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阵列式微细管介质阻挡放电高效清洗晶圆表面光刻胶研究
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作者 姜楠 郭煜 +5 位作者 王荣刚 孙玉荣 孙新怡 王雅文 于广林 李杰 《中国电机工程学报》 北大核心 2026年第4期1698-1707,I0034,共11页
针对传统大气压等离子体清洗技术在晶圆表面光刻胶去除中面临的瓶颈问题,该文提出一种阵列式微细管介质阻挡放电(dielectric barrier discharge,DBD)等离子体清洗技术,通过高、低压微细介质管电极交错阵列布局,结合垂直喷射的高速气流,... 针对传统大气压等离子体清洗技术在晶圆表面光刻胶去除中面临的瓶颈问题,该文提出一种阵列式微细管介质阻挡放电(dielectric barrier discharge,DBD)等离子体清洗技术,通过高、低压微细介质管电极交错阵列布局,结合垂直喷射的高速气流,拓展了等离子体的覆盖面积并显著提升了等离子体中活性粒子向晶圆表面传输的靶向性和效率;研究了清洗间距、清洗时间、放电电压及气体流速等关键工艺参数对光刻胶清洗效果的影响。利用原子力显微镜(atomic force microscopy,AFM)、X射线光电子能谱仪(X-ray photoelectron spectrometer,XPS)、傅里叶红外光谱仪(Fourier transform infrared spectroscopy,FTIR)、水接触角测试仪等表征技术分析等离子体清洗对晶圆表面粗糙度、元素构成、表面官能团、表面亲水性转变的影响,同时,基于密度泛函数理论(density functional theory,DFT)计算揭示了清洗机制。结果表明,在电压11kV、清洗间距0.5mm、清洗时间180s、气体流速1m/s条件下,光刻胶的清洗效率达到81.6%,晶圆表面平整度与形貌完整性保持良好,未观测到明显损伤;FTIR和XPS分析揭示了清洗过程中光刻胶残留及其与晶圆表面化学键合被有效去除,同时,羟基等极性基团的引入,显著提升了晶圆表面的亲水性,接触角由92.6锐减至19.8,亲水性显著改善,为后续的沉积与掺杂工艺提供了理想的表面环境,可促进沉积材料的均匀分布与掺杂剂的有效渗透,对晶圆制造工艺的优化及器件性能的提升具有重要意义。 展开更多
关键词 介质阻挡放电 等离子体清洗 晶圆污染 光刻胶 亲水性
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基于方向解耦与多尺度增强的芯片表面缺陷检测模型
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作者 王翔 黄娟 +2 位作者 顾寄南 王文波 向泓宇 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期68-76,共9页
芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机... 芯片表面缺陷检测在工业生产中至关重要,现有注意力机制因方向敏感性不足,难以有效获取破损、裂纹等有向线状表面缺陷。提出了一种基于YOLOv11n改进的双向多尺度检测网络(DMNet)模型,该模型设计了基于方向解耦建模的双向注意力(DDA)机制与多尺度特征增强(MSFE)模块。DDA机制通过宽度、高度分支获取正交方向特征,并结合位置编码感知微小缺陷的像素级偏移;MSFE模块由空洞分支和池化分支组成,可分别获取长程依赖与保留局部细节。二者的结合显著提升了芯片表面缺陷的检测性能。在公共数据集D_(A)^(R)和D_(B)^(R)上验证了该模型的先进性,结果表明,与初始模型相比,该模型的参数量(Params)减小了1.2%,精确率(P)、召回率(R)与平均精度均值(mAP)在D_(A)^(R)缺陷数据集上分别提高了8.4%、6.9%和9.1%,在D_(B)^(R)缺陷数据集上分别提高了12%、4%和4.2%。 展开更多
关键词 芯片缺陷检测 特征增强 方向敏感性 注意力机制 YOLOv11n
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高速视觉芯片研究进展
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作者 王哲 杨旭 +8 位作者 吕卓阳 丁伯文 于双铭 窦润江 石匆 刘剑 吴南健 冯鹏 刘力源 《物理学报》 北大核心 2026年第4期21-42,共22页
