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阵列式微细管介质阻挡放电高效清洗晶圆表面光刻胶研究
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作者 姜楠 郭煜 +5 位作者 王荣刚 孙玉荣 孙新怡 王雅文 于广林 李杰 《中国电机工程学报》 北大核心 2026年第4期1698-1707,I0034,共11页
针对传统大气压等离子体清洗技术在晶圆表面光刻胶去除中面临的瓶颈问题,该文提出一种阵列式微细管介质阻挡放电(dielectric barrier discharge,DBD)等离子体清洗技术,通过高、低压微细介质管电极交错阵列布局,结合垂直喷射的高速气流,... 针对传统大气压等离子体清洗技术在晶圆表面光刻胶去除中面临的瓶颈问题,该文提出一种阵列式微细管介质阻挡放电(dielectric barrier discharge,DBD)等离子体清洗技术,通过高、低压微细介质管电极交错阵列布局,结合垂直喷射的高速气流,拓展了等离子体的覆盖面积并显著提升了等离子体中活性粒子向晶圆表面传输的靶向性和效率;研究了清洗间距、清洗时间、放电电压及气体流速等关键工艺参数对光刻胶清洗效果的影响。利用原子力显微镜(atomic force microscopy,AFM)、X射线光电子能谱仪(X-ray photoelectron spectrometer,XPS)、傅里叶红外光谱仪(Fourier transform infrared spectroscopy,FTIR)、水接触角测试仪等表征技术分析等离子体清洗对晶圆表面粗糙度、元素构成、表面官能团、表面亲水性转变的影响,同时,基于密度泛函数理论(density functional theory,DFT)计算揭示了清洗机制。结果表明,在电压11kV、清洗间距0.5mm、清洗时间180s、气体流速1m/s条件下,光刻胶的清洗效率达到81.6%,晶圆表面平整度与形貌完整性保持良好,未观测到明显损伤;FTIR和XPS分析揭示了清洗过程中光刻胶残留及其与晶圆表面化学键合被有效去除,同时,羟基等极性基团的引入,显著提升了晶圆表面的亲水性,接触角由92.6锐减至19.8,亲水性显著改善,为后续的沉积与掺杂工艺提供了理想的表面环境,可促进沉积材料的均匀分布与掺杂剂的有效渗透,对晶圆制造工艺的优化及器件性能的提升具有重要意义。 展开更多
关键词 介质阻挡放电 等离子体清洗 晶圆污染 光刻胶 亲水性
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基于方向解耦与多尺度增强的芯片表面缺陷检测模型
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作者 王翔 黄娟 +2 位作者 顾寄南 王文波 向泓宇 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期68-76,共9页
芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机... 芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机制与多尺度特征增强(MSFE)模块。DDA机制通过宽度、高度分支获取正交方向特征,并结合位置编码感知微小缺陷的像素级偏移;MSFE模块由空洞分支和池化分支组成,可分别获取长程依赖与保留局部细节。二者的结合显著提升了芯片表面缺陷的检测性能。在公共数据集D_(A)^(R)和D_(B)^(R)上验证了该模型的先进性,结果表明,与初始模型相比,该模型的参数量(Params)减小了1.2%,精确率(P)、召回率(R)与平均精度均值(mAP)在D_(A)^(R)缺陷数据集上分别提高了8.4%、6.9%和9.1%,在D_(B)^(R)缺陷数据集上分别提高了12%、4%和4.2%。 展开更多
关键词 芯片缺陷检测 特征增强 方向敏感性 注意力机制 YOLOv11n
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高速视觉芯片研究进展
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作者 王哲 杨旭 +8 位作者 吕卓阳 丁伯文 于双铭 窦润江 石匆 刘剑 吴南健 冯鹏 刘力源 《物理学报》 北大核心 2026年第4期21-42,共22页
