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三维集成电路通孔金属化技术研究进展
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作者 孙鹏 全雪松 +3 位作者 杜韵辉 黎科 钟毅 于大全 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第2期1-18,共18页
通孔技术是三维集成电路实现芯片立体堆叠与异质集成的关键互连手段,其性能直接决定了系统级封装在高带宽、低延时及高可靠性方面的表现。硅通孔(TSV)技术成熟,是高性能计算和存储堆叠的主流方案,其核心挑战在于高深宽比下的保形沉积、... 通孔技术是三维集成电路实现芯片立体堆叠与异质集成的关键互连手段,其性能直接决定了系统级封装在高带宽、低延时及高可靠性方面的表现。硅通孔(TSV)技术成熟,是高性能计算和存储堆叠的主流方案,其核心挑战在于高深宽比下的保形沉积、热机械应力管理及工艺成本控制。玻璃通孔(TGV)作为新兴方案,凭借玻璃基板优异的高频特性、低介电损耗和良好的热匹配性,在射频前端、光电集成等领域展现出独特优势,但其金属与玻璃的界面黏附与通孔填充机制是当前难点。随着通孔技术向高深宽比、高互连密度的方向不断发展,金属化工艺作为通孔电气性能的决定性环节,正从传统物理气相沉积向原子层沉积、化学镀等保形性更优的工艺演进,致力于解决高深宽比(AR>10﹕1)通孔结构下的均匀性、缺陷控制及界面可靠性问题。本文系统综述了三维集成电路中硅通孔与玻璃通孔金属化工艺的研究进展,重点分析了主流制备方法,并对其未来技术发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 集成电路 硅通孔 玻璃通孔 电镀填充
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基于湿法刻蚀的图案化非晶薄带GMI效应研究
2
作者 祝梦娇 杨真 +3 位作者 罗松 耿兆杰 殷旭 雷冲 《微纳电子技术》 2026年第2期131-139,共9页
以商业化Co基非晶薄带为研究对象,采用湿法刻蚀工艺制备了线条图案化(曲折S1、平行S2、交叉S3)和边缘图案化(平直P1、双凸P2、双凹P3、凹凸P4)两类传感器,系统研究了不同图案结构对巨磁阻抗(GMI)效应的影响。实验结果表明:在线条图案化... 以商业化Co基非晶薄带为研究对象,采用湿法刻蚀工艺制备了线条图案化(曲折S1、平行S2、交叉S3)和边缘图案化(平直P1、双凸P2、双凹P3、凹凸P4)两类传感器,系统研究了不同图案结构对巨磁阻抗(GMI)效应的影响。实验结果表明:在线条图案化结构中,交叉结构(S3)在8 MHz频率和10 Oe(1 Oe=79.5775 A/m)磁场条件下获得最佳GMI效应,达45.67%;平行结构(S2)次之,为41.47%。在边缘图案化结构中,双凸结构(P2)表现最优,在15 MHz和5 Oe条件下GMI效应为26.8%。研究发现,湿法刻蚀技术能有效避免传统激光加工的热损伤问题,更好地保持材料的本征软磁特性。交叉结构通过增强条带间磁耦合作用,双凸结构通过优化边缘场分布,分别使GMI效应获得显著提升。该研究为基于湿法刻蚀工艺的高性能GMI传感器设计提供了重要的实验依据。 展开更多
关键词 巨磁阻抗(GMI)效应 Co基非晶薄带 湿法刻蚀 图案化传感器 磁耦合
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新国标GB/T46379-2025《集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材》解读
3
作者 丁烨 戴善凯 《覆铜板资讯》 2026年第1期43-47,共5页
