期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
一种压电驱动微操作器及其释放位置精度分析 被引量：7
1
作者 吴建华 褚家如 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期283-290,共8页
报道了一种利用压电陶瓷双晶片驱动的适用于尺寸在20～200μm之间微器件装配操作的微操作器。夹持臂尖端直径约15μm,在80V的电压驱动下闭合约200μm的距离。通过理想操作模型分析了微器件释放的位置误差来源和提高微器件释放位置精度... 报道了一种利用压电陶瓷双晶片驱动的适用于尺寸在20～200μm之间微器件装配操作的微操作器。夹持臂尖端直径约15μm,在80V的电压驱动下闭合约200μm的距离。通过理想操作模型分析了微器件释放的位置误差来源和提高微器件释放位置精度的方法,并进行了高分子小球的排列和释放实验。在相对湿度50%的环境下对直径约170μm的高分子小球的操纵中,实现了2μm的释放位置精度。实验表明本微操作器能高精度地完成微器件的拾取、移动和释放操作。 展开更多
关键词 微操作器 位置精度 压电陶瓷双晶片 粘附力
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部