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基于方向解耦与多尺度增强的芯片表面缺陷检测模型
1
作者 王翔 黄娟 +2 位作者 顾寄南 王文波 向泓宇 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期68-76,共9页
芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机... 芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机制与多尺度特征增强(MSFE)模块。DDA机制通过宽度、高度分支获取正交方向特征,并结合位置编码感知微小缺陷的像素级偏移;MSFE模块由空洞分支和池化分支组成,可分别获取长程依赖与保留局部细节。二者的结合显著提升了芯片表面缺陷的检测性能。在公共数据集D_(A)^(R)和D_(B)^(R)上验证了该模型的先进性,结果表明,与初始模型相比,该模型的参数量(Params)减小了1.2%,精确率(P)、召回率(R)与平均精度均值(mAP)在D_(A)^(R)缺陷数据集上分别提高了8.4%、6.9%和9.1%,在D_(B)^(R)缺陷数据集上分别提高了12%、4%和4.2%。 展开更多
关键词 芯片缺陷检测 特征增强 方向敏感性 注意力机制 YOLOv11n
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国产通用MCU芯片功能完整性测试方法研究与验证
2
作者 田延娟 刘沐忱 +1 位作者 庄钥杰 李冉 《微型计算机》 2026年第6期265-267,共3页
随着芯片技术的飞速发展,高集成度、高复杂度的国产通用MCU芯片逐渐步入市场,为相关领域带来了新的发展机遇。在急剧增长的市场需求下,保证国产通用MCU芯片的品质与功能,是助力它实现深入推广和有效优化的关键。基于此,文章阐述了国产通... 随着芯片技术的飞速发展,高集成度、高复杂度的国产通用MCU芯片逐渐步入市场,为相关领域带来了新的发展机遇。在急剧增长的市场需求下,保证国产通用MCU芯片的品质与功能,是助力它实现深入推广和有效优化的关键。基于此,文章阐述了国产通用MCU芯片的结构、功能和原理,研究了该芯片功能完整性的测试方法,并验证了该方法的应用效果。研究结果表明,合理、严谨的测试方法可以帮助工作人员检查国产通用MCU芯片的功能,发现其中存在的问题和诱因,保障国产通用MCU芯片的产品质量,为相关领域的发展提供坚实保障。 展开更多
关键词 MCU芯片 功能 完整性测试 验证
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一种改进的高效芯片表面缺陷检测模型DWGV-YOLO
3
作者 姜宝康 顾寄南 +3 位作者 朱永民 李静 高艳 向泓宇 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期182-189,共8页
针对芯片表面缺陷检测中微小目标特征模糊与多尺度缺陷共存的问题,基于YOLOv11n提出一种改进的高效芯片表面缺陷检测模型DWGV-YOLO。为解决多尺度缺陷共存问题,设计了一种多尺度动态空间-通道注意力机制(DSCAM);引入小波卷积(WTConv)和S... 针对芯片表面缺陷检测中微小目标特征模糊与多尺度缺陷共存的问题,基于YOLOv11n提出一种改进的高效芯片表面缺陷检测模型DWGV-YOLO。为解决多尺度缺陷共存问题,设计了一种多尺度动态空间-通道注意力机制(DSCAM);引入小波卷积(WTConv)和Slim-neck高效特征融合结构,采用高频分量强化微缺陷的边缘特征、低频分量抑制背景噪声,解决了微小目标特征模糊的问题。在芯片数据集D_(A)^(R)和D_(B)^(R)上验证了DWGV-YOLO模型的有效性,与初始模型相比,平均精度均值(mAP)分别提高了6.6%和5.8%。 展开更多
关键词 注意力机制 深度学习 YOLO 芯片表面缺陷 缺陷检测
