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基于方向解耦与多尺度增强的芯片表面缺陷检测模型
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作者 王翔 黄娟 +2 位作者 顾寄南 王文波 向泓宇 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期68-76,共9页
芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机... 芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机制与多尺度特征增强(MSFE)模块。DDA机制通过宽度、高度分支获取正交方向特征,并结合位置编码感知微小缺陷的像素级偏移;MSFE模块由空洞分支和池化分支组成,可分别获取长程依赖与保留局部细节。二者的结合显著提升了芯片表面缺陷的检测性能。在公共数据集D_(A)^(R)和D_(B)^(R)上验证了该模型的先进性,结果表明,与初始模型相比,该模型的参数量(Params)减小了1.2%,精确率(P)、召回率(R)与平均精度均值(mAP)在D_(A)^(R)缺陷数据集上分别提高了8.4%、6.9%和9.1%,在D_(B)^(R)缺陷数据集上分别提高了12%、4%和4.2%。 展开更多
关键词 芯片缺陷检测 特征增强 方向敏感性 注意力机制 YOLOv11n
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一种早期电压降动态补强方法
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作者 张富凯 孙希延 +4 位作者 肖有军 纪元法 付文涛 白杨 江富荣 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期37-44,共8页
随着集成电路先进工艺节点不断缩小,传统电压降分析与后期修复方法导致修复成本高昂,设计周期延长。提出了一种集成于布局阶段的早期电压降动态补强方法。在布局阶段即进行精确的电压降热点分析,通过识别热点区域内电平同步翻转的高电... 随着集成电路先进工艺节点不断缩小,传统电压降分析与后期修复方法导致修复成本高昂,设计周期延长。提出了一种集成于布局阶段的早期电压降动态补强方法。在布局阶段即进行精确的电压降热点分析,通过识别热点区域内电平同步翻转的高电流单元,并采用单元分散布局策略有效减小局部电源网络密度;对难以利用布局优化的区域实施电源网络局部自动增补,动态增强供电能力。测试结果显示,电压降峰值减小29.3%,电压降平均值减小17.9%,违例单元数量减少68.9%。该方法实现了电源完整性的早期、高效的优化,为解决先进工艺电源瓶颈问题提供了有效的预防性设计策略,适用于低功耗设计。 展开更多
关键词 集成电路 电压降 布局优化 电源网络 结果质量
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主编寄语
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作者 赵巍胜 《集成电路与嵌入式系统》 2026年第1期F0002-F0002,共1页
尊敬的读者:感谢您对《集成电路与嵌入式系统》期刊的关注和支持!在这个快速发展的科技领域,我们致力于为您带来最新的研究成果、行业动态和技术趋势。为了顺应时代需求,本期刊在发展了23年后迎来了首次更名,后续将聚焦集成电路领域的... 尊敬的读者:感谢您对《集成电路与嵌入式系统》期刊的关注和支持!在这个快速发展的科技领域,我们致力于为您带来最新的研究成果、行业动态和技术趋势。为了顺应时代需求,本期刊在发展了23年后迎来了首次更名,后续将聚焦集成电路领域的关键问题,涉及内容涵盖电路系统的理论与技术、集成电路设计与EDA工具、集成电路器件及制造工艺、嵌入式与系统优化等几大板块。 展开更多
关键词 电路系统 期刊 技术趋势 行业动态 集成电路设计
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《集成电路与嵌入式系统》征稿简则
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《集成电路与嵌入式系统》 2026年第1期F0003-F0003,共1页
《集成电路与嵌入式系统》是由北京航空航天大学主办的综合性学术期刊,聚焦集成电路领域的关键问题,致力于为行业内的专家学者提供交流和分享的平台,为高层次人才自主培养提供重要支撑,促进产学研的深度融合,共同推动我国集成电路产业... 《集成电路与嵌入式系统》是由北京航空航天大学主办的综合性学术期刊,聚焦集成电路领域的关键问题,致力于为行业内的专家学者提供交流和分享的平台,为高层次人才自主培养提供重要支撑,促进产学研的深度融合,共同推动我国集成电路产业的稳步发展。征稿范围《集成电路与嵌入式系统》主要刊载与集成电路和嵌入式系统相关的综述和学术论文,具体涵盖电路与系统理论及技术、大规模集成电路设计与制造、嵌入式与系统优化、混沌与非线性电路、传感器与物联网、信号与信息处理系统等方面。 展开更多
