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基于方向解耦与多尺度增强的芯片表面缺陷检测模型
1
作者 王翔 黄娟 +2 位作者 顾寄南 王文波 向泓宇 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期68-76,共9页
芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机... 芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机制与多尺度特征增强(MSFE)模块。DDA机制通过宽度、高度分支获取正交方向特征,并结合位置编码感知微小缺陷的像素级偏移;MSFE模块由空洞分支和池化分支组成,可分别获取长程依赖与保留局部细节。二者的结合显著提升了芯片表面缺陷的检测性能。在公共数据集D_(A)^(R)和D_(B)^(R)上验证了该模型的先进性,结果表明,与初始模型相比,该模型的参数量(Params)减小了1.2%,精确率(P)、召回率(R)与平均精度均值(mAP)在D_(A)^(R)缺陷数据集上分别提高了8.4%、6.9%和9.1%,在D_(B)^(R)缺陷数据集上分别提高了12%、4%和4.2%。 展开更多
关键词 芯片缺陷检测 特征增强 方向敏感性 注意力机制 YOLOv11n
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基于层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO
2
作者 李长江 邓剑勋 +4 位作者 蒲俊宇 孙宏森 刘凯 靳清清 余先伦 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期77-86,共10页
针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合... 针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合视觉混合器与卷积门控线性单元,借助层次化状态空间动态机制增强微小缺陷的特征表征能力;构建多路径自适应特征融合网络(MPAFFN),提升对不同类型缺陷的自适应能力;引入跨层特征对齐模块(CFAB)实现了骨干(Backbone)网络与颈部(Neck)网络的高效桥接及跨层级特征语义的对齐。实验结果表明,相较于基准模型,HAE-YOLO算法的平均精度均值(mAP@0.5)提高了4.6%,mAP@0.5~0.95提高了5.2%,同时参数量(Params)减少了29%,计算量(GFLOPs)减少了0.5。该算法可为晶圆生产线芯片表面缺陷实时检测提供高效的解决方案,对减少缺陷芯片流入后续工序、提高制备良率具有重要意义。 展开更多
关键词 芯片表面缺陷检测 YOLOv8 特征融合 多尺度特征 注意力机制
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集成电路自动化测试系统的关键技术突破与应用实践
3
作者 周东 《新潮电子》 2026年第2期172-174,共3页
随着集成电路技术的迅猛发展,其规模和复杂性不断提升,对测试技术的要求也日益严苛。集成电路自动化测试系统作为保障芯片质量与性能的关键环节,近年来在关键技术方面取得了突破,并在实际应用中发挥着愈发重要的作用。文章探讨了集成电... 随着集成电路技术的迅猛发展,其规模和复杂性不断提升,对测试技术的要求也日益严苛。集成电路自动化测试系统作为保障芯片质量与性能的关键环节,近年来在关键技术方面取得了突破,并在实际应用中发挥着愈发重要的作用。文章探讨了集成电路自动化测试系统的关键技术,并结合实际案例阐述了其实践效果,旨在为集成电路测试技术的进一步发展提供参考。 展开更多
关键词 集成电路 自动化测试系统 关键技术 应用
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电子元器件失效分析知识辅助专家系统设计与实现 被引量：1
4
