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石墨烯增强生物基凝胶导热和导电性能
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作者 刘晓敏 林艳 +5 位作者 沈佳昊 陈梓崎 王寒冰 张凤清 王巍 张龙 《化工进展》 北大核心 2025年第11期6497-6504,共8页
基于生物质来源的抗菌凝胶是一类重要的功能高分子材料,在组织工程、药物缓释、伤口敷料等领域具有重要用途,但这类凝胶的导热和导电性能有待改进。以明胶和羧甲基壳聚糖为原料,高稳定石墨烯-聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散液为填料,采用原位... 基于生物质来源的抗菌凝胶是一类重要的功能高分子材料,在组织工程、药物缓释、伤口敷料等领域具有重要用途,但这类凝胶的导热和导电性能有待改进。以明胶和羧甲基壳聚糖为原料,高稳定石墨烯-聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散液为填料,采用原位聚合方式制备了石墨烯/明胶/羧甲基壳聚糖生物基凝胶(GR/GEL/CMCS),采用SEM、FT-IR、XRD和Raman光谱表征凝胶的结构,采用热常数分析仪和电化学工作站研究了凝胶的导热及导电性能,并研究了凝胶的力学和抗菌性能。结果表明,添加石墨烯的生物基凝胶热导率最高可提高875.72%,达到1.05W/(m·K),电导率最高可提高213.82%,达到0.03S/cm。凝胶具有优异的抗菌性能,拉伸强度也得到改善。PVP提高了石墨烯在水中的浸润性,并与凝胶高分子网络相互作用,使石墨烯在凝胶中有序排列,改善了生物基凝胶的导热及导电性能。 展开更多
关键词 凝胶 明胶 羧甲基壳聚糖 石墨烯 导热性能 导电性能
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