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基于层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO
4
作者 李长江 邓剑勋 +4 位作者 蒲俊宇 孙宏森 刘凯 靳清清 余先伦 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期77-86,共10页
针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合... 针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合视觉混合器与卷积门控线性单元,借助层次化状态空间动态机制增强微小缺陷的特征表征能力;构建多路径自适应特征融合网络(MPAFFN),提升对不同类型缺陷的自适应能力;引入跨层特征对齐模块(CFAB)实现了骨干(Backbone)网络与颈部(Neck)网络的高效桥接及跨层级特征语义的对齐。实验结果表明,相较于基准模型,HAE-YOLO算法的平均精度均值(mAP@0.5)提高了4.6%,mAP@0.5~0.95提高了5.2%,同时参数量(Params)减少了29%,计算量(GFLOPs)减少了0.5。该算法可为晶圆生产线芯片表面缺陷实时检测提供高效的解决方案,对减少缺陷芯片流入后续工序、提高制备良率具有重要意义。 展开更多
关键词 芯片表面缺陷检测 YOLOv8 特征融合 多尺度特征 注意力机制
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多数据传输速率SerDes的测试方法研究
5
作者 曹睿 张霞 +2 位作者 李智超 王兆辉 侯帅康 《电子与封装》 2026年第1期48-56,共9页
串行器/解串器(SerDes)参数测试是芯片测试中不可缺少的一部分,但是涉及到多数据传输速率SerDes发送端和接收端测试通常需要分别进行,并且测试环境较为复杂,频繁更改测试环境会导致测试流程冗长且可靠性较低。基于一款多数据传输速率交... 串行器/解串器(SerDes)参数测试是芯片测试中不可缺少的一部分,但是涉及到多数据传输速率SerDes发送端和接收端测试通常需要分别进行,并且测试环境较为复杂,频繁更改测试环境会导致测试流程冗长且可靠性较低。基于一款多数据传输速率交换芯片的测试需求,构建出一套可以同时进行多数据传输速率SerDes发送端和接收端测试的环境,并且可以在此基础上进行高低温测试,测试流程中环境不需要进行任何更改。测试结果表明,该测试系统可以满足被测芯片SerDes在4.250~53.125 Gbit/s传输速率下发送端、接收端的三温测试,测试方法便利且测试数据真实可靠。 展开更多
关键词 SerDes测试 多数据传输速率测试 高低温测试 误码率 眼图
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基于FPGA的QDR Ⅱ+型同步SRAM测试系统的设计与实现
6
作者 石珂 张萌 +1 位作者 张新港 孙杰杰 《电子与封装》 2026年第2期19-26,共8页
四倍数据速率(QDR)Ⅱ+型同步静态随机存取存储器(SRAM)是一种高可靠性、高速、低功耗的新型存储器,广泛应用于工业以太网、物联网、交换机、服务器等网络设备。相比于传统的双倍数据速率(DDR)存储器,QDR存储器的数据输入和输出总线相互... 四倍数据速率(QDR)Ⅱ+型同步静态随机存取存储器(SRAM)是一种高可靠性、高速、低功耗的新型存储器,广泛应用于工业以太网、物联网、交换机、服务器等网络设备。相比于传统的双倍数据速率(DDR)存储器,QDR存储器的数据输入和输出总线相互独立,并且能够分别在时钟的上升沿和下降沿对数据进行操作,使得QDRⅡ+型同步SRAM能够拥有更高的数据吞吐量。同时因为没有了复杂的动态刷新逻辑,其功耗相对于DDR器件也显著降低,更加适合高速通信和高速网络的应用。但是,超高的工作频率与超大的存储深度使得QDRⅡ+型同步SRAM的板级性能评估和应用成为一个急需解决的问题。以Cypress公司的CY7C1645KV18芯片为对象,通过设计一套以Xilinx公司XC7K325T FPGA为主控的单板测试系统,对QDRⅡ+型同步SRAM的板级特性进行有效的评估。 展开更多