作者 曹耀龙 赵海龙 +2 位作者 张魁 席善斌 张欢 《环境技术》 2025年第6期12-17,共6页
针对电子元器件失效分析中知识分散化与专家经验依赖性强的问题,设计知识辅助专家系统以提升分析效率与可靠性管理水平。通过构建分层知识处理体系(知识源层、存储层、处理层、交互层),集成数据仓库、规则推理(基于SQL逻辑匹配)与案例推... 针对电子元器件失效分析中知识分散化与专家经验依赖性强的问题,设计知识辅助专家系统以提升分析效率与可靠性管理水平。通过构建分层知识处理体系(知识源层、存储层、处理层、交互层),集成数据仓库、规则推理(基于SQL逻辑匹配)与案例推理(相似度检索)、Apriori关联规则挖掘及聚类分析技术,提出动态需求模型与本体论知识图谱建模方法,开发支持知识查询、顺序分析(状态机算法)、自定义分析及案例演示的核心功能模块。应用表明,该系统显著提升了失效分析效率,大幅降低了对人工经验的依赖;创新性融合知识图谱与智能推理机制,解决了知识碎片化问题,为电子元器件全生命周期可靠性管理提供工具支撑,其架构可扩展至其他复杂设备失效分析领域。 展开更多
关键词 电子元器件 失效分析 专家系统 知识辅助 大数据分析
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基于热阻矩阵的3D叠层芯片结温预测方法研究
5
作者 高成 杜维洋 +1 位作者 孙高宇 黄姣英 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第10期1153-1159,共7页
针对3D叠层封装芯片因功耗增加导致的热失效风险,提出了一种基于热阻矩阵的结温预测方法,以支持芯片热设计与热管理。选取某型DDR3叠层芯片为研究对象,设计了一种基于热阻矩阵的3D叠层芯片结温预测方法,通过建模仿真替代传统实验测量方... 针对3D叠层封装芯片因功耗增加导致的热失效风险,提出了一种基于热阻矩阵的结温预测方法,以支持芯片热设计与热管理。选取某型DDR3叠层芯片为研究对象,设计了一种基于热阻矩阵的3D叠层芯片结温预测方法,通过建模仿真替代传统实验测量方法获取热特性参数。在分析3D叠层芯片结构的基础上,基于Icepak软件构建3D叠层芯片的仿真模型,结合JESD51-2标准搭建仿真用热测试环境,通过仿真手段拟合3D叠层芯片的热阻矩阵。依据拟合得到的热阻矩阵预测不同条件下各层芯片的结温,最后将预测结果与仿真结果进行对比,其误差均小于1%。研究对3D叠层芯片的结温预测工作以及热设计、热管理工作提供思路和参考。 展开更多
关键词 3D叠层芯片 热阻矩阵 有限元仿真 结温预测
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热载荷作用下铜膜层对柔性电子复合薄膜热应力分布和电学特性影响的研究
6
作者 王涛 陈诚 +4 位作者 李子赟 刘星语 黄川 王紫阳 任春华 《电子测量与仪器学报》 北大核心 2025年第7期151-158,共8页
为定量表征热载荷作用下铜膜层对柔性电子复合薄膜应变分布和电学特性的影响,建立了基于数字图像相关法的热变形测试工作站和电学测试站的综合测试系统,首先在柔性聚合物上通过磁控溅射方法制备了铜导电层厚度为50、100、200、500 nm的... 为定量表征热载荷作用下铜膜层对柔性电子复合薄膜应变分布和电学特性的影响,建立了基于数字图像相关法的热变形测试工作站和电学测试站的综合测试系统,首先在柔性聚合物上通过磁控溅射方法制备了铜导电层厚度为50、100、200、500 nm的二维马蹄形柔性电子复合薄膜,并对柔性电子复合薄膜在恒速率加热条件下进行原位和全局变形检测和电信号稳定性检测。提取了二维马蹄形互连的热应变场,并重点分析了薄膜铜层附近单位面积内的应变场特征。结果表明,500 nm膜厚铜层在热载荷作用下与衬底配合关系最佳,样品整体应变成稳定趋势。同时配合电学测试站对样品进行电信号采集,发现随着铜膜层厚度增加,500 nm样品的电阻松弛至3Ω,并在持续温度载荷下可以保持优异的工作稳定性。综上所述,通过建立热载荷测试系统揭示了不同金属层厚度对柔性电子复合薄膜衬底和金属层连接的热应变与信号传输效率的影响,实验表明了500 nm铜膜层样品在热载荷下的性能优势,为可拉伸电子元件的安全设计提供了理论依据。 展开更多
