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题名车规级芯片在智能驾驶辅助系统的适配性及可靠性分析
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作者
姜立标
倪毅强
李银乐
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机构
华南理工大学
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《黑龙江科学》
2026年第6期146-149,共4页
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基金
2025年广东省级产业基础再造资金支持重点任务,广东省2025年产业基础再造工程项目(新能源汽车/汽车芯片产业链)“新能源汽车功放系统芯片的上车验证与产业化”。
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文摘
通过实验测试和案例分析,深入研究车规级芯片在智能驾驶辅助系统(ADAS)中的适配性与可靠性问题。研究采用对比分析法评估不同车规级芯片的计算能力、接口兼容性和环境适应性,并建立包含极端温度、电磁干扰与长期稳定性的综合测试方法。研究结果表明,当前车规级芯片在计算能力与实时性需求匹配、接口协议兼容性及功耗散热方面存在明显挑战。针对这些问题,提出芯片冗余设计、软硬件协同优化及可靠性验证体系构建等对策,实测表明,优化后的系统可靠性提升30%,适配性问题显著减少,为车规级芯片在ADAS领域的应用提供了技术支持和实施路径。
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关键词
车规级芯片
智能驾驶辅助系统
适配性分析
可靠性评估
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Keywords
Automotive-grade chip
Advanced driver-assistance system
Adaptability analysis
Reliability evaluation
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分类号
TP372.5
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
U463
[机械工程—车辆工程]
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