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微电子封装技术的发展趋势
被引量:
7
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作者
鲜飞
《国外电子元器件》
2001年第3期13-15,共3页
微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一 ,它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展 ,本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和FlipChip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技...
微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一 ,它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展 ,本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和FlipChip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。
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关键词
微电子封装
COB
Flipchip
电子元器件
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职称材料
题名
微电子封装技术的发展趋势
被引量:
7
1
作者
鲜飞
机构
龙安集团三佳电子公司
出处
《国外电子元器件》
2001年第3期13-15,共3页
文摘
微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一 ,它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展 ,本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和FlipChip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。
关键词
微电子封装
COB
Flipchip
电子元器件
分类号
TN405.914 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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被引量
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1
微电子封装技术的发展趋势
鲜飞
《国外电子元器件》
2001
7
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