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基于空间电容传感器的多路空气温湿度检测系统
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作者 乔梁 钱眺 黄博 《太赫兹科学与电子信息学报》 2025年第10期1067-1073,共7页
在多路空气温湿度检测系统运行过程中,由于传感器的交叉干扰,严重影响检测系统运行的稳定性。对此,提出基于空间电容传感器的多路空气温湿度检测系统。在硬件设计上,采用空间电容传感器作为空气温湿度数据采集的主要装置,结合主控制器... 在多路空气温湿度检测系统运行过程中,由于传感器的交叉干扰,严重影响检测系统运行的稳定性。对此,提出基于空间电容传感器的多路空气温湿度检测系统。在硬件设计上,采用空间电容传感器作为空气温湿度数据采集的主要装置,结合主控制器、数据存储和传输模块实现数据的多路采集,并设计串口通信和无线通信2种通信模式,支持多路空气温湿度数据的多端传输;在软件设计上,计算电容传感器的电容值,根据计算结果确定空气温湿度的检测数值,并对数据进行修正和补偿,实现多路空气温湿度的检测。结果表明:提出的检测系统在不同的实验条件下,丢包率仅为10%,能够保证数据的可靠传输;并且在连续时间运行下,系统功耗不超过0.52 kW,系统的稳定性得到了增强。 展开更多
关键词 空间电容传感器 多路检测 数据传输 空气湿度 空气温度
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基于VOSviewer的国内集成电路研究的知识图谱分析
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作者 关皓元 郑友亮 +2 位作者 马渊博 陈相 江绍华 《中国发明与专利》 2025年第3期28-36,共9页
[目的/意义]文章从已有国内集成电路产业的研究文献中提取关键词,梳理研究文献数量、研究作者、研究热点等,展示出产业研究热点趋势,为了解国内集成电路研究现状和研究趋势提供参考。[方法/过程]采用VOSviewer软件,在CNKI数据库中相关... [目的/意义]文章从已有国内集成电路产业的研究文献中提取关键词,梳理研究文献数量、研究作者、研究热点等,展示出产业研究热点趋势,为了解国内集成电路研究现状和研究趋势提供参考。[方法/过程]采用VOSviewer软件,在CNKI数据库中相关文献进行提取、清洗与分析,结合“集成电路”及相关的关键词,揭示国内集成电路研究的演变过程。[结果/结论 ]国内集成电路相关的研究文献共4767篇;大部分由高校和研究院所的研究人员发表,产业界发表研究文献较少;高频词共32个,低功耗、可靠性、设计、封装等方向吸引国内学者的研发兴趣;研究热点可分为元器件、设计、测试、封装、知识产权、人才、应用等七大聚类,研究内容表现出与时俱进的特点。 展开更多
关键词 集成电路 知识图谱 VOSviewer 可视化分析
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关于人工智能对芯片设计领域技术发展的影响分析
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作者 包云岗 《微电子学与计算机》 2025年第10期1-8,共8页
人工智能与芯片技术正形成深刻的双向驱动关系,其影响主要体现在“用AI设计芯片(AI for Chip)”和“为AI设计芯片(Chip for AI)”这2个核心维度。前者利用AI技术赋能芯片设计流程,通过机器学习算法,AI能高效完成处理器微架构参数的智能... 人工智能与芯片技术正形成深刻的双向驱动关系,其影响主要体现在“用AI设计芯片(AI for Chip)”和“为AI设计芯片(Chip for AI)”这2个核心维度。前者利用AI技术赋能芯片设计流程,通过机器学习算法,AI能高效完成处理器微架构参数的智能探索、物理设计的自动化布局布线(PPA优化)以及软硬件协同调优,极大提升了复杂芯片的设计效率与质量。后者指为加速AI计算而专门设计芯片架构,如今英伟达凭借GPU+CUDA生态成为市场主导,而基于开放指令集RISC-V扩展AI指令(如向量、张量扩展)有望成为打破垄断的新趋势。展望未来,AI技术与芯片产业将构成了一个强大的创新循环:先进的AI工具设计出更强大的专用芯片,而这些芯片又为下一代AI技术的发展提供了至关重要的算力基石。 展开更多