在边缘计算场景中,视觉感知系统的响应速度、体积及功耗已成为核心挑战.传统感算分离的视觉系统因数据传输导致的高延迟、高功耗以及隐私泄露等问题亟待解决.在此背景下,模仿人类视觉系统的视觉芯片成为有效解决方案之一,视觉芯片将图... 在边缘计算场景中,视觉感知系统的响应速度、体积及功耗已成为核心挑战.传统感算分离的视觉系统因数据传输导致的高延迟、高功耗以及隐私泄露等问题亟待解决.在此背景下,模仿人类视觉系统的视觉芯片成为有效解决方案之一,视觉芯片将图像采集与信息处理集成在一起,实现了感算一体的协同处理机制,能在边缘端高效完成视觉感知与计算任务.本文围绕高速视觉芯片的技术路径,系统梳理了其关键环节的研究进展,分别从高速传感器件、读出电路与智能处理3个层面展开论述.分析了互补金属氧化物半导体图像传感器、动态视觉传感器与单光子图像传感器在实现高速光电转换中的物理机制、结构创新与性能瓶颈;探讨了高速模数转换、地址事件编码及时间相关单光子计数等读出电路架构及其效率优化策略;并介绍了基于脉冲信号的高速图像复原与脉冲神经网络处理等前沿智能处理算法.最后对高速视觉芯片未来发展趋势进行了展望. 展开更多
关键词 高速视觉芯片 互补金属氧化物半导体图像传感器 脉冲型图像传感器 高速脉冲处理
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面向超融合中异构互连的非透明桥优化设计
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作者 郑锐 沈剑良 +3 位作者 吕平 董春雷 邵宇 朱正彬 《电子与信息学报》 北大核心 2026年第2期567-582,共16页
为提升超融合(HCI)系统内异构域跨域的传输性能和稳定性,该文提出一种支持双传输模式的非透明桥(NTB)数据通路架构(D-MNTBA)。通过融合所提旁路架构下的快速传输模式和传统架构(TDPA)下的稳定传输模式,NTB能够结合HCI数据特性与跨域需... 为提升超融合(HCI)系统内异构域跨域的传输性能和稳定性,该文提出一种支持双传输模式的非透明桥(NTB)数据通路架构(D-MNTBA)。通过融合所提旁路架构下的快速传输模式和传统架构(TDPA)下的稳定传输模式,NTB能够结合HCI数据特性与跨域需求进行分流传输报文。通过对地址转换和ID转换进行硬件级优化,NTB中地址转换可支持更复杂的转换方案,并最大限度地压缩了ID转换时间。实验结果表明,在所构建的HCI环境中,D-MNTBA的最大带宽及吞吐量分别可达1500 MB/s和1.36 GB/s,ID转换时间降低至71 ns。相较于以太网卡,其带宽及吞吐量分别提升了约19.0%和40.2%。对比PEX8748,其ID转换时间缩短了约34.9%,带宽及吞吐量分别提升了约27.1%和51.1%,且系统稳定性更强,可有效支撑HCI中异构域的跨域传输。 展开更多
关键词 超融合 异构互连 PCIe非透明桥 跨域传输 性能优化
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三维集成电路通孔金属化技术研究进展
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作者 孙鹏 全雪松 +3 位作者 杜韵辉 黎科 钟毅 于大全 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第2期1-18,共18页
通孔技术是三维集成电路实现芯片立体堆叠与异质集成的关键互连手段,其性能直接决定了系统级封装在高带宽、低延时及高可靠性方面的表现。硅通孔(TSV)技术成熟,是高性能计算和存储堆叠的主流方案,其核心挑战在于高深宽比下的保形沉积、... 通孔技术是三维集成电路实现芯片立体堆叠与异质集成的关键互连手段,其性能直接决定了系统级封装在高带宽、低延时及高可靠性方面的表现。硅通孔(TSV)技术成熟,是高性能计算和存储堆叠的主流方案,其核心挑战在于高深宽比下的保形沉积、热机械应力管理及工艺成本控制。玻璃通孔(TGV)作为新兴方案,凭借玻璃基板优异的高频特性、低介电损耗和良好的热匹配性,在射频前端、光电集成等领域展现出独特优势,但其金属与玻璃的界面黏附与通孔填充机制是当前难点。随着通孔技术向高深宽比、高互连密度的方向不断发展,金属化工艺作为通孔电气性能的决定性环节,正从传统物理气相沉积向原子层沉积、化学镀等保形性更优的工艺演进,致力于解决高深宽比(AR>10﹕1)通孔结构下的均匀性、缺陷控制及界面可靠性问题。本文系统综述了三维集成电路中硅通孔与玻璃通孔金属化工艺的研究进展,重点分析了主流制备方法,并对其未来技术发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 集成电路 硅通孔 玻璃通孔 电镀填充
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基于ZD-SE-PWL01的安全芯片引导加载系统设计与实现