关键词 QDRⅡ+型同步SRAM FPGA 板级测试 CY7C1645KV18
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基于ADxxx的芯片老炼温度检测方法
7
作者 袁进 刘雨涛 +2 位作者 侯晓宇 詹浣湫 王建超 《中国集成电路》 2026年第1期85-89,共5页
温度检测是芯片高温老炼试验的一个关键环节,在多工位芯片老化试验中存在设备数量限制、人力和时间成本高的问题。本文介绍一种基于ADxxx芯片老炼温度检测方法,可以实现老炼过程中芯片温度的自动化监测,能有效提高测试效率并降低测试成... 温度检测是芯片高温老炼试验的一个关键环节,在多工位芯片老化试验中存在设备数量限制、人力和时间成本高的问题。本文介绍一种基于ADxxx芯片老炼温度检测方法,可以实现老炼过程中芯片温度的自动化监测,能有效提高测试效率并降低测试成本。仿真表明该方法具有性价比高、精度高、具备高扩展性的优势,对于芯片老炼温度检测具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 ADxxx 芯片老炼 温度检测 自动化监测
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气密封装器件封盖空洞缺陷量化方法优化
8
作者 冉红雷 崔亚茹 +3 位作者 张鑫 褚昆 张欢 杨振宝 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期298-304,共7页
针对玻封陶瓷类气密封装器件X射线检测中,封盖边角区域空洞缺陷计算失准、判定标准过严等问题,提出一套基于数字图像处理的综合改进方法。通过直方图均衡化、双边滤波与指数变换等自适应图像增强技术,对X射线检测图像进行预处理;在此基... 针对玻封陶瓷类气密封装器件X射线检测中,封盖边角区域空洞缺陷计算失准、判定标准过严等问题,提出一套基于数字图像处理的综合改进方法。通过直方图均衡化、双边滤波与指数变换等自适应图像增强技术,对X射线检测图像进行预处理;在此基础上,构建了边角区域缺陷的精确计算模型,并基于“最短泄漏路径”原则优化了缺陷量化方法,准确计算出GJB 548C—2021等标准中涉及的密封区域泄漏路径。验证结果表明,该方法使边角区域缺陷识别准确度提高了约50%,识别效率较传统人工方法提高了10倍以上。本研究为高可靠性气密封装器件的质量保障提供了可靠的量化依据,具有良好的工程应用价值。 展开更多
关键词 气密封装器件 封盖空洞缺陷 数字图像处理 缺陷量化 X射线检测 最短泄漏路径
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自适应全局-局部注意力PCB缺陷检测算法AGS-YOLO
9
作者 邱永峰 罗开西 +2 位作者 王志兵 黄萱 刘岚林 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期190-199,共10页
为解决印制电路板(PCB)表面纹理复杂,缺陷细微、种类多样且与背景特征相似引发的检测算法漏检、误检、准确率低等问题,在YOLOv8n的基础上提出自适应全局-局部注意力检测算法AGS-YOLO。在骨干(Backbone)网络中引入通道重组自适应下采样(A... 为解决印制电路板(PCB)表面纹理复杂,缺陷细微、种类多样且与背景特征相似引发的检测算法漏检、误检、准确率低等问题,在YOLOv8n的基础上提出自适应全局-局部注意力检测算法AGS-YOLO。