在边缘计算场景中,视觉感知系统的响应速度、体积及功耗已成为核心挑战.传统感算分离的视觉系统因数据传输导致的高延迟、高功耗以及隐私泄露等问题亟待解决.在此背景下,模仿人类视觉系统的视觉芯片成为有效解决方案之一,视觉芯片将图... 在边缘计算场景中,视觉感知系统的响应速度、体积及功耗已成为核心挑战.传统感算分离的视觉系统因数据传输导致的高延迟、高功耗以及隐私泄露等问题亟待解决.在此背景下,模仿人类视觉系统的视觉芯片成为有效解决方案之一,视觉芯片将图像采集与信息处理集成在一起,实现了感算一体的协同处理机制,能在边缘端高效完成视觉感知与计算任务.本文围绕高速视觉芯片的技术路径,系统梳理了其关键环节的研究进展,分别从高速传感器件、读出电路与智能处理3个层面展开论述.分析了互补金属氧化物半导体图像传感器、动态视觉传感器与单光子图像传感器在实现高速光电转换中的物理机制、结构创新与性能瓶颈;探讨了高速模数转换、地址事件编码及时间相关单光子计数等读出电路架构及其效率优化策略;并介绍了基于脉冲信号的高速图像复原与脉冲神经网络处理等前沿智能处理算法.最后对高速视觉芯片未来发展趋势进行了展望. 展开更多
关键词 高速视觉芯片 互补金属氧化物半导体图像传感器 脉冲型图像传感器 高速脉冲处理
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面向超融合中异构互连的非透明桥优化设计
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作者 郑锐 沈剑良 +3 位作者 吕平 董春雷 邵宇 朱正彬 《电子与信息学报》 北大核心 2026年第2期567-582,共16页
为提升超融合(HCI)系统内异构域跨域的传输性能和稳定性,该文提出一种支持双传输模式的非透明桥(NTB)数据通路架构(D-MNTBA)。通过融合所提旁路架构下的快速传输模式和传统架构(TDPA)下的稳定传输模式,NTB能够结合HCI数据特性与跨域需... 为提升超融合(HCI)系统内异构域跨域的传输性能和稳定性,该文提出一种支持双传输模式的非透明桥(NTB)数据通路架构(D-MNTBA)。通过融合所提旁路架构下的快速传输模式和传统架构(TDPA)下的稳定传输模式,NTB能够结合HCI数据特性与跨域需求进行分流传输报文。通过对地址转换和ID转换进行硬件级优化,NTB中地址转换可支持更复杂的转换方案,并最大限度地压缩了ID转换时间。实验结果表明,在所构建的HCI环境中,D-MNTBA的最大带宽及吞吐量分别可达1500 MB/s和1.36 GB/s,ID转换时间降低至71 ns。相较于以太网卡,其带宽及吞吐量分别提升了约19.0%和40.2%。对比PEX8748,其ID转换时间缩短了约34.9%,带宽及吞吐量分别提升了约27.1%和51.1%,且系统稳定性更强,可有效支撑HCI中异构域的跨域传输。 展开更多
关键词 超融合 异构互连 PCIe非透明桥 跨域传输 性能优化
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三维集成电路通孔金属化技术研究进展
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作者 孙鹏 全雪松 +3 位作者 杜韵辉 黎科 钟毅 于大全 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第2期1-18,共18页
通孔技术是三维集成电路实现芯片立体堆叠与异质集成的关键互连手段,其性能直接决定了系统级封装在高带宽、低延时及高可靠性方面的表现。硅通孔(TSV)技术成熟,是高性能计算和存储堆叠的主流方案,其核心挑战在于高深宽比下的保形沉积、... 通孔技术是三维集成电路实现芯片立体堆叠与异质集成的关键互连手段,其性能直接决定了系统级封装在高带宽、低延时及高可靠性方面的表现。硅通孔(TSV)技术成熟,是高性能计算和存储堆叠的主流方案,其核心挑战在于高深宽比下的保形沉积、热机械应力管理及工艺成本控制。玻璃通孔(TGV)作为新兴方案,凭借玻璃基板优异的高频特性、低介电损耗和良好的热匹配性,在射频前端、光电集成等领域展现出独特优势,但其金属与玻璃的界面黏附与通孔填充机制是当前难点。随着通孔技术向高深宽比、高互连密度的方向不断发展,金属化工艺作为通孔电气性能的决定性环节,正从传统物理气相沉积向原子层沉积、化学镀等保形性更优的工艺演进,致力于解决高深宽比(AR>10﹕1)通孔结构下的均匀性、缺陷控制及界面可靠性问题。本文系统综述了三维集成电路中硅通孔与玻璃通孔金属化工艺的研究进展,重点分析了主流制备方法,并对其未来技术发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 集成电路 硅通孔 玻璃通孔 电镀填充