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作者 张锋 孙萌 +1 位作者 甘鑫 孙慧洋 《警察技术》 2026年第2期39-43,共5页
承载国产商用密码算法硬核的安全芯片是公安行业无线通信安全设备的重要器件,基于警用无线局域网安全密码模块ZD-SE-PWL01的国产安全芯片设计了一种兼容多物理接口的安全引导加载系统SecBL,并设计实现了对应的上位机SDK及控制软件,有效... 承载国产商用密码算法硬核的安全芯片是公安行业无线通信安全设备的重要器件,基于警用无线局域网安全密码模块ZD-SE-PWL01的国产安全芯片设计了一种兼容多物理接口的安全引导加载系统SecBL,并设计实现了对应的上位机SDK及控制软件,有效增强了芯片COS(片上操作系统)烧录升级、系统引导启动等阶段的安全性和鲁棒性。首先,Sec BL通过芯片间链路安全增强保证了COS传递的机密性及完整性;其次,系统通过设计三区缓存的机制,有效增强了安全芯片在COS烧录、升级等过程中的抗干扰、抗攻击能力及鲁棒性,为安全芯片的引导加载系统设计提供了重要的参考价值。 展开更多
关键词 国产化 安全芯片 BOOTLOADER COS 商用密码
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芯片胶黏剂粘接工艺及粘接强度试验研究
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作者 张静 舒礼邦 +1 位作者 陈东东 曾子健 《电子产品可靠性与环境试验》 2026年第1期47-54,共8页
芯片粘接强度试验是评价芯片胶黏剂粘接工艺质量的重要方法。分析了芯片胶黏剂粘接工艺原理及影响粘接强度的主要因素,选取5种典型速凝胶,分别设计相同固化条件、不同固化条件及不同固化次数3组对比试验。结果表明,以工艺线上典型芯片... 芯片粘接强度试验是评价芯片胶黏剂粘接工艺质量的重要方法。分析了芯片胶黏剂粘接工艺原理及影响粘接强度的主要因素,选取5种典型速凝胶,分别设计相同固化条件、不同固化条件及不同固化次数3组对比试验。结果表明,以工艺线上典型芯片胶黏剂150℃/1 h的固化工艺为基线,速凝胶中MD130绝缘胶的粘接强度最大,平均达4.82 MPa;乐泰480在50℃/2 h与常温固化24 h条件下的粘接强度值相近,最大达2.52 MPa。在150℃/1 h固化工艺基线基础上再固化1 h,MD140与H20E的粘接强度退化不明显,而MD130的粘接强度反而增加29%。试验数据可为新版GJB 548C—2021芯片粘接强度试验方法中速凝胶的选型提供参考,有助于提高试验的准确性与成功率。 展开更多
关键词 芯片胶黏剂 速凝胶 粘接强度试验
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RRAM存算一体芯片的三维异构集成技术研究进展
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作者 杨道虹 马国坤 +2 位作者 程乾 刘淑娟 王浩 《中国集成电路》 2026年第3期17-24,共8页
全球算力需求的爆炸式增长与冯·诺依曼架构瓶颈的制约,使传统计算架构面临严峻挑战,存算一体技术成为解决困境的重要路径之一。在众多存算一体技术路线中,基于RRAM新型存算技术以高能效与高集成度等优势脱颖而出,并在小规模阵列和... 全球算力需求的爆炸式增长与冯·诺依曼架构瓶颈的制约,使传统计算架构面临严峻挑战,存算一体技术成为解决困境的重要路径之一。在众多存算一体技术路线中,基于RRAM新型存算技术以高能效与高集成度等优势脱颖而出,并在小规模阵列和原型芯片方面取得重要进展。然而,受限于传统集成技术,阻变随机存储器(RRAM)芯片在集成密度方面难以满足未来更高算力需求下的高能效与实时性应用场景。三维异构集成技术通过垂直互连与分层整合方式,有望突破平面集成密度瓶颈,推动超高密度RRAM存算一体芯片的发展。本文围绕基于三维异构集成技术的RRAM存算一体芯片研究进展,重点介绍了硅通孔(TSV)和单片三维(M3D)集成两种主流技术路线,分析了集成工艺和系统级兼容性等关键问题,讨论了面临的挑战与未来发展方向。本文为高密度三维异构RRAM存算一体技术的研究与应用提供了新思路。 展开更多
关键词 存算一体芯片 阻变存储器 异构集成 硅通孔 单片三维集成
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国产通用MCU芯片功能完整性测试方法研究与验证
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作者 田延娟 刘沐忱 +1 位作者 庄钥杰 李冉 《微型计算机》 2026年第6期265-267,共3页