关键词 人工智能 芯片 微控制处理器 大语言模型
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国际计量前沿资讯
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作者 李晓萌 《中国计量》 2025年第1期36-37,共2页
NIST利用DNA折纸技术创建芯片装置高精度测量生物分子浓度近日,美国国家标准与技术研究院(NIST)的研究人员利用DNA折纸技术,开发出一种芯片级装置,可高精度测量对人类健康和环境重要的痕量化合物的存在和浓度。该技术通过DNA铰链与特定... NIST利用DNA折纸技术创建芯片装置高精度测量生物分子浓度近日,美国国家标准与技术研究院(NIST)的研究人员利用DNA折纸技术,开发出一种芯片级装置,可高精度测量对人类健康和环境重要的痕量化合物的存在和浓度。该技术通过DNA铰链与特定分子结合时的形状变化(弹开或关闭)进行检测,相关研究成果已发表于Nanoscale。 展开更多
关键词 形状变化 芯片级 高精度测量 研究成果
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依托现代产业学院的粤港澳大湾区集成电路紧缺人才培养 被引量:2
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作者 邢延 蔡述庭 +1 位作者 肖明 熊晓明 《高等工程教育研究》 北大核心 2025年第1期54-60,共7页
作为国家战略性产业,集成电路具有技术密集更新快、多学科交叉融合、理论与实践紧密结合,以及资本投入巨大等特点,对人才培养提出了全面挑战。本文遵循新工科建设理念,依托集成电路现代产业学院建设,充分利用校企联合实践教学平台,立足... 作为国家战略性产业,集成电路具有技术密集更新快、多学科交叉融合、理论与实践紧密结合,以及资本投入巨大等特点,对人才培养提出了全面挑战。本文遵循新工科建设理念,依托集成电路现代产业学院建设,充分利用校企联合实践教学平台,立足产教深度融合,从课程体系、教学模式、能力培养路径和评价方式等方面入手,构建了“一核多元三层”的课程体系,创立了涵盖企业导师的“双师双境多法”教学模式,设计了“内综外融递进”的能力培养路径,确立了“两面两级两维”的评价方式,建立并实践了紧缺人才培养模式,为粤港澳大湾区集成电路产业人才供给提供了坚实保障。 展开更多
关键词 新工科 产教融合 紧缺人才培养 集成电路产业 教学改革 现代产业学院
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“面向高温极端环境的集成电路及传感器技术与应用”专题前言
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作者 曹晓东 《电子与封装》 2025年第11期1-2,共2页
在航空发动机、深井钻探、核能系统以及近地行星探测等场景中,电子元器件常常面临200~800℃甚至更高的工作温度,同时伴随强辐射、剧烈振动和化学腐蚀等多重恶劣环境影响。传统体硅(Bulk Si)集成电路的可靠工作温度一般在150℃以下,绝缘... 在航空发动机、深井钻探、核能系统以及近地行星探测等场景中,电子元器件常常面临200~800℃甚至更高的工作温度,同时伴随强辐射、剧烈振动和化学腐蚀等多重恶劣环境影响。传统体硅(Bulk Si)集成电路的可靠工作温度一般在150℃以下,绝缘体上硅(SOI)技术则可提升至约300℃,可满足极端环境的需求。 展开更多
关键词 高温极端环境 传感器技术 集成电路
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高稳定性LDO集成电路设计 被引量:4
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作者 李亮 黄思仪 +3 位作者 宋惠安 钮小超 成珏飞 汪义旺 《中国集成电路》 2025年第1期59-64,共6页
