低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)具有优异的介电性能、热稳定性和多功能集成能力,在5G/6G通信、毫米波雷达、卫星载荷、系统级封装等领域得到广泛应用。然而,传统工艺存在两方面显著局限:一是受成型方式制约,难...低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)具有优异的介电性能、热稳定性和多功能集成能力,在5G/6G通信、毫米波雷达、卫星载荷、系统级封装等领域得到广泛应用。然而,传统工艺存在两方面显著局限:一是受成型方式制约,难以实现曲面多层基板的高精度制造;二是工艺流程复杂且对批次规模依赖性强,难以满足单件、小批基板的快速验证需求。增材制造基于逐层堆叠、按需沉积的独特技术路径,为突破上述瓶颈提供了创新性解决方案。文中系统综述了LTCC增材制造所涉及的材料制备、成型工艺方面的研究动态,分析了当前存在的关键问题,并展望了未来发展方向。展开更多
文摘低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)具有优异的介电性能、热稳定性和多功能集成能力,在5G/6G通信、毫米波雷达、卫星载荷、系统级封装等领域得到广泛应用。然而,传统工艺存在两方面显著局限:一是受成型方式制约,难以实现曲面多层基板的高精度制造;二是工艺流程复杂且对批次规模依赖性强,难以满足单件、小批基板的快速验证需求。增材制造基于逐层堆叠、按需沉积的独特技术路径,为突破上述瓶颈提供了创新性解决方案。文中系统综述了LTCC增材制造所涉及的材料制备、成型工艺方面的研究动态,分析了当前存在的关键问题,并展望了未来发展方向。
