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“微电子器件辐照效应研究”专题前言
1
作者 韩郑生 韩建伟 陈睿 《微电子学》 北大核心 2025年第1期F0002-F0002,F0003,共2页
电子器件抗辐射加固技术作为守护大国重器的“隐形铠甲”,是确保航天器、核设施等关键装备在极端辐射环境中可靠运行的关键技术。这项融合微电子学、材料科学、核科学与空间物理等多学科交叉技术,自上世纪80年代程开甲院士开创以来,始... 电子器件抗辐射加固技术作为守护大国重器的“隐形铠甲”,是确保航天器、核设施等关键装备在极端辐射环境中可靠运行的关键技术。这项融合微电子学、材料科学、核科学与空间物理等多学科交叉技术,自上世纪80年代程开甲院士开创以来,始终与国防重大战略部署紧密相连。随着深空探测、核能设施建设及智能工业的快速发展,器件和电路系统面临着宇宙射线、核反应堆泄漏粒子、高能加速器等复杂辐射环境的挑战日益严峻。 展开更多
关键词 微电子学 材料科学 抗辐射加固技术
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自主可控背景下的元器件统型管理研究及探索
2
作者 周兵 《电子质量》 2025年第7期71-76,共6页
针对当前自主可控背景下研究院所电子元器件选型分散、采购集中度低及产品质量一致性差等问题,系统探讨了元器件统型的原则与思路,构建电子元器件统型管理体系框架,搭建统型信息化平台,完善制度管理机制,并提出强化元器件统型的对策建... 针对当前自主可控背景下研究院所电子元器件选型分散、采购集中度低及产品质量一致性差等问题,系统探讨了元器件统型的原则与思路,构建电子元器件统型管理体系框架,搭建统型信息化平台,完善制度管理机制,并提出强化元器件统型的对策建议。创新性地将通用业务构建块理论首次应用于元器件统型管理,通过构建统型管理体系和平台,显著提升元器件统型与自主可控能力,增强企业核心竞争力。 展开更多
关键词 自主可控 元器件统型管理 通用业务构建块 数字化集成协同平台 管理策略
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高稳定性氧化镓基忆阻器的构筑和神经形态计算应用 被引量：2
3
作者 王淼儒 柴晓杰 +2 位作者 闫泽宇 索丁丁 冀健龙 《材料导报》 北大核心 2025年第11期58-63,共6页
在后摩尔时代,忆阻器因其能够模拟生物突触功能,可被用于开发高性能的类脑计算。然而,如何实现兼具鲁棒性与低功耗的人工突触器件成为当前的研究重点。选用氟掺杂的氧化锡(FTO)作为衬底,采用磁控溅射技术制备非晶的GaOx作为阻变层,构建... 在后摩尔时代,忆阻器因其能够模拟生物突触功能,可被用于开发高性能的类脑计算。然而,如何实现兼具鲁棒性与低功耗的人工突触器件成为当前的研究重点。选用氟掺杂的氧化锡(FTO)作为衬底,采用磁控溅射技术制备非晶的GaOx作为阻变层,构建了Ag/GaOx/FTO忆阻器。研究表明,该器件表现出优异的多级存储特性,包括保持时间将近10^(4)s、循环次数超过150次以及超过100个状态的高线性电导调制。进一步模拟了经典的“巴甫洛夫狗”条件反射过程,并基于Ag/GaO_(x)/FTO忆阻器阵列搭建了卷积神经网络(CNN),实现了60000张手写数字图像的有效识别,准确率达到91.34%。本工作表明,Ag/GaO_(x)/FTO忆阻器在神经形态计算领域中具有巨大的潜力。 展开更多
关键词 忆阻器 GaOx 神经突触 卷积神经网络
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基于STM32单片机的无刷直流电机自动化控制系统 被引量：6
4
作者 陈志刚 高冰 《电子设计工程》 2025年第3期58-62,共5页
