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陀螺平台稳定回路中的相敏解调器设计
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作者 沈时俊 刘嘉 +1 位作者 庄永河 孙函子 《电子技术应用》 2025年第8期114-119,共6页
通过对传统相敏解调器原理的分析,提出了一种基于同步相控原理的应用于陀螺平台稳定回路中的相敏解调器。该电路采用独特的电路拓扑结构,解决了传统电路体积大、电路复杂等问题。针对电路的输出零位电压,通过合理的参数设计和先进的薄... 通过对传统相敏解调器原理的分析,提出了一种基于同步相控原理的应用于陀螺平台稳定回路中的相敏解调器。该电路采用独特的电路拓扑结构,解决了传统电路体积大、电路复杂等问题。针对电路的输出零位电压,通过合理的参数设计和先进的薄膜工艺,将零位电压降低了一个数量级,极大地改善了电路零位特性,对提高整机性能具有重要的意义。 展开更多
关键词 相敏解调器 陀螺平台稳定回路 零位电压 薄膜工艺
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基于MO-TFT工艺的8位32 kS/s电流舵DAC
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作者 欧逸怡 李斌 +1 位作者 吴朝晖 赵明剑 《集成电路与嵌入式系统》 2025年第2期16-25,共10页
设计了一个基于金属氧化物薄膜晶体管工艺的8位电流舵数/模转换器(Digital to Analog Converter,DAC),包括定时刷新模块、同步寄存器电路、分段译码电路、开关驱动电路、开关阵列和电流源阵列、多路选择器网络、随机序列发生器。在数字... 设计了一个基于金属氧化物薄膜晶体管工艺的8位电流舵数/模转换器(Digital to Analog Converter,DAC),包括定时刷新模块、同步寄存器电路、分段译码电路、开关驱动电路、开关阵列和电流源阵列、多路选择器网络、随机序列发生器。在数字电路中设计定时刷新结构解决了传统的自举逻辑门电荷泄露导致的电流源开关驱动电压的下降,避免了在低频信号下采样出错问题的发生。提出采用差分对偶译码的结构,保证打开和关闭两路信号可以同时到达开关驱动电路,保证驱动电路中电压上升和下降窗口的对称性,减小输出的毛刺;同时利用数字电路中的D触发器和译码电路中的逻辑门实现驱动增强电路,保证可以驱动模拟电路中的高位单位电流源,提高转换速率;利用动态元件匹配(Dynamic Elements Matching,DEM)技术提高DAC的动态性能。后仿真结果表明,所设计的DAC面积为73 mm 2,功耗为6.5 mW,输出电流摆幅为301.46μA,最大转换速率为32 kS/s,在单位电流源的随机匹配误差的标准差为0.1的条件下,奈奎斯特频率下的无杂散动态范围(Spurious-Free Dynamic Range,SFDR)可达到42.43 dB,最大的微分非线性(Differential Nonlinearity,DNL)为0.36 LSB,最大的积分非线性(Integral Nonlinearity,INL)为1.75 LSB,满足生物医学用柔性电子系统的需求。 展开更多
关键词 MO-TFT 电流舵 DAC 非晶铟化镓TFT
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电化学制备金锡合金薄膜技术研究 被引量:10
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作者 刘欣 胡立雪 罗驰 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期430-433,共4页
共晶成分的金锡合金具有诸多优异性能,文章介绍了一种制备金锡合金的方法,采用该方法在陶瓷基体上面制备金锡薄膜焊料。对焊料的成分进行了检测,对焊料的焊接性能和焊接可靠性进行了测试。试验结果满足GJB548相关要求。
关键词 电化学 金锡合金 可靠性
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空心微珠表面磁控溅射和化学镀金属膜的特性比较 被引量:4
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作者 徐政 俞晓正 +1 位作者 蔡楚江 沈志刚 《过程工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第z2期183-187,共5页
通过采用磁控溅射方法和化学镀的方法,对无机空心微珠颗粒表面进行了镀金属膜的研究.采用化学镀方法所得的颗粒表面所镀金属层疏松、不均匀、还有未被金属遮盖的孔洞,金属层与空心微珠表面的附着力小,金属薄膜容易脱落.采用磁控溅射方... 通过采用磁控溅射方法和化学镀的方法,对无机空心微珠颗粒表面进行了镀金属膜的研究.采用化学镀方法所得的颗粒表面所镀金属层疏松、不均匀、还有未被金属遮盖的孔洞,金属层与空心微珠表面的附着力小,金属薄膜容易脱落.采用磁控溅射方法所镀的空心微珠表面没有明显的金属颗粒,表面所镀金属致密、均匀,表面覆盖完全,没有孔洞,金属层与空心微珠之间的附着力大,即使采用挤压等方法也没有发现金属层与空心微珠表面分离的现象出现.XRD测试表明,采用两种方法所镀的金属其金属的结构和性质几乎没有区别,可以达到同样的应用效果.另外,化学镀方法流程较复杂,易产生环境污染,但适合于超微细颗粒的镀膜.磁控溅射方法是物理方法,没有环境污染,流程也比较简单,但在处理超微细颗粒时必须采用强有力的分散手段保证每个颗粒均匀镀膜. 展开更多
