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热载荷作用下铜膜层对柔性电子复合薄膜热应力分布和电学特性影响的研究
1
作者 王涛 陈诚 +4 位作者 李子赟 刘星语 黄川 王紫阳 任春华 《电子测量与仪器学报》 北大核心 2025年第7期151-158,共8页
为定量表征热载荷作用下铜膜层对柔性电子复合薄膜应变分布和电学特性的影响,建立了基于数字图像相关法的热变形测试工作站和电学测试站的综合测试系统,首先在柔性聚合物上通过磁控溅射方法制备了铜导电层厚度为50、100、200、500 nm的... 为定量表征热载荷作用下铜膜层对柔性电子复合薄膜应变分布和电学特性的影响,建立了基于数字图像相关法的热变形测试工作站和电学测试站的综合测试系统,首先在柔性聚合物上通过磁控溅射方法制备了铜导电层厚度为50、100、200、500 nm的二维马蹄形柔性电子复合薄膜,并对柔性电子复合薄膜在恒速率加热条件下进行原位和全局变形检测和电信号稳定性检测。提取了二维马蹄形互连的热应变场,并重点分析了薄膜铜层附近单位面积内的应变场特征。结果表明,500 nm膜厚铜层在热载荷作用下与衬底配合关系最佳,样品整体应变成稳定趋势。同时配合电学测试站对样品进行电信号采集,发现随着铜膜层厚度增加,500 nm样品的电阻松弛至3Ω,并在持续温度载荷下可以保持优异的工作稳定性。综上所述,通过建立热载荷测试系统揭示了不同金属层厚度对柔性电子复合薄膜衬底和金属层连接的热应变与信号传输效率的影响,实验表明了500 nm铜膜层样品在热载荷下的性能优势,为可拉伸电子元件的安全设计提供了理论依据。 展开更多
关键词 柔性电子复合薄膜 数字图形相关法 热应变 电学稳定性
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基于Si P微系统的DSP微组件测试方法研究
2
作者 赵桦 朱江 +2 位作者 宋国栋 张凯虹 奚留华 《电子与封装》 2025年第6期45-48,共4页
Si P微系统是一种高度集成化的系统,其内部可能集成1个或多个DSP、NOR Flash和DDR存储器、AI加速芯片等,有些复杂的微系统还集成了FPGA芯片。由于内部集成了多个微组件,芯片之间相互连接,传统的测试单一微组件的方法并不适用于微系统的... Si P微系统是一种高度集成化的系统,其内部可能集成1个或多个DSP、NOR Flash和DDR存储器、AI加速芯片等,有些复杂的微系统还集成了FPGA芯片。由于内部集成了多个微组件,芯片之间相互连接,传统的测试单一微组件的方法并不适用于微系统的测试。提出了一套DSP微组件测试方法,该系统包括1块专门的测试板、可调试的电脑测试环境和JTAG通信。与单一的DSP裸芯测试相比,它可以快速稳定地实现DSP微组件的性能测试,满足大批量生产测试的需求。 展开更多
关键词 Si P微系统 DSP微组件 大批量生产 测试板
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基于可重构环形振荡器的绑定后TSV故障测试
3
作者 刘军 陈志 +2 位作者 陈田 程松仁 梁华国 《微电子学与计算机》 2025年第2期128-134,共7页
基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的三维集成电路极大提升了芯片的集成度。然而,目前TSV的工艺尚未成熟,导致TSV出现阻性开路故障、泄漏故障和桥接故障,因此需要对TSV进行测试。而现有的测试方法不能够检测TSV的各种故障且分辨各种... 基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的三维集成电路极大提升了芯片的集成度。然而,目前TSV的工艺尚未成熟,导致TSV出现阻性开路故障、泄漏故障和桥接故障,因此需要对TSV进行测试。而现有的测试方法不能够检测TSV的各种故障且分辨各种故障类型。因此,本文提出一种基于可重构环形振荡器的绑定后TSV测试方法,能够检测和分辨TSV的各种故障。该方法能将环形振荡器可重构为非振荡、全振荡和半振荡这3种测试模式。非振荡模式用来检测桥接故障,全振荡模式检测阻性开路和泄漏故障,半振荡模式分辨阻性开路和泄漏故障的故障类型。基于PTM 45 nm工艺的HSPICE实验验证了所提方法在TSV故障检测的有效性。 展开更多