关键词 稳步发展 交流平台 产学研 学术期刊 嵌入式系统
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温度对14nm FinFET SRAM单粒子效应的影响
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作者 谭钧元 郭刚 +4 位作者 张付强 江宜蓓 陈启明 韩金华 秦丰迪 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期87-93,共7页
由于鳍式场效应晶体管静态随机存储器(FinFET SRAM)特有的鳍片电荷共享机制,其对单粒子效应(SEE)呈现出与传统平面器件截然不同的敏感特性。利用TCAD仿真构建14 nm FinFET SRAM模型并结合重离子实验加以验证,研究了温度对14 nm FinFET S... 由于鳍式场效应晶体管静态随机存储器(FinFET SRAM)特有的鳍片电荷共享机制,其对单粒子效应(SEE)呈现出与传统平面器件截然不同的敏感特性。利用TCAD仿真构建14 nm FinFET SRAM模型并结合重离子实验加以验证,研究了温度对14 nm FinFET SRAM电荷收集机制的影响。结果表明,随着温度的升高,高线性能量转移(LET)离子诱导的电荷收集过程逐渐减弱,多节点电荷收集现象也会逐渐减弱,且当环境温度达到125℃临界值时,敏感节点会出现收集电荷的雪崩式累积现象。此外,随着温度的升高,器件的翻转截面从1.27×10^(-3)cm^(2)增大到1.81×10^(-3)cm^(2),增大了约43%,且在高温下翻转截面的增大趋势愈发显著,该结果与仿真结果良好吻合。 展开更多
关键词 鳍式场效应晶体管静态随机存储器(FinFET SRAM) 单粒子效应(SEE) 电荷收集 TCAD 温度
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基于层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO
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作者 李长江 邓剑勋 +4 位作者 蒲俊宇 孙宏森 刘凯 靳清清 余先伦 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期77-86,共10页
针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合... 针对半导体芯片表面缺陷检测中存在的微小缺陷识别困难、缺陷特征复杂多样等挑战,提出了一种基于YOLOv8n改进的层次化自适应增强的芯片表面缺陷检测算法HAE-YOLO。采用渐进式通道感知C2f特征金字塔通道注意力(C2f_PCA)特征提取模块融合视觉混合器与卷积门控线性单元,借助层次化状态空间动态机制增强微小缺陷的特征表征能力;构建多路径自适应特征融合网络(MPAFFN),提升对不同类型缺陷的自适应能力;引入跨层特征对齐模块(CFAB)实现了骨干(Backbone)网络与颈部(Neck)网络的高效桥接及跨层级特征语义的对齐。实验结果表明,相较于基准模型,HAE-YOLO算法的平均精度均值(mAP@0.5)提高了4.6%,mAP@0.5~0.95提高了5.2%,同时参数量(Params)减少了29%,计算量(GFLOPs)减少了0.5。该算法可为晶圆生产线芯片表面缺陷实时检测提供高效的解决方案,对减少缺陷芯片流入后续工序、提高制备良率具有重要意义。 展开更多
关键词 芯片表面缺陷检测 YOLOv8 特征融合 多尺度特征 注意力机制
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超低温下TSV热应力分析及其结构优化
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作者 王晗 行琳 +1 位作者 王冰 王如志 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期102-108,共7页
针对制冷型红外探测器芯片中硅通孔(TSV)在超低温环境下产生的热应力问题,采用传热-结构力学耦合多物理场有限元仿真方法,结合低温边界条件仿真与结构参数扫描,系统探究了不同结构TSV的热力学行为,并对其结构进行了优化。研究结果表明,... 针对制冷型红外探测器芯片中硅通孔(TSV)在超低温环境下产生的热应力问题,采用传热-结构力学耦合多物理场有限元仿真方法,结合低温边界条件仿真与结构参数扫描,系统探究了不同结构TSV的热力学行为,并对其结构进行了优化。研究结果表明,相较于传统实心圆柱形TSV,中空及纺锤形中空TSV可使Si衬底表面最大热应力至少减小300 MPa;采用钨代替铜作为金属芯材料可进一步降低热应力。此外,确定了纺锤形中空TSV的最佳绝缘层厚度(0.2μm)和金属镀层厚度(2μm),并揭示了TSV半径及间距对热应力的影响。优化后的结构可缩小阻止区(KOZ)范围,提高芯片集成度。本研究为制冷型红外探测器TSV设计提供了理论依据,对三维集成技术发展具有参考价值。 展开更多
