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基于方向解耦与多尺度增强的芯片表面缺陷检测模型
1
作者 王翔 黄娟 +2 位作者 顾寄南 王文波 向泓宇 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期68-76,共9页
芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机... 芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机制与多尺度特征增强(MSFE)模块。DDA机制通过宽度、高度分支获取正交方向特征,并结合位置编码感知微小缺陷的像素级偏移;MSFE模块由空洞分支和池化分支组成,可分别获取长程依赖与保留局部细节。二者的结合显著提升了芯片表面缺陷的检测性能。在公共数据集D_(A)^(R)和D_(B)^(R)上验证了该模型的先进性,结果表明,与初始模型相比,该模型的参数量(Params)减小了1.2%,精确率(P)、召回率(R)与平均精度均值(mAP)在D_(A)^(R)缺陷数据集上分别提高了8.4%、6.9%和9.1%,在D_(B)^(R)缺陷数据集上分别提高了12%、4%和4.2%。 展开更多
关键词 芯片缺陷检测 特征增强 方向敏感性 注意力机制 YOLOv11n
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国产通用MCU芯片功能完整性测试方法研究与验证
2
作者 田延娟 刘沐忱 +1 位作者 庄钥杰 李冉 《微型计算机》 2026年第6期265-267,共3页
随着芯片技术的飞速发展,高集成度、高复杂度的国产通用MCU芯片逐渐步入市场,为相关领域带来了新的发展机遇。在急剧增长的市场需求下,保证国产通用MCU芯片的品质与功能,是助力它实现深入推广和有效优化的关键。基于此,文章阐述了国产通... 随着芯片技术的飞速发展,高集成度、高复杂度的国产通用MCU芯片逐渐步入市场,为相关领域带来了新的发展机遇。在急剧增长的市场需求下,保证国产通用MCU芯片的品质与功能,是助力它实现深入推广和有效优化的关键。基于此,文章阐述了国产通用MCU芯片的结构、功能和原理,研究了该芯片功能完整性的测试方法,并验证了该方法的应用效果。研究结果表明,合理、严谨的测试方法可以帮助工作人员检查国产通用MCU芯片的功能,发现其中存在的问题和诱因,保障国产通用MCU芯片的产品质量,为相关领域的发展提供坚实保障。 展开更多
关键词 MCU芯片 功能 完整性测试 验证
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基于非均匀旋转的半监督晶圆图缺陷模式识别方法
3
作者 胡晓晗 陈田 +2 位作者 梁华国 刘军 鲁迎春 《传感器与微系统》 北大核心 2026年第4期89-95,共7页
在半导体制造领域,晶圆图缺陷模式识别对于追踪缺陷源具有关键作用。近年来,机器学习在该领域取得了显著进展,但缺陷模式不平衡和工程师标注成本高等问题仍然存在。为此,提出了一种结合非均匀旋转(NU-R)的半监督学习方法,以低标注成本... 在半导体制造领域,晶圆图缺陷模式识别对于追踪缺陷源具有关键作用。近年来,机器学习在该领域取得了显著进展,但缺陷模式不平衡和工程师标注成本高等问题仍然存在。为此,提出了一种结合非均匀旋转(NU-R)的半监督学习方法,以低标注成本构建高效预测模型。首先,使用基于NU-R的混合数据增强方法来扩展数据集,在保持缺陷模式不变性的同时,改变晶粒相对位置;其次,结合三种不确定性度量指标筛选出最有价值的样本,设计基于主动学习和伪标签的分类器迭代模型,结合专家知识和高可信度的预测结果来加速学习。在WM-811K数据集上的实验表明:与传统数据增强方法相比,本方案的准确率提高了2.1%,并验证了数据度量和迭代策略的有效性。 展开更多
关键词 晶圆图缺陷 模式识别 主动学习 伪标签选择算法
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一种改进的高效芯片表面缺陷检测模型DWGV-YOLO
4
作者 姜宝康 顾寄南 +3 位作者 朱永民 李静 高艳 向泓宇 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期182-189,共8页
