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题名塑料半导体酝酿革新电子技术
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作者
David Suchmann
王正华
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出处
《今日电子》
2001年第1期13-13,共1页
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文摘
飞利浦研究实验室(位于荷兰的Eindhoven)宣布,它成功地在64×64像素有源阵列显示器上,使用塑料半导体取代硅半导体作薄膜晶体管来驱动像素。使用塑料取代硅,可以制造非常巨大而又价格便宜,并且可以弯曲的电路;由于减少了制造工序,而且不需要非常严格的超净室,因此可以大幅度降低成本。 为了进一步节约,该公司还在研究高速光学印刷技术。
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关键词
塑料半导体
电子技术
微电子
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
TN465
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名改进无铅高温再流焊接QFP技术
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作者
那汉
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出处
《世界产品与技术》
2001年第2期36-38,共3页
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文摘
世界环境问题日趋尖锐,客户要求电子机器和半导体LSI器件无铅化生产的呼声愈来愈高涨。为此,电子器件装配时使用的焊料,必须实现无铅化。无铅焊料,与现行的Sn-Pb共晶焊料相比,熔点温度大约高出30℃,导致LSI封装的260℃再流焊过程中耐热性研究课题。 日本NEC公司改进了各种LSI封装的耐热性。
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关键词
无铅高温再流焊接
QFP技术
集成电路
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分类号
TN465.93
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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