随着芯片技术的飞速发展,高集成度、高复杂度的国产通用MCU芯片逐渐步入市场,为相关领域带来了新的发展机遇。在急剧增长的市场需求下,保证国产通用MCU芯片的品质与功能,是助力它实现深入推广和有效优化的关键。基于此,文章阐述了国产通... 随着芯片技术的飞速发展,高集成度、高复杂度的国产通用MCU芯片逐渐步入市场,为相关领域带来了新的发展机遇。在急剧增长的市场需求下,保证国产通用MCU芯片的品质与功能,是助力它实现深入推广和有效优化的关键。基于此,文章阐述了国产通用MCU芯片的结构、功能和原理,研究了该芯片功能完整性的测试方法,并验证了该方法的应用效果。研究结果表明,合理、严谨的测试方法可以帮助工作人员检查国产通用MCU芯片的功能,发现其中存在的问题和诱因,保障国产通用MCU芯片的产品质量,为相关领域的发展提供坚实保障。 展开更多
关键词 MCU芯片 功能 完整性测试 验证
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应用于RFID读写器的全数字锁相环研究
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作者 蒋小军 杨威 +1 位作者 蒋小伟 毛晓琴 《无线互联科技》 2026年第1期15-19,共5页
针对传统射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)读写器在频率跟踪精度、响应速度及抗干扰能力方面存在的不足,文章提出了一种适用于RFID读写器的全数字锁相环(All-Digital Phase-Locked Loop, ADPLL)架构。该锁相环采用具有... 针对传统射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)读写器在频率跟踪精度、响应速度及抗干扰能力方面存在的不足,文章提出了一种适用于RFID读写器的全数字锁相环(All-Digital Phase-Locked Loop, ADPLL)架构。该锁相环采用具有分层超前进位全加器结构的数控振荡器(Digital-Controlled Oscillator, DCO),可实现对标签回波信号频率的高精度跟踪,显著提升读写器的通信可靠性与系统稳定性。电路设计基于QuartusⅡ平台完成,包括功能建模与时序仿真。仿真结果表明,文章所提出的锁相环具备低功耗、低延迟等优良特性,适用于高性能、低功耗的RFID应用环境。 展开更多
关键词 RFID读写器 全数字锁相环 超前进位 数控振荡器
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基于国产芯片FMQL的一种灵活的软件知识产权保护方法
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作者 霍彦奇 李伟 张浩 《消费电子》 2026年第4期59-61,共3页
文章针对嵌入式设备软件知识产权保护的需求,提出了一种基于国产芯片FMQL的低成本且灵活的保护方法。该方法有效提高了方案的灵活性和通用性。与现有方案相比,文章方法在保障安全性的同时,具有更好的小型化、经济性和灵活性优势,能够有... 文章针对嵌入式设备软件知识产权保护的需求,提出了一种基于国产芯片FMQL的低成本且灵活的保护方法。该方法有效提高了方案的灵活性和通用性。与现有方案相比,文章方法在保障安全性的同时,具有更好的小型化、经济性和灵活性优势,能够有效防止软件被非法复制和使用。 展开更多
关键词 知识产权保护 FMQL芯片 嵌入式软件
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可穿戴系统迎来“织入式”芯片
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《科技导报》 北大核心 2026年第3期9-10,共2页
柔性电子和电子织物被视为下一代可穿戴系统、脑机接口与沉浸式交互技术的重要基础。然而,长期以来,纤维系统仍需依赖外接的刚性块状芯片完成信息处理,这与纤维本身柔软、可拉伸、可编织的形态优势存在根本矛盾,成为制约该领域发展的关... 柔性电子和电子织物被视为下一代可穿戴系统、脑机接口与沉浸式交互技术的重要基础。然而,长期以来,纤维系统仍需依赖外接的刚性块状芯片完成信息处理,这与纤维本身柔软、可拉伸、可编织的形态优势存在根本矛盾,成为制约该领域发展的关键瓶颈。 展开更多
关键词 电子织物 织入式 可穿戴系统 柔性电子
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工艺参数对PEALD TaN导电薄膜的影响