关键词 柔性电子复合薄膜 数字图形相关法 热应变 电学稳定性
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基于Si P微系统的DSP微组件测试方法研究
7
作者 赵桦 朱江 +2 位作者 宋国栋 张凯虹 奚留华 《电子与封装》 2025年第6期45-48,共4页
Si P微系统是一种高度集成化的系统,其内部可能集成1个或多个DSP、NOR Flash和DDR存储器、AI加速芯片等,有些复杂的微系统还集成了FPGA芯片。由于内部集成了多个微组件,芯片之间相互连接,传统的测试单一微组件的方法并不适用于微系统的... Si P微系统是一种高度集成化的系统,其内部可能集成1个或多个DSP、NOR Flash和DDR存储器、AI加速芯片等,有些复杂的微系统还集成了FPGA芯片。由于内部集成了多个微组件,芯片之间相互连接,传统的测试单一微组件的方法并不适用于微系统的测试。提出了一套DSP微组件测试方法,该系统包括1块专门的测试板、可调试的电脑测试环境和JTAG通信。与单一的DSP裸芯测试相比,它可以快速稳定地实现DSP微组件的性能测试,满足大批量生产测试的需求。 展开更多
关键词 Si P微系统 DSP微组件 大批量生产 测试板
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拓扑数据分析在晶圆图缺陷模式分类中的高效应用
8
作者 杜先君 丁家俊 董明月 《电子测量与仪器学报》 北大核心 2025年第10期185-196,共12页
晶圆图的缺陷模式分类是半导体生产制造过程中的重要环节,对提高产品良品率与生产效率有着重要意义。针对现有深度学习晶圆图缺陷模式分类方法解释性差和资源消耗高等问题,改进了一种基于拓扑数据分析(topological data analysis, TDA)... 晶圆图的缺陷模式分类是半导体生产制造过程中的重要环节,对提高产品良品率与生产效率有着重要意义。针对现有深度学习晶圆图缺陷模式分类方法解释性差和资源消耗高等问题,改进了一种基于拓扑数据分析(topological data analysis, TDA)的特征提取方法,其依托持久同调理论,通过构建Alpha复形(alpha complex)以挖掘晶圆图的拓扑结构,并将其转化为可量化的拓扑特征。实验结果表明,在基于WM-811K数据集构建的模拟晶圆图数据集上,采用Alpha复形代替原VR复形(vietoris-rips complex),平均复形构建时间降低了约82%,平均内存占用降低了约10.09%。此外,将基于TDA的方法与DenseNet121、Swin Transformer以及新兴的ConvNeXt模型进行了对比,在特征提取方面,t-SNE可视化结果显示基于TDA方法提取的特征向量取得了最佳的聚类效果,相比于次优的ConvNeXt,轮廓系数提升了17.24%,提取时间降低了约75%,而内存峰值降低了约95%;在分类性能方面,结合支持向量机(SVM)分类器的实验表明,基于TDA的模型整体分类准确率高达0.992,优于DenseNet(0.989 3)和Swin Transformer(0.982 0)。 展开更多
关键词 晶圆图缺陷模式分类 拓扑数据分析 持久同调 Alpha复形 支持向量机 半导体制造
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基于可重构环形振荡器的绑定后TSV故障测试
9
作者 刘军 陈志 +2 位作者 陈田 程松仁 梁华国 《微电子学与计算机》 2025年第2期128-134,共7页