针对无刷直流电机在负载突变工况中易出现电流异常、转速失调状态,电机不能自动化调节控制这一问题,设计了基于STM32单片机的无刷直流电机自动化控制系统。系统由三电阻电流采样电路采集电机运行电流信号,由单片机STM32进行对比分析,若... 针对无刷直流电机在负载突变工况中易出现电流异常、转速失调状态,电机不能自动化调节控制这一问题,设计了基于STM32单片机的无刷直流电机自动化控制系统。系统由三电阻电流采样电路采集电机运行电流信号,由单片机STM32进行对比分析,若该电流大于金属-氧化物半导体场效应晶体管的阈值,自动中断脉宽调制信号输出;使用霍尔转子位置检测电路采集电机转子位置数据,计算转子位置、转速数据,与期望转速比较后,若电机转速处于非理想状态,采用模糊自适应分数阶PID控制器自动调节无刷直流电机转速。实验验证,所设计系统在负载突变工况下表现出色,相电流保持正弦波状态,未出现突变问题;且可快速、自动调节电机转速,以达到期望转速,电机转矩波动也被控制在合理范围内。 展开更多
关键词 单片机STM32 无刷直流电机 自动化控制 模糊自适应分数阶控制器 转速调节 电流检测
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低压直流断路器热脱扣器温度场分析
5
作者 苏秀苹 王东跃 +1 位作者 贾彦庆 王林林 《现代电子技术》 北大核心 2025年第20期120-126,共7页
低压直流断路器的热脱扣器主要通过热双金属片受热弯曲完成过载保护动作。为分析服役时热双金属片的温度分布,在有限元软件COMSOL中建立实际工况的低压直流断路器电-热-流体耦合模型,得到热脱扣器部分的温升曲线,并通过实验验证仿真结... 低压直流断路器的热脱扣器主要通过热双金属片受热弯曲完成过载保护动作。为分析服役时热双金属片的温度分布,在有限元软件COMSOL中建立实际工况的低压直流断路器电-热-流体耦合模型,得到热脱扣器部分的温升曲线,并通过实验验证仿真结果的正确性。仿真与实验结果表明,间接加热式的热双金属片以及加热元件都呈现出中间温度高、两端温度低的分布特点。通过分析断路器内部的热传导、热对流以及热辐射,对热双金属片和加热元件的传热方式进行研究,得出间接加热式热双金属片主要通过热对流进行加热,在温度较高时热辐射也不能忽略。同时利用Levenberg-Marquardt最小二乘法对热双金属片的非线性温度进行拟合,对其热时间常数进行修正,修正后的热时间常数能够反映断路器的实际工作状况,可为热脱扣器的退化研究与优化设计提供参考。 展开更多
关键词 低压直流断路器 热脱扣器 热双金属片 温度场 多物理场耦合 有限元分析 热时间常数
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微型高集成可压缩电缆组件设计制造及互联阵列实施
6
作者 周三三 朱建军 +1 位作者 曹志伟 苏扬 《现代雷达》 北大核心 2025年第3期58-61,共4页
机载雷达综合层的层间空间狭小,层内器件布局密集,实现有限空间各模块、元器件间的互联互通结构复杂,装配工艺难度高。常规的导线对接方式如分线环转接、焊锡环对接、U型搭接等的对接区域约30 mm,无法满足高集成空间内电信号的多点互联... 机载雷达综合层的层间空间狭小,层内器件布局密集,实现有限空间各模块、元器件间的互联互通结构复杂,装配工艺难度高。常规的导线对接方式如分线环转接、焊锡环对接、U型搭接等的对接区域约30 mm,无法满足高集成空间内电信号的多点互联。文中提出一种基于嵌入微型电路板的微型高集成可压缩、互联阵列的电缆组件的转接方式,创新性地将微型电路板引入电缆组件中,由微型电路板作为转接媒介实现电缆组件的多孔位转接,同时将电缆组件的导线束预成型使电连接器头部可浮动伸缩,实现了可压缩功能,通过多个电缆组件组合可实现互联阵列,解决了低矮空间内的高可靠性电信号转接与机载雷达综合层间的高密度、高集成的电缆互联的难题。 展开更多
关键词 微型电缆组件 高集成 可压缩 微型电路板 互联阵列
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基于氧空位调控的HfO_(x)忆阻器稳定性研究
7