关键词 TSV 绑定后测试 测试模式 分辨
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空间应用CMOS图像传感器寿命评估方法研究
4
作者 程甘霖 张芮萌 +2 位作者 王丹 牟帅臣 范唯 《半导体光电》 北大核心 2025年第2期248-254,共7页
随着遥感卫星设计寿命需求逐步提升,图像传感器作为遥感载荷的核心器件,其寿命直接决定了卫星的整体寿命。目前,CMOS图像传感器已成为遥感载荷中可见光探测的主要器件,但现有寿命评估方法仍以质量保证试验为主,缺乏定量化分析。文章提... 随着遥感卫星设计寿命需求逐步提升,图像传感器作为遥感载荷的核心器件,其寿命直接决定了卫星的整体寿命。目前,CMOS图像传感器已成为遥感载荷中可见光探测的主要器件,但现有寿命评估方法仍以质量保证试验为主,缺乏定量化分析。文章提出一种基于任务需求的CMOS图像传感器寿命评估方法,以虚拟的遥感任务为例,在设计阶段对CMOS图像传感器进行可靠性设计分析,并在试验阶段制定质量保证方案。通过辐照试验重点研究器件受辐照后的性能退化规律,结合任务环境中的累积辐照量预测,定量评估遥感相机寿命末期CMOS图像传感器的成像信噪比等关键指标。结果表明,在8年设计寿命内,器件性能退化可控,信噪比满足任务需求。该方法可为长寿命遥感相机的可靠性设计与验证提供理论支撑。 展开更多
关键词 CMOS图像传感器 空间应用 辐照性能退化 定量化寿命评估
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集成电路结温测试方法研究
5
作者 李锟 王世楠 虞勇坚 《信息技术与标准化》 2025年第8期30-35,共6页
为解决半导体集成电路结温测试方法应用类型不清晰,应用场合不明确等问题,研究半导体集成电路光学测量法、物理接触法、电测试法和热网络模型法4种结温测试方法,通过典型集成电路的试验验证,分析了不同测试方法的适用性、优缺点及局限... 为解决半导体集成电路结温测试方法应用类型不清晰,应用场合不明确等问题,研究半导体集成电路光学测量法、物理接触法、电测试法和热网络模型法4种结温测试方法,通过典型集成电路的试验验证,分析了不同测试方法的适用性、优缺点及局限性。试验结果表明,这些方法均能有效测量结温,但各有优缺点。光学测量法虽精度高但具有破坏性;物理接触法简便但受测温装置位置影响;电测试法精度高但存在自热效应问题;热网络模型法通用性强但依赖输入数据精度。本研究为提高半导体集成电路的质量和可靠性提供了技术支持,并为未来探索新的结温测试方法、优化多芯片系统热管理和建立结温与集成电路寿命的定量关系提供了参考。 展开更多
关键词 集成电路 结温 光学测量法 电测试法 物理接触法 热网络模型法
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电子元器件失效分析知识辅助专家系统设计与实现
6
作者 曹耀龙 赵海龙 +2 位作者 张魁 席善斌 张欢 《环境技术》 2025年第6期12-17,共6页
针对电子元器件失效分析中知识分散化与专家经验依赖性强的问题,设计知识辅助专家系统以提升分析效率与可靠性管理水平。通过构建分层知识处理体系(知识源层、存储层、处理层、交互层),集成数据仓库、规则推理(基于SQL逻辑匹配)与案例推... 针对电子元器件失效分析中知识分散化与专家经验依赖性强的问题,设计知识辅助专家系统以提升分析效率与可靠性管理水平。通过构建分层知识处理体系(知识源层、存储层、处理层、交互层),集成数据仓库、规则推理(基于SQL逻辑匹配)与案例推理(相似度检索)、Apriori关联规则挖掘及聚类分析技术,提出动态需求模型与本体论知识图谱建模方法,开发支持知识查询、顺序分析(状态机算法)、自定义分析及案例演示的核心功能模块。应用表明,该系统显著提升了失效分析效率,大幅降低了对人工经验的依赖;创新性融合知识图谱与智能推理机制,解决了知识碎片化问题,为电子元器件全生命周期可靠性管理提供工具支撑,其架构可扩展至其他复杂设备失效分析领域。 展开更多
