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薄膜多层布线工艺分析 被引量：3
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作者 郭景兰 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1996年第2期45-48,共4页
薄膜多层布线工艺，采用聚酰亚胺作介质，克服成膜后的“龟裂”、减少通孔的接触电阻和防止“断台”问题，是解决好介质质量的关键。
关键词 薄膜电器 多层布线 布线 混合集成电路
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