针对芯片表面缺陷检测中微小目标特征模糊与多尺度缺陷共存的问题,基于YOLOv11n提出一种改进的高效芯片表面缺陷检测模型DWGV-YOLO。为解决多尺度缺陷共存问题,设计了一种多尺度动态空间-通道注意力机制(DSCAM);引入小波卷积(WTConv)和S... 针对芯片表面缺陷检测中微小目标特征模糊与多尺度缺陷共存的问题,基于YOLOv11n提出一种改进的高效芯片表面缺陷检测模型DWGV-YOLO。为解决多尺度缺陷共存问题,设计了一种多尺度动态空间-通道注意力机制(DSCAM);引入小波卷积(WTConv)和Slim-neck高效特征融合结构,采用高频分量强化微缺陷的边缘特征、低频分量抑制背景噪声,解决了微小目标特征模糊的问题。在芯片数据集D_(A)^(R)和D_(B)^(R)上验证了DWGV-YOLO模型的有效性,与初始模型相比,平均精度均值(mAP)分别提高了6.6%和5.8%。 展开更多
关键词 注意力机制 深度学习 YOLO 芯片表面缺陷 缺陷检测
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基于层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO
5
作者 李长江 邓剑勋 +4 位作者 蒲俊宇 孙宏森 刘凯 靳清清 余先伦 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期77-86,共10页
针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合... 针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合视觉混合器与卷积门控线性单元,借助层次化状态空间动态机制增强微小缺陷的特征表征能力;构建多路径自适应特征融合网络(MPAFFN),提升对不同类型缺陷的自适应能力;引入跨层特征对齐模块(CFAB)实现了骨干(Backbone)网络与颈部(Neck)网络的高效桥接及跨层级特征语义的对齐。实验结果表明,相较于基准模型,HAE-YOLO算法的平均精度均值(mAP@0.5)提高了4.6%,mAP@0.5~0.95提高了5.2%,同时参数量(Params)减少了29%,计算量(GFLOPs)减少了0.5。该算法可为晶圆生产线芯片表面缺陷实时检测提供高效的解决方案,对减少缺陷芯片流入后续工序、提高制备良率具有重要意义。 展开更多
关键词 芯片表面缺陷检测 YOLOv8 特征融合 多尺度特征 注意力机制
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融合多分辨率动态预测与多尺度特征的晶圆缺陷检测模型
6
作者 杨富龙 周津津 +2 位作者 吴峰 杨庆 张腾 《半导体技术》 北大核心 2026年第4期388-397,共10页
针对晶圆缺陷检测任务中固定分辨率与单一尺度处理策略无法同时兼顾缺陷细节与宏观结构的问题,提出了一种轻量级检测网络模型——DRL-WaferNet。该模型设计了多分辨率动态预测模块,可根据图像内容自适应选择最优输入分辨率,平衡计算效... 针对晶圆缺陷检测任务中固定分辨率与单一尺度处理策略无法同时兼顾缺陷细节与宏观结构的问题,提出了一种轻量级检测网络模型——DRL-WaferNet。该模型设计了多分辨率动态预测模块,可根据图像内容自适应选择最优输入分辨率,平衡计算效率与特征质量;同时,结合多尺度特征提取模块(MSB)和密集特征复用模块(DFB),增强了跨尺度特征的捕捉与融合能力,提升了模型对复杂缺陷的表征性能。在WM-811K数据集上的实验结果表明,DRL-WaferNet的检测准确率达到了98.97%,在准确率(Accuracy)、精确率(P)、召回率(R)和F1分数(F1-Score)上均优于晶圆缺陷检测领域的5种代表性模型;此外,该模型参数量(Params)仅为1.13×10^(6),计算量(FLOPs)仅为0.820×10^(9),显著小于其他比较模型。该模型在保持高精度的同时实现了高效推理,为半导体制造中的缺陷检测效率与良率提高提供了可靠的解决方案。 展开更多
关键词 晶圆缺陷检测 多分辨率动态预测 多尺度特征融合 轻量级网络 深度学习
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基于边界扫描的多芯粒异构集成系统互连线测试方法
7
作者 陈龙 黄健 +1 位作者 解维坤 宋国栋 《电子技术应用》 2026年第3期46-50,共5页
