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聚四氟乙烯基材微带电路金属化连接技术
1
作者
吴军
姚志山
+1 位作者
王维英
钟剑峰
《电子器件》
CAS
1997年第1期690-693,共4页
本文介绍了聚四氟乙基材微带电路金属化孔优良这接技术,该技术采用低温等离子体轰击聚四氯乙烯基材孔壁,改变孔壁表面活性的原理,得到优良的金属化孔.并提供该方法的工艺流程,同时阐述该技术具有广泛推广价值.
关键词
低温等离子体
表面改性
微带电路
金属化孔
在线阅读
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职称材料
微带电路制造
被引量:
1
2
作者
夏守轩
《电光系统》
2000年第3期55-60,共6页
从微波的传输特性着手,简要叙述R1、G1、L1、C1、α、β、Z0、σ等量的物理意义及其与微波集成电路中微事的关系,研制工艺要求。然后对工程用微带电路的研制过程中,有关工艺及主要工序中存在的问题和解决方法加以论述。
关键词
传输线
光刻
蚀刻
微带电路
微波传输
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职称材料
题名
聚四氟乙烯基材微带电路金属化连接技术
1
作者
吴军
姚志山
王维英
钟剑峰
机构
电子部第十四研究所
出处
《电子器件》
CAS
1997年第1期690-693,共4页
文摘
本文介绍了聚四氟乙基材微带电路金属化孔优良这接技术,该技术采用低温等离子体轰击聚四氯乙烯基材孔壁,改变孔壁表面活性的原理,得到优良的金属化孔.并提供该方法的工艺流程,同时阐述该技术具有广泛推广价值.
关键词
低温等离子体
表面改性
微带电路
金属化孔
Keywords
Low temperature plasma, Surface modification, Microstrip circuit, Plated through hole
分类号
TN455.05 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
微带电路制造
被引量:
1
2
作者
夏守轩
机构
信息产业部电子第二十七研究所
出处
《电光系统》
2000年第3期55-60,共6页
文摘
从微波的传输特性着手,简要叙述R1、G1、L1、C1、α、β、Z0、σ等量的物理意义及其与微波集成电路中微事的关系,研制工艺要求。然后对工程用微带电路的研制过程中,有关工艺及主要工序中存在的问题和解决方法加以论述。
关键词
传输线
光刻
蚀刻
微带电路
微波传输
分类号
TN455.05 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN454.05 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
聚四氟乙烯基材微带电路金属化连接技术
吴军
姚志山
王维英
钟剑峰
《电子器件》
CAS
1997
0
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职称材料
2
微带电路制造
夏守轩
《电光系统》
2000
1
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