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2000 V双P型埋层终端结构4H-SiC VDMOS击穿特性研究
1
作者 苗新法 李文惠 《微电子学》 北大核心 2025年第3期460-465,共6页
在传统平面栅型4H-SiC VDMOS的结构基础上,根据场限环理论,设计并优化了一种2000 V具有双P型埋层终端结构的VDMOS,探究了P型埋层各参数和P型体区掺杂浓度对其击穿特性的影响。经仿真优化各项参数,击穿电压达2860 V,相较于传统结构的4H-S... 在传统平面栅型4H-SiC VDMOS的结构基础上,根据场限环理论,设计并优化了一种2000 V具有双P型埋层终端结构的VDMOS,探究了P型埋层各参数和P型体区掺杂浓度对其击穿特性的影响。经仿真优化各项参数,击穿电压达2860 V,相较于传统结构的4H-SiC VDMOS提高了90.7%。器件雪崩击穿时表面电场最大峰值为3.26×10^(6)V/cm,且电场分布较均匀,终端利用率高,有效长度仅为15μm,无增加额外复杂工艺,易于实现。 展开更多
关键词 埋层终端 表面电场 击穿电压 4H-SIC VDMOS
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基于GaN HEMT太赫兹探测器的单光源多通道区截测速研究
2
作者 陈彪 张金峰 +1 位作者 孙建东 秦华 《红外与激光工程》 北大核心 2025年第8期190-199,共10页
高速弹丸初速与运动姿态的精确测量是火炮、电磁炮等武器系统效能评估的关键技术。然而,复杂测试环境下的火光、烟雾及等离子体干扰导致传统光电测速技术信噪比急剧下降。为此,文中提出基于太赫兹波的新型测速方案,其兼具等离子体穿透... 高速弹丸初速与运动姿态的精确测量是火炮、电磁炮等武器系统效能评估的关键技术。然而,复杂测试环境下的火光、烟雾及等离子体干扰导致传统光电测速技术信噪比急剧下降。为此,文中提出基于太赫兹波的新型测速方案,其兼具等离子体穿透、火光烟雾透射与电磁抗干扰特性。结合AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High-Electron-Mobility Transistor,HEMT)探测器的高速响应优势,构建单光源多通道区截测速系统,采用高斯准光-泊松点定位联合建模方法,有效解决太赫兹波衍射问题。所构建系统通过单光源多通道架构设计,光学元件相比传统装置减少50%以上,结合锂电池供电与硅透镜耦合技术,实现了系统小型化与环境适应性提升。在3000 m/s弹速模拟测试中,基于线列探测器局部极大值提取与远场扩散模型修正,测速误差由>10%降低至0.83%,且在3.5~4.5 m物距范围内保持稳定。通过理论建模、数值仿真与实验验证的全链路研究,证实了该方案为电磁炮初速测量等复杂环境下高速目标的精准测速提供了新型技术方案,未来将通过高密度阵列开发、动态模型建立及真实环境实测,进一步提升系统的实时性与鲁棒性。 展开更多
关键词 区截测速 高斯光束 太赫兹探测器 氮化镓HEMT
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不同温度下AlGaN/GaN HEMT直流特性研究
3
作者 谷海燕 张贺秋 +3 位作者 朱江 徐林欣 吴一航 梁晓华 《大连理工大学学报》 北大核心 2025年第6期638-645,共8页
GaN材料具有宽禁带和耐高压特性,因此AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)能够在较高温度下正常工作.然而,随着温度升高,AlGaN/GaN HEMT性能会出现退化.研究其性能随温度的变化特性有助于优化宽温度范围内的器件特性.通过采用TCAD软件并... GaN材料具有宽禁带和耐高压特性,因此AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)能够在较高温度下正常工作.然而,随着温度升高,AlGaN/GaN HEMT性能会出现退化.研究其性能随温度的变化特性有助于优化宽温度范围内的器件特性.通过采用TCAD软件并引入热力学相关物理模型,对不同温度下的器件特性进行仿真.在仿真中考虑了高场速度饱和模型中电子饱和速度对晶格温度的依赖性,在300至573 K温度范围内将仿真结果与实验结果进行拟合,获得了电子饱和速度与温度之间的经验模型方程.此外,还分析了HEMT在高温下直流特性变化的物理机理. 展开更多
关键词 AlGaN/GaN HEMT 高温特性 自热效应 TCAD 电子饱和速度
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基于围栅的高集成单器件反相器的研究
4
作者 张毅 刘溪 《微处理机》 2025年第6期12-16,共5页