关键词 镀膜 磁控溅射 化学镀 空心微珠
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微颗粒表面磁控溅射镀金属膜 被引量:4
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作者 俞晓正 徐政 沈志刚 《过程工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第z2期173-178,共6页
采用磁控溅射方法,开展了在微颗粒表面镀金属膜的实验研究.研究开发了一种在微颗粒表面真空镀金属膜的方法及设备,微颗粒包括空心微珠、不同粒度的碳化硅微粉等,所镀的金属包括铝、银、铜、钴、镍等.实验与分析结果表明,通过控制微颗粒... 采用磁控溅射方法,开展了在微颗粒表面镀金属膜的实验研究.研究开发了一种在微颗粒表面真空镀金属膜的方法及设备,微颗粒包括空心微珠、不同粒度的碳化硅微粉等,所镀的金属包括铝、银、铜、钴、镍等.实验与分析结果表明,通过控制微颗粒的运动方式,采用磁控溅射镀金属膜,可以在微颗粒表面镀上均匀性好、附着力强和致密性好的金属膜. 展开更多
关键词 微颗粒 磁控溅射 金属膜 表面形貌
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不同状态的Si-Al丝对键合点根部损伤的影响 被引量:4
6
作者 李自学 王凤生 张承军 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期1-2,5,共3页
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。通过优化键合机器的工艺参数、分析键合丝的组分和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中,键合点根部损伤的程度,为键... 键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。通过优化键合机器的工艺参数、分析键合丝的组分和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中,键合点根部损伤的程度,为键合丝的选用和提高Al丝超声键合强度提供依据。 展开更多
关键词 薄膜混合集成电路 超声键合 根部损伤 硅铝丝 焊点
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基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究 被引量:2
7
作者 刘欣 谢廷明 +2 位作者 罗驰 刘建华 唐哲 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期291-294,299,共5页
基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品... 基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品;探索出主要的工艺流程及关键工序控制方法,实现了薄膜3D-MCM封装。 展开更多
关键词 3D-MCM 内埋置基板 叠层型结构 三维叠层互连
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一种基于MCM工艺的微波组件设计 被引量:8
8
作者 唐万军 庞佑兵 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期667-670,共4页
设计了一种基于MCM-D工艺的C波段微波组件。采用薄膜多层布线和芯片倒扣焊技术,实现了良好的分布参数控制。在小封装内集成了微波放大、滤波、变频,中频滤波、放大和真对数动态压缩等电路单元,实现了高性能的微波信号处理集成。
关键词 平面电感 多芯片组件 BCB
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SIMOX技术及CMOS/SIMOX器件的研究与发展 被引量:2
9
作者 王阳元 陈南翔 王忠烈 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第5期75-80,共6页
SIMOX技术是最具有发展前途的SOI技术之一。在发展薄硅层、深亚微米OMOS/SOI集成电路中,SIMOX技术占有极其重要的地位。本文综述了SIMOX基片的形成、高质量SIMOX基片的制备方法。阐述了薄硅层OMOS/SIMOX器件的工艺特点以及器件的性能特... SIMOX技术是最具有发展前途的SOI技术之一。在发展薄硅层、深亚微米OMOS/SOI集成电路中,SIMOX技术占有极其重要的地位。本文综述了SIMOX基片的形成、高质量SIMOX基片的制备方法。阐述了薄硅层OMOS/SIMOX器件的工艺特点以及器件的性能特点。本文也就SIMOX技术及GMOS/SIMOX器件的研究现状及发展趋势进行了讨论。 展开更多