在骨干(Backbone)网络中引入通道重组自适应下采样(ADCR)模块,大幅提升了算法对复杂细节的检测能力;在颈部(Neck)网络中采用融合全局信息块的C2f(C2f-GIB)模块,以解决PCB缺陷背景干扰强和形状复杂的问题;采用自注意力检测头(SA-Detect),实现对局部特征的关注与全局上下文信息的整合;引入形状加权交并比(S-WIoU)损失函数,有效降低了回归自由度且加快了算法收敛速度。实验结果表明,AGS-YOLO的平均精度均值(mAP@0.5)高于YOLOv11n算法和其他同类改进算法;在DeepPCB数据集上,相较于标准YOLOv8n,mAP@0.5提高了2.082%,计算量(GFLOPs)减小了1.8,参数量(Params)减小至2.6×10^(6);在PKU-Market-PCB数据集上F1分数(F1-score)提高了3.96%,泛化性高于基准算法。 展开更多
关键词 缺陷检测 印制电路板(PCB) YOLOv8n 通道重组 特征融合 自注意力机制
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基于布局布线信息的单元间桥接缺陷测试方法
10
作者 鲍善鑫 梁华国 +3 位作者 胡杰文 邵志伟 章宏 鲁迎春 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 北大核心 2026年第1期49-55,共7页
随着集成电路工艺的不断迭代,桥接缺陷因导线密度增加出现得更加频繁。为了在测试中高效地覆盖更多桥接缺陷,文章提出一种基于布局布线信息的标准单元间桥接缺陷测试方法。该方法基于版图中的布局布线信息锁定单元外互连线间和相邻单元... 随着集成电路工艺的不断迭代,桥接缺陷因导线密度增加出现得更加频繁。为了在测试中高效地覆盖更多桥接缺陷,文章提出一种基于布局布线信息的标准单元间桥接缺陷测试方法。该方法基于版图中的布局布线信息锁定单元外互连线间和相邻单元间的桥接高风险区域,并生成相应的故障模型以得到高质量的测试向量;通过采用基于桥接高风险区域长度的单元对生成策略和基于故障数量分布特点的缺陷阻值选择方法,测试效率得到进一步提高。实验结果表明:相较于四路桥接的测试方法,文章所提方法提高了约10.20%的测试覆盖率;相较于已提出的双单元测试方法,文章所提方法提高了约10.55%的测试覆盖率并降低了约60%的时间成本。 展开更多
关键词 桥接缺陷 缺陷仿真 故障模型 测试向量 测试覆盖率
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基于局部边缘信息增强的芯片表面缺陷级联检测模型
11
作者 傅呈辉 迟荣华 +1 位作者 杨宏恩 李红旭 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期270-279,297,共11页
为解决芯片表面缺陷检测中高精度与高实时性难以兼顾、小目标缺陷特征提取不足的问题,提出一种基于局部边缘信息增强的芯片表面缺陷级联检测模型。该模型构建50层残差网络(ResNet50)与目标检测模型的级联网络以快速筛除无缺陷样本,改进E... 为解决芯片表面缺陷检测中高精度与高实时性难以兼顾、小目标缺陷特征提取不足的问题,提出一种基于局部边缘信息增强的芯片表面缺陷级联检测模型。该模型构建50层残差网络(ResNet50)与目标检测模型的级联网络以快速筛除无缺陷样本,改进EfficientDet-D3高效检测模型得到基于跨层增强(CLE)机制的EfficientDet-CLE模型,设计局部边缘增强模块(LEEM)强化精细特征提取,并采用内容感知特征重组(CARAFE)上采样算子优化双向特征金字塔网络(BiFPN)特征融合。实验结果显示,改进后的模型在芯片数据集上的平均精度均值(mAP)达92.63%、每秒帧率(FPS)为113 f/s,相较于基准模型分别提高了5.5%和45 f/s,假接受率(FAR)、假拒绝率(FRR)分别降低了0.011%和0.088%。该模型实现了检测精度与速度的良好平衡,为半导体制造提供了高效、可靠的缺陷检测方案,具有重要的工程应用价值。 展开更多
关键词 缺陷检测 EfficientDet-D3 局部边缘信息增强模块 内容感知特征重组(CARAFE) 卷积神经网络(CNN)