关键词 硅通孔(TSV) 热应力 红外探测器 结构优化 有限元仿真
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产教融合背景下智能制造专业卓越人才培养新生态构建
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作者 廖益龙 黄成红 +1 位作者 朱海 刘宇刚 《科技风》 2026年第2期128-130,153,共4页
智能制造是国家核心竞争力的关键领域,目前仍面临严峻的核心技术和人才短缺问题,高校培养体系与企业实际需求存在明显错位,智能制造专业卓越工程师培养存在诸多问题。课题组进行了深入研究,结合国内典型高校智能制造专业的实践探索,创... 智能制造是国家核心竞争力的关键领域,目前仍面临严峻的核心技术和人才短缺问题,高校培养体系与企业实际需求存在明显错位,智能制造专业卓越工程师培养存在诸多问题。课题组进行了深入研究,结合国内典型高校智能制造专业的实践探索,创新性地提出产教融合卓越工程师“三聚焦,三协同,四链接,八共同”的系统架构,对标产业链需求,其系统架构以高校与企业协同为核心,从课程体系、师资队伍、实训条件、课题研究和人才质量评价等方面重塑人才培养从“入口”到“出口”的全过程,实现了人才培养全链条的产教深度融合。实践证明,本文构建的新生态卓越人才培养体系育人成效显著。 展开更多
关键词 产教融合 智能制造 四链对接 卓越人才 新生态
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基于空间电容传感器的多路空气温湿度检测系统
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作者 乔梁 钱眺 黄博 《太赫兹科学与电子信息学报》 2025年第10期1067-1073,共7页
在多路空气温湿度检测系统运行过程中,由于传感器的交叉干扰,严重影响检测系统运行的稳定性。对此,提出基于空间电容传感器的多路空气温湿度检测系统。在硬件设计上,采用空间电容传感器作为空气温湿度数据采集的主要装置,结合主控制器... 在多路空气温湿度检测系统运行过程中,由于传感器的交叉干扰,严重影响检测系统运行的稳定性。对此,提出基于空间电容传感器的多路空气温湿度检测系统。在硬件设计上,采用空间电容传感器作为空气温湿度数据采集的主要装置,结合主控制器、数据存储和传输模块实现数据的多路采集,并设计串口通信和无线通信2种通信模式,支持多路空气温湿度数据的多端传输;在软件设计上,计算电容传感器的电容值,根据计算结果确定空气温湿度的检测数值,并对数据进行修正和补偿,实现多路空气温湿度的检测。结果表明:提出的检测系统在不同的实验条件下,丢包率仅为10%,能够保证数据的可靠传输;并且在连续时间运行下,系统功耗不超过0.52 kW,系统的稳定性得到了增强。 展开更多
关键词 空间电容传感器 多路检测 数据传输 空气湿度 空气温度
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微电子智能制造技术与创新分析
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作者 何忠亮 《物联网技术》 2026年第1期110-116,共7页
在电子制造领域,为有效应对市场需求动态变化与技术不断更新的挑战,提升产业竞争力并推动数字经济建设,行业内将研究重点聚焦于微电子智能制造技术与创新。通过对该技术应用优势的深入剖析,对核心技术(如集成电路制造技术、微电子组装... 在电子制造领域,为有效应对市场需求动态变化与技术不断更新的挑战,提升产业竞争力并推动数字经济建设,行业内将研究重点聚焦于微电子智能制造技术与创新。通过对该技术应用优势的深入剖析,对核心技术(如集成电路制造技术、微电子组装技术、微电子封装技术等)的深入探讨以及对创新路径的积极探索,发现微电子智能制造技术凭借其自动化、信息化、智能化特点,在实际生产中可显著缩短生产周期、提高材料利用率、降低成本、增强产品质量与稳定性,进而有效提升企业的经济效益与社会效益,并带动相关产业链实现升级发展。研究表明,持续推进自动化、智能化进程及技术融合创新,能够有力推动微电子制造朝着高效、智能、绿色的方向迈进,为打造数智化工厂、实现我国工业创新改革以及数字经济加速发展提供关键支撑。 展开更多
关键词 微电子 智能制造 组装技术 封装技术 自动化 创新路径 数字经济 集成电路 数智化工厂
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基于VOSviewer的国内集成电路研究的知识图谱分析
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作者 关皓元 郑友亮 +2 位作者 马渊博 陈相 江绍华 《中国发明与专利》 2025年第3期28-36,共9页
