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压合理论及应用探讨 被引量：9
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作者 柴均钊 《印制电路信息》 2000年第11期21-23,共3页
在 CCL 制造或多层板层压过程中,经常会遇到一些板材品质,异常方面的问题,因此有必要通过先行了解树脂的流变行为来更加准确地选择适宜的压合程式。这篇文章便是从熔融树脂的流变行为来探讨进行压合的可行性,树脂的黏度值可以使用平行... 在 CCL 制造或多层板层压过程中,经常会遇到一些板材品质,异常方面的问题,因此有必要通过先行了解树脂的流变行为来更加准确地选择适宜的压合程式。这篇文章便是从熔融树脂的流变行为来探讨进行压合的可行性,树脂的黏度值可以使用平行板式的流变仪进行测试分析,而后利用对于温度和压力的适当控制,使压合制程顺利操作进行,从而得到品质良好的板材。 展开更多
关键词 多层印刷板 树脂 流变行为 压合理论 应用 层压
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