作者 朱媛媛 杨梓怡 +5 位作者 杨淑宁 张云飞 张苗 王鑫 王红军 徐静 《物理学报》 北大核心 2025年第21期282-293,共12页
HfO_(x)忆阻器因其低操作电压、良好的耐受性及循环特性等优异性能,使其成为下一代非易失性存储器最有前景的候选者之一.然而,由于HfO_(x)薄膜内氧空位导电细丝的形成和断裂的随机性,器件阈值电压分布较为分散,整体稳定性较差,因此,通... HfO_(x)忆阻器因其低操作电压、良好的耐受性及循环特性等优异性能,使其成为下一代非易失性存储器最有前景的候选者之一.然而,由于HfO_(x)薄膜内氧空位导电细丝的形成和断裂的随机性,器件阈值电压分布较为分散,整体稳定性较差,因此,通过调控氧空位来提高HfO_(x)器件的稳定性具有重要的研究意义.本研究采用磁控溅射法制备了不同氩氧比的三组器件,均表现出双极性阻变特性.在三种不同氩氧比的W/HfO_(x)/Pt器件中,氩氧比为45∶5的器件展现出最优的综合性能:Ⅰ-Ⅴ循环超过200次、开关比~10^(3)、在10^(4) s内具有优异的数据保持特性且阈值电压分布集中,表明器件稳定性显著提高.通过构建氧空位调控与导电细丝演变的物理模型,揭示了氧空位浓度对阻变机理的影响机制.本研究明确了氧空位的调控HfO_(x)忆阻器性能的关键作用,为发展高性能、高可靠性的阻变存储器提供了有效途径. 展开更多
关键词 忆阻器 HfO_(x) 薄膜 氧空位 导电细丝
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微波3D-SiP模组的关键工艺方法研究
8
作者 廖雯 张威 +2 位作者 文鹏 吉垚 张磊 《压电与声光》 北大核心 2025年第5期852-856,共5页
本文介绍了一种微波3D-SiP模组的工艺设计方法。该模组内部采用4种焊接材料和1种粘接材料,基于通用气密封HTCC管壳进行三维堆叠,实现了立体组装的产品小型化。同时,通过理论仿真与产品加工工艺相结合,分别对影响模组装配质量的键合、电... 本文介绍了一种微波3D-SiP模组的工艺设计方法。该模组内部采用4种焊接材料和1种粘接材料,基于通用气密封HTCC管壳进行三维堆叠,实现了立体组装的产品小型化。同时,通过理论仿真与产品加工工艺相结合,分别对影响模组装配质量的键合、电路板入壳和批量植球3项关键工艺进行研究。研究表明,该模组采用的工艺方法具有标准化、通用化、可靠性高的工艺特点。 展开更多
关键词 微波3D-SiP模组 三维堆叠 仿真 金丝键合 植球工艺
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基于ARIMA的航空发动机状态预测研究 被引量：2
9
作者 陈永展 袁涛 +1 位作者 王小飞 刘茂泽 《电子设计工程》 2025年第1期61-65,共5页
为解决传统航空发动机状态预测方法预测精度低的问题,提出一种基于ARIMA的航空发动机状态预测方法,通过分析传统航空发动机状态预测使用单一参数的局限性,建立了航空发动机整体数据的ARIMA航空发动机评估模型。在某型航空发动机的状态... 为解决传统航空发动机状态预测方法预测精度低的问题,提出一种基于ARIMA的航空发动机状态预测方法,通过分析传统航空发动机状态预测使用单一参数的局限性,建立了航空发动机整体数据的ARIMA航空发动机评估模型。在某型航空发动机的状态预测实验中,验证基于ARI⁃MA的航空发动机时序预测方法具有较高的准确率和实用性。 展开更多
关键词 航空发动机 时间序列 预测 飞行参数
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纳特级三维微弱磁场测量装置的研制
10
作者 吴庆州 吴一凡 +1 位作者 田晓锐 张锦涛 《电子测量技术》 北大核心 2025年第13期1-8,共8页