本文设计了一款高稳定性的LDO集成电路,它具有输出稳定性高的优点。在考虑参数指标折中的条件下设计了性能可靠的带隙电压基准源电路和两级共源共栅误差放大器电路以及限流保护电路,通过调节各模块的参数来平衡LDO的性能。设计完成在UMC... 本文设计了一款高稳定性的LDO集成电路,它具有输出稳定性高的优点。在考虑参数指标折中的条件下设计了性能可靠的带隙电压基准源电路和两级共源共栅误差放大器电路以及限流保护电路,通过调节各模块的参数来平衡LDO的性能。设计完成在UMC 0.11μm工艺下,通过Cadence仿真与验证,结果表明设计的LDO在输入电压2V到5V间均可以稳定输出1.8V的电压值;温度系数为5.33ppm/℃;线性调整率为0.00012%/V;负载调整率为0.0173%/mA,显示出本设计的LDO线性稳压器性能优异,满足实际应用的需求。 展开更多
关键词 电源管理 LDO 带隙基准源 误差放大器 限流电路
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基于Radix-4 Booth编码的并行乘法器设计 被引量:1
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作者 范文兵 周健章 《郑州大学学报(工学版)》 CAS 北大核心 2025年第1期26-33,共8页
速度和面积是评价乘法器单元性能优劣的两个基本指标。针对当前乘法器设计难以平衡版图面积和传输延时的问题,采用Radix-4 Booth算法,设计了一种新型的16位有符号定点乘法器。在部分积生成过程中,首先改进对乘数的取补码电路,然后优化... 速度和面积是评价乘法器单元性能优劣的两个基本指标。针对当前乘法器设计难以平衡版图面积和传输延时的问题,采用Radix-4 Booth算法,设计了一种新型的16位有符号定点乘法器。在部分积生成过程中,首先改进对乘数的取补码电路,然后优化基数为4的改进Booth编码器和解码器,此结构采用较少的逻辑门资源,并且易对输入比特进行并行化处理。在Wallace压缩电路中,对符号扩展位进行预处理并设计新的压缩器结构,优化整个Wallace压缩模块。在第二级压缩过程中提前对高位使用纹波进位加法器结构计算,减小了多bit伪和的求和位数。在求和电路中,使用两级超前进位加法器结构,在缩短关键路径传输延时的同时避免增大芯片面积,提高了乘法器的运行速度。新型定点乘法器与已有的乘法器结构相比,减少了12.0%的面积,降低了20.5%的延时。 展开更多
关键词 Radix-4 Booth编码 面积 传输延时 编码器 解码器 Wallace压缩
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用于缺陷检测的YOLOv8轻量化设计方法 被引量:2
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作者 艾峰 邓耀华 《电子测量技术》 北大核心 2025年第4期181-190,共10页
在大规模制造的端侧产线工业质检应用中,由于算力、成本和功耗等因素的限制,将深度学习模型裁剪并部署到小型算力的边缘设备上变得尤为重要。针对铝型材复杂缺陷检测这一应用场景,基于YOLOv8设计了缺陷检测模型。首先,通过轻量化结构设... 在大规模制造的端侧产线工业质检应用中,由于算力、成本和功耗等因素的限制,将深度学习模型裁剪并部署到小型算力的边缘设备上变得尤为重要。针对铝型材复杂缺陷检测这一应用场景,基于YOLOv8设计了缺陷检测模型。首先,通过轻量化结构设计,结合局部自注意力机制提升细微缺陷提取能力;采用空间通道下采样替代传统下采样卷积;并提出结合混合局部通道注意力机制的C2f-M模块。然后,基于双向特征金字塔网络设计了SC-BiFPN颈部网络,增强了多尺度特征融合能力。接着,设计任务动态对齐的特征检测头TDADH,充分利用多层次特征,实现更精准的目标定位与分类;采用MPDIoU损失函数增强边界框回归能力。最后,通过Taylor方法对YOLOv8进行裁剪,显著减少模型参数量和计算成本。实验结果表明,轻量化YOLOv8模型在铝材表面缺陷数据集上的参数量降低至原模型的36.7%,计算量减少40%,模型体积缩小62%;同时,检测精确度、召回率及mAP@50-95分别提升0.3%、1.1%、4.8%。该方法有效解决了端侧部署中的计算复杂度与检测性能平衡问题,为小型算力硬件上的高效缺陷检测提供了可行方案。 展开更多