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国产通用MCU芯片功能完整性测试方法研究与验证
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作者 田延娟 刘沐忱 +1 位作者 庄钥杰 李冉 《微型计算机》 2026年第6期265-267,共3页
随着芯片技术的飞速发展,高集成度、高复杂度的国产通用MCU芯片逐渐步入市场,为相关领域带来了新的发展机遇。在急剧增长的市场需求下,保证国产通用MCU芯片的品质与功能,是助力它实现深入推广和有效优化的关键。基于此,文章阐述了国产通... 随着芯片技术的飞速发展,高集成度、高复杂度的国产通用MCU芯片逐渐步入市场,为相关领域带来了新的发展机遇。在急剧增长的市场需求下,保证国产通用MCU芯片的品质与功能,是助力它实现深入推广和有效优化的关键。基于此,文章阐述了国产通用MCU芯片的结构、功能和原理,研究了该芯片功能完整性的测试方法,并验证了该方法的应用效果。研究结果表明,合理、严谨的测试方法可以帮助工作人员检查国产通用MCU芯片的功能,发现其中存在的问题和诱因,保障国产通用MCU芯片的产品质量,为相关领域的发展提供坚实保障。 展开更多
关键词 MCU芯片 功能 完整性测试 验证
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应用于RFID读写器的全数字锁相环研究
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作者 蒋小军 杨威 +1 位作者 蒋小伟 毛晓琴 《无线互联科技》 2026年第1期15-19,共5页
针对传统射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)读写器在频率跟踪精度、响应速度及抗干扰能力方面存在的不足,文章提出了一种适用于RFID读写器的全数字锁相环(All-Digital Phase-Locked Loop, ADPLL)架构。该锁相环采用具有... 针对传统射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)读写器在频率跟踪精度、响应速度及抗干扰能力方面存在的不足,文章提出了一种适用于RFID读写器的全数字锁相环(All-Digital Phase-Locked Loop, ADPLL)架构。该锁相环采用具有分层超前进位全加器结构的数控振荡器(Digital-Controlled Oscillator, DCO),可实现对标签回波信号频率的高精度跟踪,显著提升读写器的通信可靠性与系统稳定性。电路设计基于QuartusⅡ平台完成,包括功能建模与时序仿真。仿真结果表明,文章所提出的锁相环具备低功耗、低延迟等优良特性,适用于高性能、低功耗的RFID应用环境。 展开更多
关键词 RFID读写器 全数字锁相环 超前进位 数控振荡器
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基于国产芯片FMQL的一种灵活的软件知识产权保护方法
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作者 霍彦奇 李伟 张浩 《消费电子》 2026年第4期59-61,共3页
文章针对嵌入式设备软件知识产权保护的需求,提出了一种基于国产芯片FMQL的低成本且灵活的保护方法。该方法有效提高了方案的灵活性和通用性。与现有方案相比,文章方法在保障安全性的同时,具有更好的小型化、经济性和灵活性优势,能够有... 文章针对嵌入式设备软件知识产权保护的需求,提出了一种基于国产芯片FMQL的低成本且灵活的保护方法。该方法有效提高了方案的灵活性和通用性。与现有方案相比,文章方法在保障安全性的同时,具有更好的小型化、经济性和灵活性优势,能够有效防止软件被非法复制和使用。 展开更多
关键词 知识产权保护 FMQL芯片 嵌入式软件
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一种早期电压降动态补强方法
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作者 张富凯 孙希延 +4 位作者 肖有军 纪元法 付文涛 白杨 江富荣 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期37-44,共8页