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SiP封装的旋变驱动解码器测试研究与实现
12
作者 吴刘胜 夏自金 苏婵 《电子与封装》 2026年第2期14-18,共5页
采用系统级封装(SiP)技术,将旋变解码器与驱动器集成封装,可满足现代空间飞行器控制电路体积小型化和功能集成化的需求。为实现对该SiP产品的多流程批量筛选测试,利用MATLAB生成正余弦波形数据,并将其导入J750测试系统,以实现信号发生... 采用系统级封装(SiP)技术,将旋变解码器与驱动器集成封装,可满足现代空间飞行器控制电路体积小型化和功能集成化的需求。为实现对该SiP产品的多流程批量筛选测试,利用MATLAB生成正余弦波形数据,并将其导入J750测试系统,以实现信号发生与停止的自由控制。设计相应的外围电路,将正余弦信号与激励信号相乘,从而模拟旋转变压器的输出,将该输出作为旋变解码器的输入信号。基于J750测试系统,结合相应的控制时序,使旋变解码器正常工作,对其角度和速度精度进行测试。在同一适配器上设计驱动器的测试电路,对其驱动能力等关键参数进行测试。实验结果表明,该测试方案能够高效、自动化地完成旋变解码器与驱动器的集成测试,满足实际生产中的大规模批量测试需求。 展开更多
关键词 系统级封装 旋变解码器 旋变信号 驱动器 批量测试
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集成电路自动化测试系统的关键技术突破与应用实践
13
作者 周东 《新潮电子》 2026年第2期172-174,共3页
随着集成电路技术的迅猛发展,其规模和复杂性不断提升,对测试技术的要求也日益严苛。集成电路自动化测试系统作为保障芯片质量与性能的关键环节,近年来在关键技术方面取得了突破,并在实际应用中发挥着愈发重要的作用。文章探讨了集成电... 随着集成电路技术的迅猛发展,其规模和复杂性不断提升,对测试技术的要求也日益严苛。集成电路自动化测试系统作为保障芯片质量与性能的关键环节,近年来在关键技术方面取得了突破,并在实际应用中发挥着愈发重要的作用。文章探讨了集成电路自动化测试系统的关键技术,并结合实际案例阐述了其实践效果,旨在为集成电路测试技术的进一步发展提供参考。 展开更多
关键词 集成电路 自动化测试系统 关键技术 应用
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基于激光激励与电学响应的半导体芯片潜在缺陷检测研究
14
作者 杨瑾 李晓茜 《新潮电子》 2026年第4期184-186,共3页
文章提出了一种基于激光激励与电学响应的半导体芯片潜在缺陷检测方法,利用激光对芯片表面进行扫描激励,通过实时监测芯片的输出电压和电流变化,并结合电学响应的变化判断存在的潜在缺陷。研究表明,激光激励具有高灵敏度、无损性、精确... 文章提出了一种基于激光激励与电学响应的半导体芯片潜在缺陷检测方法,利用激光对芯片表面进行扫描激励,通过实时监测芯片的输出电压和电流变化,并结合电学响应的变化判断存在的潜在缺陷。研究表明,激光激励具有高灵敏度、无损性、精确性等优势,能够有效激发芯片内部的潜在缺陷,使其表现为输出电学信号的显著变化,进而实现对缺陷区域的准确定位和分析。 展开更多
关键词 激光激励 电学响应 半导体芯片 缺陷检测
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集成电路测试一致性评价研究
15
作者 刘影 钱威成 顾玉娣 《电子质量》 2026年第1期50-55,共6页
随着军工领域质量管理的持续发展,集成电路测试数据的价值日益凸显。正确实施器件测试数据分析,不仅是保证器件质量评价准确性的必要条件,也能为相关客户方提供深入的数据评价依据。从元器件检测单位的器件测试一致性评价方法、实施要... 随着军工领域质量管理的持续发展,集成电路测试数据的价值日益凸显。正确实施器件测试数据分析,不仅是保证器件质量评价准确性的必要条件,也能为相关客户方提供深入的数据评价依据。从元器件检测单位的器件测试一致性评价方法、实施要求及案例分析等方面出发,系统介绍了不同测量系统间的测试一致性评价方法,并提出了器件测试数据评价的关键要点。通过梳理当前测试通测情况,并基于数据统计分析方法,评估了多平台/同平台测量数据之间的一致性,验证了测试平台拓展过程中测量系统间的平台一致性符合评价要求。 展开更多