GB/T46379-2025《集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材》于2025年10月31日颁布,该标准规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪封装基材的产品分类、材料、要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输和贮存。该标准是我国首个针对集成... GB/T46379-2025《集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材》于2025年10月31日颁布,该标准规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪封装基材的产品分类、材料、要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输和贮存。该标准是我国首个针对集成电路用BT封装基材的系统性国家标准。本文对其制定背景、制定的主要过程、主要内容及制定实施的意义等予以解读。 展开更多
关键词 国家标准 双马来酰亚胺三嗪(BT) 封装基材 集成电路
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DC~6 GHz衰减芯片低热阻的封装技术
4
作者 赵伟 魏志杰 魏鹏程 《现代雷达》 北大核心 2026年第2期88-94,共7页
随着微波通信系统的快速发展,数控(CNC)衰减器在相控阵雷达领域的应用愈发广泛。CNC衰减器由尺寸小、性能优异的衰减芯片级联数控集成,而集成密度的提高与芯片尺寸的缩小,导致衰减芯片的散热难题愈发突出。针对DC~6 GHz频段下衰减芯片... 随着微波通信系统的快速发展,数控(CNC)衰减器在相控阵雷达领域的应用愈发广泛。CNC衰减器由尺寸小、性能优异的衰减芯片级联数控集成,而集成密度的提高与芯片尺寸的缩小,导致衰减芯片的散热难题愈发突出。针对DC~6 GHz频段下衰减芯片封装的低热阻技术需求,文中选用Sn60Pb40、Au80Sn20、Sn96.5Ag3.5及纳米银材料进行封装试验,创新性地采用真空融合焊接与多通道排气烧结工艺,探究不同封装结构对应的工艺曲线,实现了衰减芯片与封装基板之间的低热阻可靠互连,有效提高了芯片的封装可靠性。结果表明:采用纳米银材料封装后的衰减芯片热阻率最低,器件发热量显著减小,从而有效降低热量对芯片的影响,提升其在雷达系统的可靠性。 展开更多
关键词 相控阵雷达 散热 热阻率 可靠性
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微电子智能制造技术与创新分析
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作者 何忠亮 《物联网技术》 2026年第1期110-116,共7页
在电子制造领域,为有效应对市场需求动态变化与技术不断更新的挑战,提升产业竞争力并推动数字经济建设,行业内将研究重点聚焦于微电子智能制造技术与创新。通过对该技术应用优势的深入剖析,对核心技术(如集成电路制造技术、微电子组装... 在电子制造领域,为有效应对市场需求动态变化与技术不断更新的挑战,提升产业竞争力并推动数字经济建设,行业内将研究重点聚焦于微电子智能制造技术与创新。通过对该技术应用优势的深入剖析,对核心技术(如集成电路制造技术、微电子组装技术、微电子封装技术等)的深入探讨以及对创新路径的积极探索,发现微电子智能制造技术凭借其自动化、信息化、智能化特点,在实际生产中可显著缩短生产周期、提高材料利用率、降低成本、增强产品质量与稳定性,进而有效提升企业的经济效益与社会效益,并带动相关产业链实现升级发展。研究表明,持续推进自动化、智能化进程及技术融合创新,能够有力推动微电子制造朝着高效、智能、绿色的方向迈进,为打造数智化工厂、实现我国工业创新改革以及数字经济加速发展提供关键支撑。 展开更多
关键词 微电子 智能制造 组装技术 封装技术 自动化 创新路径 数字经济 集成电路 数智化工厂
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亚太赫兹频段宽带无引线键合的有源器件封装
6
作者 高港 于伟华 《电子与封装》 2026年第1期99-99,共1页