随着集成电路先进工艺节点不断缩小,传统电压降分析与后期修复方法导致修复成本高昂,设计周期延长。提出了一种集成于布局阶段的早期电压降动态补强方法。在布局阶段即进行精确的电压降热点分析,通过识别热点区域内电平同步翻转的高电... 随着集成电路先进工艺节点不断缩小,传统电压降分析与后期修复方法导致修复成本高昂,设计周期延长。提出了一种集成于布局阶段的早期电压降动态补强方法。在布局阶段即进行精确的电压降热点分析,通过识别热点区域内电平同步翻转的高电流单元,并采用单元分散布局策略有效减小局部电源网络密度;对难以利用布局优化的区域实施电源网络局部自动增补,动态增强供电能力。测试结果显示,电压降峰值减小29.3%,电压降平均值减小17.9%,违例单元数量减少68.9%。该方法实现了电源完整性的早期、高效的优化,为解决先进工艺电源瓶颈问题提供了有效的预防性设计策略,适用于低功耗设计。 展开更多
关键词 集成电路 电压降 布局优化 电源网络 结果质量
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生成式人工智能在集成电路领域的应用研究进展
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作者 陈昊 蔡树军 《电子与封装》 2026年第2期92-107,共16页
生成式人工智能及其延伸的代理式人工智能,正在推动新一轮、全方位的科技与产业变革。与此同时,集成电路领域正面临后摩尔时代的诸多技术挑战与发展瓶颈。在算法、数据和算力三大核心要素方面,生成式人工智能展现出区别于其他人工智能... 生成式人工智能及其延伸的代理式人工智能,正在推动新一轮、全方位的科技与产业变革。与此同时,集成电路领域正面临后摩尔时代的诸多技术挑战与发展瓶颈。在算法、数据和算力三大核心要素方面,生成式人工智能展现出区别于其他人工智能技术的相关核心特征。目前,生成式人工智能已被逐步应用于集成电路领域,推动设计敏捷化与制造数字孪生化两大主要环节的范式转变,同时促进EDA、IP核、芯粒、设备、材料等辅助环节的革新。AI4Chip技术路径有望成为后摩尔时代推动集成电路持续高速发展的关键动力。 展开更多
关键词 人工智能 集成电路 生成式AI 后摩尔 AI4Chip 敏捷设计 数字孪生
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面向晶圆级芯片架构的系统仿真方法
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作者 侯帅康 王偲柠 +4 位作者 邵阳雪 丁博 刘文斌 宋克 王雨 《计算机系统应用》 2026年第2期123-131,共9页
晶圆级芯片凭借更高的集成密度、更优的互连特性和更低的功耗,已成为“后摩尔时代”集成电路领域未来的关键技术方向.然而,传统仿真方法在应对晶圆级芯片仿真时,存在仿真效率低、跨芯粒通信建模缺失以及异构计算资源处理能力不足等问题... 晶圆级芯片凭借更高的集成密度、更优的互连特性和更低的功耗,已成为“后摩尔时代”集成电路领域未来的关键技术方向.然而,传统仿真方法在应对晶圆级芯片仿真时,存在仿真效率低、跨芯粒通信建模缺失以及异构计算资源处理能力不足等问题.针对晶圆级芯片架构的仿真需求,本文提出了一种基于算子与芯粒协同的晶圆级芯片架构并行离散仿真方法,通过算子与芯粒的协同并行离散仿真有效提高了系统的仿真效率.首先,构建基础的标准化芯粒库和算子库,为架构仿真提供基础支持.然后,基于算子库将复杂应用计算任务拆分为多个算子,协同多个芯粒实现并行离散仿真,并结合通信模型确保了系统仿真结果的准确性.仿真结果表明,相对于常规的基于SST和Gem5仿真方法,所提出的系统仿真方法不仅支持异构芯粒间通信的仿真建模,而且在平均精度损失小于1.3%的情况下,实现了4.8倍以上平均速度提升,显著提升了晶圆级芯片系统的仿真效率. 展开更多
关键词 晶上系统 芯粒 模拟器 系统离散仿真 晶圆级芯片 任务部署
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校企联合培养工程硕博士的类型划分与形塑逻辑——对集成电路领域工程硕博士培养改革专项的质性调查
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作者 姜波 蔺亚琼 +1 位作者 刘伊琳 雷鑑铭 《高等工程教育研究》 北大核心 2026年第1期150-156,共7页