针对多芯粒异构复杂结构采用传统的功能测试方案无法准确定位内部互连故障,提出一种基于边界扫描的多芯粒互连线测试方法,实现对芯粒芯片互连故障的检测。基于IEEE 1149.1边界扫描协议与互连线测试优化算法,通过ATE测试系统识别内部互... 针对多芯粒异构复杂结构采用传统的功能测试方案无法准确定位内部互连故障,提出一种基于边界扫描的多芯粒互连线测试方法,实现对芯粒芯片互连故障的检测。基于IEEE 1149.1边界扫描协议与互连线测试优化算法,通过ATE测试系统识别内部互连故障线路,从而准确检测出芯片故障缺陷。与传统测试方法相比,基于边界扫描的多芯粒互连线测试方法稳定可靠,能够精确定位芯片内部互连故障,大幅提高测试效率,保证芯粒系统的可靠性应用。 展开更多
关键词 芯粒 边界扫描 互连线测试 故障缺陷
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多数据传输速率SerDes的测试方法研究
8
作者 曹睿 张霞 +2 位作者 李智超 王兆辉 侯帅康 《电子与封装》 2026年第1期48-56,共9页
串行器/解串器(SerDes)参数测试是芯片测试中不可缺少的一部分,但是涉及到多数据传输速率SerDes发送端和接收端测试通常需要分别进行,并且测试环境较为复杂,频繁更改测试环境会导致测试流程冗长且可靠性较低。基于一款多数据传输速率交... 串行器/解串器(SerDes)参数测试是芯片测试中不可缺少的一部分,但是涉及到多数据传输速率SerDes发送端和接收端测试通常需要分别进行,并且测试环境较为复杂,频繁更改测试环境会导致测试流程冗长且可靠性较低。基于一款多数据传输速率交换芯片的测试需求,构建出一套可以同时进行多数据传输速率SerDes发送端和接收端测试的环境,并且可以在此基础上进行高低温测试,测试流程中环境不需要进行任何更改。测试结果表明,该测试系统可以满足被测芯片SerDes在4.250~53.125 Gbit/s传输速率下发送端、接收端的三温测试,测试方法便利且测试数据真实可靠。 展开更多
关键词 SerDes测试 多数据传输速率测试 高低温测试 误码率 眼图
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基于FPGA的QDR Ⅱ+型同步SRAM测试系统的设计与实现
9
作者 石珂 张萌 +1 位作者 张新港 孙杰杰 《电子与封装》 2026年第2期19-26,共8页
四倍数据速率(QDR)Ⅱ+型同步静态随机存取存储器(SRAM)是一种高可靠性、高速、低功耗的新型存储器,广泛应用于工业以太网、物联网、交换机、服务器等网络设备。相比于传统的双倍数据速率(DDR)存储器,QDR存储器的数据输入和输出总线相互... 四倍数据速率(QDR)Ⅱ+型同步静态随机存取存储器(SRAM)是一种高可靠性、高速、低功耗的新型存储器,广泛应用于工业以太网、物联网、交换机、服务器等网络设备。相比于传统的双倍数据速率(DDR)存储器,QDR存储器的数据输入和输出总线相互独立,并且能够分别在时钟的上升沿和下降沿对数据进行操作,使得QDRⅡ+型同步SRAM能够拥有更高的数据吞吐量。同时因为没有了复杂的动态刷新逻辑,其功耗相对于DDR器件也显著降低,更加适合高速通信和高速网络的应用。但是,超高的工作频率与超大的存储深度使得QDRⅡ+型同步SRAM的板级性能评估和应用成为一个急需解决的问题。以Cypress公司的CY7C1645KV18芯片为对象,通过设计一套以Xilinx公司XC7K325T FPGA为主控的单板测试系统,对QDRⅡ+型同步SRAM的板级特性进行有效的评估。 展开更多
关键词 QDRⅡ+型同步SRAM FPGA 板级测试 CY7C1645KV18
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基于ADxxx的芯片老炼温度检测方法
10
作者 袁进 刘雨涛 +2 位作者 侯晓宇 詹浣湫 王建超 《中国集成电路》 2026年第1期85-89,共5页
温度检测是芯片高温老炼试验的一个关键环节,在多工位芯片老化试验中存在设备数量限制、人力和时间成本高的问题。本文介绍一种基于ADxxx芯片老炼温度检测方法,可以实现老炼过程中芯片温度的自动化监测,能有效提高测试效率并降低测试成... 温度检测是芯片高温老炼试验的一个关键环节,在多工位芯片老化试验中存在设备数量限制、人力和时间成本高的问题。本文介绍一种基于ADxxx芯片老炼温度检测方法,可以实现老炼过程中芯片温度的自动化监测,能有效提高测试效率并降低测试成本。仿真表明该方法具有性价比高、精度高、具备高扩展性的优势,对于芯片老炼温度检测具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 ADxxx 芯片老炼 温度检测 自动化监测
