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柱面型CNTs阵列制备及电子发射特性研究
1
作者 秦鑫垚 曾凡光 +3 位作者 夏欢欢 麻华丽 霍海波 杨鹏 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第6期642-648,共7页
阴极是真空电子器件的核心部件,其性能直接影响器件效率。与传统热电子发射阴极相比,冷阴极具有免加热、发射效率更高、启动更快等优势,其中柱面型冷阴极在小型磁控管中的应用前景非常广阔。针对传统柱面阴极难以满足磁控管高性能需求... 阴极是真空电子器件的核心部件,其性能直接影响器件效率。与传统热电子发射阴极相比,冷阴极具有免加热、发射效率更高、启动更快等优势,其中柱面型冷阴极在小型磁控管中的应用前景非常广阔。针对传统柱面阴极难以满足磁控管高性能需求的问题,在柱型铜管的基底上,采用压力注入工艺,制备了一种新型柱面型CNTs阵列冷阴极,并通过同轴嵌套式二极管结构进行场发射性能测试。实验结果表明:在最优发射区参数下,该阴极的开启场强为0.6 V/μm,在1.77 V/μm的场强下可实现10 mA发射电流、26.02 mA/cm^(2)的电流密度。与现有柱面型冷阴极相比,具有制备简单、功耗低、电子发射性能优异等特点。宏观CNTs发射区的阵列式分布和微观CNTs分布的无规则性可以同时避免电磁屏蔽现象和提高电流支取能力,且添加SrO可以降低电子从阴极表面逸出的势垒,进一步改善了柱面型CNTs阵列冷阴极的电子发射特性。本研究结果有助于冷阴极磁控管的发展。 展开更多
关键词 柱面型 碳纳米管阵列冷阴极 直流场发射 磁控管
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基于单片机技术的防火防盗报警系统设计
2
作者 仵思威 洪华秀 《电子制作》 2025年第10期89-91,共3页
本设计以STC89C51单片机为核心,构建了一款集防火与防盗功能于一体的报警系统。系统集成了DS18B20温度传感器、MQ-2烟雾传感器及HC-SR501红外人体感应模块,实时监测环境温度、烟雾浓度及非法入侵信号,并采用LCD1602显示屏动态显示相关数... 本设计以STC89C51单片机为核心,构建了一款集防火与防盗功能于一体的报警系统。系统集成了DS18B20温度传感器、MQ-2烟雾传感器及HC-SR501红外人体感应模块,实时监测环境温度、烟雾浓度及非法入侵信号,并采用LCD1602显示屏动态显示相关数据,系统触发报警后联动声光装置,用户可通过按键设置报警阈值、切换布防/撤防模式。通过测试,系统各项功能达到预期目标。本设计具有低成本、高可靠性的特点,为安全防护提供了集成化解决方案。 展开更多
关键词 单片机 防火防盗 报警系统
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数据库触发器机制的设计与实现 被引量：10
3
作者 唐扬 熊伟 +1 位作者 陈宏盛 景宁 《电子技术应用》 北大核心 2005年第2期16-18,共3页
根据当前数据库应用需求和技术发展现状,研究了数据库管理系统触发器机制实现的关键技术问题,并以GKD-Base为原型,在已有的GKD-BasePL/SQL引擎基础上实现了数据库的触发器功能。
关键词 触发器 数据库应用 数据库管理系统 PL/SQL 引擎 设计 求和 技术发展现状 功能 关键技术
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组件的模态分析和随机振动分析 被引量：13
4
作者 李勤建 高翠琢 边国辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第10期810-814,共5页
论述了用ANSYS有限元分析软件对组件进行模态分析和随机振动分析的方法。通过模态分析确定了部件的振动特性即固有频率和振型,它是其他动力分析如频谱分析的起点。通过随机振动分析确定了结构随机振动载荷的结构响应,通过随机振动分析... 论述了用ANSYS有限元分析软件对组件进行模态分析和随机振动分析的方法。通过模态分析确定了部件的振动特性即固有频率和振型,它是其他动力分析如频谱分析的起点。通过随机振动分析确定了结构随机振动载荷的结构响应,通过随机振动分析得到结构的3σ定向变形、3σ定向加速度响应、3σ等效应力参数。根据振动响应中的最大应力计算结构的安全裕度,验证其设计能否成功克服共振现象和振动引起的不良效果。通过模态分析和随机振动分析可以优化结构提高可靠性、缩短研制周期。 展开更多
关键词 模态分析 固有频率 振型 随机振动分析 结构
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相变温控在电子设备上的应用研究 被引量：23
5
