覆铜板新国标GB/T4722-2017的产生与解读 被引量：1

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作者 杨艳 《覆铜板资讯》 2017年第5期1-6,共6页

于2017年6月新颁布的GB/T4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》是覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

关键词 刚性覆铜板 标准 试验方法

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无卤型覆铜箔层压板的试验方法——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-01-1999 被引量：1

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作者 马明诚 《印制电路信息》 2003年第6期62-63,共2页

1 目的 本分析方法是为了坚定有机类覆铜箔层压板中,是否含有卤化物而制定的分析方法,目的是作为认定有机类覆铜箔层压板是否属无卤型基材时的检验方法.

关键词 印制线路板 覆铜箔 层压板 玻纤布 环氧树脂 技术标准 JPCA-ES-01-1999

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多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000

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作者 马明诚 《印制电路信息》 2003年第6期55-58,共4页

1 适用范围 把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(Cl)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板).本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板.

关键词 印制线路板 覆铜箔 层压板 玻纤布 环氧树脂 技术标准 JPCA-ES-05-2000

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印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布·环氧树脂 JPCA-ES-04-2000

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作者 马明诚 《印制电路信息》 2003年第6期51-54,共4页

1适用范围 本标准以JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法进行测试,氯(CI)溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于印制线路板用玻纤布·环氧树脂无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板).

关键词 印制线路板 覆铜箔 层压板 玻纤布 环氧树脂 技术标准 JPCA-ES-04-2000

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多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布环氧树脂 JPCA-ES-06-2000

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作者 马明诚 《印制电路信息》 2003年第6期59-61,共3页

1 适用范围 本标准把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(Cl)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的粘结片定义为无卤型粘结片.本标准规定了多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片技术要求.

关键词 印制线路板 覆铜箔 层压板 玻纤布 环氧树脂 技术标准 JPCA-ES-04-2000

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挠性覆铜板新国标GB/T 13555-2017的产生与解读——GB/T 13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》要点介绍

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作者 王华志 《覆铜板资讯》 2018年第3期45-50,共6页

2017年12月新颁布的GB/T 13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》是挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读。

关键词 挠性覆铜板 标准 聚酰亚胺薄膜 修订

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挠性印制电路基材各类标准简述

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作者 杨蓓 范和平 《电子电路与贴装》 2006年第5期77-80,共4页

本文简要介绍了挠性印制电路基材的几种产品种类使用国内、外的几种标准，重点评述了中国国家标准，美国IPC标准，日本JISC标准和JPCA标准等几种适用于挠性印制电路基材的常用标准，比较了几种常用标准的性能要求种类、典型测试方法的... 本文简要介绍了挠性印制电路基材的几种产品种类使用国内、外的几种标准，重点评述了中国国家标准，美国IPC标准，日本JISC标准和JPCA标准等几种适用于挠性印制电路基材的常用标准，比较了几种常用标准的性能要求种类、典型测试方法的区别及侧重点。 展开更多

关键词 挠性印制电路板基材 标准 简述

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印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的国家标准

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作者 李春圃 《丝网印刷》 2014年第4期44-46,共3页

中国国家标准公告2013年第22号，发布了笔者起草编写的“印制板用光成像耐电镀抗蚀齐 Photoimaaeable Platina and Etchina Resist Paste of Printed Circuit Board”，标准号为GB／T29846-2013，发布日期为2013年11月12日，实施日期为2... 中国国家标准公告2013年第22号，发布了笔者起草编写的“印制板用光成像耐电镀抗蚀齐 Photoimaaeable Platina and Etchina Resist Paste of Printed Circuit Board”，标准号为GB／T29846-2013，发布日期为2013年11月12日，实施日期为2014年4月15日。 展开更多

关键词 中国国家标准 抗蚀剂 光成像 印制板 电镀 CIRCUIT 标准号

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第83届IEC大会及相关覆铜板标准讨论介绍

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作者 李小兰 《覆铜板资讯》 2019年第6期22-24,共3页

第83届国际电工委员会(IEC)大会于2019年10月在上海召开。本文,重点介绍了在此大会中召开的TC91WG4(基材工作组)/WG10(印制电路板、覆铜板测试方法)工作组会议的情况。并畅谈了参加此国际标准化会议的深刻感言。

