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聚四氟乙烯基材微带电路金属化连接技术
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作者 吴军 姚志山 +1 位作者 王维英 钟剑峰 《电子器件》 CAS 1997年第1期690-693,共4页
本文介绍了聚四氟乙基材微带电路金属化孔优良这接技术,该技术采用低温等离子体轰击聚四氯乙烯基材孔壁,改变孔壁表面活性的原理,得到优良的金属化孔.并提供该方法的工艺流程,同时阐述该技术具有广泛推广价值.
关键词 低温等离子体 表面改性 微带电路 金属化孔
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微带电路制造 被引量:1
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作者 夏守轩 《电光系统》 2000年第3期55-60,共6页
从微波的传输特性着手,简要叙述R1、G1、L1、C1、α、β、Z0、σ等量的物理意义及其与微波集成电路中微事的关系,研制工艺要求。然后对工程用微带电路的研制过程中,有关工艺及主要工序中存在的问题和解决方法加以论述。
关键词 传输线 光刻 蚀刻 微带电路 微波传输
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