基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的三维集成电路极大提升了芯片的集成度。然而,目前TSV的工艺尚未成熟,导致TSV出现阻性开路故障、泄漏故障和桥接故障,因此需要对TSV进行测试。而现有的测试方法不能够检测TSV的各种故障且分辨各种... 基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的三维集成电路极大提升了芯片的集成度。然而,目前TSV的工艺尚未成熟,导致TSV出现阻性开路故障、泄漏故障和桥接故障,因此需要对TSV进行测试。而现有的测试方法不能够检测TSV的各种故障且分辨各种故障类型。因此,本文提出一种基于可重构环形振荡器的绑定后TSV测试方法,能够检测和分辨TSV的各种故障。该方法能将环形振荡器可重构为非振荡、全振荡和半振荡这3种测试模式。非振荡模式用来检测桥接故障,全振荡模式检测阻性开路和泄漏故障,半振荡模式分辨阻性开路和泄漏故障的故障类型。基于PTM 45 nm工艺的HSPICE实验验证了所提方法在TSV故障检测的有效性。 展开更多
关键词 TSV 绑定后测试 测试模式 分辨
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空间应用CMOS图像传感器寿命评估方法研究
10
作者 程甘霖 张芮萌 +2 位作者 王丹 牟帅臣 范唯 《半导体光电》 北大核心 2025年第2期248-254,共7页
随着遥感卫星设计寿命需求逐步提升,图像传感器作为遥感载荷的核心器件,其寿命直接决定了卫星的整体寿命。目前,CMOS图像传感器已成为遥感载荷中可见光探测的主要器件,但现有寿命评估方法仍以质量保证试验为主,缺乏定量化分析。文章提... 随着遥感卫星设计寿命需求逐步提升,图像传感器作为遥感载荷的核心器件,其寿命直接决定了卫星的整体寿命。目前,CMOS图像传感器已成为遥感载荷中可见光探测的主要器件,但现有寿命评估方法仍以质量保证试验为主,缺乏定量化分析。文章提出一种基于任务需求的CMOS图像传感器寿命评估方法,以虚拟的遥感任务为例,在设计阶段对CMOS图像传感器进行可靠性设计分析,并在试验阶段制定质量保证方案。通过辐照试验重点研究器件受辐照后的性能退化规律,结合任务环境中的累积辐照量预测,定量评估遥感相机寿命末期CMOS图像传感器的成像信噪比等关键指标。结果表明,在8年设计寿命内,器件性能退化可控,信噪比满足任务需求。该方法可为长寿命遥感相机的可靠性设计与验证提供理论支撑。 展开更多
关键词 CMOS图像传感器 空间应用 辐照性能退化 定量化寿命评估
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集成电路结温测试方法研究
11
作者 李锟 王世楠 虞勇坚 《信息技术与标准化》 2025年第8期30-35,共6页
为解决半导体集成电路结温测试方法应用类型不清晰,应用场合不明确等问题,研究半导体集成电路光学测量法、物理接触法、电测试法和热网络模型法4种结温测试方法,通过典型集成电路的试验验证,分析了不同测试方法的适用性、优缺点及局限... 为解决半导体集成电路结温测试方法应用类型不清晰,应用场合不明确等问题,研究半导体集成电路光学测量法、物理接触法、电测试法和热网络模型法4种结温测试方法,通过典型集成电路的试验验证,分析了不同测试方法的适用性、优缺点及局限性。试验结果表明,这些方法均能有效测量结温,但各有优缺点。光学测量法虽精度高但具有破坏性;物理接触法简便但受测温装置位置影响;电测试法精度高但存在自热效应问题;热网络模型法通用性强但依赖输入数据精度。本研究为提高半导体集成电路的质量和可靠性提供了技术支持,并为未来探索新的结温测试方法、优化多芯片系统热管理和建立结温与集成电路寿命的定量关系提供了参考。 展开更多
关键词 集成电路 结温 光学测量法 电测试法 物理接触法 热网络模型法
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基于可重配置环形振荡器的TSV诊断方法
12
作者 陈田 章云飞 +4 位作者 刘军 鲁迎春 吴大平 陈炜坤 邵宇寒 《微电子学与计算机》 2025年第3期92-99,共8页
