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锆英石超细粉碎的试验研究
1
作者 龚先政 郑水林 李扬 《化工矿物与加工》 CAS 北大核心 2002年第1期7-9,共3页
针对锆英石的超细粉碎 ,研究了助磨剂、煅烧、煅烧助剂对锆英石超细粉碎效果的影响 ,表明锆英石直接煅烧后 ,在助磨剂的作用下 。
关键词 锆英石 助磨剂 煅烧 超细粉碎 粉碎效果
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HfC熔化曲线的第一性原理分子动力学模拟
2
作者 彭军辉 谭俊华 《天津化工》 CAS 2017年第3期22-24,共3页
采用第一性原理分子动力学Z方法计算HfC在高压下的熔点,改变超胞体积,计算得到了HfC在三种压力下的熔点值,熔点分别为3638.01K、3723.52K、3730.05K,对应压力为12.68GPa、15.89GPa、20.93GPa。拟合得到随压力变化的熔化曲线,低压时HfC... 采用第一性原理分子动力学Z方法计算HfC在高压下的熔点,改变超胞体积,计算得到了HfC在三种压力下的熔点值,熔点分别为3638.01K、3723.52K、3730.05K,对应压力为12.68GPa、15.89GPa、20.93GPa。拟合得到随压力变化的熔化曲线,低压时HfC熔点随压力变化快,而高压时熔点变化很小;常压时HfC的计算熔点约为3300K。 展开更多
关键词 HFC 熔化曲线 分子动力学Z方法
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自组装制备二氧化铪图案化薄膜 被引量:2
3
作者 谈国强 贺中亮 +3 位作者 苗鸿雁 刘剑 夏傲 娄晶晶 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第10期1853-1857,共5页
采用短波紫外光(UV)在十八烷基三氯硅烷(OTS)自组装单分子层刻蚀不同的微型图案,利用液相自组装技术在OTS模板表面沉积HfO2图案化薄膜。通过XRD、AFM、SEM、EDS等测试手段对OTS膜和HfO2薄膜进行表征,结果表明:以OTS为模板利用液相自组... 采用短波紫外光(UV)在十八烷基三氯硅烷(OTS)自组装单分子层刻蚀不同的微型图案,利用液相自组装技术在OTS模板表面沉积HfO2图案化薄膜。通过XRD、AFM、SEM、EDS等测试手段对OTS膜和HfO2薄膜进行表征,结果表明:以OTS为模板利用液相自组装技术成功制备出边缘轮廓清晰、粗糙度较小、条纹宽度为10μm的立方晶型的HfO2图案化薄膜。 展开更多
关键词 OTS-SAMs 图案化 HFO2薄膜
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P204-H_2SO_4体系中萃取富集铪的研究 被引量:4
4
作者 张力 尤曙彤 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第2期128-130,124,共4页
介绍了用酸性萃取剂P204在H2SO4溶液介质中对锆铪萃取分离性能的研究。以N235H2SO4体系萃取分离锆铪制备原子能级氧化锆流程中锆萃余液为料液,研究了P204浓度、平衡时间、洗涤液酸度及草酸浓度对锆铪在有机相... 介绍了用酸性萃取剂P204在H2SO4溶液介质中对锆铪萃取分离性能的研究。以N235H2SO4体系萃取分离锆铪制备原子能级氧化锆流程中锆萃余液为料液,研究了P204浓度、平衡时间、洗涤液酸度及草酸浓度对锆铪在有机相中分配比的影响。 展开更多
关键词 萃取 硫酸溶液 萃取剂
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射频磁控溅射沉积氧化铪薄膜纳米力学性能研究
5
作者 刘政 《西安工业大学学报》 CAS 2017年第10期716-721,共6页
为了获得高硬度氧化铪薄膜的射频磁控溅射制备工艺条件,采用射频反应磁控溅射技术在单晶硅基底上了沉积HfO2薄膜,采用正交实验分析了靶功率、靶-基距和氩氧气体质量流量比对薄膜纳米力学性能的影响规律,得到了最佳工艺参数.在相同靶功... 为了获得高硬度氧化铪薄膜的射频磁控溅射制备工艺条件,采用射频反应磁控溅射技术在单晶硅基底上了沉积HfO2薄膜,采用正交实验分析了靶功率、靶-基距和氩氧气体质量流量比对薄膜纳米力学性能的影响规律,得到了最佳工艺参数.在相同靶功率和靶-基距条件下,系统地研究了氩氧气体质量变化对薄膜纳米力学性能和光学性能的影响规律,分别采用紫外可见红外分光光度计、椭偏仪、纳米压痕仪对薄膜性能进行了表征.结果表明:在不同Ar/O2流量比下,所制备薄膜在1 064nm处的折射率和消光系数的变化与薄膜的纳米力学特性紧密相关.在较低O2流量条件下(Ar/O2流量比为1/4),所制备薄膜的折射率、纳米硬度和弹性模量均偏小.当氩氧比增加至5∶8时,薄膜的纳米硬度和弹性模量最大且薄膜消光系数最小,同时在可见区的透过率也最大.随着O2流量进一步减少,薄膜的折射率和光消光系数随之增大,但薄膜的纳米硬度和弹性模量随着O2流量减少而下降. 展开更多
关键词 反应磁控溅射 氧化钛薄膜 折射率 纳米硬度
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Deposition rate of hafnium crystal bar by iodide process 被引量:2
6
作者 Li-Sen Tian Yan-Xi Yin +3 位作者 Zhi-Fang Hu Hong-Lin Jiang Zhong-Qi Li Li-Jun Wang 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第2期161-165,共5页