关键词 IEC TC91-WG4/WG10 标准 覆铜板

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IEC国际标准——IEC 97 印制电路网格系统

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作者 王慧 《印制电路信息》 1994年第8期46-48,共3页

1).IEC对各技术委员会提出的、每个国家的技术委员会曾表示特别关注的技术问题。做出的正式决议或协定,尽可能接近地表达国际间对各议题的一致的意见。 2).这些正式决定或协定在国际间使用采取推荐的形式,因此,为各个国家技术委员会所... 1).IEC对各技术委员会提出的、每个国家的技术委员会曾表示特别关注的技术问题。做出的正式决议或协定,尽可能接近地表达国际间对各议题的一致的意见。 2).这些正式决定或协定在国际间使用采取推荐的形式,因此,为各个国家技术委员会所接受。 3).为了促进国际间的统一,IEC希望各个国家的委员会都应在国家条件允许的范围内,采纳IEC推荐的文本作为各自国家的标准,如果IEC的推荐与相应的国家标准之间存在分岐,应当尽可能在国家标准中明确地指出。 展开更多

关键词 印制电路 网格系统 印制板 技术委员会 元件引线 国家标准 连接点 技术问题 印制电路板 单位数

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IEC印制电路基材标准最新修改

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作者 耿如霆 《印制电路信息》 1994年第3期36-36,共1页

1993年5月颁发了IEC249《印制电路基材》的20个修改件。IEC249-1《试验方》修改件NO.4中,拉脱试样最小厚度定为0.8mm,更薄的可粘叠成有足够刚度的试样作试验,暴露溶剂蒸气后剥离试验、原规定用三氯乙烷已取消,溶剂由双方商定。可焊性试... 1993年5月颁发了IEC249《印制电路基材》的20个修改件。IEC249-1《试验方》修改件NO.4中,拉脱试样最小厚度定为0.8mm,更薄的可粘叠成有足够刚度的试样作试验,暴露溶剂蒸气后剥离试验、原规定用三氯乙烷已取消,溶剂由双方商定。可焊性试验方法取消。尺寸稳定性步骤2的加热温度改为按相应规范的规定,加热时间改定为30⁺⁶₀min。原修改件NO.1 NO.2 NO.3中的更改内容:白斑试验方法,垂直度试验方法,弓曲扭曲试验均凸面朝上并改用百分率表示,蚀刻和加热后弓曲扭曲试验方法。 展开更多

关键词 印制电路 最新修改 剥离强度 尺寸稳定性 试验方法 扭曲试验 可焊性 线性膨胀系数 溶剂蒸气 白斑试验

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我国两项无铅装联用印制电路基材规范正式成为IEC标准

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《信息技术与标准化》 2010年第7期31-31,共1页

日前，IEC正式发布两项国际标准：“IEC61249—2—41Ed．1适用于无铅装联的限定燃烧性的溴化环氧纤维素纸／E玻纤布覆铜箔层压板规范”和“IEC61249—2—24Ed．1适用于无铅装联的限定燃烧性的溴化环氧E玻纤纸／E玻纤布覆铜箔层压板规范... 日前，IEC正式发布两项国际标准：“IEC61249—2—41Ed．1适用于无铅装联的限定燃烧性的溴化环氧纤维素纸／E玻纤布覆铜箔层压板规范”和“IEC61249—2—24Ed．1适用于无铅装联的限定燃烧性的溴化环氧E玻纤纸／E玻纤布覆铜箔层压板规范”。这两项标准立项建议是由全国印制电路标准化技术委员会基材工作组于2006年9月向IEC／TC91电子装联技术委员会提交的，工业和信息化部电子工业标准化研究所和广东生益科技有限公司等单位承担了编制工作。 展开更多

关键词 IEC标准 电子装联 电路基材 印制电路 无铅 标准化技术委员会 覆铜箔层压板 电子工业

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IPC公布的标准与规范目录(下)

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作者 陈培良 《印制电路信息》 2003年第1期64-67,共4页

▲IPC-SM-780以表面安装为主的元件封装及互连指南Component Packaging and Interconnecting withEmphasis on Surface Mounting ▲IPC-SM-782A表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订1和2)

关键词 芯片直装技术 表面安装 元件封装 阻焊剂 混合电路 印制板 电热工艺

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最新标准出版信息

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《信息技术与标准化》 2006年第3期I0007-I0008,共2页

关键词 出版信息

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