[目的/意义]文章从已有国内集成电路产业的研究文献中提取关键词,梳理研究文献数量、研究作者、研究热点等,展示出产业研究热点趋势,为了解国内集成电路研究现状和研究趋势提供参考。[方法/过程]采用VOSviewer软件,在CNKI数据库中相关... [目的/意义]文章从已有国内集成电路产业的研究文献中提取关键词,梳理研究文献数量、研究作者、研究热点等,展示出产业研究热点趋势,为了解国内集成电路研究现状和研究趋势提供参考。[方法/过程]采用VOSviewer软件,在CNKI数据库中相关文献进行提取、清洗与分析,结合“集成电路”及相关的关键词,揭示国内集成电路研究的演变过程。[结果/结论 ]国内集成电路相关的研究文献共4767篇;大部分由高校和研究院所的研究人员发表,产业界发表研究文献较少;高频词共32个,低功耗、可靠性、设计、封装等方向吸引国内学者的研发兴趣;研究热点可分为元器件、设计、测试、封装、知识产权、人才、应用等七大聚类,研究内容表现出与时俱进的特点。 展开更多
关键词 集成电路 知识图谱 VOSviewer 可视化分析
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什么是光刻机
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作者 王梦 屈文煊 《发明与创新(中旬刊)》 2026年第1期28-28,共1页
我们每天都在用的手机、电脑,它们的“大脑”其实是一颗小小的芯片。而制造这些高精尖的芯片,离不开一台超级精密的机器——光刻机。那么,什么是光刻机呢?光刻机被誉为“工业母机中的明珠”,谁掌握了最顶尖的光刻机技术,谁就掌握了未来... 我们每天都在用的手机、电脑,它们的“大脑”其实是一颗小小的芯片。而制造这些高精尖的芯片,离不开一台超级精密的机器——光刻机。那么,什么是光刻机呢?光刻机被誉为“工业母机中的明珠”,谁掌握了最顶尖的光刻机技术,谁就掌握了未来科技的主动权! 展开更多
关键词 主动权 芯片 科技 光刻机 工业母机
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Pb和Pd对焊料-导体焊点微观组织的影响
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作者 黄栋 吕晓云 +5 位作者 史海林 郑毅 史凤 韩可 杨梅 薛秦 《微纳电子技术》 2026年第1期75-80,共6页
研究了Pb和Pd对焊料-导体焊点微观组织的影响。通过选择不同Pb含量的焊料,并与不同Pd含量的导体浆料进行焊接,观察不同Pb和Pd含量的焊料-导体形成的焊点微观组织随高温过程的演变,分析焊点的不同焊料-导体间的元素扩散状态,获得Pb和Pd... 研究了Pb和Pd对焊料-导体焊点微观组织的影响。通过选择不同Pb含量的焊料,并与不同Pd含量的导体浆料进行焊接,观察不同Pb和Pd含量的焊料-导体形成的焊点微观组织随高温过程的演变,分析焊点的不同焊料-导体间的元素扩散状态,获得Pb和Pd对焊料-导体间焊点元素扩散的影响。研究表明,采用Pd和Ag质量比为1∶20导体浆料的Sn62Pb36Ag2焊料的焊点相比纯Ag导体浆料的焊点,在150℃/100 h高温存储后扩散层厚度高5倍以上。采用Pd和Ag质量比均为1∶20的导体浆料,Sn62Pb36Ag2焊料的焊点在150℃/100 h高温存储后,扩散层厚度比Sn96.5Ag3Cu0.5焊料焊点高6倍以上,说明Pb和Pd含量越高,在高温存储后焊料-导体间的元素互扩散就越快,Pb和Pd能够促进焊料-导体焊点间元素的扩散。 展开更多
关键词 PB PD 微观组织 元素扩散 焊料-导体
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Advanced Design for High-Performance and AI Chips
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作者 Ying Cao Yuejiao Chen +2 位作者 Xi Fan Hong Fu Bingang Xu 《Nano-Micro Letters》 2026年第1期306-336,共31页
Recent years have witnessed transformative changes brought about by artificial intelligence(AI)techniques with billions of parameters for the realization of high accuracy,proposing high demand for the advanced and AI ... Recent years have witnessed transformative changes brought about by artificial intelligence(AI)techniques with billions of parameters for the realization of high accuracy,proposing high demand for the advanced and AI chip to solve these AI tasks efficiently and powerfully.Rapid progress has been made