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混合微电路封装外壳的封焊技术简介 被引量：5
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作者 王传声 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1993年第4期7-8,共2页
混合微电子技术是实现高可靠电子系统微型化的有效途径。混合微电路采用高气密性材料进行封装,这是实现混合微电路在各种环境条件下有效应用的必要手段。随着粘片与丝焊技术的成熟和芯片成品率的迅速提高,混合微电路后部封装的成本占整... 混合微电子技术是实现高可靠电子系统微型化的有效途径。混合微电路采用高气密性材料进行封装,这是实现混合微电路在各种环境条件下有效应用的必要手段。随着粘片与丝焊技术的成熟和芯片成品率的迅速提高,混合微电路后部封装的成本占整个组件成本的比重逐渐上升。据外刊报道,美国混合微电路封装外壳成本在1990年已增长到16%以上,可见封装外壳已起着举足轻重的作用。封装外壳在装贴各种元器件后需要封接盖板(盖板一般是由陶瓷或金属制成),这就需要相应的高气密性封焊技术。本文对这一封焊技术逐一介绍。 展开更多
关键词 混合集成电路 外壳 焊接 封装
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