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基于压阻效应的厚膜力敏材料及传感器 被引量：3
1
作者 马以武 宋箭 常慧敏 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第5期39-41,共3页
介绍了厚膜电阻的压阻效应、厚膜力敏材料及传感器。描述了厚膜力敏材料及传感器的现状， 着重阐述了厚膜压力传感器和力传感器的结构和工艺特点， 并讨论了提高其性能的途径及其发展趋势。
关键词 厚膜技术 压阻效应 力敏传感器 厚膜力敏材料 IC
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用于多种组装技术的厚膜导体复合结构
2
作者 李自学 田树英 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第1期36-40,共5页
厚膜导体Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ、Ｐｔ－Ｐｄ－Ａｕ／Ａｕ平面复合结构，Ｐｄ－Ａｇ／Ａｕ立体复合结构可使多种组装技术相互兼容。立体复合结构还可有效地降低导体线电阻，减少线损耗。而且。
关键词 厚膜电路 导体 复合结构 组装技术
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一体化功率开关模块
3
作者 牛毓琦 《无线电》 1998年第10期33-33,共1页
关键词 功率开关模块 厚膜电路 MR9830 一体化
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