现有引线键合技术在100GHz以上频段会产生严重的寄生效应和辐射损耗,倒装芯片技术能减少寄生效应,但在大功率器件的热管理和可靠性方面面临严峻考验。因此,开发高性能、高可靠的亚太赫兹封装技术成为该频段系统开发亟待解决的问题。
关键词 无引线键合 频段 亚太赫兹 封装 有源器件 宽带
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什么是光刻机
7
作者 王梦 屈文煊 《发明与创新(中旬刊)》 2026年第1期28-28,共1页
我们每天都在用的手机、电脑,它们的“大脑”其实是一颗小小的芯片。而制造这些高精尖的芯片,离不开一台超级精密的机器——光刻机。那么,什么是光刻机呢?光刻机被誉为“工业母机中的明珠”,谁掌握了最顶尖的光刻机技术,谁就掌握了未来... 我们每天都在用的手机、电脑,它们的“大脑”其实是一颗小小的芯片。而制造这些高精尖的芯片,离不开一台超级精密的机器——光刻机。那么,什么是光刻机呢?光刻机被誉为“工业母机中的明珠”,谁掌握了最顶尖的光刻机技术,谁就掌握了未来科技的主动权! 展开更多
关键词 主动权 芯片 科技 光刻机 工业母机
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基于热界面材料可靠性对FCBGA芯片超温问题的失效分析和工艺优化
8
作者 齐迪 王竹秋 +3 位作者 孙钮一 杨丹 梅娜 欧阳可青 《中国集成电路》 2026年第1期66-71,共6页
芯片散热对热界面材料可靠性的要求与日俱增。本文针对一次FCBGA芯片的外场超温问题,进行了超温失效分析。通过超声波扫描发现超温片中心的TIM存在脉络状分层形貌。金相切割发现TIM厚度在中心和边缘位置具有显著性差异。在同时期多批次... 芯片散热对热界面材料可靠性的要求与日俱增。本文针对一次FCBGA芯片的外场超温问题,进行了超温失效分析。通过超声波扫描发现超温片中心的TIM存在脉络状分层形貌。金相切割发现TIM厚度在中心和边缘位置具有显著性差异。在同时期多批次的抽检中发现,TIM的模量偏差较大,从36400 Pa~57300 Pa。使用有限元仿真,证实了TIM越厚,高温245℃下受到拉应力越小,最大为0.112 MPa。TIM的模量越大,TIM在高温下的应变越小,抗变形能力越强,粘结强度越大。通过工艺变更,降低了芯片平均结温和结壳温差,提高了TIM可靠性,为封装工艺的TIM管控提供有价值的建议。 展开更多
关键词 超温 有机TIM 超声波扫描 金相切割 有限元分析
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Pb和Pd对焊料-导体焊点微观组织的影响
9
作者 黄栋 吕晓云 +5 位作者 史海林 郑毅 史凤 韩可 杨梅 薛秦 《微纳电子技术》 2026年第1期75-80,共6页
研究了Pb和Pd对焊料-导体焊点微观组织的影响。通过选择不同Pb含量的焊料,并与不同Pd含量的导体浆料进行焊接,观察不同Pb和Pd含量的焊料-导体形成的焊点微观组织随高温过程的演变,分析焊点的不同焊料-导体间的元素扩散状态,获得Pb和Pd... 研究了Pb和Pd对焊料-导体焊点微观组织的影响。通过选择不同Pb含量的焊料,并与不同Pd含量的导体浆料进行焊接,观察不同Pb和Pd含量的焊料-导体形成的焊点微观组织随高温过程的演变,分析焊点的不同焊料-导体间的元素扩散状态,获得Pb和Pd对焊料-导体间焊点元素扩散的影响。研究表明,采用Pd和Ag质量比为1∶20导体浆料的Sn62Pb36Ag2焊料的焊点相比纯Ag导体浆料的焊点,在150℃/100 h高温存储后扩散层厚度高5倍以上。采用Pd和Ag质量比均为1∶20的导体浆料,Sn62Pb36Ag2焊料的焊点在150℃/100 h高温存储后,扩散层厚度比Sn96.5Ag3Cu0.5焊料焊点高6倍以上,说明Pb和Pd含量越高,在高温存储后焊料-导体间的元素互扩散就越快,Pb和Pd能够促进焊料-导体焊点间元素的扩散。 展开更多
关键词 PB PD 微观组织 元素扩散 焊料-导体
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混合键合技术:关键流程与精度控制