关键词 电子元器件 失效分析 专家系统 知识辅助 大数据分析
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基于可重配置环形振荡器的TSV诊断方法
7
作者 陈田 章云飞 +4 位作者 刘军 鲁迎春 吴大平 陈炜坤 邵宇寒 《微电子学与计算机》 2025年第3期92-99,共8页
硅通孔(Through Silicon Via,TSV)是堆叠形成三维芯片(Three-Dimensional Chips,3D ICs)的关键部件,因此在制造过程中检测出TSV故障是十分重要的。目前的测试方法存在测试成本较高、难以使用同一结构对TSV键合的全过程进行测试以及无法... 硅通孔(Through Silicon Via,TSV)是堆叠形成三维芯片(Three-Dimensional Chips,3D ICs)的关键部件,因此在制造过程中检测出TSV故障是十分重要的。目前的测试方法存在测试成本较高、难以使用同一结构对TSV键合的全过程进行测试以及无法分辨TSV故障的类型等问题。为此,提出了一种基于可重配置的环形振荡器结构的TSV检测方法。该方法能够在TSV制造的各个阶段同时测试多个TSV,并且根据键合前和键合后振荡周期的变化,判断TSV故障的类型,定位发生故障的TSV。HSPICE的仿真结果表明,所提结构可以有效检测并定位TSV各阶段的故障。 展开更多
关键词 三维集成电路 硅通孔 环形振荡器
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基于ATE的时基集成电路电气参数测试方案设计
8
作者 宋恺 《辽宁开放大学学报(自然科学版)》 2025年第3期61-67,共7页
随着半导体技术的持续飞跃发展,中规模时基集成电路在通信、计算机、消费电子等多元化领域的应用变得愈发广泛且深入。因此,对它们进行全面且精确的参数测试,成了确保系统高效运行的关键所在。依托LK8810S集成电路测试设备,选取中规模... 随着半导体技术的持续飞跃发展,中规模时基集成电路在通信、计算机、消费电子等多元化领域的应用变得愈发广泛且深入。因此,对它们进行全面且精确的参数测试,成了确保系统高效运行的关键所在。依托LK8810S集成电路测试设备,选取中规模通用时基集成电路NE555作为测试实例,提出了一种创新的参数测试方案,即利用面包板快速搭建灵活的外围测试环境,有效替代了传统方法中烦琐且昂贵的专用测试板卡。关键优势在于显著降低测试成本和测试周期,与专用测试板比较材料单次测试成本从约1 000元降至约300元,测试周期从5~6周缩短至0.5~2小时。此种测试方案可操作性强,为时基集成电路的参数测试探索出了一条新的路径,并且推动了“岗课赛证”综合育人模式的融通和实践,提升了集成电路产业链效率。 展开更多
关键词 自动测试设备 时基集成电路测试 NE555 LK8810S
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EOTPR在先进半导体封装中的应用研究 被引量：1
9
作者 陈选龙 孔艮永 +4 位作者 石高明 贺光辉 刘加豪 林晓玲 李潮 《微电子学》 北大核心 2025年第1期165-168,共4页
传统时域反射仪(TDR)在应对高密度先进封装定位时,因分辨率限制,无法精确分辨百微米以下缺陷位置。介绍了电光太赫兹脉冲时域反射仪(EOTPR)的原理,通过采用飞秒激光激发稳定的快速脉冲,产生太赫兹频段电磁信号,注入被测试器件,同时采用... 传统时域反射仪(TDR)在应对高密度先进封装定位时,因分辨率限制,无法精确分辨百微米以下缺陷位置。介绍了电光太赫兹脉冲时域反射仪(EOTPR)的原理,通过采用飞秒激光激发稳定的快速脉冲,产生太赫兹频段电磁信号,注入被测试器件,同时采用异步电光采样法快速取样反射信号,实现了优于65μm分辨率的失效定位。通过采用EOTPR实现了对引线键合BGA的埋孔断裂、FCBGA封装UBM断裂、MCM封装导通孔断裂等失效的快速、精确定位,为实现先进复杂封装的三维定位提供了可能。 展开更多
关键词 太赫兹脉冲时域反射仪 FCBGA 埋孔断裂 失效分析 先进封装