Single variable and deposition weight methods were adopted in the experiment. The hafnium crystal bar was fabricated by the iodide process. Influence of hafnium filament temperature(K value), temperature controlling... Single variable and deposition weight methods were adopted in the experiment. The hafnium crystal bar was fabricated by the iodide process. Influence of hafnium filament temperature(K value), temperature controlling method, types of feed, and the loading methods on the deposition rate were studied. The results show that the K value, temperature control method, types of feed, and the loading methods have obvious effects on the deposition rate of the hafnium crystal bar. The deposition rate increases with the K value rising in the range of certain temperature;the salt bath controlling temperature method could effectively obtain the better deposition rate; the greater the contact areas of the feeds are, the faster the deposition rate is.So, the optimal iodide deposition techniques of preparing hafnium crystal bar are as follows: hafnium turnings as feed,molybdenum feed retainer charging, salt bath temperature controlling under the higher K value. 展开更多
关键词 Iodide process Hafnium Deposition rate
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低介电常数材料研究及进展 被引量:3
7
作者 王海 程文海 +3 位作者 周涛涛 卢振成 王凌振 蒋梁疏 《化工生产与技术》 CAS 2020年第2期21-25,32,I0002,I0003,共8页
叙述了集成电路制造技术的发展及低介电常数(κ)金属介电层的研究背景,回顾了传统SiO2作为金属介电层所面临的问题,低κ材料取代传统SiO2介电材料是解决上述问题的有效方法。分析了低κ材料的性能要求,论述了改性SiO2基介电材料、氟化... 叙述了集成电路制造技术的发展及低介电常数(κ)金属介电层的研究背景,回顾了传统SiO2作为金属介电层所面临的问题,低κ材料取代传统SiO2介电材料是解决上述问题的有效方法。分析了低κ材料的性能要求,论述了改性SiO2基介电材料、氟化非晶碳材料、有机介电材料和复合介电材料4大类低κ材料国内外研究进展,认为现有的各种低κ材料都存在一些优缺点,表明获得综合性能优异的低κ材料才是最终目的。认为可通过分子设计制备低κ材料,研究分子结构与性能之间的关系,从而摸索出适合低κ材料的研究方法。 展开更多
关键词 低介电常数材料 集成电路 金属介电层
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不同退火温度对HfO_2薄膜结构和性能的影响 被引量:2
8
作者 许宁 赵泉 +4 位作者 刘伟 霍承松 石红春 张树玉 杨海 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第S1期215-217,共3页
采用等离子增强蒸发镀膜方法在石英玻璃上制备了HfO_2薄膜,并进行了退火实验。利用X射线衍射(XRD)、纳米压入仪、紫外-可见分光光度计等分别研究了不同退火温度对HfO_2薄膜表面硬度、晶体结构和光学性能的影响。结果发现:未退火的HfO_2... 采用等离子增强蒸发镀膜方法在石英玻璃上制备了HfO_2薄膜,并进行了退火实验。利用X射线衍射(XRD)、纳米压入仪、紫外-可见分光光度计等分别研究了不同退火温度对HfO_2薄膜表面硬度、晶体结构和光学性能的影响。结果发现:未退火的HfO_2薄膜为非晶结构,退火之后,薄膜变为多晶结构,呈现出(002)晶面择优生长;随着退火温度的增加,膜层的表面硬度有明显提高;退火后,可见光波段和近红外波段透过率没有明显的变化。 展开更多
关键词 HFO2薄膜 电子束蒸发 退火温度
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俄罗斯成功利用产锆废弃物生产二氧化铪
9
《钛工业进展》 CAS 北大核心 2018年第1期46-46,共1页