硅通孔(Through Silicon Via,TSV)是堆叠形成三维芯片(Three-Dimensional Chips,3D ICs)的关键部件,因此在制造过程中检测出TSV故障是十分重要的。目前的测试方法存在测试成本较高、难以使用同一结构对TSV键合的全过程进行测试以及无法... 硅通孔(Through Silicon Via,TSV)是堆叠形成三维芯片(Three-Dimensional Chips,3D ICs)的关键部件,因此在制造过程中检测出TSV故障是十分重要的。目前的测试方法存在测试成本较高、难以使用同一结构对TSV键合的全过程进行测试以及无法分辨TSV故障的类型等问题。为此,提出了一种基于可重配置的环形振荡器结构的TSV检测方法。该方法能够在TSV制造的各个阶段同时测试多个TSV,并且根据键合前和键合后振荡周期的变化,判断TSV故障的类型,定位发生故障的TSV。HSPICE的仿真结果表明,所提结构可以有效检测并定位TSV各阶段的故障。 展开更多
关键词 三维集成电路 硅通孔 环形振荡器
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基于ATE的多通道56 Gbps PAM4 SerDes接口电气参数测试方法
13
作者 张霞 曹睿 +2 位作者 王永胜 李江涛 董春雷 《信息工程大学学报》 2025年第6期660-667,共8页
56 Gbps PAM4 SerDes接口电气参数测试能够保证56 Gbps PAM4 SerDes接口符合相关行业标准,确保不同设备之间的无缝对接和协同工作。针对标准测试设备通道数量较少,在实验室中进行多通道56 Gbps PAM4 SerDes接口发送端电气参数与接收端... 56 Gbps PAM4 SerDes接口电气参数测试能够保证56 Gbps PAM4 SerDes接口符合相关行业标准,确保不同设备之间的无缝对接和协同工作。针对标准测试设备通道数量较少,在实验室中进行多通道56 Gbps PAM4 SerDes接口发送端电气参数与接收端误码率测试时效率很低的问题,提出一种基于ATE的多通道56 Gbps PAM4 SerDes接口电气参数测试方法。该方法利用ATE自动化测试机台中集成的多通道高速测试系统(HSIO),设计专用ATE测试载板,编写测试程序,快速实现了多通道56 Gbps PAM4 SerDes接口电气参数的并行测试,实验证明该方法极大地提升了测试效率,可用于DUT芯片的量产测试。 展开更多
关键词 多通道56Gbps PAM4 SerDes 电气参数 误码率 测试载板
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基于ATE的时基集成电路电气参数测试方案设计
14
作者 宋恺 《辽宁开放大学学报(自然科学版)》 2025年第3期61-67,共7页
随着半导体技术的持续飞跃发展,中规模时基集成电路在通信、计算机、消费电子等多元化领域的应用变得愈发广泛且深入。因此,对它们进行全面且精确的参数测试,成了确保系统高效运行的关键所在。依托LK8810S集成电路测试设备,选取中规模... 随着半导体技术的持续飞跃发展,中规模时基集成电路在通信、计算机、消费电子等多元化领域的应用变得愈发广泛且深入。因此,对它们进行全面且精确的参数测试,成了确保系统高效运行的关键所在。依托LK8810S集成电路测试设备,选取中规模通用时基集成电路NE555作为测试实例,提出了一种创新的参数测试方案,即利用面包板快速搭建灵活的外围测试环境,有效替代了传统方法中烦琐且昂贵的专用测试板卡。关键优势在于显著降低测试成本和测试周期,与专用测试板比较材料单次测试成本从约1 000元降至约300元,测试周期从5~6周缩短至0.5~2小时。此种测试方案可操作性强,为时基集成电路的参数测试探索出了一条新的路径,并且推动了“岗课赛证”综合育人模式的融通和实践,提升了集成电路产业链效率。 展开更多
关键词 自动测试设备 时基集成电路测试 NE555 LK8810S
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EOTPR在先进半导体封装中的应用研究 被引量：1
15
作者 陈选龙 孔艮永 +4 位作者 石高明 贺光辉 刘加豪 林晓玲 李潮 《微电子学》 北大核心 2025年第1期165-168,共4页