作者 张芳 王小群 杜善义 《电子器件》 CAS 2007年第5期1939-1942,共4页
利用石蜡的相变储热特性,制成了一种相变温控装置,来实现对电子器件的过热保护.通过模拟实验测试了这种相变温控装置的温控效果,并对比分析了相变材料用量和热流密度对温控效果的影响.结果表明:在1000～3000W/m2的热流密度下,石蜡体积... 利用石蜡的相变储热特性,制成了一种相变温控装置,来实现对电子器件的过热保护.通过模拟实验测试了这种相变温控装置的温控效果,并对比分析了相变材料用量和热流密度对温控效果的影响.结果表明:在1000～3000W/m2的热流密度下,石蜡体积含量为72%的PTCC可以确保至少在939～7500s内将发热器件表面温度控制在低于70℃的状态,基本可以满足一些电子设备的温控要求. 展开更多
关键词 热管理 相变温控 相变材料 电子设备
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大功率电子器件散热系统的数值模拟 被引量：24
6
作者 刘衍平 高新霞 《电子器件》 CAS 2007年第2期608-611,共4页
针对大功率器件的散热状况,采用强迫水冷的散热系统设计方案,并依据国家有关标准与试验要求,应用有限元分析软件ANSYS对其水冷散热器的流场、温度场进行了数值模拟和系统分析.模拟结果不仅可以方便地观察到散热器内腔各处水流的饱和程... 针对大功率器件的散热状况,采用强迫水冷的散热系统设计方案,并依据国家有关标准与试验要求,应用有限元分析软件ANSYS对其水冷散热器的流场、温度场进行了数值模拟和系统分析.模拟结果不仅可以方便地观察到散热器内腔各处水流的饱和程度、流速及压力分布,而且可以得到功率器件、散热器和流体的温度分布;同时也验证了数值模拟方法的合理性,对散热器结构的优化设计提供了可靠的保证. 展开更多
关键词 功率器件 散热器 流场 温度场 数值模拟 有限元
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复合开关投切电容器无功补偿装置的研究 被引量：20
7
作者 杨晓萍 王筱东 +1 位作者 秦玲 曲艳智 《现代电子技术》 2005年第11期103-105,共3页
针对电磁开关和电力电子开关投切电容器无功补偿装置应用中存在的问题,开发、研制了一种基于复合开关投切电容器的无功补偿装置。采用三相共补Δ接线与单相分补Y接线相结合的接线方式,实现了对三相负载分相、分级、快速的无功补偿。试... 针对电磁开关和电力电子开关投切电容器无功补偿装置应用中存在的问题,开发、研制了一种基于复合开关投切电容器的无功补偿装置。采用三相共补Δ接线与单相分补Y接线相结合的接线方式,实现了对三相负载分相、分级、快速的无功补偿。试验和现场运行情况表明,这种无功补偿装置运行可靠性高、性能稳定,能满足绝大多数场合的应用需要。对复合开关的组成原理、电路结构和装置的整体性能等进行了详细描述。 展开更多
关键词 复合开关 无功补偿 电容器投切 三相负载
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AlN基片金属化Ag-Pd厚膜导体研究 被引量：4
8
作者 田民波 何卫 李恒德 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第4期358-362,共5页
在ＡｌＮ基片上采用Ａｇ－２０％Ｐｄ浆料实现了厚膜金属化布线。膜层的附着力、表面电阻、可焊性及耐焊料的腐蚀能力都不亚于Ａｌ２Ｏ３基片上的情况。在烧结过程中，熔化的玻璃料向基片表面流动富集，而导体粉料变成网状结构。结果，... 在ＡｌＮ基片上采用Ａｇ－２０％Ｐｄ浆料实现了厚膜金属化布线。膜层的附着力、表面电阻、可焊性及耐焊料的腐蚀能力都不亚于Ａｌ２Ｏ３基片上的情况。在烧结过程中，熔化的玻璃料向基片表面流动富集，而导体粉料变成网状结构。结果，界面附近的玻璃与导体层之间形成“交联”结构，而与基极之间形成“镶嵌”结构。为了获得这种附着性能良好的界面结构，玻璃料应具有５００～６００℃合适的软化点，且能润湿金属及ＡｌＮ基片。 展开更多
关键词 氮化铝 基片 Ag-Pd 界面 基片 厚膜 金属化布线
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大功率LED散热器的数值模拟与优化 被引量：10
9
作者 王长宏 谢泽涛 +1 位作者 邹大枢 邢瑞林 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第6期44-47,共4页