针对市面上弱磁场测量装置成本高、精度欠佳及灵活性受限等问题,采用PNI磁场测量技术,研制了一款以RM3100为核心传感器的三维磁场测量装置,其能够进行nT级磁场强度的测量。该装置以ESP32为主控芯片融合现代通信技术与云服务技术,控制舵... 针对市面上弱磁场测量装置成本高、精度欠佳及灵活性受限等问题,采用PNI磁场测量技术,研制了一款以RM3100为核心传感器的三维磁场测量装置,其能够进行nT级磁场强度的测量。该装置以ESP32为主控芯片融合现代通信技术与云服务技术,控制舵机模块、蓝牙模块、WiFi模块、显示模块,实现了测量数据的装置端与PC端的实时同步显示,三维移动平台的手机近距离精准控制,拓展了装置的灵活性与应用场景。实验结果表明,利用此装置测量得到地磁场的大小为28.93μT,其测量范围覆盖±800μT,误差在5%以内,最小测量精度为10 nT。该装置具有低成本、高精度、灵活性高、操作简单等特点,可用在物理课堂演示、实验教学、无损检测等多个领域,具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 微弱磁场 ESP32 通信技术 云服务 物理仿真 通电螺线管
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基于ALD生长技术的高密度电容器件
11
作者 王敬轩 康建波 +2 位作者 商庆杰 宋洁晶 杨志 《电子工艺技术》 2025年第5期14-17,共4页
随着微电子芯片集成化程度的提高,电容器件对容值密度及击穿电压提出了更高的要求。介绍了一种基于微机械加工(Micro-Electron-Mechanical System,MEMS)技术和原子层淀积(Atomic Layer Deposition,ALD)的硅基高密度电容芯片的制备方法... 随着微电子芯片集成化程度的提高,电容器件对容值密度及击穿电压提出了更高的要求。介绍了一种基于微机械加工(Micro-Electron-Mechanical System,MEMS)技术和原子层淀积(Atomic Layer Deposition,ALD)的硅基高密度电容芯片的制备方法。该电容芯片采用MEMS工艺中常用的深孔刻蚀技术形成高深宽比的硅孔阵列,增大了电容芯片的表面积,从而提高了容值密度;采用原子层淀积技术,利用其原子级的精度控制生长介电常数高、孔内覆盖性好的Al_(2)O_(3)与HfO_(2)薄膜,并通过优化薄膜结构制备出高密度电容芯片。电容密度与击穿电场的乘积达到289.8(nF/mm^(2))·(MV/cm),比优化前提升60%以上,同时还可以降低器件的漏电流。 展开更多
关键词 微机械加工 高密度电容 原子层淀积
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某型PBGA芯片混装回流焊工艺及质量控制
12
作者 杨伟 黎全英 +1 位作者 巫应刚 任康桥 《电子工艺技术》 2025年第2期1-6,共6页
为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量... 为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量控制要点,提出混装回流焊工艺验证方案,从存储、烘烤、车间放置、回流焊进行了工艺试验,结合声学扫描检测,得出了最佳工艺参数及生产过程控制措施,再从实际产品多芯片焊接需求出发,进行返修性和批量生产验证,最后形成了该型芯片的混装回流焊生产工艺及质量控制措施。 展开更多
关键词 PBGA 混装回流焊 工艺研究 芯片分层
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封装器件内部水汽含量离线控制技术
13
作者 刘炳龙 闵志先 王传伟 《电子工艺技术》 2025年第3期17-19,23,共4页