关键词 集成电路测试 一致性评价 统计分析 质量保证
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基于游程的改进编码测试数据压缩方案
16
作者 韩光延 刘杰 蔡仁浩 《智能计算机与应用》 2026年第1期129-132,共4页
SOC复杂性的增加导致测试数据量剧增,且测试难度也随即加大,因而降低测试数据量就成为亟待解决的问题。为此提出一种编码压缩方法,针对一个SOC测试集统计其游程长度,通过游程切分方法将游程长度值转换成更小的数值来表示,减少测试数据... SOC复杂性的增加导致测试数据量剧增,且测试难度也随即加大,因而降低测试数据量就成为亟待解决的问题。为此提出一种编码压缩方法,针对一个SOC测试集统计其游程长度,通过游程切分方法将游程长度值转换成更小的数值来表示,减少测试数据集中表示游程长度所需要的二进制位数。该方法采用特殊的变长到变长的编码方案进行压缩,其目的就是通过缩小游程长度值的变化范围达到减少编码位数的效果。ISCAS89基准电路实验结果表明该方法的压缩效果与Golomb码、改进型相对游程长度编码方法等编码压缩方案相比有一定的优势。 展开更多
关键词 测试数据压缩 游程长度 切分方法 编码压缩
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电子元器件失效分析知识辅助专家系统设计与实现 被引量：1
17
作者 曹耀龙 赵海龙 +2 位作者 张魁 席善斌 张欢 《环境技术》 2025年第6期12-17,共6页
针对电子元器件失效分析中知识分散化与专家经验依赖性强的问题,设计知识辅助专家系统以提升分析效率与可靠性管理水平。通过构建分层知识处理体系(知识源层、存储层、处理层、交互层),集成数据仓库、规则推理(基于SQL逻辑匹配)与案例推... 针对电子元器件失效分析中知识分散化与专家经验依赖性强的问题,设计知识辅助专家系统以提升分析效率与可靠性管理水平。通过构建分层知识处理体系(知识源层、存储层、处理层、交互层),集成数据仓库、规则推理(基于SQL逻辑匹配)与案例推理(相似度检索)、Apriori关联规则挖掘及聚类分析技术,提出动态需求模型与本体论知识图谱建模方法,开发支持知识查询、顺序分析(状态机算法)、自定义分析及案例演示的核心功能模块。应用表明,该系统显著提升了失效分析效率,大幅降低了对人工经验的依赖;创新性融合知识图谱与智能推理机制,解决了知识碎片化问题,为电子元器件全生命周期可靠性管理提供工具支撑,其架构可扩展至其他复杂设备失效分析领域。 展开更多
关键词 电子元器件 失效分析 专家系统 知识辅助 大数据分析
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改进YOLOv8的非机动车违规行为检测方法
18
作者 李强 南新元 +1 位作者 蔡鑫 杨仕伟 《电子测量技术》 北大核心 2025年第22期166-176,共11页
针对当前检测算法在非机动车不规范驾驶行为检测容易出现漏检误检的问题,提出一种改进YOLOv8的非机动车违规行为检测方法YOLO-CSSM。首先在Backbone和Neck中构建了SPD-Conv网络模块,以提高对微小目标的学习能力,加强模型在复杂背景条件... 针对当前检测算法在非机动车不规范驾驶行为检测容易出现漏检误检的问题,提出一种改进YOLOv8的非机动车违规行为检测方法YOLO-CSSM。