传统多芯片组件封装技术是高密度电子封装技术中的代表性技术,但是受封装内微波信号传输的制约,其射频微波芯片采取水平化的排布方式,难以满足高频率、高密度的射频微波系统级封装需求。随着基板材料技术和叠层工艺不断进步发展,并逐渐...传统多芯片组件封装技术是高密度电子封装技术中的代表性技术,但是受封装内微波信号传输的制约,其射频微波芯片采取水平化的排布方式,难以满足高频率、高密度的射频微波系统级封装需求。随着基板材料技术和叠层工艺不断进步发展,并逐渐应用至射频微波领域,利用晶圆级、三维化和异构集成等实现微波封装集成,使得射频微波组件系统级封装(system in package,SiP)技术成为后摩尔时代增加系统集成度、实现产品小型化的最有效方案之一。文章概述了微波SiP的概念、特点,以及其架构分类。介绍了微波SiP应用材料的发展及应用于微波收发通道的最新研究进展和存在的挑战,展望了未来发展趋势,对其在航天领域的应用发展指明了方向。展开更多
基于飞行时间(Time of Flight,ToF)的三维(three dimensional,3D)成像技术属于主动式三维成像技术,其通过测量调制光“飞行”往返于目标物体与传感器之间所需要的时间,进而计算出目标物体的距离信息。相较于其他3D成像方式,基于ToF的3D...基于飞行时间(Time of Flight,ToF)的三维(three dimensional,3D)成像技术属于主动式三维成像技术,其通过测量调制光“飞行”往返于目标物体与传感器之间所需要的时间,进而计算出目标物体的距离信息。相较于其他3D成像方式,基于ToF的3D成像方法具有微型化、结构简单、功耗低等优势。随着技术的发展,间接ToF(Indirect ToF,IToF)图像传感器像素尺寸逐渐缩小、分辨率逐渐增大、精度逐渐提高,应用于多种场景,但是其仍然存在背景光干扰、多径干扰、运动伪影等问题。本文第一节介绍ToF图像传感器的工作原理;第二节总结分析ToF图像传感器的参数指标及其发展趋势;第三节分析ToF图像传感器面临的挑战并提供解决方案;第四节分析应用于ToF技术的图像校正及还原算法。展开更多
文摘传统多芯片组件封装技术是高密度电子封装技术中的代表性技术,但是受封装内微波信号传输的制约,其射频微波芯片采取水平化的排布方式,难以满足高频率、高密度的射频微波系统级封装需求。随着基板材料技术和叠层工艺不断进步发展,并逐渐应用至射频微波领域,利用晶圆级、三维化和异构集成等实现微波封装集成,使得射频微波组件系统级封装(system in package,SiP)技术成为后摩尔时代增加系统集成度、实现产品小型化的最有效方案之一。文章概述了微波SiP的概念、特点,以及其架构分类。介绍了微波SiP应用材料的发展及应用于微波收发通道的最新研究进展和存在的挑战,展望了未来发展趋势,对其在航天领域的应用发展指明了方向。
文摘基于飞行时间(Time of Flight,ToF)的三维(three dimensional,3D)成像技术属于主动式三维成像技术,其通过测量调制光“飞行”往返于目标物体与传感器之间所需要的时间,进而计算出目标物体的距离信息。相较于其他3D成像方式,基于ToF的3D成像方法具有微型化、结构简单、功耗低等优势。随着技术的发展,间接ToF(Indirect ToF,IToF)图像传感器像素尺寸逐渐缩小、分辨率逐渐增大、精度逐渐提高,应用于多种场景,但是其仍然存在背景光干扰、多径干扰、运动伪影等问题。本文第一节介绍ToF图像传感器的工作原理;第二节总结分析ToF图像传感器的参数指标及其发展趋势;第三节分析ToF图像传感器面临的挑战并提供解决方案;第四节分析应用于ToF技术的图像校正及还原算法。