10
作者 牛增渊 代江文 +1 位作者 王成君 武振海 《电子工艺技术》 2026年第1期1-5,共5页
混合键合,也被称为直接键合,是三维集成电路技术中的关键工艺之一,它能够在室温无中间介质的情况下实现晶圆间金属与金属以及电介质与电介质的键合。详细阐述了工艺流程,包括晶圆预处理、对准以及预键合。介绍了主流的设备结构以及晶圆... 混合键合,也被称为直接键合,是三维集成电路技术中的关键工艺之一,它能够在室温无中间介质的情况下实现晶圆间金属与金属以及电介质与电介质的键合。详细阐述了工艺流程,包括晶圆预处理、对准以及预键合。介绍了主流的设备结构以及晶圆对准方法。此外,还探讨了深亚百纳米对准的要求及应对策略,并分析了导致对准和预键合偏差的因素。这一全面的综述为混合键合技术及设备的发展与改进提供了宝贵的见解。 展开更多
关键词 晶圆混合键合 整体/全局对准 键合波 键合力 高阶晶圆对准算法
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MEMS传感器在航空器中的应用综述
11
作者 段建瑞 《微纳电子技术》 2026年第2期41-51,共11页
微机电系统(MEMS)传感器技术正驱动航空电子系统向小型化、智能化与高可靠性方向深刻变革。系统综述了MEMS传感器在航空器中的应用现状、技术原理、挑战及未来趋势。首先梳理了其从辅助参数监测到核心飞控系统集成的技术演进路径;继而... 微机电系统(MEMS)传感器技术正驱动航空电子系统向小型化、智能化与高可靠性方向深刻变革。系统综述了MEMS传感器在航空器中的应用现状、技术原理、挑战及未来趋势。首先梳理了其从辅助参数监测到核心飞控系统集成的技术演进路径;继而详细阐述了加速度计、陀螺仪、压力传感器及惯性测量单元(IMU)等核心器件的工作原理;并重点剖析了其在导航与飞行控制、发动机健康管理、客舱环境控制等关键系统中的具体应用与效能。针对当前应用瓶颈,深入分析了其在测量精度、极端环境适应性及适航认证方面面临的挑战。最后,展望了未来新材料应用、智能化升级、多传感器深度融合及先进封装工艺等主要发展方向,以期为MEMS传感器在航空领域的持续创新与深度应用提供理论参考与实践指引。 展开更多
关键词 微机电系统(MEMS)传感器 航空器 导航与飞行控制系统 发动机监测与控制 惯性测量单元(IMU)
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CBGA植球工艺及其焊接空洞改善方法
12
作者 王宇鹏 张伟 牛明远 《电子工艺技术》 2026年第1期37-41,53,共6页
陶瓷球栅阵列封装(Ceramic Ball Grid Array,CBGA)植球空洞率是衡量植球质量的重要参数之一,直接影响CBGA器件的焊接可靠性。以某型CBGA为例,通过探究植球焊接空洞影响因素,采用架桥式钢网开窗以及调整回流焊接温度曲线的方法,有效地改... 陶瓷球栅阵列封装(Ceramic Ball Grid Array,CBGA)植球空洞率是衡量植球质量的重要参数之一,直接影响CBGA器件的焊接可靠性。以某型CBGA为例,通过探究植球焊接空洞影响因素,采用架桥式钢网开窗以及调整回流焊接温度曲线的方法,有效地改善了CBGA的植球空洞,最大植球空洞由20.0%降低至9.4%,对提升CBGA焊接可靠性有一定的指导意义。 展开更多
关键词 CBGA 植球 空洞 钢网 回流焊接温度曲线
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微波多芯片共晶工艺
13
作者 郭龙军 王世宇 +2 位作者 周琳琳 刘微微 汪林 《电子工艺技术》 2026年第1期25-28,共4页
