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印制板钻床中小孔径钻头断损的检测
1
作者
薛克先
《电子工艺技术》
1990年第1期54-55,共2页
多层印制板到1989年即可达到年产4×10~6m^2。随着基板的增加,实装的密度和表面装配技术发展了,取得了很大的进步。现在已有部分产品的IC引线间(2.54mm)分布了条线。这种高密度化促进了基板的多层化,有的已达到42层。它与集成技术,...
多层印制板到1989年即可达到年产4×10~6m^2。随着基板的增加,实装的密度和表面装配技术发展了,取得了很大的进步。现在已有部分产品的IC引线间(2.54mm)分布了条线。这种高密度化促进了基板的多层化,有的已达到42层。它与集成技术,小孔径孔化技术、高度的钻孔技术的发展有密切关系。 1.印制板的钻孔技术如图1所示,多层基板是由粘合材料的玻璃纤维和铜箔相互叠层、浸渍环氧树脂构成的。
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关键词
印制板
钻床
IC
钻头
断损
检测
在线阅读
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职称材料
印制电路板用照相底片的性能测试
2
作者
陈应书
《电子工艺简讯》
1989年第5期10-11,共2页
关键词
印制电路
照相底片
性能测试
在线阅读
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职称材料
题名
印制板钻床中小孔径钻头断损的检测
1
作者
薛克先
出处
《电子工艺技术》
1990年第1期54-55,共2页
文摘
多层印制板到1989年即可达到年产4×10~6m^2。随着基板的增加,实装的密度和表面装配技术发展了,取得了很大的进步。现在已有部分产品的IC引线间(2.54mm)分布了条线。这种高密度化促进了基板的多层化,有的已达到42层。它与集成技术,小孔径孔化技术、高度的钻孔技术的发展有密切关系。 1.印制板的钻孔技术如图1所示,多层基板是由粘合材料的玻璃纤维和铜箔相互叠层、浸渍环氧树脂构成的。
关键词
印制板
钻床
IC
钻头
断损
检测
分类号
TN430.56 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
印制电路板用照相底片的性能测试
2
作者
陈应书
出处
《电子工艺简讯》
1989年第5期10-11,共2页
关键词
印制电路
照相底片
性能测试
分类号
TN430.56 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
印制板钻床中小孔径钻头断损的检测
薛克先
《电子工艺技术》
1990
0
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职称材料
2
印制电路板用照相底片的性能测试
陈应书
《电子工艺简讯》
1989
0
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职称材料
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