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气密封装器件封盖空洞缺陷量化方法优化
11
作者 冉红雷 崔亚茹 +3 位作者 张鑫 褚昆 张欢 杨振宝 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期298-304,共7页
针对玻封陶瓷类气密封装器件X射线检测中,封盖边角区域空洞缺陷计算失准、判定标准过严等问题,提出一套基于数字图像处理的综合改进方法。通过直方图均衡化、双边滤波与指数变换等自适应图像增强技术,对X射线检测图像进行预处理;在此基... 针对玻封陶瓷类气密封装器件X射线检测中,封盖边角区域空洞缺陷计算失准、判定标准过严等问题,提出一套基于数字图像处理的综合改进方法。通过直方图均衡化、双边滤波与指数变换等自适应图像增强技术,对X射线检测图像进行预处理;在此基础上,构建了边角区域缺陷的精确计算模型,并基于“最短泄漏路径”原则优化了缺陷量化方法,准确计算出GJB 548C—2021等标准中涉及的密封区域泄漏路径。验证结果表明,该方法使边角区域缺陷识别准确度提高了约50%,识别效率较传统人工方法提高了10倍以上。本研究为高可靠性气密封装器件的质量保障提供了可靠的量化依据,具有良好的工程应用价值。 展开更多
关键词 气密封装器件 封盖空洞缺陷 数字图像处理 缺陷量化 X射线检测 最短泄漏路径
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自适应全局-局部注意力PCB缺陷检测算法AGS-YOLO
12
作者 邱永峰 罗开西 +2 位作者 王志兵 黄萱 刘岚林 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期190-199,共10页
为解决印制电路板(PCB)表面纹理复杂,缺陷细微、种类多样且与背景特征相似引发的检测算法漏检、误检、准确率低等问题,在YOLOv8n的基础上提出自适应全局-局部注意力检测算法AGS-YOLO。在骨干(Backbone)网络中引入通道重组自适应下采样(A... 为解决印制电路板(PCB)表面纹理复杂,缺陷细微、种类多样且与背景特征相似引发的检测算法漏检、误检、准确率低等问题,在YOLOv8n的基础上提出自适应全局-局部注意力检测算法AGS-YOLO。在骨干(Backbone)网络中引入通道重组自适应下采样(ADCR)模块,大幅提升了算法对复杂细节的检测能力;在颈部(Neck)网络中采用融合全局信息块的C2f(C2f-GIB)模块,以解决PCB缺陷背景干扰强和形状复杂的问题;采用自注意力检测头(SA-Detect),实现对局部特征的关注与全局上下文信息的整合;引入形状加权交并比(S-WIoU)损失函数,有效降低了回归自由度且加快了算法收敛速度。实验结果表明,AGS-YOLO的平均精度均值(mAP@0.5)高于YOLOv11n算法和其他同类改进算法;在DeepPCB数据集上,相较于标准YOLOv8n,mAP@0.5提高了2.082%,计算量(GFLOPs)减小了1.8,参数量(Params)减小至2.6×10^(6);在PKU-Market-PCB数据集上F1分数(F1-score)提高了3.96%,泛化性高于基准算法。 展开更多
关键词 缺陷检测 印制电路板(PCB) YOLOv8n 通道重组 特征融合 自注意力机制
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基于局部边缘信息增强的芯片表面缺陷级联检测模型
13
作者 傅呈辉 迟荣华 +1 位作者 杨宏恩 李红旭 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期270-279,297,共11页
为解决芯片表面缺陷检测中高精度与高实时性难以兼顾、小目标缺陷特征提取不足的问题,提出一种基于局部边缘信息增强的芯片表面缺陷级联检测模型。该模型构建50层残差网络(ResNet50)与目标检测模型的级联网络以快速筛除无缺陷样本,改进E... 为解决芯片表面缺陷检测中高精度与高实时性难以兼顾、小目标缺陷特征提取不足的问题,提出一种基于局部边缘信息增强的芯片表面缺陷级联检测模型。该模型构建50层残差网络(ResNet50)与目标检测模型的级联网络以快速筛除无缺陷样本,改进EfficientDet-D3高效检测模型得到基于跨层增强(CLE)机制的EfficientDet-CLE模型,设计局部边缘增强模块(LEEM)强化精细特征提取,并采用内容感知特征重组(CARAFE)上采样算子优化双向特征金字塔网络(BiFPN)特征融合。实验结果显示,改进后的模型在芯片数据集上的平均精度均值(mAP)达92.63%、每秒帧率(FPS)为113 f/s,相较于基准模型分别提高了5.5%和45 f/s,假接受率(FAR)、假拒绝率(FRR)分别降低了0.011%和0.088%。该模型实现了检测精度与速度的良好平衡,为半导体制造提供了高效、可靠的缺陷检测方案,具有重要的工程应用价值。 展开更多