传统时域反射仪(TDR)在应对高密度先进封装定位时,因分辨率限制,无法精确分辨百微米以下缺陷位置。介绍了电光太赫兹脉冲时域反射仪(EOTPR)的原理,通过采用飞秒激光激发稳定的快速脉冲,产生太赫兹频段电磁信号,注入被测试器件,同时采用... 传统时域反射仪(TDR)在应对高密度先进封装定位时,因分辨率限制,无法精确分辨百微米以下缺陷位置。介绍了电光太赫兹脉冲时域反射仪(EOTPR)的原理,通过采用飞秒激光激发稳定的快速脉冲,产生太赫兹频段电磁信号,注入被测试器件,同时采用异步电光采样法快速取样反射信号,实现了优于65μm分辨率的失效定位。通过采用EOTPR实现了对引线键合BGA的埋孔断裂、FCBGA封装UBM断裂、MCM封装导通孔断裂等失效的快速、精确定位,为实现先进复杂封装的三维定位提供了可能。 展开更多
关键词 太赫兹脉冲时域反射仪 FCBGA 埋孔断裂 失效分析 先进封装
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基于YOLO11n的轻量化芯片表面缺陷检测方法 被引量：2
16
作者 孙佩月 黄娟 +2 位作者 顾寄南 夏子林 高艳 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期707-713,共7页
芯片表面缺陷具有尺寸微小、形状不规则、类型多样等特点,但现有目标检测模型存在精度低、参数量多等问题,因此提出一种基于YOLO11n的轻量化芯片表面缺陷检测方法。引入轻量级自适应提取(LAE)卷积,以减少参数数量和计算成本;为提高模型... 芯片表面缺陷具有尺寸微小、形状不规则、类型多样等特点,但现有目标检测模型存在精度低、参数量多等问题,因此提出一种基于YOLO11n的轻量化芯片表面缺陷检测方法。引入轻量级自适应提取(LAE)卷积,以减少参数数量和计算成本;为提高模型对芯片表面缺陷的检测效果,在Neck中集成DySample上采样模块;为进一步提升模型整体性能,在Neck中融合多维协作注意力(MCA)机制。实验结果表明,改进模型的检测平均精度可达91.3%,与原模型相比,平均精度提高1.3%,参数量减少18.8%,十亿次的浮点运算(GFLOPs)降低4.8%,为芯片表面缺陷检测提供了更为高效实用的解决方案。 展开更多
关键词 缺陷检测 YOLO11n 轻量化 自适应提取卷积 上采样 多维协作注意力(MCA)
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基于改进YOLOv8网络模型的芯片BGA缺陷检测 被引量：2
17
作者 陈澍元 王鸣昕 +1 位作者 赵嘉宁 蒋忠进 《半导体技术》 北大核心 2025年第4期378-384,392,共8页
为提高芯片球栅阵列(BGA)缺陷检测的精度和效率,提出一种基于改进YOLOv8网络模型的芯片BGA缺陷检测方法。该方法以常规YOLOv8网络模型为基础,在骨干网络中引入双层路由注意力(BRA)机制,以增强模型捕捉长程依赖和复杂特征的能力;在检测... 为提高芯片球栅阵列(BGA)缺陷检测的精度和效率,提出一种基于改进YOLOv8网络模型的芯片BGA缺陷检测方法。该方法以常规YOLOv8网络模型为基础,在骨干网络中引入双层路由注意力(BRA)机制,以增强模型捕捉长程依赖和复杂特征的能力;在检测头网络中引入双标签分配策略,从而省略耗时的非极大值抑制(NMS)运算,以提高模型检测速度;此外,引入Focaler-WiseIoU边框回归损失函数,以提高模型的边框回归精度。进行了大量基于实测数据的BGA缺陷检测实验,实验结果验证了改进YOLOv8模型的有效性,其总体性能优于三种对比模型。相比常规YOLOv8模型,改进YOLOv8模型的精确率提高了1.2%,召回率提高了3.9%,平均精度均值mAP_(50)提高了2.9%,mAP_(50~95)提高了2.2%,每秒处理帧数(FPS)提高了33.8%。 展开更多
关键词 球栅阵列(BGA) 缺陷检测 深度学习 YOLOv8 注意力机制
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基于改进YOLOv10n网络模型的芯片封装基板外观缺陷检测 被引量：1
18
作者 马一凡 朱晓春 +3 位作者 王鸣昕 胡彬 彭国峰 朱昌飞 《半导体技术》 北大核心 2025年第8期833-842,859,共11页
