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用于挠性印制电路基板的低热膨胀系数聚酰亚胺研究进展 被引量:10
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作者 刘习奎 顾宜 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第12期46-48,共3页
低热膨胀性聚酰亚胺及其覆铜板的研究与开发已成为高密度挠性印制电路制造中亟待解决的一个重要课题。综述了当前低热膨胀性聚酰亚胺的制备方法及其应用前景。
关键词 聚酰亚胺 热膨胀系数 挠性印制电路基板 材料 制备 制版
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高密度封装进展之三——SiP与SoC 被引量:2
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作者 田民波 《印制电路信息》 2003年第12期3-13,共11页
哪种方式更能提高LST的附加值?是SiP(system in a package)还是SoC(system on a chip)?LSI厂家正对此进行激烈争论。作为系统集成的选择方式,LSI厂家一直集中力量致力于SoC的开发。但是LSI厂家发现,仅靠SoC这一条路线已不能满足用户的... 哪种方式更能提高LST的附加值?是SiP(system in a package)还是SoC(system on a chip)?LSI厂家正对此进行激烈争论。作为系统集成的选择方式,LSI厂家一直集中力量致力于SoC的开发。但是LSI厂家发现,仅靠SoC这一条路线已不能满足用户的要求。目前,对于各大LSI厂家来说,要不要转换其发展资源的投入方向,需要当机立断。 展开更多
关键词 高密度封装 SIP SOC 系统集成 封装内系统 系统封装 HIC MCM LSI MCP 电子封装 印制电路
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覆铜板技术(2) 被引量:2
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作者 辜信实 《印制电路信息》 2003年第6期15-17,30,共4页
第二章 2 覆铜板的制造方法 2.1 概述 制造覆铜板所用的材料(树脂、基材等),虽然种类繁多,但覆铜板的制造工艺大同小异,见图3.酚醛树脂是用苯酚和甲醛作原料,在催化剂存在下,通过反应合成的.酚醛树脂多数是覆铜板厂家自己生产.
关键词 覆铜板 制造工艺 配胶 上胶 压板 工艺条件
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聚酰亚胺层压工艺的研究
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作者 曾芳仔 《印制电路信息》 2003年第6期18-21,共4页
本文首先讨论了聚酰亚胺材料和环氧材料半固化片性能上的差异,并研究了黑氧化、棕氧化对铜表面的形貌和抗剥强度的影响,以及温度、压力、升温速率等层压工艺参数,对聚酰亚胺材料抗剥强度和尺寸稳定性的影响,得出了适合于聚酰亚胺材料的... 本文首先讨论了聚酰亚胺材料和环氧材料半固化片性能上的差异,并研究了黑氧化、棕氧化对铜表面的形貌和抗剥强度的影响,以及温度、压力、升温速率等层压工艺参数,对聚酰亚胺材料抗剥强度和尺寸稳定性的影响,得出了适合于聚酰亚胺材料的层压工艺。最后,比较了聚酰亚胺层压板和环氧板在耐温性、热冲击、玻璃转化温度等方面的优异性能。 展开更多
关键词 聚酰亚胺材料 环氧材料 半固化片 抗剥强度 层压工艺 尺寸稳定性 玻璃转化温度
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PCB电镀铜的高质量控制 被引量:4
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作者 张志祥 《印制电路信息》 2002年第5期47-51,共5页
本文主要论述影响印制电路板电镀铜高质量控制的因素及常见的故障与相关对策,并确保电镀铜高质量控制的重要意义。
关键词 印刷电路板 电镀铜 高质量控制 故障 设计图 制造工艺
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在制造环境下实现固体焊料的沉积
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作者 Joanne 佘海云 《世界产品与技术》 2002年第6期55-58,共4页
背景 在过去的十年中,贴装技术加速朝着更窄间距的表面贴装器件的方向发展,而有两个领域对产品的一次合格性有着毁灭性影响,即: ·电路板表面涂层; ·焊膏印刷。 而热风焊料整平(HASL)在电子贴装工业的表面涂敷材料中一直占主... 背景 在过去的十年中,贴装技术加速朝着更窄间距的表面贴装器件的方向发展,而有两个领域对产品的一次合格性有着毁灭性影响,即: ·电路板表面涂层; ·焊膏印刷。 而热风焊料整平(HASL)在电子贴装工业的表面涂敷材料中一直占主导地位,但是,并不完全适用于窄间距器件。特别要指出的是在窄间距产品的贴装中HASL除了会产生较高的焊料拉丝和短路以外,在双面表面贴装中,由于平整度不足。 展开更多
关键词 固体焊料 沉积 贴装技术 SSD工艺 电路板
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邻重氮萘醌正性抗蚀剂图象反转技术
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作者 李其忠 《江南半导体通讯》 1992年第4期5-8,共4页
关键词 邻重氮萘醌 抗蚀剂 图象反转 IC
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用电子束制作条宽0.8μm掩模版的工艺技术
8
作者 张仲毅 于向东 《江南半导体通讯》 1992年第4期1-4,共4页
关键词 电子束 雕刻 掩模版 工艺
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正交试验法在制版工艺中的应用
9
作者 李立芳 《江南半导体通讯》 1992年第4期18-20,共3页
关键词 制版工艺 正交试验法 掩模
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制板工艺设备国内外现状
10
作者 史国兴 颜悦明 《LSI制造与测试》 1989年第2期12-20,11,共10页
关键词 集成电路 制板 设备
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