)·9H_(2)O为主盐在铜基体上电镀铟。研究论镀液组成及pH对沉积速率的影响。[结果]电镀In的较优配方为:氨基磺酸钠210 g/L,In_(2)(SO_(4))_(3)·9H_(2)O 130 g/L,NaCl 150 g/L,有机胺类添加剂适量,pH 1.5。循环伏安曲线测量结果表明,In在该体系中的电沉积是不可逆的电极反应过程。在较优配方下所得In镀层为银白色,厚度3~4μm,表面较平整均匀、结晶度高,结合力良好。[结论]本工艺采用价格相对低廉的氨基磺酸钠和硫酸铟替代昂贵的氨基磺酸铟,有利于电镀In工艺的推广应用。 展开更多
关键词 电镀 铟 氨基磺酸盐 沉积速率 微观结构
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