in the field of advanced chips recently,such as the development of photonic computing,the advancement of the quantum processors,the boost of the biomimetic chips,and so on.Designs tactics of the advanced chips can be conducted with elaborated consideration of materials,algorithms,models,architectures,and so on.Though a few reviews present the development of the chips from their unique aspects,reviews in the view of the latest design for advanced and AI chips are few.Here,the newest development is systematically reviewed in the field of advanced chips.First,background and mechanisms are summarized,and subsequently most important considerations for co-design of the software and hardware are illustrated.Next,strategies are summed up to obtain advanced and AI chips with high excellent performance by taking the important information processing steps into consideration,after which the design thought for the advanced chips in the future is proposed.Finally,some perspectives are put forward. 展开更多
关键词 Artificial intelligence Advanced chips AI chips Design tactics Review and perspective
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产教融合高职院校集成电路人才培养现状与趋势研究
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作者 孙秀芳 姜凯 《科技风》 2026年第2期131-133,共3页
集成电路产业作为我国战略性新兴产业的引擎,其快速发展对高素质技术技能型人才的需求日益迫切。准确把握当前我国集成电路行业技术技能型人才培养现状,对于精准制订人才培养方案,促进产业发展具有重要意义。本文在产教深度融合的背景下... 集成电路产业作为我国战略性新兴产业的引擎,其快速发展对高素质技术技能型人才的需求日益迫切。准确把握当前我国集成电路行业技术技能型人才培养现状,对于精准制订人才培养方案,促进产业发展具有重要意义。本文在产教深度融合的背景下,聚焦高职院校集成电路行业人才需求,深入分析了行业人才需求的现状、特点及发展趋势。通过探讨高职院校在培养技术技能型人才方面的模式、成效及存在的问题,本文提出了针对性的改进建议,旨在为构建更加适合集成电路行业技术技能型人才培养的方法提供有益参考,以期为我国集成电路产业的繁荣发展做出更大贡献。 展开更多
关键词 高职院校 产教融合 集成电路 技术技能型人才 培养现状
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铝合金浮子组件焊接工艺与气密性研究
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作者 陶华 《机电信息》 2026年第1期84-88,共5页
铝合金材料比强度高,可以在保证组件结构强度的同时减轻整体重量,有助于实现轻量化设计,其良好的耐腐蚀性,有助于抵抗燃油及湿气的侵蚀,可以在油箱等环境中长期稳定使用,保障燃油系统安全可靠运行,减少因腐蚀导致的故障维修和维护成本... 铝合金材料比强度高,可以在保证组件结构强度的同时减轻整体重量,有助于实现轻量化设计,其良好的耐腐蚀性,有助于抵抗燃油及湿气的侵蚀,可以在油箱等环境中长期稳定使用,保障燃油系统安全可靠运行,减少因腐蚀导致的故障维修和维护成本。鉴于此,针对航空航天系统浮子组件的焊接工艺难题,通过分析LF21铝合金材料特性及焊接难点,设计专用夹具并优化焊接参数,采用交流氩弧焊的分阶段焊接工艺方案,配合多道工序质量检验,实现浮子组件的高精度焊接,能够在保证焊缝性能的基础上,满足密封性及尺寸精度要求,可为同类航空铝合金结构件焊接提供参考。 展开更多
关键词 LF21铝合金 分阶段焊接 气密性 散热孔