关键词 缺陷检测 双向特征金字塔 损失函数 任务动态对齐 剪枝
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基于深度学习的自动光学检测在引线键合中的应用研究 被引量:1
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作者 孙伟 张沅 +4 位作者 胡永芳 张伟 王越飞 牛牧原 濮宬函 《电子机械工程》 2025年第2期46-51,共6页
在微波组件的微组装过程中,基于标准图像对比、灰阶二值化等传统算法的引线键合自动光学检测技术存在手动引线键合质量检测困难、复杂图像检测编程繁琐、需要大量人工复判等问题。文中基于深度学习算法构建面向机器视觉的引线键合质量... 在微波组件的微组装过程中,基于标准图像对比、灰阶二值化等传统算法的引线键合自动光学检测技术存在手动引线键合质量检测困难、复杂图像检测编程繁琐、需要大量人工复判等问题。文中基于深度学习算法构建面向机器视觉的引线键合质量智能检测模型,通过微小目标智能识别分类和基于注意力机制的旋转目标检测,实现焊点缺陷检测、不定形引线检测和更好的自适应引线键合缺陷识别。相比传统检测算法,在应用基于深度学习的自动光学检测模型后,误报率由4.97%下降至1.92%,人工复判工作量下降62%,同时,随着缺陷数据的积累和模型训练的迭代,基于深度学习的自动光学检测模型引线键合检测质量和检测效率将得到进一步提升。 展开更多
关键词 自动光学检测 深度学习 引线键合
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主要国家和地区发展光子技术与产业经验及启示 被引量:1
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作者 尹志欣 许晔 张丽 《科技中国》 2025年第1期28-36,共9页
当前,新一轮科技革命和产业变革正在重构全球创新版图,随着集成电路芯片制造工艺趋于物理极限,光子技术正成为新的发展趋势,光子技术与产业也成为主要国家发展前沿科技的重点方向与领域。深入分析光子技术与产业发展面临的形势与趋势,... 当前,新一轮科技革命和产业变革正在重构全球创新版图,随着集成电路芯片制造工艺趋于物理极限,光子技术正成为新的发展趋势,光子技术与产业也成为主要国家发展前沿科技的重点方向与领域。深入分析光子技术与产业发展面临的形势与趋势,剖析美国、日本、欧洲推动光子技术与产业发展的典型做法与经验特征,对我国发展光子产业具有重要启示意义。 展开更多
关键词 产业变革 前沿科技 光子技术 物理极限 集成电路 面临的形势 全球创新 新的发展趋势
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毫米波/太赫兹MEMS开关研究及技术进展 被引量:1
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作者 张博 李依桐 +4 位作者 张乃柏 宋瑞良 邓琨 杨光耀 刘军 《固体电子学研究与进展》 2025年第1期41-46,共6页
毫米波/太赫兹MEMS开关是一种采用半导体技术制造的微小型可移动器件,具有体积小、功耗低、集成度高等优点。本文首先介绍了毫米波/太赫兹MEMS开关的结构及工作原理,回顾了近年来基于固定梁式和悬臂梁式的毫米波/太赫兹MEMS开关的研究进... 毫米波/太赫兹MEMS开关是一种采用半导体技术制造的微小型可移动器件,具有体积小、功耗低、集成度高等优点。本文首先介绍了毫米波/太赫兹MEMS开关的结构及工作原理,回顾了近年来基于固定梁式和悬臂梁式的毫米波/太赫兹MEMS开关的研究进展,指出对于低功耗的应用来说,悬臂梁式的开关要优于其他的开关设计。然后,分析了几种典型的毫米波/太赫兹MEMS开关的重要性能指标优化方案。最后,阐述了毫米波/太赫兹MEMS开关在6G移动通信的应用,并对其未来研究趋势和面临的挑战进行了总结和展望。 展开更多
关键词 微机电开关 电容比 微加工 半导体技术 6G移动通信
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一种低温漂高精度分段温度补偿带隙基准源电路 被引量:1
