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印制板插头镀镍镀金分层原因探讨
1
作者 侯敏生 《电子工艺技术》 1993年第1期23-26,34,共5页
印制板插头改用镀镍镀金工艺以来,一直存在着不同程度的分层现象,后期引进的镀金线分层现象更为严重,经多种试验后找出分层的原因a.前处理不净;b.与插头镀铅锡、退铅锡、贴胶带有关;c.由于铜底层表面形成铜锡层或被其他污染源污染等原... 印制板插头改用镀镍镀金工艺以来,一直存在着不同程度的分层现象,后期引进的镀金线分层现象更为严重,经多种试验后找出分层的原因a.前处理不净;b.与插头镀铅锡、退铅锡、贴胶带有关;c.由于铜底层表面形成铜锡层或被其他污染源污染等原因所致;经改变工艺程序和选用合适的退铅锡溶液,就基本上控制了分层。 展开更多
关键词 印刷电路板 插头 镀 镍 分层 工艺
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电路板镀镍工艺及镀液管理
2
作者 张锦化 《广东电子》 1991年第1期46-47,共2页
关键词 电路板 镀镍 工艺 镀液管理
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系列印制板镀金槽及模具的设计
3
作者 刘建军 《电子工艺简讯》 1990年第11期13-14,共2页
关键词 印制板 镀槽 模具设计 镀金
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