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基于Chroma 3380P测试平台的高效FT测试方案 被引量：1
10
作者 周中顺 夏蔡娟 +1 位作者 李连碧 李飞飞 《电子与封装》 2025年第2期34-38,共5页
针对高端自动测试成本过高与芯片设计公司日益增长的测试需求不匹配这一现状,拟采用Chroma 3380 P型测试机和长川C6100TS三温平移式分选机组合,开发一种新型的高性能自动化测试系统。通过分析芯片测试的各项要求,设计了一个综合性的测... 针对高端自动测试成本过高与芯片设计公司日益增长的测试需求不匹配这一现状,拟采用Chroma 3380 P型测试机和长川C6100TS三温平移式分选机组合,开发一种新型的高性能自动化测试系统。通过分析芯片测试的各项要求,设计了一个综合性的测试方案。搭建了完善的测试平台,充分融合了Chroma 3380P测试机的专业性能与长川C6100TS分选机的先进功能,同时通过外接高精度测试仪器,不仅实现了对芯片高效且精确的测试,还大大降低了测试成本,在ATE测试中具有通用性,为更多测试人员提供参考。 展开更多
关键词 ATE Chroma 3380P FT测试 C6100TS三温平移式分选机
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基于机器视觉的PCB表面缺陷检测研究综述 被引量：2
11
作者 徐一奇 肖金球 +2 位作者 汪俞成 顾逸韬 赵红华 《微电子学与计算机》 2025年第4期1-15,共15页
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是几乎每种电子产品中必备的组件,其优劣直接影响了电子产品的质量。随着集成电路和半导体技术的快速发展,PCB也趋于精小化。因此,对PCB中的缺陷进行高精度和快速检测成为了一大挑战。对PCB的各... 印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是几乎每种电子产品中必备的组件,其优劣直接影响了电子产品的质量。随着集成电路和半导体技术的快速发展,PCB也趋于精小化。因此,对PCB中的缺陷进行高精度和快速检测成为了一大挑战。对PCB的各种缺陷检测方法进行了分析研究,详细讨论了传统的基于图像处理、基于机器学习和基于深度学习的缺陷检测方法,对它们的算法性能,优点和局限性进行比较,总结了PCB缺陷检测领域当前面临的挑战并展望未来缺陷检测的研究趋势。 展开更多
关键词 PCB 缺陷检测 机器视觉 深度学习
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基于YOLOv10n的BGA锡球缺陷检测算法
12
作者 胡彬 朱文彬 +1 位作者 王鸣昕 朱晓春 《半导体技术》 北大核心 2025年第10期1067-1077,共11页
球栅阵列(BGA)锡球缺陷的高效检测是保障芯片质量的核心环节,而缺陷样本的稀缺性为基于深度学习方法的有效训练带来了挑战。设计了一种基于前景-背景加权融合的数据增强方法,有效缓解了训练样本的不足,并提出了一种基于YOLOv10n的BGA锡... 球栅阵列(BGA)锡球缺陷的高效检测是保障芯片质量的核心环节,而缺陷样本的稀缺性为基于深度学习方法的有效训练带来了挑战。设计了一种基于前景-背景加权融合的数据增强方法,有效缓解了训练样本的不足,并提出了一种基于YOLOv10n的BGA锡球缺陷检测算法EMP-YOLOv10n。首先,构建跨尺度高效特征融合网络(EffiFuseNet),在减少参数量(Params)的同时,增强对缺陷细节的捕捉能力;其次,引入一种新型C2f_MLCA模块,以提高对小目标缺陷的检测精度;最后,提出一种轻量化检测头(P-Detect)模块,在保留有效信息的同时显著减小了计算量。实验结果显示,与基准模型YOLOv10n相比,EMP-YOLOv10n的平均精度均值(mAP)提高了3.4%,召回率(R)提高了6%,Params减少了42.3%,计算复杂度降低了34.1%,这表明该模型有效提高了基于深度学习的BGA锡球缺陷检测的准确性和实时性。 展开更多