关键词 薄硅层 集成电路 离子注入 绝缘体
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基于低频噪声的薄膜电阻器可靠性表征方法 被引量:2
10
作者 吴勇 马中发 +1 位作者 杜磊 何亮 《电子科技》 2014年第12期100-104,107,共6页
薄膜电阻的低频噪声同器件的损伤程度密切相关。文中采用两级低噪声放大器和高速高精度PCI数据采集卡构建的测试系统测量了一组1.5 kΩ镍铬薄膜电阻老化试验前后的低频噪声,结合显微分析发现电迁移是薄膜电阻可靠性退化的主导机制,电迁... 薄膜电阻的低频噪声同器件的损伤程度密切相关。文中采用两级低噪声放大器和高速高精度PCI数据采集卡构建的测试系统测量了一组1.5 kΩ镍铬薄膜电阻老化试验前后的低频噪声,结合显微分析发现电迁移是薄膜电阻可靠性退化的主导机制,电迁移损伤发生前后低频噪声的幅值、频率指数和转折频率等参量均会发生异常波动。分析表明,低频噪声能更敏感地反映薄膜电阻的损伤程度,可作为此类器件可靠性无损的筛选依据。 展开更多
关键词 镍铬薄膜电阻器 低频噪声 老化试验 电迁移 可靠性
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一种薄膜石英探针的设计与加工制造方法 被引量:8
11
作者 赵飞 王斌 党元兰 《无线电工程》 2015年第9期37-40,44,共5页
为满足微波电路中低损耗的使用要求,基于石英基板设计了一款Ka频段石英基板微带探针,应用波导来进行能量传输。分析了该款探针作为波导与微带结构转换的电路设计原理及工艺设计方案。在明确设计结构和工艺方案的基础上,通过实现双面精... 为满足微波电路中低损耗的使用要求,基于石英基板设计了一款Ka频段石英基板微带探针,应用波导来进行能量传输。分析了该款探针作为波导与微带结构转换的电路设计原理及工艺设计方案。在明确设计结构和工艺方案的基础上,通过实现双面精准对位、改善膜层附着力、改善光刻条件和确保切割质量等方面对石英探针的加工制造进行控制。通过对探针实物的测试,测试结果满足使用要求,具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 石英微带探针 仿真 对位 附着力 光刻 切割
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Ka频段陶瓷基板微带带通滤波器设计分析 被引量:8
12
作者 赵飞 党元兰 王璇 《无线电工程》 2012年第3期61-64,共4页
为满足微波电路小型化的发展要求,基于陶瓷基板设计了一款Ka频段的微带带通滤波器。分析了滤波器的电路设计原理及工艺设计方案,采用电路优化和三维全波仿真结合的方法对电路进行仿真。在优化后的版图基础上,通过改善膜层附着力、提高... 为满足微波电路小型化的发展要求,基于陶瓷基板设计了一款Ka频段的微带带通滤波器。分析了滤波器的电路设计原理及工艺设计方案,采用电路优化和三维全波仿真结合的方法对电路进行仿真。在优化后的版图基础上,通过改善膜层附着力、提高加工精度等方式对滤波器的加工进行控制。测试结果满足使用要求,证明了电路及工艺设计方案的正确性。 展开更多
关键词 微带带通滤波器 陶瓷基板 仿真 附着力 精度
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高性能静磁表面波带通滤波器设计 被引量:1
13
作者 杨青慧 刘颖力 +1 位作者 张怀武 石玉 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2005年第1期14-17,共4页
静磁表面波由于其易激发性和色散的可控性得到了较多的应用,可利用其制作高性能的静磁表面波带通滤波器。文中详细阐述了高性能静磁表面波带通滤波器各部分的设计方法,并利用仿真和实验结果证明了设计思路及方法的正确性。
关键词 静磁表面波 带通滤波器 换能器 YIG薄膜
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TiW-Au金属化结构的金层剥离问题 被引量:1
14
作者 高能武 秦跃利 +1 位作者 谢飞 孔祥栋 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2000年第3期41-41,43,共2页
Ti W- Au膜系结构可用于混合集成电路。Ti W与 Au的附着力对溅射气氛较敏感。采用合适的纯气 ,对气路加热抽真空 ,清洗真空腔 ,增加管路气阀等方法 ,可确保合适的溅射气氛 ,解决 Au层剥离的问题。真空腔体是否需要清洁处理 。
关键词 TiW-Au 结构 金属化结构 金层剥离 混合集成电路
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液相沉积法的应用及发展 被引量:6
15
作者 余萍 陈善华 《广东微量元素科学》 CAS 2006年第3期12-16,共5页
介绍了一种新的湿化学成膜法—液相沉积法,对液相沉积法制备薄膜的原理、工艺流程及最新进展进行了详细阐述,并概述了其应用前景。
关键词 液相沉积 氧化物 薄膜 湿化学成膜法
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薄膜工艺制造误差对电路性能的影响 被引量:3
