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题名芯片产业化过程中所使用UV膜与蓝膜特性分析
被引量：1
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作者
杨跃胜
武岳山
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机构
深圳市远望谷信息技术股份有限公司
西北大学信息科学与技术学院
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出处
《现代电子技术》
2013年第4期121-122,126,共3页
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文摘
为了提高Wafer加工工艺质量,推动芯片产业化的目的,理论上对比了UV膜和蓝膜的特性,实践中分别使用UV膜和蓝膜加工Wafer并做倒封装摘片实验,得出小芯片减薄划切时应用UV膜对倒封装生产线具有优越性,可以提高芯片摘取效率,可以防止崩片。同时结合实验,得到UV膜在应用中出现的一些问题,并给出解决办法,最终测试结果符合预期的结果。
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关键词
UV膜
蓝膜
集成电路
RFID
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Keywords
UV tape
blue tape
integrated circuit
chip
RFID
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分类号
TN405.34
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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