关键词 球栅阵列(BGA) 锡球 缺陷检测 数据增强 跨尺度高效特征融合网络(EffiFuseNet) C2f_MLCA模块 小目标检测
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基于YOLO11n的轻量化芯片表面缺陷检测方法
13
作者 孙佩月 黄娟 +2 位作者 顾寄南 夏子林 高艳 《半导体技术》 北大核心 2025年第7期707-713,共7页
芯片表面缺陷具有尺寸微小、形状不规则、类型多样等特点,但现有目标检测模型存在精度低、参数量多等问题,因此提出一种基于YOLO11n的轻量化芯片表面缺陷检测方法。引入轻量级自适应提取(LAE)卷积,以减少参数数量和计算成本;为提高模型... 芯片表面缺陷具有尺寸微小、形状不规则、类型多样等特点,但现有目标检测模型存在精度低、参数量多等问题,因此提出一种基于YOLO11n的轻量化芯片表面缺陷检测方法。引入轻量级自适应提取(LAE)卷积,以减少参数数量和计算成本;为提高模型对芯片表面缺陷的检测效果,在Neck中集成DySample上采样模块;为进一步提升模型整体性能,在Neck中融合多维协作注意力(MCA)机制。实验结果表明,改进模型的检测平均精度可达91.3%,与原模型相比,平均精度提高1.3%,参数量减少18.8%,十亿次的浮点运算(GFLOPs)降低4.8%,为芯片表面缺陷检测提供了更为高效实用的解决方案。 展开更多
关键词 缺陷检测 YOLO11n 轻量化 自适应提取卷积 上采样 多维协作注意力(MCA)
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硅基集成电路的机械应力测试概述
14
作者 刘勇 谭磊 +7 位作者 徐侧茗 肖添 刘登华 兰贵明 施杨剑 刘建 李航 王淼 《微电子学》 北大核心 2025年第4期617-626,共10页
随着集成电路集成密度越来越高,在制造和封装过程中积累的机械应力对器件电性能产生了显著影响,因此检测应力对改进与优化工艺特别重要。文章系统介绍了利用硅压阻效应测试封装应力的理论与发展状况,探讨了在芯片制造阶段利用压阻效应通... 随着集成电路集成密度越来越高,在制造和封装过程中积累的机械应力对器件电性能产生了显著影响,因此检测应力对改进与优化工艺特别重要。文章系统介绍了利用硅压阻效应测试封装应力的理论与发展状况,探讨了在芯片制造阶段利用压阻效应通过PCM来测试圆片应力的可行性,取得了初步的试验结果。试验表明十元单极传感器的n型压阻系数灵敏度比八元双极的n型压阻系数灵敏度高,十元单极结构用于应力测试的误差可能更大。后续可开展应力测试准确性的评价方法研究。 展开更多
关键词 机械应力 制造 封装 压阻效应 PCM 圆片
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RISC-V处理器权限正确性验证与提权漏洞自动挖掘方法
15
作者 唐时博 朱嘉诚 +1 位作者 慕德俊 胡伟 《电子与信息学报》 北大核心 2025年第9期3081-3092,共12页
处理器安全是近年来的热点前沿研究领域,各种处理器安全漏洞层出不穷。然而,现有处理器漏洞挖掘主要采取各类测试手段,存在自动化程度低、漏洞挖掘效率和完备性不高等局限性,特别是在权限正确性验证与漏洞挖掘方面。该文提出一种基于符... 处理器安全是近年来的热点前沿研究领域,各种处理器安全漏洞层出不穷。然而,现有处理器漏洞挖掘主要采取各类测试手段,存在自动化程度低、漏洞挖掘效率和完备性不高等局限性,特别是在权限正确性验证与漏洞挖掘方面。该文提出一种基于符号执行和属性验证的RISC-V处理器权限正确性验证与提权漏洞自动挖掘方法。首先,对于特权级访问控制机制,形式化地定义了访问保护(AP)、异常处理(EH)、指令解码(ID)、寄存器安全(RS)和特权绕过(PB)5类特权提升漏洞类型;该文还提出了属性驱动的状态空间归约、路径引导等策略,有效提升了安全验证效率;设计了一个权限正确性验证与提权漏洞挖掘自动化框架,实现了对处理器设计的软硬件联合安全验证、特权提升漏洞检测和概念验证(PoC)自动生成。在OR1200, Ibex, PicoRV32和PULPino 4款开源处理器上的实验结果表明本文所提方法能够实现权限正确性属性的形式化验证并有效捕捉提权类漏洞,验证效率平均提升66.1%,同时能够自动生成高质量PoC。该文所提方法能够显著提升RISC-V处理器特权提升漏洞的自动化挖掘能力,为处理器设计安全评估提供一种新思路和技术手段。 展开更多