为解决大功率LED的散热问题,设计一种方形散热器,以传热理论为基础,采用基于有限单元法的数值计算方法,通过单一变量法对大功率LED采用空气冷却时的散热过程进行数值模拟,分析方形散热器结构参数对散热性能的影响规律并进行结构优化。... 为解决大功率LED的散热问题,设计一种方形散热器,以传热理论为基础,采用基于有限单元法的数值计算方法,通过单一变量法对大功率LED采用空气冷却时的散热过程进行数值模拟,分析方形散热器结构参数对散热性能的影响规律并进行结构优化。研究结果表明:底板边长为90 mm、底板厚度为6 mm、翅片数量为22以及翅片高度为50 mm的方形散热器具有最佳的散热效果。 展开更多
关键词 大功率 LED 散热器 空气冷却 数值模拟 优化
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LED汽车前照灯散热结构设计与分析 被引量：9
10
作者 刘东静 王浩洁 +1 位作者 樊亚松 梁海志 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第7期63-68,共6页
针对LED汽车前照灯的散热问题,对比设计两款有/无散热槽的新型散热器结构形式,利用有限元分析软件ANSYS进行散热结构的热力学分析。针对初始设计的散热结构形式采用控制变量法进行参数优化,最后得出无槽结构的LED灯具最高温度为65.352℃... 针对LED汽车前照灯的散热问题,对比设计两款有/无散热槽的新型散热器结构形式,利用有限元分析软件ANSYS进行散热结构的热力学分析。针对初始设计的散热结构形式采用控制变量法进行参数优化,最后得出无槽结构的LED灯具最高温度为65.352℃,热应力为235.56MPa;同等条件下有槽结构的LED灯具最高温度为62.712℃,最大应力为218.7 MPa。计算可知,具有散热槽LED灯具散热器优化后的温度相对无散热槽LED灯具散热器优化后的温度降低2.64℃,最大应力减小16.86 MPa。该仿真结果表明具有散热槽结构的散热器能够提高LED汽车前照灯的散热效果。 展开更多
关键词 LED汽车前照灯 控制变量法 结温 应力
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基于有限元法LED散热强化研究 被引量：4
11
作者 韩娜 崔国民 +2 位作者 刘国辉 马尚策 周剑卫 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第12期49-53,共5页
为了解决大功率LED散热问题,构建了包括LED固体部件及外部流体空间的三维数学模型。基于有限元法,应用k-ε模型模拟自然对流换热条件下LED模组散热情况。模拟结果表明,LED模组温度场分布不均,芯片结温较高;受芯片功率密度及位置布设的影... 为了解决大功率LED散热问题,构建了包括LED固体部件及外部流体空间的三维数学模型。基于有限元法,应用k-ε模型模拟自然对流换热条件下LED模组散热情况。模拟结果表明,LED模组温度场分布不均,芯片结温较高;受芯片功率密度及位置布设的影响,中心翅片的散热效果差。通过改变散热器结构,设计了两种翅片组合形式,虽然换热面积有所减少,但由于中心翅片的对流换热得到强化,达到了降低结温的效果,提高了散热性能。 展开更多
关键词 大功率LED 数值模拟 热分析 翅片组合 散热性能 温度分布
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一种基于低温共烧陶瓷的新型多层交叉耦合基片集成波导滤波器 被引量：3
12
作者 魏启甫 李征帆 李霖 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期214-217,共4页
提出了一种4级交叉耦合的拓扑结构,并用其设计了一个多层基片集成波导滤波器.非相邻谐振腔间的交叉耦合使滤波器产生了2个有限传输零点,改善了滤波器的性能.用高频电磁仿真软件HFSS对滤波器进行设计和仿真,并用8层低温共烧陶瓷(LTCC)工... 提出了一种4级交叉耦合的拓扑结构,并用其设计了一个多层基片集成波导滤波器.非相邻谐振腔间的交叉耦合使滤波器产生了2个有限传输零点,改善了滤波器的性能.用高频电磁仿真软件HFSS对滤波器进行设计和仿真,并用8层低温共烧陶瓷(LTCC)工艺对其进行加工.测量结果与仿真结果吻合较好,从而证明了所给滤波器结构的有效性. 展开更多
关键词 交叉耦合 传输零点 基片集成波导 低温共烧陶瓷
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利用半导体pn结结电容构成的沟道式电容器 被引量：3
13
作者 吕垚 李宝霞 万里兮 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期11-14,共4页