中组部联合教育部等9部委于2022年启动了工程硕博士培养改革专项试点工作,通过校企联合培养研究生等举措来加速战略关键领域的人才培养。本文聚焦于集成电路领域,深入分析了工程硕博士专项的培养过程并进行了类型划分,提炼出激励相容型... 中组部联合教育部等9部委于2022年启动了工程硕博士培养改革专项试点工作,通过校企联合培养研究生等举措来加速战略关键领域的人才培养。本文聚焦于集成电路领域,深入分析了工程硕博士专项的培养过程并进行了类型划分,提炼出激励相容型、校企分离型、低质协同型和有名无实型四种类型。联培过程受到行政逻辑、基于研发的市场逻辑与教育逻辑的形塑,它们共同构成了不同主体采取行动的制度框架和行动依据,其强弱程度的不同组合带来了培养类型的分化。本文提出扩大校企联培中的“激励相容型”规模、提升企业的教育能力等建议,以进一步优化工程硕博士专项的培养模式。 展开更多
关键词 工程硕博士 专业学位教育 校企联培 产教融合
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主编寄语
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作者 赵巍胜 《集成电路与嵌入式系统》 2026年第1期F0002-F0002,共1页
尊敬的读者:感谢您对《集成电路与嵌入式系统》期刊的关注和支持!在这个快速发展的科技领域,我们致力于为您带来最新的研究成果、行业动态和技术趋势。为了顺应时代需求,本期刊在发展了23年后迎来了首次更名,后续将聚焦集成电路领域的... 尊敬的读者:感谢您对《集成电路与嵌入式系统》期刊的关注和支持!在这个快速发展的科技领域,我们致力于为您带来最新的研究成果、行业动态和技术趋势。为了顺应时代需求,本期刊在发展了23年后迎来了首次更名,后续将聚焦集成电路领域的关键问题,涉及内容涵盖电路系统的理论与技术、集成电路设计与EDA工具、集成电路器件及制造工艺、嵌入式与系统优化等几大板块。 展开更多
关键词 电路系统 期刊 技术趋势 行业动态 集成电路设计
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《集成电路与嵌入式系统》征稿简则
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《集成电路与嵌入式系统》 2026年第1期F0003-F0003,共1页
《集成电路与嵌入式系统》是由北京航空航天大学主办的综合性学术期刊,聚焦集成电路领域的关键问题,致力于为行业内的专家学者提供交流和分享的平台,为高层次人才自主培养提供重要支撑,促进产学研的深度融合,共同推动我国集成电路产业... 《集成电路与嵌入式系统》是由北京航空航天大学主办的综合性学术期刊,聚焦集成电路领域的关键问题,致力于为行业内的专家学者提供交流和分享的平台,为高层次人才自主培养提供重要支撑,促进产学研的深度融合,共同推动我国集成电路产业的稳步发展。征稿范围《集成电路与嵌入式系统》主要刊载与集成电路和嵌入式系统相关的综述和学术论文,具体涵盖电路与系统理论及技术、大规模集成电路设计与制造、嵌入式与系统优化、混沌与非线性电路、传感器与物联网、信号与信息处理系统等方面。 展开更多
关键词 稳步发展 交流平台 产学研 学术期刊 嵌入式系统
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High-speed wavelength division multiplexing silicon photonics receiver chip based on silicon arrayed waveguide grating
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作者 Zhipeng Liu Yiling Hu +6 位作者 Zhi Liu Jiashun Zhang Jun Zheng Xiaojie Yin Yuhua Zuo Junming An Buwen Cheng 《Journal of Semiconductors》 2026年第2期73-78,共6页
Wavelength division multiplexing technology has been pivotal in addressing the demand for high-capacity optical communication with silicon photonics providing a promising platform. This work presents a 16-channel wave... Wavelength division multiplexing technology has been pivotal in addressing the demand for high-capacity optical communication with silicon photonics providing a promising