关键词 RISC-V处理器 特权提升漏洞 符号执行 形式化验证 安全属性
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基于FT-X DSP轨迹跟踪的插桩工具设计与实现
16
作者 魏臻 原玉磊 +2 位作者 刘月辉 莫家胜 扈啸 《计算机工程与科学》 北大核心 2025年第8期1343-1353,共11页
程序插桩技术包括动态技术和静态技术,在程序执行过程中主要用于动态分析,广泛应用于漏洞挖掘、缺陷检测、性能分析与优化等领域,是进行程序执行路径收集、函数调用分析的主要手段。在嵌入式系统中,传统的插桩方法常常因无操作系统、复... 程序插桩技术包括动态技术和静态技术,在程序执行过程中主要用于动态分析,广泛应用于漏洞挖掘、缺陷检测、性能分析与优化等领域,是进行程序执行路径收集、函数调用分析的主要手段。在嵌入式系统中,传统的插桩方法常常因无操作系统、复杂体系结构和有限内存等限制而难以实施。以静态插桩算法为研究目的,聚焦嵌入式系统调试场景中的插桩需求,除了介绍程序插桩技术的基本原理,系统性地分析目前插桩的典型方法以外,设计并实现了基于FT-X DSP轨迹跟踪的插桩工具Dbtrace。同时,针对插桩开销问题,全面测量了不同插桩方案程序执行的时间开销和代码膨胀率,并与未插桩的程序进行对比。实验结果表明,Dbtrace能有效跟踪和记录程序执行的轨迹信息,降低了内存占用和插桩开销,可以有效解决嵌入式系统的插桩调试问题。 展开更多
关键词 嵌入式系统 数字信号处理器 静态插桩 函数调用 轨迹跟踪
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基于忆阻卷积神经网络的PCB缺陷检测模型
17
作者 李可 李锦屏 廉敬 《半导体技术》 北大核心 2025年第11期1183-1194,共12页
印刷电路板(PCB)作为电子设备的核心组件,存在图像像素分辨率低、尺度差异显著及背景对比度低等缺陷,给检测工作带来了严峻的挑战。为实现高效、轻量化的缺陷检测,提出一种基于忆阻卷积神经网络(CNN)的PCB缺陷检测模型。该模型采用轻量... 印刷电路板(PCB)作为电子设备的核心组件,存在图像像素分辨率低、尺度差异显著及背景对比度低等缺陷,给检测工作带来了严峻的挑战。为实现高效、轻量化的缺陷检测,提出一种基于忆阻卷积神经网络(CNN)的PCB缺陷检测模型。该模型采用轻量化卷积优化的混合图特征网络(HGNet)v2替代YOLOv8n的主干网络,引入轻量级跨尺度特征融合模块(CCFM),以增强尺度适应性,并通过动态检测头(DynamicHead)模块融合尺度、空间与任务感知注意力机制,提升检测性能。基于忆阻器神经网络模拟(MemTorch)平台构建忆阻器交叉阵列(MCA)映射方案,将CNN权重高精度映射至电压阈值自适应忆阻器(VTEAM)交叉结构中,实现存算一体的推理加速。在北京大学PKU-Market-PCB数据集上的实验结果显示,该模型精确率(P)为98.4%、多类别平均精度均值(mAP@0.5)为97.3%、召回率(R)为95.0%,模型参数量(Params)较YOLOv8n的减少了约34.2%。研究结果表明,该模型在检测精度与硬件部署效率方面综合优势显著,在实时PCB缺陷检测中表现出优异的性能与良好的应用前景。 展开更多
关键词 YOLO 卷积神经网络(CNN) 忆阻器 缺陷检测 存算一体
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MOS管选通的硅通孔键合前测试
18
作者 窦贤锐 梁华国 +3 位作者 黄正峰 鲁迎春 陈田 刘军 《电子与信息学报》 北大核心 2025年第9期3286-3291,共6页