为提高芯片封装基板外观缺陷检测的精度并减小其计算量,提出一种基于改进YOLOv10n网络模型的芯片封装基板外观缺陷检测方法。该方法利用星形块(Star_Block)与上下文锚点注意力(CAA)机制将C2f模块重构为C2f_Star_CAA模块,通过增加输入映... 为提高芯片封装基板外观缺陷检测的精度并减小其计算量,提出一种基于改进YOLOv10n网络模型的芯片封装基板外观缺陷检测方法。该方法利用星形块(Star_Block)与上下文锚点注意力(CAA)机制将C2f模块重构为C2f_Star_CAA模块,通过增加输入映射的特征维度并整合远距离上下文信息,有效提升了模型的特征提取能力;引入可变形卷积网络(DCNv3),针对不同尺度缺陷自适应调整卷积核大小,显著增强了模型的多尺度缺陷检测能力;用动态检测头(Dyhead)取代普通检测头,通过动态选择不同作用的注意力机制,强化了对缺陷的位置、尺度及类别的感知,提升了模型的泛化能力。基于自定义构建的芯片封装基板数据集进行实验,结果表明,改进模型的计算量较原始模型减小了7.14%,其精确率(P)、召回率(R)、平均精度均值(mAP@0.5)分别达到了84.9%、86.3%、90.4%,较原始模型分别提高了3.4%、4.9%和3.3%,该方法在减小模型计算量的同时提高了检测精度,验证了其在实时监测场景中的可行性。 展开更多
关键词 封装基板 缺陷检测 YOLOv10n C2f_Star_CAA 可变形卷积网络(DCNv3) 动态检测头(Dyhead)
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基于Chroma 3380P测试平台的高效FT测试方案 被引量：1
19
作者 周中顺 夏蔡娟 +1 位作者 李连碧 李飞飞 《电子与封装》 2025年第2期34-38,共5页
针对高端自动测试成本过高与芯片设计公司日益增长的测试需求不匹配这一现状,拟采用Chroma 3380 P型测试机和长川C6100TS三温平移式分选机组合,开发一种新型的高性能自动化测试系统。通过分析芯片测试的各项要求,设计了一个综合性的测... 针对高端自动测试成本过高与芯片设计公司日益增长的测试需求不匹配这一现状,拟采用Chroma 3380 P型测试机和长川C6100TS三温平移式分选机组合,开发一种新型的高性能自动化测试系统。通过分析芯片测试的各项要求,设计了一个综合性的测试方案。搭建了完善的测试平台,充分融合了Chroma 3380P测试机的专业性能与长川C6100TS分选机的先进功能,同时通过外接高精度测试仪器,不仅实现了对芯片高效且精确的测试,还大大降低了测试成本,在ATE测试中具有通用性,为更多测试人员提供参考。 展开更多
关键词 ATE Chroma 3380P FT测试 C6100TS三温平移式分选机
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基于机器视觉的PCB表面缺陷检测研究综述 被引量：3
20
作者 徐一奇 肖金球 +2 位作者 汪俞成 顾逸韬 赵红华 《微电子学与计算机》 2025年第4期1-15,共15页
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是几乎每种电子产品中必备的组件,其优劣直接影响了电子产品的质量。随着集成电路和半导体技术的快速发展,PCB也趋于精小化。因此,对PCB中的缺陷进行高精度和快速检测成为了一大挑战。对PCB的各... 印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是几乎每种电子产品中必备的组件,其优劣直接影响了电子产品的质量。随着集成电路和半导体技术的快速发展,PCB也趋于精小化。因此,对PCB中的缺陷进行高精度和快速检测成为了一大挑战。对PCB的各种缺陷检测方法进行了分析研究,详细讨论了传统的基于图像处理、基于机器学习和基于深度学习的缺陷检测方法,对它们的算法性能,优点和局限性进行比较,总结了PCB缺陷检测领域当前面临的挑战并展望未来缺陷检测的研究趋势。 展开更多
关键词 PCB 缺陷检测 机器视觉 深度学习
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