据Rosatom网站2017年12月28日报道,位于俄罗斯格拉佐夫的CMP(Chetepsky Mechanical Plant)公司建立了工业化二氧化铪生产线。至此,俄罗斯拥有了第一家工业化二氧化铪生产企业。该公司的技术具有独特性,包含了从锆矿石到最终产品的全... 据Rosatom网站2017年12月28日报道,位于俄罗斯格拉佐夫的CMP(Chetepsky Mechanical Plant)公司建立了工业化二氧化铪生产线。至此,俄罗斯拥有了第一家工业化二氧化铪生产企业。该公司的技术具有独特性,包含了从锆矿石到最终产品的全周期生产过程, 展开更多
关键词 二氧化铪 俄罗斯
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反胶团法制备ZrO_2超细粉末过程的放大模型
10
作者 王浩然 王立业 +1 位作者 杨传芳 刘会洲 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期1058-1062,共5页
使用喷射 -搅拌混合器 ,使油水两相可以快速而且充分接触 ,从而利用反胶团法得到粒度分布均匀的ZrO2 超细粉末 .首先利用模型预测了不同转速和不同相比下两相传质的结果 ,然后用实验验证了模型的准确性 。
关键词 超细粉末 反胶团法 放大模型 二氧化锆 制备 喷射-搅拌混合器
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铪基高κ材料研究及进展
11
作者 程文海 王海 +3 位作者 周涛涛 卢振成 王凌振 蒋梁疏 《化工生产与技术》 CAS 2020年第1期18-22,I0003,共6页
叙述了高κ介质材料替代传统SiO2作为栅介质是超大集成电路发展的必然趋势,总结了Hf基高κ材料基本性能、研究现状及制备方法,推荐了满足MOS制程要求的ALD薄膜沉积技术。分析了ALD技术的优点,认为ALD技术在薄膜沉积方面有传统成膜技术... 叙述了高κ介质材料替代传统SiO2作为栅介质是超大集成电路发展的必然趋势,总结了Hf基高κ材料基本性能、研究现状及制备方法,推荐了满足MOS制程要求的ALD薄膜沉积技术。分析了ALD技术的优点,认为ALD技术在薄膜沉积方面有传统成膜技术所无可比拟优势。Hf基高κ材料用途主要包括2类,用于储存器的电容介质和用作晶体管MOS的栅介质,重点介绍Hf基高κ栅介质材料的应用。认为进一步探索新的Hf基高κ材料,提高其与衬底材料相容性及改善界面性能,通过掺杂或发展制备工艺获得优异综合性Hf基高κ材料是重要途径。 展开更多
关键词 高κ材料 Hf基高κ材料 HFO2 进展
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First principles study of hafnium intercalation between graphene and Ir(111)substrate
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作者 Hao Peng Xin Jin +1 位作者 Yang Song Shixuan Du 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第10期473-477,共5页
The intercalation of heteroatoms between graphene and metal substrates is a promising method for integrating epitaxial graphene with functional materials.Various elements and their oxides have been successfully interc... The intercalation of heteroatoms between graphene and metal substrates is a promising method for integrating epitaxial graphene with functional materials.Various elements and their oxides have been successfully intercalated into graphene/metal interfaces to form graphene-based heterostructures,showing potential applications in electronic devices.Here we theoretically investigate the hafnium intercalation between graphene and Ir(111).It is found that the penetration barrier of Hf atom is significantly large due to its large atomic radius,which suggests that hafnium intercalation should be carried out with low deposition doses of Hf atoms and high annealing temperatures.Our results show the different intercalation behaviors of a large-size atom and provide guidance for the integration of graphene and hafnium oxide in device applications. 展开更多
关键词 first principles calculation INTERCALATION GRAPHENE HAFNIUM
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