为满足对电子系统中元器件性能提升、面积减小、成本降低等需求,利用感应耦合等离子体刻蚀技术(ICP),对低阻p型硅采用刻蚀、扩散、磁控溅射Al电极等工艺,使之形成凹槽状三维结构,制造出一种特殊的具有高密度电容量的硅基电容器。其特点... 为满足对电子系统中元器件性能提升、面积减小、成本降低等需求,利用感应耦合等离子体刻蚀技术(ICP),对低阻p型硅采用刻蚀、扩散、磁控溅射Al电极等工艺,使之形成凹槽状三维结构,制造出一种特殊的具有高密度电容量的硅基电容器。其特点是结构简单,电容量大(电容密度可达2.2×10–9F/mm2),容值可调,与现有微电子工艺兼容,可用于200MHz至数GHz的退耦或其他场合。同时由于半导体pn结固有的特性,该电容器可取代传统的贴片电容广泛用于电子系统中的退耦、滤波、匹配、静电和电涌防护等场合。 展开更多
关键词 半导体pn结 结电容 沟道电容 半导体工艺 电容器
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压电马达驱动3-PPTRR并联机器人研究 被引量：2
14
作者 荣伟彬 秦志刚 +1 位作者 王乐锋 孙立宁 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2010年第1期141-144,148,共5页
设计了一种压电马达驱动的3-PPTRR构型的3支链6自由度并联机器人,具有结构简单,支链不易干涉,无电磁干扰等优点。介绍了这种机器人的结构特点,分别采用解析法、矢量构造法对机构位置反解和雅克比矩阵进行分析。针对雅克比矩阵条件数的... 设计了一种压电马达驱动的3-PPTRR构型的3支链6自由度并联机器人,具有结构简单,支链不易干涉,无电磁干扰等优点。介绍了这种机器人的结构特点,分别采用解析法、矢量构造法对机构位置反解和雅克比矩阵进行分析。针对雅克比矩阵条件数的局限性,采用兼顾全域条件数均值和波动性的全域可操作度指标描述机构的操作性能,并以此为目标函数,结合典型应用研究了此类并联机器人的关键尺寸优化过程,结果显示优化后的结构在整个运动空间内都具有良好的运动性能。 展开更多
关键词 压电马达 并联机器人 可操作度 尺寸优化
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基于组合参数分析的LED散热结构优化研究 被引量：3
15
作者 韩娜 崔国民 +2 位作者 马尚策 刘国辉 周剑卫 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第5期49-54,共6页
为了提高LED的散热性能,利用数值计算软件Icepak对其散热过程仿真模拟。LED散热受众多结构参数影响,选定影响芯片结温的主要因素,并逐一进行模拟计算,确定目标函数随各变量的变化趋势。为了进一步合理设计散热主体结构,通过正交试验优... 为了提高LED的散热性能,利用数值计算软件Icepak对其散热过程仿真模拟。LED散热受众多结构参数影响,选定影响芯片结温的主要因素,并逐一进行模拟计算,确定目标函数随各变量的变化趋势。为了进一步合理设计散热主体结构,通过正交试验优化参数组合,分析肋片个数、肋片高度、散热器高度以及基板厚度等4个因素对芯片结温的综合影响,得到优化后的参数组合。将所得最优组合参数解模拟计算,与初始结构相比芯片结温降低了9.02℃,达到了优化目标。 展开更多
关键词 LED散热 数值模拟 组合参数 结构优化 正交试验 散热性能
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PCB组件的模态与真空试验分析 被引量：6
16
作者 董海青 许鲜欣 刘冬 《真空》 CAS 北大核心 2010年第5期76-79,共4页
印刷电路板(PCB)在现代电子设备中起着至关重要的作用,其可靠性对电子设备有很大的影响。本文基于模态理论利用ANSYS工具对PCB进行仿真,主要分析其定位孔和芯片布局对一阶固有频率的影响,并通过试验对芯片布局的影响进行分析。由结果可... 印刷电路板(PCB)在现代电子设备中起着至关重要的作用,其可靠性对电子设备有很大的影响。本文基于模态理论利用ANSYS工具对PCB进行仿真,主要分析其定位孔和芯片布局对一阶固有频率的影响,并通过试验对芯片布局的影响进行分析。由结果可知,定位孔对一阶固有频率有很大影响,芯片布局影响的仿真和试验结果基本一致,数据可以作为后续设计的基础,并提出一些参考意见。 展开更多
关键词 印刷电路板 定位孔 芯片 模态分析 固有频率
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车用双面散热IGBT模块随机振动性能分析与应力预测 被引量：4
17
作者 刘东静 李浩 +2 位作者 陈帅阳 王新海 冯青青 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第1期59-65,共7页