以功放组件中多芯片为研究对象,采用全自动共晶贴片机进行多芯片摆片及真空共晶焊接。通过探索全自动共晶贴片工艺,研究了自动共晶贴片专用吸嘴选取使用准则。对真空共晶焊接中共晶温度、气体压力、焊料片大小3个关键因素利用正交试验进... 以功放组件中多芯片为研究对象,采用全自动共晶贴片机进行多芯片摆片及真空共晶焊接。通过探索全自动共晶贴片工艺,研究了自动共晶贴片专用吸嘴选取使用准则。对真空共晶焊接中共晶温度、气体压力、焊料片大小3个关键因素利用正交试验进行3因子3水平的极差分析,获得影响多芯片共晶质量的主次因子顺序及最优的多芯片共晶参数组合,并对最优工艺进行重复性验证。结果表明:共晶后芯片的外观、空洞率以及剪切强度均符合GJB548C-2021标准的要求。 展开更多
关键词 全自动贴片 真空共晶 多芯片 正交试验 Au80Sn20焊料
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三维曲面贴片系统定位方法
14
作者 彭颐豫 黎康杰 +2 位作者 陈昊璋 朱晨俊 张家明 《电子工艺技术》 2026年第1期14-16,49,共4页
针对传统贴片机难以适配三维曲面贴片的问题,融合视觉与探针定位技术研究三维五轴曲面贴片系统,采用“工作台预校正—全局定位—法向跟踪—局部补偿—畸变校正”多层级定位策略,解决多重精度误差挑战。三维曲面工件测试结果显示,这个方... 针对传统贴片机难以适配三维曲面贴片的问题,融合视觉与探针定位技术研究三维五轴曲面贴片系统,采用“工作台预校正—全局定位—法向跟踪—局部补偿—畸变校正”多层级定位策略,解决多重精度误差挑战。三维曲面工件测试结果显示,这个方法可实现微米级高精度贴片,满足微电子封装领域的三维曲面贴片需求。 展开更多
关键词 三维曲面 贴片 定位 图像识别
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微波组件密封腔体控氢工艺
15
作者 高辉 舒伟发 +2 位作者 郭龙军 王世宇 朱正虎 《电子工艺技术》 2026年第1期29-32,共4页
为了控制微波组件密封腔体内的氢气含量,消除芯片“氢中毒”失效风险,研究了结构件预烘烤和贴装吸氢片两种控氢措施。试验结果表明,预烘烤工艺可有效除去铝合金盒体残留的氢气,但对硅铝合金盒体及可伐/钼铜镀金载片的效果不佳。相比之下... 为了控制微波组件密封腔体内的氢气含量,消除芯片“氢中毒”失效风险,研究了结构件预烘烤和贴装吸氢片两种控氢措施。试验结果表明,预烘烤工艺可有效除去铝合金盒体残留的氢气,但对硅铝合金盒体及可伐/钼铜镀金载片的效果不佳。相比之下,贴装适量的吸氢片可完全去除铝合金和硅铝合金盒体中残留的氢气,将腔体氢气含量维持在0.05%以内,该方法简单可靠,建议作为优先考虑的方案。 展开更多
关键词 微波组件 氢中毒 气密封装 吸氢片
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铝合金浮子组件焊接工艺与气密性研究
16
作者 陶华 《机电信息》 2026年第1期84-88,共5页
铝合金材料比强度高,可以在保证组件结构强度的同时减轻整体重量,有助于实现轻量化设计,其良好的耐腐蚀性,有助于抵抗燃油及湿气的侵蚀,可以在油箱等环境中长期稳定使用,保障燃油系统安全可靠运行,减少因腐蚀导致的故障维修和维护成本... 铝合金材料比强度高,可以在保证组件结构强度的同时减轻整体重量,有助于实现轻量化设计,其良好的耐腐蚀性,有助于抵抗燃油及湿气的侵蚀,可以在油箱等环境中长期稳定使用,保障燃油系统安全可靠运行,减少因腐蚀导致的故障维修和维护成本。鉴于此,针对航空航天系统浮子组件的焊接工艺难题,通过分析LF21铝合金材料特性及焊接难点,设计专用夹具并优化焊接参数,采用交流氩弧焊的分阶段焊接工艺方案,配合多道工序质量检验,实现浮子组件的高精度焊接,能够在保证焊缝性能的基础上,满足密封性及尺寸精度要求,可为同类航空铝合金结构件焊接提供参考。 展开更多
关键词 LF21铝合金 分阶段焊接 气密性 散热孔
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玻璃基板TGV技术研究进展:特性、对比与多领域应用
17
作者 潘月明 《中国粉体工业》 2026年第1期3-5,共3页
