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1
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SMT焊点形态对热应力分布影响的有限元分析 |
王春青
梁旭文
王金铭
钱乙余
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《电子工艺技术》
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1996 |
9
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2
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采用Sn—Pb—Re钎料与Sn—Pb共晶钎料的焊点的热循环实验 |
方洪渊
孙刚
朱颖
商宏伟
钱乙余
丁克俭
薛利忠
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《电子工艺技术》
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1995 |
2
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3
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国外微电子表面组装焊点形态问题研究现状 |
王国忠
王春青
钱乙余
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《电子工艺技术》
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1995 |
2
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4
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多芯片组件(MCM)的可靠性 |
杨邦朝
杜晓松
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《电子科技导报》
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1998 |
1
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5
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高锰酸钾去环氧沾污溶液的正确使用与维护 |
黄玉文
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《电子元件质量》
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1995 |
1
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6
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62Sn－36Pb－2Ag焊点的可靠性及热疲劳位错亚结构的演化分析 |
李云卿
唐祥云
马莒生
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1994 |
2
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7
|
微电子组装件的等效损伤应力和寿命预估 |
季馨
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《电子机械工程》
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1995 |
0 |
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8
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暴露在吸湿性飞尘中的电路板可靠性鉴定试验 |
蔡少英
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《电子产品可靠性与环境试验》
|
1996 |
0 |
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9
|
表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析 |
张秀森
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
1999 |
0 |
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10
|
影响表面贴装产品质量的因素及其控制方法 |
彭占勇
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《电子工艺技术》
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2000 |
10
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11
|
LED灯具电路板组件模态对可靠性影响的仿真分析 |
李婳婧
聂磊
黄飞
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《电子世界》
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2016 |
0 |
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12
|
热应力对车载电路板组件的动力学特性影响研究 |
周嘉诚
程良田
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《电子世界》
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2017 |
0 |
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13
|
表面组装件的失效机理及可靠性评价 |
韩常英
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《电子产品可靠性与环境试验》
|
1992 |
1
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14
|
用于电路板测试的VXI总线软件 |
亚历克斯
傅平
|
《国外电子测量技术》
|
1993 |
0 |
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15
|
怎样把测温线固定在测温板上，获得准确温度曲线 |
|
《电子电路与贴装》
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2010 |
0 |
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16
|
IC卡电话系统的安全性初探 |
曾劼
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《现代电信科技》
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1995 |
0 |
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17
|
电路板制造故障分析系统的发展与应用 |
|
《电子质量》
|
1992 |
0 |
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18
|
国外片状元件可靠性研究综述 |
肖虹
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
1991 |
0 |
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19
|
静电损伤机理的研究和控制：2000年美国军方可靠性和可... |
Hick.,FS
郑鹏洲
|
《电子产品可靠性与环境试验》
|
1990 |
0 |
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20
|
64路交换子多层陶瓷基板可靠性研究 |
李春发
|
《半导体情报》
|
1990 |
0 |
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