针对传统烘烤除水汽方法效果差、持续时间长的问题,研究了一种新的水汽控制方法。先将封装器件在离线独立烘箱中,以T_(1)温度进行时长为t_(1)的预烘烤;完成预烘后,将器件转入封盖机的在线集成烘箱中,在另一温度T_(2)进行时长为t_(2)的... 针对传统烘烤除水汽方法效果差、持续时间长的问题,研究了一种新的水汽控制方法。先将封装器件在离线独立烘箱中,以T_(1)温度进行时长为t_(1)的预烘烤;完成预烘后,将器件转入封盖机的在线集成烘箱中,在另一温度T_(2)进行时长为t_(2)的短暂的二次烘烤,然后进行气密封装。对比并分析了烘烤温度(离线T_(1)和在线T_(2))和烘烤时间(离线t_(1)和在线t_(2))对封盖后器件内部水汽含量的影响。结果表明,适当参数的离线耦合变温烘烤方法可以显著降低器件内部水汽含量,大幅缩短在线烘烤时间。 展开更多
关键词 水汽含量 封装器件 烘烤时间 烘烤温度
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表贴热保护型瞬态抑制二极管器件的设计应用
14
作者 孙磊 李浩 +3 位作者 聂中明 统雷雷 王世堉 邱华盛 《电子工艺技术》 2025年第1期7-10,共4页
热保护型瞬态抑制二极管(TTVS)通常被用作防止雷击等异常大电流的保护器件,在通讯基站电源系统中广泛应用。该类器件一般都是以插件封装形式出现,通过通孔焊接方式安装到PCB上。全表面贴需求的提出,不但意味着器件封装形式的改变;而且... 热保护型瞬态抑制二极管(TTVS)通常被用作防止雷击等异常大电流的保护器件,在通讯基站电源系统中广泛应用。该类器件一般都是以插件封装形式出现,通过通孔焊接方式安装到PCB上。全表面贴需求的提出,不但意味着器件封装形式的改变;而且在性能上既要能在加工中耐受回流焊的温度,保证引脚焊接良好的情况下内部线路不熔断,又要在使用过程中有电流冲击温度上升的情况下保证内部电路及时脱扣断开,确保设备安全。目前在行业内还没有成熟应用的先例。在器件设计导入阶段,工艺工程师与产品设计师、器件设计师充分协作,经过多次试验和验证,在器件内部材料、导热通道设计、器件工艺性保证、加工工艺优化等方面进行了大量的改进,最终实现了表贴TTVS器件在通讯站大型电路板上的成功应用。 展开更多
关键词 TTVS 表贴 脱扣 熔断
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引起印制电路板ICD失效的关键要素(续完)
15
作者 毕文仲 徐伟明 +1 位作者 曾福林 安维 《电子工艺技术》 2025年第2期59-62,共4页
从印制电路板ICD问题定义和缺陷类型展开分析,设计试验方案,验证ICD问题关键要素和产生的机理,从设计、板材、钻孔、去钻污、孔金属化5个方面分析验证,得出验证结果,提出改善预防措施,为PCB从业者提供借鉴。
关键词 ICD 高速板材 钻孔 去钻污
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引起印制电路板ICD失效的关键要素(待续)
16
作者 毕文仲 徐伟明 +1 位作者 曾福林 安维 《电子工艺技术》 2025年第1期59-63,共5页
从印制电路板ICD问题定义和缺陷类型展开分析,设计试验方案,验证ICD问题关键要素和产生的机理,从设计、板材、钻孔、去钻污、孔金属化5个方面分析验证,得出验证结果,提出改善预防措施,为PCB从业者提供借鉴。
关键词 ICD 高速板材 钻孔 去钻污
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面向通用单机的新研元器件应用验证工作模式研究与实践
17
作者 陈涛 谷重阳 +2 位作者 苏亮 张宇环 何琦 《航天器环境工程》 2025年第3期340-346,共7页
为加快新研元器件在通用单机上的应用进程并有效降低批量应用风险,文章提出一套元器件应用验证工作模式。该模式基于当前验证实践和对元器件特性的分析,结合通用单机的特点,制定了适用于其使用新研元器件的改型设计和应用验证工作原则,... 为加快新研元器件在通用单机上的应用进程并有效降低批量应用风险,文章提出一套元器件应用验证工作模式。该模式基于当前验证实践和对元器件特性的分析,结合通用单机的特点,制定了适用于其使用新研元器件的改型设计和应用验证工作原则,详细阐述了应用验证方案设计以及测试试验的具体内容和流程,并给出应用该工作模式的成功案例。该研究可为其他通用单机开展元器件应用验证工作提供参考和借鉴。 展开更多