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作者 王宇飞 杨艳 刘威 《电子设计工程》 2025年第2期1-6,共6页
基于TSMC 0.18μm CMOS工艺,提出了一种低温漂、高精度的分段温度补偿带隙基准源电路。该电路由启动电路、带隙基准核心电路和低温漂温度补偿电路组成。通过采用分段温度补偿方法,对一阶带隙基准电压温度曲线中的低温段和高温段分别进... 基于TSMC 0.18μm CMOS工艺,提出了一种低温漂、高精度的分段温度补偿带隙基准源电路。该电路由启动电路、带隙基准核心电路和低温漂温度补偿电路组成。通过采用分段温度补偿方法,对一阶带隙基准电压温度曲线中的低温段和高温段分别进行补偿,从而显著降低了基准电压的温度系数,最终实现了低温度系数和高精度的带隙基准电压输出。仿真结果表明,当温度从-40℃变化至125℃时,采用分段温度补偿后的带隙基准电压温度系数大幅减小,从15.47×10^(-6)减小为1.141×10^(-6),有效提高了温度稳定性和电压精度。 展开更多
关键词 带隙基准源 分段温度补偿 低温度系数 高精度
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气体放电与等离子体在芯片制造领域中的应用
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作者 付洋洋 王新新 +11 位作者 邹晓兵 韩星 陈佳毅 张东荷雨 陈健东 林楚彬 杨栋 贾鸿宇 王倩 郑博聪 赵凯 肖舒 《高电压技术》 北大核心 2025年第8期4458-4477,共20页
放电等离子体广泛应用于半导体芯片制造,包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、等离子体清洗等,其技术总成占据集成电路产业份额1/3以上,已发展成为芯片制造工艺与装备领域的关键核心技术。该文对气体放电与等离子体在芯片制造领域的典... 放电等离子体广泛应用于半导体芯片制造,包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、等离子体清洗等,其技术总成占据集成电路产业份额1/3以上,已发展成为芯片制造工艺与装备领域的关键核心技术。该文对气体放电与等离子体在芯片制造领域的典型应用进行了概述。首先,针对光刻光源系统,介绍了气体放电泵浦准分子激光、激光产生等离子体辐射极紫外光的基本原理,其本质都是利用等离子体产生的光辐射;其次,针对刻蚀用射频等离子体,介绍了低气压射频放电的产生、特性、调控及相关工艺技术;再次,对薄膜工艺、离子注入装备原理及相关放电等离子体技术原理进行了介绍与讨论;随后,在量测与检测方面,分别介绍了光学检测与电子束检测的特点,阐述了激光维持等离子体实现宽谱强辐射光源的基本原理与特性;最后,介绍了基于辉光放电的等离子体清洗技术,以及其在去除刻蚀残留物中的应用。通过总结梳理气体放电与等离子体在半导体制造领域中的应用及相关核心技术,明晰放电等离子体科学基础研究方向,助力解决半导体装备国产化过程中的等离子体技术瓶颈。 展开更多
关键词 气体放电 等离子体 芯片制造 气体激光 等离子体辐射 射频放电 等离子体刻蚀 激光维持等离子体 辉光放电清洗
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玻璃基板技术研究进展 被引量:1
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作者 赵瑾 于大全 秦飞 《电子与封装》 2025年第7期104-112,共9页
随着高性能计算和人工智能等新兴应用的迅猛发展,先进封装技术正加速演进。作为其核心支撑,高端基板技术需同时应对高速高频信号传输、功耗管理、超细节距互连及系统级集成等多重性能需求。玻璃基板凭借其优异的热机械稳定性、极低的吸... 随着高性能计算和人工智能等新兴应用的迅猛发展,先进封装技术正加速演进。作为其核心支撑,高端基板技术需同时应对高速高频信号传输、功耗管理、超细节距互连及系统级集成等多重性能需求。玻璃基板凭借其优异的热机械稳定性、极低的吸湿性和卓越的电学特性,成为突破传统封装限制的关键方向。围绕玻璃基板的结构特性与关键制造工艺进行分析,重点探讨了其在可靠性方面存在的主要问题,并总结其所面临的技术机遇与挑战。 展开更多