随着半导体产业进入“后摩尔时代”,以异构集成和三维封装为核心的先进封装技术成为延续技术发展的关键驱动力。在此产业背景下,玻璃通孔(Through-Glass Via,TGV)技术作为一种极具发展潜力的新型平台技术,受到了半导体业界的广泛关注与... 随着半导体产业进入“后摩尔时代”,以异构集成和三维封装为核心的先进封装技术成为延续技术发展的关键驱动力。在此产业背景下,玻璃通孔(Through-Glass Via,TGV)技术作为一种极具发展潜力的新型平台技术,受到了半导体业界的广泛关注与深入探索。该技术不仅是制造玻璃转接板的核心关键环节,更是实现玻璃芯板(Glass Core Substrate,GCS)的重要技术基础。本文将对TGV技术的发展现状与实际应用进行系统性综述,旨在为相关领域的研究人员与工程技术人员提供一份全面、系统的技术参考,助力行业技术研发与创新实践。 展开更多
关键词 玻璃通孔 先进封装 玻璃转接板 玻璃芯板
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回流焊缺陷分析及解决措施研究
18
作者 潘伟民 《现代制造技术与装备》 2026年第2期123-125,共3页
系统阐述回流焊的基本原理、工艺流程以及关键参数对焊接质量的影响,详细分析实际生产中出现的各类缺陷,如冷焊、过热、开路、短路以及元件移位等,剖析缺陷成因,并提出针对性的预防和改善措施。研究成果可为提高电子组装行业的生产效率... 系统阐述回流焊的基本原理、工艺流程以及关键参数对焊接质量的影响,详细分析实际生产中出现的各类缺陷,如冷焊、过热、开路、短路以及元件移位等,剖析缺陷成因,并提出针对性的预防和改善措施。研究成果可为提高电子组装行业的生产效率与产品质量提供有益参考。 展开更多
关键词 回流焊 焊接缺陷 冷焊 过热
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无引线四方扁平封装芯片在电子装联焊接中的应用及研究
19
作者 王海林 《信息产业报道》 2026年第2期0233-0235,共3页
文章旨在探讨无引线四方扁平封装无引线四方扁平封装(Quad Flat No-leadPackage, QFN)封装芯片在电子装联焊接中的焊接质量提升方法和应用。通过分析 QFN 封装的特点及其焊接过程中常见的质量问题,结合无应力装配、数字化工艺编制、手... 文章旨在探讨无引线四方扁平封装无引线四方扁平封装(Quad Flat No-leadPackage, QFN)封装芯片在电子装联焊接中的焊接质量提升方法和应用。通过分析 QFN 封装的特点及其焊接过程中常见的质量问题,结合无应力装配、数字化工艺编制、手工焊接、表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)焊接及电子装联等关键技术,提出了一系列改进措施。通过实践验证,这些措施有效提高了QFN 封装芯片的焊接质量和生产效率,为电子类产品的可靠性提供了有力保障。 展开更多
关键词 电子类产品 QFN 封装 无应力装配 数字化工艺编制
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BGA封装焊球修复及可靠性保证方案探究
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作者 于佳伟 刘宁 +2 位作者 孔婉红 金唯哲 龚玲 《中国集成电路》 2026年第1期72-77,共6页
球栅阵列(BGA)封装芯片以其独特的优势被广泛应用于消费电子、汽车电子、通信等领域,在军事武器、航空航天、船舶舰艇等国防领域也占有非常重要的地位。BGA封装芯片在可靠性检测时经常出现焊球损伤甚至脱落等情况,此时就需要进行焊球修... 球栅阵列(BGA)封装芯片以其独特的优势被广泛应用于消费电子、汽车电子、通信等领域,在军事武器、航空航天、船舶舰艇等国防领域也占有非常重要的地位。BGA封装芯片在可靠性检测时经常出现焊球损伤甚至脱落等情况,此时就需要进行焊球修复。本文就焊球修复过程进行分析,提出芯片修复后的可靠性保证方案,减少在使用过程中的风险。 展开更多
关键词 BGA封装 焊球修复 可靠性
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