在集成芯片的制造过程中,硅通孔(TSV)中可能会出现许多缺陷,这些缺陷会影响通过硅通孔信号的完整性,因此在早期生产阶段检测这些缺陷至关重要。现有的测试方法存在测试面积和时间开销大、测试精度低的问题。该文选择N型金属氧化物半导... 在集成芯片的制造过程中,硅通孔(TSV)中可能会出现许多缺陷,这些缺陷会影响通过硅通孔信号的完整性,因此在早期生产阶段检测这些缺陷至关重要。现有的测试方法存在测试面积和时间开销大、测试精度低的问题。该文选择N型金属氧化物半导体场效应管(NMOS)和P型金属氧化物半导体场效应管(PMOS)作为选通门,以减小共享测试的面积开销;采用两级电压比较器放大测试TSV和参考电容的电压差,可以检测大于等于50Ω的电阻性开路缺陷和小于等于9 MΩ的泄漏缺陷。与其他方案对比,该方案具有电阻性开路缺陷检测精度高、最小的测试面积和时间开销的优点。 展开更多
关键词 集成芯片 硅通孔 键合前测试 比较器
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VCD和WGL文件转换为ATE测试向量的方法 被引量：1
19
作者 欧阳涛 谭勋琼 李振涛 《电子与封装》 2025年第6期49-53,共5页
介绍了VCD(Value Change Dump)和WGL(Waveform Generation Language)波形描述文件在集成电路领域的重要应用,并对VCD和WGL文件中的组成元素进行了全面的分析。结合波形文件特点,采用逐行解析匹配关键字的策略对文件进行解析,引入配置文... 介绍了VCD(Value Change Dump)和WGL(Waveform Generation Language)波形描述文件在集成电路领域的重要应用,并对VCD和WGL文件中的组成元素进行了全面的分析。结合波形文件特点,采用逐行解析匹配关键字的策略对文件进行解析,引入配置文件控制数据处理过程,将波形文件转换为自动测试机台(ATE)所需的测试向量,在Linux环境下采用C/C++语言实现。实际应用表明,该方法转换过程简便高效,在保证测试向量功能正常的条件下,VCD文件和WGL文件的转换时间都有明显缩减,达到了提高转换效率的目的。 展开更多
关键词 仿真波形文件 自动测试机台 测试向量 集成电路测试
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基于改进YOLOv10n网络模型的芯片封装基板外观缺陷检测
20
作者 马一凡 朱晓春 +3 位作者 王鸣昕 胡彬 彭国峰 朱昌飞 《半导体技术》 北大核心 2025年第8期833-842,859,共11页
为提高芯片封装基板外观缺陷检测的精度并减小其计算量,提出一种基于改进YOLOv10n网络模型的芯片封装基板外观缺陷检测方法。该方法利用星形块(Star_Block)与上下文锚点注意力(CAA)机制将C2f模块重构为C2f_Star_CAA模块,通过增加输入映... 为提高芯片封装基板外观缺陷检测的精度并减小其计算量,提出一种基于改进YOLOv10n网络模型的芯片封装基板外观缺陷检测方法。该方法利用星形块(Star_Block)与上下文锚点注意力(CAA)机制将C2f模块重构为C2f_Star_CAA模块,通过增加输入映射的特征维度并整合远距离上下文信息,有效提升了模型的特征提取能力;引入可变形卷积网络(DCNv3),针对不同尺度缺陷自适应调整卷积核大小,显著增强了模型的多尺度缺陷检测能力;用动态检测头(Dyhead)取代普通检测头,通过动态选择不同作用的注意力机制,强化了对缺陷的位置、尺度及类别的感知,提升了模型的泛化能力。基于自定义构建的芯片封装基板数据集进行实验,结果表明,改进模型的计算量较原始模型减小了7.14%,其精确率(P)、召回率(R)、平均精度均值(mAP@0.5)分别达到了84.9%、86.3%、90.4%,较原始模型分别提高了3.4%、4.9%和3.3%,该方法在减小模型计算量的同时提高了检测精度,验证了其在实时监测场景中的可行性。 展开更多
关键词 封装基板 缺陷检测 YOLOv10n C2f_Star_CAA 可变形卷积网络(DCNv3) 动态检测头(Dyhead)
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