关键词 先进封装 玻璃基板技术 高密度互连 翘曲
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高增益MO-TFT心率信号检测前置放大器研究
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作者 吴朝晖 陈家琳 +1 位作者 赵明剑 李斌 《华南理工大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第3期80-87,共8页
金属氧化物薄膜晶体管(MO-TFT)可以用来实现检测心率信号的柔性可穿戴系统,但MO-TFT缺少高性能互补器件,导致实现的前置放大器增益较小,而且MO-TFT器件的性能较差,给后级模块的设计带来了困难。为提升前置放大器的增益,降低后级电路对... 金属氧化物薄膜晶体管(MO-TFT)可以用来实现检测心率信号的柔性可穿戴系统,但MO-TFT缺少高性能互补器件,导致实现的前置放大器增益较小,而且MO-TFT器件的性能较差,给后级模块的设计带来了困难。为提升前置放大器的增益,降低后级电路对器件性能的要求,该文提出了一种共源共栅电容自举结构前置放大器。该前置放大器主要由外部耦合偏置模块和核心放大器模块构成;核心放大器模块使用稳定性好、输出电压摆幅大和功耗低的电容自举技术,并结合了共源共栅结构,以提升电路的整体增益;外部耦合偏置模块使用功耗较低、输入阻抗较大和工作点设置简单的交流耦合外部偏置结构,以满足心率信号检测前置放大器的带通要求。采用10μm IZO-TFT工艺对所提出的前置放大器进行设计和流片测试,结果表明:在20 V电源电压条件下,该放大器的增益为35 dB,带宽为2 Hz~2 kHz,噪声均方根值为118.2μV,功耗为0.1 mW,实现的前置放大器满足心率信号检测要求;与现有的MO-TFT心率信号检测前置放大器相比,所设计的前置放大器增益提升了约10 dB,降低了后级模块对器件性能的要求,有利于实现模拟信号的数字化,保持信号的完整性。 展开更多
关键词 金属氧化物薄膜晶体管 心率信号检测 前置放大器 电容自举结构
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应用于航空航天领域的低功耗多节点抗辐射静态随机存取存储器设计
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作者 柏娜 李钢 +1 位作者 许耀华 王翊 《电子与信息学报》 北大核心 2025年第3期850-858,共9页
随着对太空的探索的深入,人们发现应用于航天领域的静态随机存取存储器(SRAM)易受到高能粒子轰击发生电节点翻转(SEU)和多节点翻转(SEMNU)。该文为解决SRAM的单粒子翻转问题提出一种16TSRAM单元可以用于SRAM的抗翻转应用,该单元包含3个... 随着对太空的探索的深入,人们发现应用于航天领域的静态随机存取存储器(SRAM)易受到高能粒子轰击发生电节点翻转(SEU)和多节点翻转(SEMNU)。该文为解决SRAM的单粒子翻转问题提出一种16TSRAM单元可以用于SRAM的抗翻转应用,该单元包含3个敏感节点,使用金属氧化物半导体(MOS)管堆叠结构,较大提高了单元的稳定性。在65 nm CMOS工艺下仿真证明该单元可以解决SEU和SEMNU问题。相比于SARP12T,LWS14T,SAR14T,RSP14T,EDP12T和SIS10T,MNRS16T的保持静态噪声容限(HSNM)分别提升了1.4%,54.9%,58.9%,0.7%,59.1%和107.4%。相比于SARP12T,RH12T,SAR14T,RSP14T,S8N8P16T,EDP12T和SIS10T,MNRS16T的读取静态噪声容限(RSNM)分别提升了94.3%,31.4%,90.3%,8.9%,71.5%,90.4%和90.3%。相较于SAR14T,RSP14T和EDP12T,MNRS16T的保持功率(Hpwr)降低了24.7%,33.9%和25.7%。 展开更多
关键词 单粒子翻转 抗辐射 静态随机存取存储器