platform. This work presents a 16-channel wavelength division multiplexing silicon photonics receiver chip composed of an arrayed waveguide grating and Ge-on-Si photodetectors. Integrated inductors are introduced to enhance the high-speed performance of photodetectors, enabling data rates up to 112 Gbps with high responsivity and low dark current. The operating wavelength range of the arrayed wavelength grating is adjusted according to the response of the Ge-on-Si photodetector. The optical insertion loss, cross talk and central wavelength of the array waveguide grating are 2.1 to 3.7 d B,-12 to-15 d B, and 1538 nm, respectively. The proposed receiver chip offers a solution to meet the challenges of modern data transmission requirements. 展开更多
关键词 silicon photonics WDM AWG PHOTODETECTOR
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微电子技术在人工智能芯片中的应用
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作者 孙玮宏 《大众标准化》 2026年第2期145-147,共3页
芯片是人工智能技术当中极为关键的硬件承载形式,在算法实际运行以及数据处理等环节,发挥着不可或缺的作用。人工智能系统要想完成复杂的数学运算,如矩阵乘法、卷积操作等,需要依靠高性能计算芯片,而这些运算恰恰是开展深度学习模型训... 芯片是人工智能技术当中极为关键的硬件承载形式,在算法实际运行以及数据处理等环节,发挥着不可或缺的作用。人工智能系统要想完成复杂的数学运算,如矩阵乘法、卷积操作等,需要依靠高性能计算芯片,而这些运算恰恰是开展深度学习模型训练以及推理工作的基础所在。随着当下数据规模呈现指数级别的增长态势,芯片在存储以及传输方面的能力也成为制约人工智能性能的关键因素之一。芯片借助对架构加以优化以及对算法进行合理映射等方式,使得计算效率以及能效比都得到较为明显的提升。尤其是在边缘计算场景下,低功耗且高性能的芯片设计,能够让人工智能算法顺利地在终端设备上实现实时运行,进而充分满足物联网领域以及自动驾驶等领域的严苛需求。从这个角度来讲,芯片技术每向前推进一步,都会对人工智能系统的性能上限产生决定性的影响,因此,二者之间已形成了十分紧密的共生关联。 展开更多
关键词 微电子技术 人工智能芯片 应用
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《太赫兹科学与电子信息学报》2026年专栏征稿 主题:智能微纳感知与微系统集成
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《太赫兹科学与电子信息学报》 2026年第1期I0003-I0003,共1页
作为物联网与人工智能领域的核心技术,感知传感与微纳系统集成是推动上述领域微型化、智能化、高度集成化的关键。以微纳机电系统(MEMS/NEMS)为代表的微电子学、集成电路等学科方向的深入发展,为上述技术的创新提供了重要支撑。但该领... 作为物联网与人工智能领域的核心技术,感知传感与微纳系统集成是推动上述领域微型化、智能化、高度集成化的关键。以微纳机电系统(MEMS/NEMS)为代表的微电子学、集成电路等学科方向的深入发展,为上述技术的创新提供了重要支撑。但该领域的进一步深入发展和应用,仍亟需解决异质异构集成、多模态融合感知、多参量单片集成、传感功能一体化等关键技术难点,需要在新型半导体材料、新型异质异构集成、新型复合集成机理、新型微纳跨尺度制造等方向推陈出新。 展开更多
关键词 微纳系统集成 微纳机电系统 智能微纳感知