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智能照明控制系统单片机国产化适配实践
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作者 邵明亚 《计算机应用文摘》 2026年第1期182-184,共3页
随着国产半导体技术的持续突破,在工业控制领域采用自主可控芯片已成为保障供应链安全的重要路径。文章以景观照明为应用场景,研究国产单片机在智能灯具控制系统中的适配与实践。通过构建“协议兼容层-功能逻辑层-HAL适配层-硬件驱动层... 随着国产半导体技术的持续突破,在工业控制领域采用自主可控芯片已成为保障供应链安全的重要路径。文章以景观照明为应用场景,研究国产单片机在智能灯具控制系统中的适配与实践。通过构建“协议兼容层-功能逻辑层-HAL适配层-硬件驱动层”通用架构,提出软硬件协同优化方案,重点解决了DMX512多波特率适配、LED驱动芯片串行归零码协议兼容等关键技术问题,满足智能照明控制需求。 展开更多
关键词 RDM灯具 单片机 国产化替代 嵌入式开发
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依托现代产业学院的粤港澳大湾区集成电路紧缺人才培养 被引量:3
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作者 邢延 蔡述庭 +1 位作者 肖明 熊晓明 《高等工程教育研究》 北大核心 2025年第1期54-60,共7页
作为国家战略性产业,集成电路具有技术密集更新快、多学科交叉融合、理论与实践紧密结合,以及资本投入巨大等特点,对人才培养提出了全面挑战。本文遵循新工科建设理念,依托集成电路现代产业学院建设,充分利用校企联合实践教学平台,立足... 作为国家战略性产业,集成电路具有技术密集更新快、多学科交叉融合、理论与实践紧密结合,以及资本投入巨大等特点,对人才培养提出了全面挑战。本文遵循新工科建设理念,依托集成电路现代产业学院建设,充分利用校企联合实践教学平台,立足产教深度融合,从课程体系、教学模式、能力培养路径和评价方式等方面入手,构建了“一核多元三层”的课程体系,创立了涵盖企业导师的“双师双境多法”教学模式,设计了“内综外融递进”的能力培养路径,确立了“两面两级两维”的评价方式,建立并实践了紧缺人才培养模式,为粤港澳大湾区集成电路产业人才供给提供了坚实保障。 展开更多
关键词 新工科 产教融合 紧缺人才培养 集成电路产业 教学改革 现代产业学院
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关于人工智能对芯片设计领域技术发展的影响分析
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作者 包云岗 《微电子学与计算机》 2025年第10期1-8,共8页
人工智能与芯片技术正形成深刻的双向驱动关系,其影响主要体现在“用AI设计芯片(AI for Chip)”和“为AI设计芯片(Chip for AI)”这2个核心维度。前者利用AI技术赋能芯片设计流程,通过机器学习算法,AI能高效完成处理器微架构参数的智能... 人工智能与芯片技术正形成深刻的双向驱动关系,其影响主要体现在“用AI设计芯片(AI for Chip)”和“为AI设计芯片(Chip for AI)”这2个核心维度。前者利用AI技术赋能芯片设计流程,通过机器学习算法,AI能高效完成处理器微架构参数的智能探索、物理设计的自动化布局布线(PPA优化)以及软硬件协同调优,极大提升了复杂芯片的设计效率与质量。后者指为加速AI计算而专门设计芯片架构,如今英伟达凭借GPU+CUDA生态成为市场主导,而基于开放指令集RISC-V扩展AI指令(如向量、张量扩展)有望成为打破垄断的新趋势。展望未来,AI技术与芯片产业将构成了一个强大的创新循环:先进的AI工具设计出更强大的专用芯片,而这些芯片又为下一代AI技术的发展提供了至关重要的算力基石。 展开更多
关键词 人工智能 芯片 微控制处理器 大语言模型
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国际计量前沿资讯
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作者 李晓萌 《中国计量》 2025年第1期36-37,共2页
NIST利用DNA折纸技术创建芯片装置高精度测量生物分子浓度近日,美国国家标准与技术研究院(NIST)的研究人员利用DNA折纸技术,开发出一种芯片级装置,可高精度测量对人类健康和环境重要的痕量化合物的存在和浓度。该技术通过DNA铰链与特定... NIST利用DNA折纸技术创建芯片装置高精度测量生物分子浓度近日,美国国家标准与技术研究院(NIST)的研究人员利用DNA折纸技术,开发出一种芯片级装置,可高精度测量对人类健康和环境重要的痕量化合物的存在和浓度。该技术通过DNA铰链与特定分子结合时的形状变化(弹开或关闭)进行检测,相关研究成果已发表于Nanoscale。 展开更多
关键词 形状变化 芯片级 高精度测量 研究成果
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