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作者 乌李瑛 刘丹 +3 位作者 张文昊 马玲 王英 程秀兰 《半导体技术》 北大核心 2026年第4期334-343,共10页
针对超大规模集成电路中铜互连扩散阻挡层的应用需求,探讨了以有机钽源为前驱体、H_(2)和Ar混合气体为反应等离子体的增强原子层沉积(PEALD)技术制备TaN导电薄膜的工艺。通过X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)和原子力显微镜(AFM)... 针对超大规模集成电路中铜互连扩散阻挡层的应用需求,探讨了以有机钽源为前驱体、H_(2)和Ar混合气体为反应等离子体的增强原子层沉积(PEALD)技术制备TaN导电薄膜的工艺。通过X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)和原子力显微镜(AFM)等分析手段对薄膜结构进行表征,重点研究了沉积温度、H_(2)与Ar体积流量比、等离子体脉冲时间等关键参数对TaNx薄膜沉积速率、电阻率、微观结构和表面形貌的影响。结果表明,在沉积温度为270℃、H_(2)与Ar体积流量比为8∶0、等离子体脉冲时间为12 s的优化条件下,可获得低电阻率(478.7μΩ·cm)、高致密性且表面光滑(均方根粗糙度<0.3 nm)的纳米级导电立方相TaN(c-TaN)薄膜,满足先进集成电路的技术要求。 展开更多
关键词 等离子体增强原子层沉积(PEALD) TAN 铜扩散阻挡层 铜互连 电阻率
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一种早期电压降动态补强方法
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作者 张富凯 孙希延 +4 位作者 肖有军 纪元法 付文涛 白杨 江富荣 《半导体技术》 北大核心 2026年第1期37-44,共8页
随着集成电路先进工艺节点不断缩小,传统电压降分析与后期修复方法导致修复成本高昂,设计周期延长。提出了一种集成于布局阶段的早期电压降动态补强方法。在布局阶段即进行精确的电压降热点分析,通过识别热点区域内电平同步翻转的高电... 随着集成电路先进工艺节点不断缩小,传统电压降分析与后期修复方法导致修复成本高昂,设计周期延长。提出了一种集成于布局阶段的早期电压降动态补强方法。在布局阶段即进行精确的电压降热点分析,通过识别热点区域内电平同步翻转的高电流单元,并采用单元分散布局策略有效减小局部电源网络密度;对难以利用布局优化的区域实施电源网络局部自动增补,动态增强供电能力。测试结果显示,电压降峰值减小29.3%,电压降平均值减小17.9%,违例单元数量减少68.9%。该方法实现了电源完整性的早期、高效的优化,为解决先进工艺电源瓶颈问题提供了有效的预防性设计策略,适用于低功耗设计。 展开更多
关键词 集成电路 电压降 布局优化 电源网络 结果质量
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生成式人工智能在集成电路领域的应用研究进展
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作者 陈昊 蔡树军 《电子与封装》 2026年第2期92-107,共16页
生成式人工智能及其延伸的代理式人工智能,正在推动新一轮、全方位的科技与产业变革。与此同时,集成电路领域正面临后摩尔时代的诸多技术挑战与发展瓶颈。在算法、数据和算力三大核心要素方面,生成式人工智能展现出区别于其他人工智能... 生成式人工智能及其延伸的代理式人工智能,正在推动新一轮、全方位的科技与产业变革。与此同时,集成电路领域正面临后摩尔时代的诸多技术挑战与发展瓶颈。在算法、数据和算力三大核心要素方面,生成式人工智能展现出区别于其他人工智能技术的相关核心特征。目前,生成式人工智能已被逐步应用于集成电路领域,推动设计敏捷化与制造数字孪生化两大主要环节的范式转变,同时促进EDA、IP核、芯粒、设备、材料等辅助环节的革新。AI4Chip技术路径有望成为后摩尔时代推动集成电路持续高速发展的关键动力。 展开更多
关键词 人工智能 集成电路 生成式AI 后摩尔 AI4Chip 敏捷设计 数字孪生
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面向晶圆级芯片架构的系统仿真方法
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作者 侯帅康 王偲柠 +4 位作者 邵阳雪 丁博 刘文斌 宋克 王雨 《计算机系统应用》 2026年第2期123-131,共9页
