传统多芯片组件封装技术是高密度电子封装技术中的代表性技术,但是受封装内微波信号传输的制约,其射频微波芯片采取水平化的排布方式,难以满足高频率、高密度的射频微波系统级封装需求。随着基板材料技术和叠层工艺不断进步发展,并逐渐...传统多芯片组件封装技术是高密度电子封装技术中的代表性技术,但是受封装内微波信号传输的制约,其射频微波芯片采取水平化的排布方式,难以满足高频率、高密度的射频微波系统级封装需求。随着基板材料技术和叠层工艺不断进步发展,并逐渐应用至射频微波领域,利用晶圆级、三维化和异构集成等实现微波封装集成,使得射频微波组件系统级封装(system in package,SiP)技术成为后摩尔时代增加系统集成度、实现产品小型化的最有效方案之一。文章概述了微波SiP的概念、特点,以及其架构分类。介绍了微波SiP应用材料的发展及应用于微波收发通道的最新研究进展和存在的挑战,展望了未来发展趋势,对其在航天领域的应用发展指明了方向。展开更多
文摘传统多芯片组件封装技术是高密度电子封装技术中的代表性技术,但是受封装内微波信号传输的制约,其射频微波芯片采取水平化的排布方式,难以满足高频率、高密度的射频微波系统级封装需求。随着基板材料技术和叠层工艺不断进步发展,并逐渐应用至射频微波领域,利用晶圆级、三维化和异构集成等实现微波封装集成,使得射频微波组件系统级封装(system in package,SiP)技术成为后摩尔时代增加系统集成度、实现产品小型化的最有效方案之一。文章概述了微波SiP的概念、特点,以及其架构分类。介绍了微波SiP应用材料的发展及应用于微波收发通道的最新研究进展和存在的挑战,展望了未来发展趋势,对其在航天领域的应用发展指明了方向。