16
作者 贾世旺 梁广华 +1 位作者 刘巍巍 邢伯仑 《无线电工程》 2018年第2期138-143,共6页
薄膜工艺具有加工高精度图形的能力,广泛应用于微波毫米波电路中。在设计薄膜滤波器等无源电路时,为了降低分析、计算难度,常采用理想模型,未考虑工艺制造误差及材料特性等影响,造成了实测值与计算结果有一定偏差。为了提高薄膜电路设... 薄膜工艺具有加工高精度图形的能力,广泛应用于微波毫米波电路中。在设计薄膜滤波器等无源电路时,为了降低分析、计算难度,常采用理想模型,未考虑工艺制造误差及材料特性等影响,造成了实测值与计算结果有一定偏差。为了提高薄膜电路设计的准确性,对设备、人员相对稳定的薄膜工艺线各主要工序制造误差进行分析,通过大量实测数据,统计出了该工艺线制造误差范围,常规线宽偏差±4.5μm以内,关键线宽可控制在±2.0μm以内,线条厚度误差±20%以内。根据工艺制造能力,构建电路的三维多参数仿真模型,与理想模型进行对照,给出了薄膜工艺制造误差对滤波器电性能的影响,为今后准确设计滤波器等无源电路提供了有力的指导。应用结果表明,多参数模型与实测结果更为接近。 展开更多
关键词 薄膜 误差 正态分布 回归方程 滤波器
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基于非晶氧化物TFTs的反相器设计 被引量:1
17
作者 姚若河 蔡杨力 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期6-10,共5页
针对单极型非晶氧化物薄膜晶体管(TFT)逻辑电路存在较大功耗等问题,提出一个采用动态负载的三级架构反相器.该反相器基于Pseudo-CMOS(伪互补金属氧化物半导体)拓扑结构,采用由输出信号驱动的动态负载替代Pseudo-CMOS反相器中的二极管连... 针对单极型非晶氧化物薄膜晶体管(TFT)逻辑电路存在较大功耗等问题,提出一个采用动态负载的三级架构反相器.该反相器基于Pseudo-CMOS(伪互补金属氧化物半导体)拓扑结构,采用由输出信号驱动的动态负载替代Pseudo-CMOS反相器中的二极管连接负载,使输入级的输入管与负载管驱动信号互补,实现反相器零静态电流,并弱化了功耗与摆幅的制约关系.基于TFT的电流公式,讨论了反相器中晶体管的宽长比对输出摆幅和功耗的影响,通过优化晶体管的宽长比进一步提高输出摆幅,降低电路功耗.在Silvaco软件中仿真验证结果表明:在相同的工艺条件下,与Pseudo-CMOS反相器相比,采用动态负载的三级架构反相器输出摆幅提高了13.13%,并显著降低了静态电流. 展开更多
关键词 薄膜晶体管 反相器 动态负载 低功耗 输出摆幅
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钯铬合金薄膜型氢气传感器的设计与制作 被引量:3
18
作者 张建国 景涛 +2 位作者 曾固 钱力 宋祖殷 《电子工业专用设备》 2015年第9期1-4,34,共5页
采用钯铬合金做为氢敏材料,设计制备了集成铂薄膜加热器和测温器的氢气传感器。对不同环境温度下温度补偿后氢气传感器的响应特性进行了测试,测试结果表明铂加热器和测温器可消除环境温度对氢气传感器的影响;并研究了不同补偿温度下氢... 采用钯铬合金做为氢敏材料,设计制备了集成铂薄膜加热器和测温器的氢气传感器。对不同环境温度下温度补偿后氢气传感器的响应特性进行了测试,测试结果表明铂加热器和测温器可消除环境温度对氢气传感器的影响;并研究了不同补偿温度下氢气传感器的响应特性,结果表明,随着补偿温度的升高,传感器吸氢速率和脱氢速率增加。 展开更多
关键词 钯铬合金 薄膜 氢气传感器
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Ka波段旋转关节的设计 被引量:1
19
作者 邓智勇 苏丽 阮云国 《无线电通信技术》 2009年第2期37-39,共3页
旋转关节是天线馈电系统中的重要器件。从理论入手,阐述了一种Ka波段单通道旋转关节的设计方法,在理论设计的基础上经过计算机仿真进行参数优化,得到最佳值,并以此数据为参考设计出此旋转关节实物。对这个实物旋转关节作了大量调试试验... 旋转关节是天线馈电系统中的重要器件。从理论入手,阐述了一种Ka波段单通道旋转关节的设计方法,在理论设计的基础上经过计算机仿真进行参数优化,得到最佳值,并以此数据为参考设计出此旋转关节实物。对这个实物旋转关节作了大量调试试验工作,测试结果与仿真结果基本一致。驻波的频率特性符合切比雪夫函数规律,良好的驻波比特性,因此这种旋转关节在天线馈电系统中有着广阔的应用。 展开更多
关键词 KA波段 旋转关节 驻波比特性
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电磁传播中大气衰减的一种工程计算方法 被引量:4
20
作者 姜忠龙 韩向清 付林 《雷达与对抗》 2009年第2期4-6,共3页
分析了电磁波在大气中衰减的计算问题,并针对衰减因子计算过程中的复杂的积分公式提出了一种简便的工程计算方法,计算结果与理论分析的结果基本是一致的。该工程计算方法是有效的,具有一定的工程应用价值。
关键词 电磁信号 电磁传播 大气衰减
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