晶圆级芯片凭借更高的集成密度、更优的互连特性和更低的功耗,已成为“后摩尔时代”集成电路领域未来的关键技术方向.然而,传统仿真方法在应对晶圆级芯片仿真时,存在仿真效率低、跨芯粒通信建模缺失以及异构计算资源处理能力不足等问题... 晶圆级芯片凭借更高的集成密度、更优的互连特性和更低的功耗,已成为“后摩尔时代”集成电路领域未来的关键技术方向.然而,传统仿真方法在应对晶圆级芯片仿真时,存在仿真效率低、跨芯粒通信建模缺失以及异构计算资源处理能力不足等问题.针对晶圆级芯片架构的仿真需求,本文提出了一种基于算子与芯粒协同的晶圆级芯片架构并行离散仿真方法,通过算子与芯粒的协同并行离散仿真有效提高了系统的仿真效率.首先,构建基础的标准化芯粒库和算子库,为架构仿真提供基础支持.然后,基于算子库将复杂应用计算任务拆分为多个算子,协同多个芯粒实现并行离散仿真,并结合通信模型确保了系统仿真结果的准确性.仿真结果表明,相对于常规的基于SST和Gem5仿真方法,所提出的系统仿真方法不仅支持异构芯粒间通信的仿真建模,而且在平均精度损失小于1.3%的情况下,实现了4.8倍以上平均速度提升,显著提升了晶圆级芯片系统的仿真效率. 展开更多
关键词 晶上系统 芯粒 模拟器 系统离散仿真 晶圆级芯片 任务部署
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校企联合培养工程硕博士的类型划分与形塑逻辑——对集成电路领域工程硕博士培养改革专项的质性调查
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作者 姜波 蔺亚琼 +1 位作者 刘伊琳 雷鑑铭 《高等工程教育研究》 北大核心 2026年第1期150-156,共7页
中组部联合教育部等9部委于2022年启动了工程硕博士培养改革专项试点工作,通过校企联合培养研究生等举措来加速战略关键领域的人才培养。本文聚焦于集成电路领域,深入分析了工程硕博士专项的培养过程并进行了类型划分,提炼出激励相容型... 中组部联合教育部等9部委于2022年启动了工程硕博士培养改革专项试点工作,通过校企联合培养研究生等举措来加速战略关键领域的人才培养。本文聚焦于集成电路领域,深入分析了工程硕博士专项的培养过程并进行了类型划分,提炼出激励相容型、校企分离型、低质协同型和有名无实型四种类型。联培过程受到行政逻辑、基于研发的市场逻辑与教育逻辑的形塑,它们共同构成了不同主体采取行动的制度框架和行动依据,其强弱程度的不同组合带来了培养类型的分化。本文提出扩大校企联培中的“激励相容型”规模、提升企业的教育能力等建议,以进一步优化工程硕博士专项的培养模式。 展开更多
关键词 工程硕博士 专业学位教育 校企联培 产教融合
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基于非均匀旋转的半监督晶圆图缺陷模式识别方法
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作者 胡晓晗 陈田 +2 位作者 梁华国 刘军 鲁迎春 《传感器与微系统》 北大核心 2026年第4期89-95,共7页
在半导体制造领域,晶圆图缺陷模式识别对于追踪缺陷源具有关键作用。近年来,机器学习在该领域取得了显著进展,但缺陷模式不平衡和工程师标注成本高等问题仍然存在。为此,提出了一种结合非均匀旋转(NU-R)的半监督学习方法,以低标注成本... 在半导体制造领域,晶圆图缺陷模式识别对于追踪缺陷源具有关键作用。近年来,机器学习在该领域取得了显著进展,但缺陷模式不平衡和工程师标注成本高等问题仍然存在。为此,提出了一种结合非均匀旋转(NU-R)的半监督学习方法,以低标注成本构建高效预测模型。首先,使用基于NU-R的混合数据增强方法来扩展数据集,在保持缺陷模式不变性的同时,改变晶粒相对位置;其次,结合三种不确定性度量指标筛选出最有价值的样本,设计基于主动学习和伪标签的分类器迭代模型,结合专家知识和高可信度的预测结果来加速学习。在WM-811K数据集上的实验表明:与传统数据增强方法相比,本方案的准确率提高了2.1%,并验证了数据度量和迭代策略的有效性。 展开更多
关键词 晶圆图缺陷 模式识别 主动学习 伪标签选择算法
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主编寄语
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作者 赵巍胜 《集成电路与嵌入式系统》 2026年第1期F0002-F0002,共1页
尊敬的读者:感谢您对《集成电路与嵌入式系统》期刊的关注和支持!在这个快速发展的科技领域,我们致力于为您带来最新的研究成果、行业动态和技术趋势。为了顺应时代需求,本期刊在发展了23年后迎来了首次更名,后续将聚焦集成电路领域的... 尊敬的读者:感谢您对《集成电路与嵌入式系统》期刊的关注和支持!在这个快速发展的科技领域,我们致力于为您带来最新的研究成果、行业动态和技术趋势。为了顺应时代需求,本期刊在发展了23年后迎来了首次更名,后续将聚焦集成电路领域的关键问题,涉及内容涵盖电路系统的理论与技术、集成电路设计与EDA工具、集成电路器件及制造工艺、嵌入式与系统优化等几大板块。 展开更多