针对双面散热绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块在车载状态下由不同频率的振动载荷导致的焊料层失效问题,分别从材料和结构两个角度,以直接覆铜(DBC)板陶瓷层材料、陶瓷层厚度以及焊料层厚度为变量,以芯片底面焊料层应力为指标进行随机振动... 针对双面散热绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块在车载状态下由不同频率的振动载荷导致的焊料层失效问题,分别从材料和结构两个角度,以直接覆铜(DBC)板陶瓷层材料、陶瓷层厚度以及焊料层厚度为变量,以芯片底面焊料层应力为指标进行随机振动分析优化与应力预测,得到模块结构的最佳参数值组合。3个变量对芯片底面焊料层应力的影响由大到小为:陶瓷层厚度、焊料层厚度、陶瓷层材料。最后提出一种对芯片下焊料层应力的预测模型,相较仿真的准确率为95.61%。该研究结果对车载双面散热IGBT模块的振动性能分析提供参考,同时为模块结构的设计提供理论依据。 展开更多
关键词 双面散热 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块 振动分析 优化设计 应力预测
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某火控计算机印制板动力学特性仿真试验分析 被引量：2
18
作者 李本 任国全 +1 位作者 李冬伟 李高 《火力与指挥控制》 CSCD 北大核心 2014年第5期168-171,共4页
针对装备中火控计算机在振动冲击环境下印制电路板上的引脚及焊点处往往首先失效,但该处的应力大小又难以通过实验测得的特点,利用ANSYS有限元软件对火控计算机中轴角转换板进行动力学分析——模态分析得到了其各阶固有频率和振型;谐响... 针对装备中火控计算机在振动冲击环境下印制电路板上的引脚及焊点处往往首先失效,但该处的应力大小又难以通过实验测得的特点,利用ANSYS有限元软件对火控计算机中轴角转换板进行动力学分析——模态分析得到了其各阶固有频率和振型;谐响应分析求得了同一频率下不同位置的谐响应峰值;瞬态动力学分析确定了电路板在已知激励下各位置应力随时间变化曲线。其结果为进一步分析和研究元器件引脚及焊点失效提供了依据。同时,通过仿真可以找到电路板的薄弱环节并采取相应措施提高其可靠性。最后通过模态实验验证了模型的正确性。 展开更多
关键词 印制电路板 ANSYS 模态分析 谐响应分析 瞬态动力学分析
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粘结剂形态及尺寸对QFN器件热应力的影响 被引量：2
19
作者 牛利刚 杨道国 赵明君 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期76-78,共3页
使用有限元软件MSC.Marc分析了芯片粘结剂的形态、厚度和宽度对典型微电子封装QFN(四方扁平无引脚封装)器件热应力的影响。结果表明:在有限元网格密度相同的条件下,粘结剂形态的不同会对QFN器件的热应力产生较大影响,粘结剂无溢出形态... 使用有限元软件MSC.Marc分析了芯片粘结剂的形态、厚度和宽度对典型微电子封装QFN(四方扁平无引脚封装)器件热应力的影响。结果表明:在有限元网格密度相同的条件下,粘结剂形态的不同会对QFN器件的热应力产生较大影响,粘结剂无溢出形态的最大热应力为85.87MPa,而粘结剂有溢出形态的最大热应力为77.84MPa,并且最大热应力出现的位置也不同;粘结剂的厚度和宽度对热应力的影响不明显;由于粘结剂形态的不同界面热应力的分布会有较大差别。 展开更多
关键词 四方扁平无引脚封装器件 粘结剂 热应力
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NQR炸药检测系统中激励脉冲拖尾的抑制 被引量：2
20
作者 郭华民 张国进 +1 位作者 陈春 高攀 《波谱学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期199-204,共6页
介绍了核四极矩共振(Nuclear Quadrupole Resonance简称NQR)炸药检测系统的基本原理及检测过程中面临的如何消除激励脉冲信号拖尾对NQR检测信号的影响问题.文中采用了在发射电路中增加消振铃电路来消除激励脉冲拖尾的方法,并给出了电路... 介绍了核四极矩共振(Nuclear Quadrupole Resonance简称NQR)炸药检测系统的基本原理及检测过程中面临的如何消除激励脉冲信号拖尾对NQR检测信号的影响问题.文中采用了在发射电路中增加消振铃电路来消除激励脉冲拖尾的方法,并给出了电路分析和实验结果.经实际应用验证,该种方法对消除激励脉冲拖尾具有较好的效果,提高了系统的探测能力. 展开更多
关键词 核四极矩共振 脉冲振铃 阻抗变换 炸药检测
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