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Co和P对Ni-金刚石复合电沉积机理的影响 被引量:4
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作者 黄可迪 冯艳 +1 位作者 马如龙 谭时雨 《有色金属科学与工程》 CAS 2017年第6期43-50,共8页
在电镀液中添加金刚石微粉,采用复合电镀方法可以制备Ni-金刚石复合镀层,为了研究元素添加对复合镀层工艺的影响,采用电化学方法研究Ni-金刚石复合电沉积机理,分析Co、P元素的加入对复合电沉积过程的影响规律.结果表明:通过循环伏安与... 在电镀液中添加金刚石微粉,采用复合电镀方法可以制备Ni-金刚石复合镀层,为了研究元素添加对复合镀层工艺的影响,采用电化学方法研究Ni-金刚石复合电沉积机理,分析Co、P元素的加入对复合电沉积过程的影响规律.结果表明:通过循环伏安与动电位极化分析,Co或Co、P的共同加入使得复合电沉积过程中沉积电位正移,说明其可降低阴极表面Ni结晶的驱动力,促进金属的沉积.通过电化学阻抗分析,表明随着Co和P的加入,阴极沉积过程出现2个时间常数,说明阴极沉积反应分2步进行,Co比Ni优先在阴极沉积,并且Ni-Co-P-金刚石复合镀层具有较小的电荷转移电阻,说明Co和P的加入可促进阴极电沉积速率. 展开更多
关键词 复合电沉积 Ni-金刚石 循环伏安 电化学阻抗
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