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复旦大学彭慧胜院士团队成功研制“纤维芯片”
18
《合成纤维》 2026年第2期63-63,共1页
聚合物分子工程全国重点实验室,复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室的彭慧胜、陈培宁团队,在国际上率先研制出“纤维芯片”,其信息处理能力与一些经典商业芯片相当,且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形... 聚合物分子工程全国重点实验室,复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室的彭慧胜、陈培宁团队,在国际上率先研制出“纤维芯片”,其信息处理能力与一些经典商业芯片相当,且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势,有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等未来产业提供关键支撑。 展开更多
关键词 陈培宁 聚合物分子工程 复旦大学
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一种改进的高效芯片表面缺陷检测模型DWGV-YOLO
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作者 姜宝康 顾寄南 +3 位作者 朱永民 李静 高艳 向泓宇 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期182-189,共8页
针对芯片表面缺陷检测中微小目标特征模糊与多尺度缺陷共存的问题,基于YOLOv11n提出一种改进的高效芯片表面缺陷检测模型DWGV-YOLO。为解决多尺度缺陷共存问题,设计了一种多尺度动态空间-通道注意力机制(DSCAM);引入小波卷积(WTConv)和S... 针对芯片表面缺陷检测中微小目标特征模糊与多尺度缺陷共存的问题,基于YOLOv11n提出一种改进的高效芯片表面缺陷检测模型DWGV-YOLO。为解决多尺度缺陷共存问题,设计了一种多尺度动态空间-通道注意力机制(DSCAM);引入小波卷积(WTConv)和Slim-neck高效特征融合结构,采用高频分量强化微缺陷的边缘特征、低频分量抑制背景噪声,解决了微小目标特征模糊的问题。在芯片数据集D_(A)^(R)和D_(B)^(R)上验证了DWGV-YOLO模型的有效性,与初始模型相比,平均精度均值(mAP)分别提高了6.6%和5.8%。 展开更多
关键词 注意力机制 深度学习 YOLO 芯片表面缺陷 缺陷检测
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温度对14nm FinFET SRAM单粒子效应的影响
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作者 谭钧元 郭刚 +4 位作者 张付强 江宜蓓 陈启明 韩金华 秦丰迪 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期87-93,共7页
由于鳍式场效应晶体管静态随机存储器(FinFET SRAM)特有的鳍片电荷共享机制,其对单粒子效应(SEE)呈现出与传统平面器件截然不同的敏感特性。利用TCAD仿真构建14 nm FinFET SRAM模型并结合重离子实验加以验证,研究了温度对14 nm FinFET S... 由于鳍式场效应晶体管静态随机存储器(FinFET SRAM)特有的鳍片电荷共享机制,其对单粒子效应(SEE)呈现出与传统平面器件截然不同的敏感特性。利用TCAD仿真构建14 nm FinFET SRAM模型并结合重离子实验加以验证,研究了温度对14 nm FinFET SRAM电荷收集机制的影响。结果表明,随着温度的升高,高线性能量转移(LET)离子诱导的电荷收集过程逐渐减弱,多节点电荷收集现象也会逐渐减弱,且当环境温度达到125℃临界值时,敏感节点会出现收集电荷的雪崩式累积现象。此外,随着温度的升高,器件的翻转截面从1.27×10^(-3)cm^(2)增大到1.81×10^(-3)cm^(2),增大了约43%,且在高温下翻转截面的增大趋势愈发显著,该结果与仿真结果良好吻合。 展开更多
关键词 鳍式场效应晶体管静态随机存储器(FinFET SRAM) 单粒子效应(SEE) 电荷收集 TCAD 温度
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