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1
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对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价 |
石萍
李桂云
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《电镀与精饰》
CAS
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1999 |
12
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2
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表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术的研究 |
周德俭
吴兆华
刘常康
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《计算机集成制造系统-CIMS》
EI
CSCD
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1998 |
4
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3
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基于焊点形态理论的SMT焊点实时检测技术 |
周德俭
吴兆华
陈子辰
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《电子机械工程》
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1997 |
7
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4
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玩具狗头的自由曲面重构 |
俞芙芳
王志鑫
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《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
1
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5
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PCB生产管理对波峰焊接质量的影响 |
陈正浩
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《电讯技术》
北大核心
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1998 |
1
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6
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复杂表面散射对干涉图对比度的影响及对干涉图的处理 |
姜铃珍
战德臣
李成江
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《激光技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1997 |
0 |
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7
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在手机上应用ALIVH技术 |
徐欣
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《印制电路信息》
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2005 |
2
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8
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使用表面安装技术的柔性电路进展 |
胡志勇
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《电子工艺技术》
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1998 |
2
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9
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PCB硬金镀层的各种退除方法 |
吴水清
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《上海电镀》
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1998 |
1
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10
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多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策 |
杨维生
毛晓丽
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《表面技术》
EI
CAS
CSCD
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2000 |
0 |
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11
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接插件的表面处理 |
李青
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
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1994 |
0 |
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12
|
相加法制作双面印刷电路板新技术 |
张南哲
苏春辉
许素莲
张学哲
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《电子工艺技术》
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1997 |
0 |
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13
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双面印制板焊接质量的生产控制 |
杨明莉
任建敏
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《电子工艺技术》
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1997 |
0 |
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14
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电子工业中的免清洗技术 |
刘密新
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《电子信息（深圳）》
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1998 |
0 |
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15
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无网格线探索布线算法 |
杨瑞元
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《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
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1998 |
11
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16
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SMT柔性制造技术研究 |
周德俭
吴兆华
潘开林
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《电子工艺技术》
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1997 |
5
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17
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高可靠镀Ni/Au工艺及其在微波PTFE电路上的应用 |
龙继东
程娟南
徐波
秦跃利
陈昊
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《电子工艺技术》
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1998 |
2
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18
|
当代先进电子电路组装与精密制造技术 |
周德俭
吴兆华
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《电子机械工程》
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1998 |
2
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19
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X光智能检测技术在工业领域中的应用 |
翟乐
何冰
樊丽娜
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《黑龙江科技信息》
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2016 |
1
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20
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模块导热板粘接新技术 |
喻少英
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《粘接》
CAS
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1999 |
1
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