关键词 电路系统 期刊 技术趋势 行业动态 集成电路设计
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A distributed static model of capacitive MEMS microwave power detection chip
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作者 Ruifeng Li Debo Wang 《Journal of Semiconductors》 2026年第3期54-64,共11页
To improve the theoretical prediction accuracy of static mechanical quantities in MEMS cantilever beams for microwave power detection chips,a distributed static model is proposed based on the deflection equation.An an... To improve the theoretical prediction accuracy of static mechanical quantities in MEMS cantilever beams for microwave power detection chips,a distributed static model is proposed based on the deflection equation.An analytical frame-work is established through the precise characterization of cantilever beam bending.The framework can accurately extract key electromechanical parameters,and the correlation between these parameters and geometric changes is systematically studied.Results show that the pull-in voltage increases with the gap but decreases with the length.The predicted pull-in voltage indi-cates a relative error of only 6.5%between the distributed static model and the simulation,which is significantly lower than that of the other two models.The overload power and sensitivity are also analyzed to facilitate performance trade-offs in chip design.The measured return loss varies between-66.46 and-10.56 dB over the 8-12 GHz frequency band,exhibiting a charac-teristic V-shaped trend.Moreover,the measured sensitivity of 66.5 fF/W closely matches the theoretical value of 69.3 fF/W,show-ing a relative error of 5.6%.These findings confirm that the distributed model outperforms the other two in terms of both accu-racy and physical realism,thereby providing important reference for the design of microwave power detection chips. 展开更多
关键词 MEMS power detection cantilever beam static model sensitivity
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