关键词 缺陷检测 EfficientDet-D3 局部边缘信息增强模块 内容感知特征重组(CARAFE) 卷积神经网络(CNN)
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基于布局布线信息的单元间桥接缺陷测试方法
14
作者 鲍善鑫 梁华国 +3 位作者 胡杰文 邵志伟 章宏 鲁迎春 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 北大核心 2026年第1期49-55,共7页
随着集成电路工艺的不断迭代,桥接缺陷因导线密度增加出现得更加频繁。为了在测试中高效地覆盖更多桥接缺陷,文章提出一种基于布局布线信息的标准单元间桥接缺陷测试方法。该方法基于版图中的布局布线信息锁定单元外互连线间和相邻单元... 随着集成电路工艺的不断迭代,桥接缺陷因导线密度增加出现得更加频繁。为了在测试中高效地覆盖更多桥接缺陷,文章提出一种基于布局布线信息的标准单元间桥接缺陷测试方法。该方法基于版图中的布局布线信息锁定单元外互连线间和相邻单元间的桥接高风险区域,并生成相应的故障模型以得到高质量的测试向量;通过采用基于桥接高风险区域长度的单元对生成策略和基于故障数量分布特点的缺陷阻值选择方法,测试效率得到进一步提高。实验结果表明:相较于四路桥接的测试方法,文章所提方法提高了约10.20%的测试覆盖率;相较于已提出的双单元测试方法,文章所提方法提高了约10.55%的测试覆盖率并降低了约60%的时间成本。 展开更多
关键词 桥接缺陷 缺陷仿真 故障模型 测试向量 测试覆盖率
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星载嵌入式Linux系统容错技术综述
15
作者 陈玲慧 宫禄齐 +1 位作者 武鹏 罗逸璕 《电讯技术》 北大核心 2026年第3期506-518,共13页
随着各类航天任务日益复杂,Linux操作系统因其开源、高度定制化等特点在星载计算机中得到了广泛使用。但是,受航天器极端工作条件(如强辐射条件、极端温度环境和微重力环境)的影响,Linux在轨工作的稳定性面临着较大挑战。对Linux系统应... 随着各类航天任务日益复杂,Linux操作系统因其开源、高度定制化等特点在星载计算机中得到了广泛使用。但是,受航天器极端工作条件(如强辐射条件、极端温度环境和微重力环境)的影响,Linux在轨工作的稳定性面临着较大挑战。对Linux系统应用在航天领域的现状和发展进行了概述,讨论了其相较于传统星载操作系统的技术优势与局限性,并且重点围绕星载Linux系统在引导层、内核层和驱动层的容错技术体系,详细探讨了包括引导层可信验证、内核实时性改造、根文件系统容错、驱动层故障隔离等关键技术。最后,展望了星载Linux系统在商业器件结合容错架构、自适应容错调度等方向的未来发展趋势。 展开更多
关键词 星载计算机 LINUX操作系统 容错技术 可靠性增强
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SiP封装的旋变驱动解码器测试研究与实现
16
作者 吴刘胜 夏自金 苏婵 《电子与封装》 2026年第2期14-18,共5页
采用系统级封装(SiP)技术,将旋变解码器与驱动器集成封装,可满足现代空间飞行器控制电路体积小型化和功能集成化的需求。为实现对该SiP产品的多流程批量筛选测试,利用MATLAB生成正余弦波形数据,并将其导入J750测试系统,以实现信号发生... 采用系统级封装(SiP)技术,将旋变解码器与驱动器集成封装,可满足现代空间飞行器控制电路体积小型化和功能集成化的需求。为实现对该SiP产品的多流程批量筛选测试,利用MATLAB生成正余弦波形数据,并将其导入J750测试系统,以实现信号发生与停止的自由控制。设计相应的外围电路,将正余弦信号与激励信号相乘,从而模拟旋转变压器的输出,将该输出作为旋变解码器的输入信号。基于J750测试系统,结合相应的控制时序,使旋变解码器正常工作,对其角度和速度精度进行测试。在同一适配器上设计驱动器的测试电路,对其驱动能力等关键参数进行测试。实验结果表明,该测试方案能够高效、自动化地完成旋变解码器与驱动器的集成测试,满足实际生产中的大规模批量测试需求。 展开更多