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一种基于SOI工艺的抗辐照电源管理芯片
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作者 刘岩 肖忠侠 +3 位作者 庞佑兵 刘登学 杨帆 杨超 《微电子学》 北大核心 2025年第4期585-591,共7页
DC/DC变换器为计算机系统、通信系统、遥测遥控系统等提供稳定的电压以及电流,其中电源管理芯片是电源系统的核心控制单元。太空中各种电磁辐射带来的辐照效应给电子装备的性能指标、可靠性、使用寿命带来了巨大挑战。随着深空探索、商... DC/DC变换器为计算机系统、通信系统、遥测遥控系统等提供稳定的电压以及电流,其中电源管理芯片是电源系统的核心控制单元。太空中各种电磁辐射带来的辐照效应给电子装备的性能指标、可靠性、使用寿命带来了巨大挑战。随着深空探索、商业航天等行业的日益发展,对电源芯片抗辐照性能的需求越来越强烈。提出的PWM控制器基于双多晶自对准SOI互补双极工艺,电路采用抗辐照设计,实现了良好的抗辐照性能。具体而言,该芯片抗总剂量大于1000 Gy(Si),抗中子注量能力大于2×10^(13)n/cm^(2)。该款芯片已应用于多个项目,对于提高电源系统的抗辐照能力发挥了重要作用。 展开更多
关键词 抗辐照 电源芯片 SOI工艺 PWM控制器
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集成电路制造装备发展态势及关键技术分析
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作者 张慧婧 胡思思 +1 位作者 盖爽 王洪燕 《机械设计与制造》 北大核心 2025年第10期103-110,116,共9页
集成电路制造装备作为集成电路技术不断迭代升级的基石,对集成电路产业的发展至关重要。以集成电路核心制造装备以及光刻机、刻蚀机、离子注入机细分领域为研究对象,综合运用文献调研、专家咨询和专利分析等方法,从技术发展趋势、地域... 集成电路制造装备作为集成电路技术不断迭代升级的基石,对集成电路产业的发展至关重要。以集成电路核心制造装备以及光刻机、刻蚀机、离子注入机细分领域为研究对象,综合运用文献调研、专家咨询和专利分析等方法,从技术发展趋势、地域分布、重要机构、主要技术布局、关键技术领域分布等方面梳理了集成电路核心制造装备技术发展现状。研究发现,美国、日本集成电路核心制造装备技术全球领先;我国相关专利申请数量虽然处于上游水平,但迫切需要在关键技术领域布局上进一步提升自主可控能力。在此基础上,对我国集成电路制造装备领域的发展提出了建议,为我国集成电路核心制造装备领域的关键技术突破、科技创新等提供决策支撑。 展开更多
关键词 集成电路 集成电路制造 核心制造装备 专利分析 技术趋势 技术识别
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一种应用于电流检测的低失调运算放大器设计 被引量:1
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作者 李新 俞晨 杨森林 《电子技术应用》 2025年第5期5-9,共5页
针对电流检测对运算放大器性能的要求,提出一种新型低失调运算放大器电路。采用低失调运放、PMOS管和电阻构成闭环电流采样电路,整个运放电路由主运放和辅助运放构成,主运放构成的高频通路控制电路带宽,辅助放大器低频通路利用斩波技术... 针对电流检测对运算放大器性能的要求,提出一种新型低失调运算放大器电路。采用低失调运放、PMOS管和电阻构成闭环电流采样电路,整个运放电路由主运放和辅助运放构成,主运放构成的高频通路控制电路带宽,辅助放大器低频通路利用斩波技术以及自调零技术降低电路失调。基于东部高科180BCD工艺对电路进行仿真,仿真结果表明,温度为27℃,输入失调电压稳定在9μV,运放增益为95.50 dB,增益带宽积为28.2 MHz,相位裕度在76.6°以上,CMRR的值为148 dB,PSRR的值大于116 dB。该电路可用于高侧电流检测。 展开更多
关键词 运算放大器 电流检测 斩波技术 自调零技术
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