关键词 通用单机 新研元器件 应用验证 验证方法论 改型设计
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高压叠层铝电解电容器耐高温高湿性能研究
18
作者 陈绪鑫 曾庆雨 +3 位作者 刘学孔 陈育松 陈琛 袁家印 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第5期585-592,共8页
由PEDOT∶PSS分散体制成的高压叠层铝电解电容器,在85℃/85%RH高温高湿环境中加电工作一定时间后,电容器出现严重开裂和被腐蚀的失效特征。分析可知,该失效与分散体中的交联剂有关。为了制备厚度适中且边角包覆良好的聚合物阴极层,需将... 由PEDOT∶PSS分散体制成的高压叠层铝电解电容器,在85℃/85%RH高温高湿环境中加电工作一定时间后,电容器出现严重开裂和被腐蚀的失效特征。分析可知,该失效与分散体中的交联剂有关。为了制备厚度适中且边角包覆良好的聚合物阴极层,需将交联剂与分散体按比例循环涂覆于铝箔阳极表面。通过设计和配制交联剂主要成分试验溶液并模拟其高温高湿下工作的试验,确定了对甲苯磺酸是造成高压叠层铝电解电容器高温高湿失效的主要有害成分;清洗处理虽能显著提升电容器耐高温高湿性能,但会导致其电性能下降,影响可靠性。通过熔融处理将清洗后的聚合物层与介质氧化膜重新结合紧密,有效改善电容器的电参数、提高其可靠性。该研究解决了高压叠层铝电解电容器难以在高温高湿环境下存储与使用的难题,拓宽了叠层铝电解电容器的使用和储存领域。 展开更多
关键词 高压叠层铝电解电容器 高温高湿 交联剂 熔融 PEDOT∶PSS分散体 清洗
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基于工业互联网的SMT车间数字化解决方案
19
作者 李晨阳 蔡冬 +3 位作者 张健 程毅辉 凌立 陶洁 《电子工艺技术》 2025年第4期60-63,共4页
数字化是现代智能制造的重要标签,也是生产效率和管理标准化提升的有效手段。基于工业互联网,针对某公司SMT车间的实际情况,阐述了一种包含了众多模块的数字化解决方案。该方案实现了SMT车间全流程可视化管理的同时,也可以辅助生产单位... 数字化是现代智能制造的重要标签,也是生产效率和管理标准化提升的有效手段。基于工业互联网,针对某公司SMT车间的实际情况,阐述了一种包含了众多模块的数字化解决方案。该方案实现了SMT车间全流程可视化管理的同时,也可以辅助生产单位及时获取生产执行进度,进行精益生产管理,有效管控产品品质。该方案通过过程管控、放错预警、辅助决策员工动作,可以有效提升生产效率,保证工厂高端精密制造的质量,助力设备管理提效,给企业带来较大经济收益。 展开更多
关键词 数字化 工业互联网 SMT
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基于AI的纸张生产线合格品检测装置设计与实现 被引量：3
20
作者 刘振涛 刘振亭 《华东纸业》 2025年第4期61-63,共3页
本文以纸张生产过程中常见的质量故障为切入点,分析了生产过程中出现的折页不齐、厚薄不均等故障。介绍了AI技术在图像识别、模式识别等方面的优势,尤其在纸张生产线的自动化、高效、精准检测方面有很好的应用前景。基于AI技术,设计的... 本文以纸张生产过程中常见的质量故障为切入点,分析了生产过程中出现的折页不齐、厚薄不均等故障。介绍了AI技术在图像识别、模式识别等方面的优势,尤其在纸张生产线的自动化、高效、精准检测方面有很好的应用前景。基于AI技术,设计的纸张生产线合格品检测装置系统能够实时检测纸张生产线的生产状况并剔除不合格的纸张,可以大幅提高检测效率和检测的精准度。 展开更多
关键词 AI 纸张生产线 合格品检测装置 设计与实现
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