首先在Backbone和Neck中构建了SPD-Conv网络模块,以提高对微小目标的学习能力,加强模型在复杂背景条件下的特征提取能力;其次分别在Backbone和Neck网络中引入DCNv2和SegNext Attention注意力机制模块,重新设计了C2f-DCNv2,突出非机动车和驾驶人重要特征信息,提高模型特征融合能力;最后使用WIoU损失函数的思想改进MPDIoU,将原CIoU替换为Wise-MPDIoU,用来解决正负样本不均衡带来的问题。该算法在自建非机动车不规范驾驶行为数据集上进行验证,实验结果显示,改进后的YOLOv8算法在自建非机动车不规范行为驾驶数据集上的精确率P、召回率R和平均精度均值mAP@0.5为89.4%、90.0%和93.6%,比传统的YOLOv8算法分别提升了3.3%、5.4%和4.5%,取得了更好的检测精度和效果。并以非机动车违规行为检测算法为基础,使用PyQT5设计开发了非机动车违规行为识别检测系统。 展开更多
关键词 YOLOv8 DCNv2 Wise-MPDIoU 非机动车不规范行为 注意力机制 特征融合
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基于热阻矩阵的3D叠层芯片结温预测方法研究
19
作者 高成 杜维洋 +1 位作者 孙高宇 黄姣英 《电子元件与材料》 北大核心 2025年第10期1153-1159,共7页
针对3D叠层封装芯片因功耗增加导致的热失效风险,提出了一种基于热阻矩阵的结温预测方法,以支持芯片热设计与热管理。选取某型DDR3叠层芯片为研究对象,设计了一种基于热阻矩阵的3D叠层芯片结温预测方法,通过建模仿真替代传统实验测量方... 针对3D叠层封装芯片因功耗增加导致的热失效风险,提出了一种基于热阻矩阵的结温预测方法,以支持芯片热设计与热管理。选取某型DDR3叠层芯片为研究对象,设计了一种基于热阻矩阵的3D叠层芯片结温预测方法,通过建模仿真替代传统实验测量方法获取热特性参数。在分析3D叠层芯片结构的基础上,基于Icepak软件构建3D叠层芯片的仿真模型,结合JESD51-2标准搭建仿真用热测试环境,通过仿真手段拟合3D叠层芯片的热阻矩阵。依据拟合得到的热阻矩阵预测不同条件下各层芯片的结温,最后将预测结果与仿真结果进行对比,其误差均小于1%。研究对3D叠层芯片的结温预测工作以及热设计、热管理工作提供思路和参考。 展开更多
关键词 3D叠层芯片 热阻矩阵 有限元仿真 结温预测
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热载荷作用下铜膜层对柔性电子复合薄膜热应力分布和电学特性影响的研究
20
作者 王涛 陈诚 +4 位作者 李子赟 刘星语 黄川 王紫阳 任春华 《电子测量与仪器学报》 北大核心 2025年第7期151-158,共8页
为定量表征热载荷作用下铜膜层对柔性电子复合薄膜应变分布和电学特性的影响,建立了基于数字图像相关法的热变形测试工作站和电学测试站的综合测试系统,首先在柔性聚合物上通过磁控溅射方法制备了铜导电层厚度为50、100、200、500 nm的... 为定量表征热载荷作用下铜膜层对柔性电子复合薄膜应变分布和电学特性的影响,建立了基于数字图像相关法的热变形测试工作站和电学测试站的综合测试系统,首先在柔性聚合物上通过磁控溅射方法制备了铜导电层厚度为50、100、200、500 nm的二维马蹄形柔性电子复合薄膜,并对柔性电子复合薄膜在恒速率加热条件下进行原位和全局变形检测和电信号稳定性检测。提取了二维马蹄形互连的热应变场,并重点分析了薄膜铜层附近单位面积内的应变场特征。结果表明,500 nm膜厚铜层在热载荷作用下与衬底配合关系最佳,样品整体应变成稳定趋势。同时配合电学测试站对样品进行电信号采集,发现随着铜膜层厚度增加,500 nm样品的电阻松弛至3Ω,并在持续温度载荷下可以保持优异的工作稳定性。综上所述,通过建立热载荷测试系统揭示了不同金属层厚度对柔性电子复合薄膜衬底和金属层连接的热应变与信号传输效率的影响,实验表明了500 nm铜膜层样品在热载荷下的性能优势,为可拉伸电子元件的安全设计提供了理论依据。 展开更多
关键词 柔性电子复合薄膜 数字图形相关法 热应变 电学稳定性
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