文中设计了一种宽带低相位噪声压控振荡器(VCO)。该VCO采用了基于周期性时变电感的Class-D结构,并将共模谐振扩展技术应用于谐振腔,实现了宽带谐波整形,优化了整个带宽内的相位噪声性能。此外,将传统的N沟道金属氧化物半导体对替换为P...文中设计了一种宽带低相位噪声压控振荡器(VCO)。该VCO采用了基于周期性时变电感的Class-D结构,并将共模谐振扩展技术应用于谐振腔,实现了宽带谐波整形,优化了整个带宽内的相位噪声性能。此外,将传统的N沟道金属氧化物半导体对替换为P沟道金属氧化物半导体交叉耦合对,降低了沟道电流的热噪声与闪烁噪声。该芯片采用SMIC 55-nm CMOS工艺制造,包括焊盘在内的芯片面积为0.47 mm^(2)。测试结果表明,该VCO芯片在3.5 GHz~5.1 GHz(38.4%)的宽频率范围内能连续工作,输出功率为7.5 d Bm~7.1 d Bm,其在3.5 GHz处测试的相位噪声为-125.8 d Bc/Hz@1 MHz。当电源电压为1.8 V时,该VCO核心消耗电流为21.3 m A~23.0 m A,缓冲级消耗电流为14.4 m A~15.3 m A,对应含调谐范围的优值(Fo MT)为192.4 d Bc/Hz~189.6 d Bc/Hz。展开更多
文摘文中设计了一种宽带低相位噪声压控振荡器(VCO)。该VCO采用了基于周期性时变电感的Class-D结构,并将共模谐振扩展技术应用于谐振腔,实现了宽带谐波整形,优化了整个带宽内的相位噪声性能。此外,将传统的N沟道金属氧化物半导体对替换为P沟道金属氧化物半导体交叉耦合对,降低了沟道电流的热噪声与闪烁噪声。该芯片采用SMIC 55-nm CMOS工艺制造,包括焊盘在内的芯片面积为0.47 mm^(2)。测试结果表明,该VCO芯片在3.5 GHz~5.1 GHz(38.4%)的宽频率范围内能连续工作,输出功率为7.5 d Bm~7.1 d Bm,其在3.5 GHz处测试的相位噪声为-125.8 d Bc/Hz@1 MHz。当电源电压为1.8 V时,该VCO核心消耗电流为21.3 m A~23.0 m A,缓冲级消耗电流为14.4 m A~15.3 m A,对应含调谐范围的优值(Fo MT)为192.4 d Bc/Hz~189.6 d Bc/Hz。