关键词 系统级封装 旋变解码器 旋变信号 驱动器 批量测试
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集成电路自动化测试系统的关键技术突破与应用实践
17
作者 周东 《新潮电子》 2026年第2期172-174,共3页
随着集成电路技术的迅猛发展,其规模和复杂性不断提升,对测试技术的要求也日益严苛。集成电路自动化测试系统作为保障芯片质量与性能的关键环节,近年来在关键技术方面取得了突破,并在实际应用中发挥着愈发重要的作用。文章探讨了集成电... 随着集成电路技术的迅猛发展,其规模和复杂性不断提升,对测试技术的要求也日益严苛。集成电路自动化测试系统作为保障芯片质量与性能的关键环节,近年来在关键技术方面取得了突破,并在实际应用中发挥着愈发重要的作用。文章探讨了集成电路自动化测试系统的关键技术,并结合实际案例阐述了其实践效果,旨在为集成电路测试技术的进一步发展提供参考。 展开更多
关键词 集成电路 自动化测试系统 关键技术 应用
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考虑环境外部性和风光出力不确定性的虚拟电厂近零碳调度优化模型
18
作者 张丹丹 江熙 王婷婷 《微型电脑应用》 2026年第2期205-208,218,共5页
目前常规的虚拟电厂优化调度模型主要是通过结合用电需求以及市场对电价优化建立的,由于未考虑到风光出力不确定性,导致虚拟电厂的运行成本较高,调度效果不够理想。对此,提出考虑环境外部性和风光出力不确定性的虚拟电厂近零碳调度优化... 目前常规的虚拟电厂优化调度模型主要是通过结合用电需求以及市场对电价优化建立的,由于未考虑到风光出力不确定性,导致虚拟电厂的运行成本较高,调度效果不够理想。对此,提出考虑环境外部性和风光出力不确定性的虚拟电厂近零碳调度优化模型。引入鲁棒参数,对分布式电源的不确定性出力情况进行分析。以天然气购买成本在内的多项运行成本作为优化目标,构建鲁棒优化调度目标函数。结合约束生成算法,分阶段对多目标优化函数进行求解。在实验中,对设计的模型进行运行成本控制性能的检验。测试结果表明,采用提出的优化调度模型对虚拟电厂进行调度管理时,虚拟电厂的运行成本明显降低,具备较为理想的优化调度效果。 展开更多
关键词 风光出力 虚拟电厂 近零碳调度 运行成本
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基于激光激励与电学响应的半导体芯片潜在缺陷检测研究
19
作者 杨瑾 李晓茜 《新潮电子》 2026年第4期184-186,共3页
文章提出了一种基于激光激励与电学响应的半导体芯片潜在缺陷检测方法,利用激光对芯片表面进行扫描激励,通过实时监测芯片的输出电压和电流变化,并结合电学响应的变化判断存在的潜在缺陷。研究表明,激光激励具有高灵敏度、无损性、精确... 文章提出了一种基于激光激励与电学响应的半导体芯片潜在缺陷检测方法,利用激光对芯片表面进行扫描激励,通过实时监测芯片的输出电压和电流变化,并结合电学响应的变化判断存在的潜在缺陷。研究表明,激光激励具有高灵敏度、无损性、精确性等优势,能够有效激发芯片内部的潜在缺陷,使其表现为输出电学信号的显著变化,进而实现对缺陷区域的准确定位和分析。 展开更多
关键词 激光激励 电学响应 半导体芯片 缺陷检测
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集成电路测试一致性评价研究
20
作者 刘影 钱威成 顾玉娣 《电子质量》 2026年第1期50-55,共6页
随着军工领域质量管理的持续发展,集成电路测试数据的价值日益凸显。正确实施器件测试数据分析,不仅是保证器件质量评价准确性的必要条件,也能为相关客户方提供深入的数据评价依据。从元器件检测单位的器件测试一致性评价方法、实施要... 随着军工领域质量管理的持续发展,集成电路测试数据的价值日益凸显。正确实施器件测试数据分析,不仅是保证器件质量评价准确性的必要条件,也能为相关客户方提供深入的数据评价依据。从元器件检测单位的器件测试一致性评价方法、实施要求及案例分析等方面出发,系统介绍了不同测量系统间的测试一致性评价方法,并提出了器件测试数据评价的关键要点。通过梳理当前测试通测情况,并基于数据统计分析方法,评估了多平台/同平台测量数据之间的一致性,验证了测试平台拓展过程中测量系统间的平台一致性符合评价要求。 展开更多
关键词 集成电路测试 一致性评价 统计分析 质量保证
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