针对传统场效应晶体管反相器因摩尔定律的局限性,提出了一种基于围栅的高集成单器件反相器。该器件采用非对称偏置架构(源极接VSS为低电压,漏极接VDD为高电压),在源极-中央硅区导带界面构建高肖特基势垒,通过直接隧穿机制(隧穿概率>8... 针对传统场效应晶体管反相器因摩尔定律的局限性,提出了一种基于围栅的高集成单器件反相器。该器件采用非对称偏置架构(源极接VSS为低电压,漏极接VDD为高电压),在源极-中央硅区导带界面构建高肖特基势垒,通过直接隧穿机制(隧穿概率>85%)实现载流子输运;同时在漏极-价带异质结处优化形成低肖特基势垒,该能带可有效消除寄生空穴注入现象。该器件采用围栅结构,仅需要一个晶体管即可实现反相器的基本功能。通过使用Silvaco TCAD对器件进行仿真,结果表明该设计能够实现反相器功能,与传统的CMOS反相器相比,具有更高的集成度和更低的功耗。 展开更多
关键词 反相器 肖特基势垒 围栅 Silvaco TCAD仿真
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高低高肖特基势垒隧道晶体管的优化研究
5
作者 梁家乐 刘溪 《微处理机》 2025年第6期25-28,共4页
为缩小隧道晶体管体积以提高集成度,基于高低高肖特基势垒导通机理,提出了一种新型高低高肖特基势垒双向隧道晶体管(HLHSB-BTFET)的优化结构,并使用Silvaco TCAD仿真软件进行了验证。该器件摒弃了传统的U型栅结构,采用围栅全包裹结构,... 为缩小隧道晶体管体积以提高集成度,基于高低高肖特基势垒导通机理,提出了一种新型高低高肖特基势垒双向隧道晶体管(HLHSB-BTFET)的优化结构,并使用Silvaco TCAD仿真软件进行了验证。该器件摒弃了传统的U型栅结构,采用围栅全包裹结构,并将中间级合金嵌入器件内部,直接对沟道位置进行调整。其有效沟道长度不再由源/漏极与中间金属的距离直接决定,而是取决于源/漏极之间的绝缘层高度。这种新型结构的高低高肖特基势垒双向隧道晶体管拥有更小的器件体积。仿真结果表明,优化后的晶体管在开态电流方面几乎没有损失,同时显著缩小了体积。 展开更多
关键词 隧穿场效应晶体管 肖特基势垒 带间隧穿 Silvaco TCAD仿真
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基于沟道电阻调制的高线性GaN HEMT器件研究
6
作者 陈丽香 刘世伟 +1 位作者 吴友军 孙云飞 《苏州科技大学学报(自然科学版)》 2025年第3期52-57,共6页
随着5G通信、毫米波雷达和卫星通信系统对高频大功率器件线性度要求的不断提升,传统AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transfer,HEMT)在功率放大器应用中面临的非线性失真问题日益凸显。本文针对高线性度氮化镓功率... 随着5G通信、毫米波雷达和卫星通信系统对高频大功率器件线性度要求的不断提升,传统AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transfer,HEMT)在功率放大器应用中面临的非线性失真问题日益凸显。本文针对高线性度氮化镓功率放大器件的设计需求,基于Silvaco TCAD软件,系统研究了栅源/栅漏间距(Lgs/Lgd)、异质结势垒层Al组分分布以及栅下凹槽结构对GaN HEMT器件转移特性及线性度关键指标--栅压摆幅(Gate Voltage Swing,GVS)的影响规律。通过对比分析发现,减小栅源栅漏间距以及增大栅源栅漏Al组分能够有效提高器件的GVS。减小栅下Al组分可以改善器件GVS大小并使器件的阈值电压正漂,随后结合栅下凹槽使得器件的GVS提高了55.56%。本研究为高线性度GaN功率器件的结构优化提供了系统的设计方法和理论依据。 展开更多
关键词 线性度 AL组分 栅源栅漏间距 AlGaN/GaN HEMT 凹槽结构
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铁电介质调控下的高线性GaN高电子迁移率晶体管设计
7
作者 吴友军 陈丽香 +2 位作者 刘世伟 桂玉 孙云飞 《电子器件》 2025年第3期501-505,共5页
通过在栅下引入一层铁电介质,对GaN基高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transfer,HEMT)的线性度进行了优化。得益于铁电介质极化强度随电场变化的非线性特性,引入铁电介质后器件的跨导呈现出两个峰,使得跨导展宽,线性度提升... 通过在栅下引入一层铁电介质,对GaN基高电子迁移率晶体管(High Electron Mobility Transfer,HEMT)的线性度进行了优化。得益于铁电介质极化强度随电场变化的非线性特性,引入铁电介质后器件的跨导呈现出两个峰,使得跨导展宽,线性度提升。通过对不同铁电介质的厚度、介电常数以及栅下势垒层Al组分下的铁电栅介质GaN HEMT器件的电学特性进行仿真分析,研究了跨导随这些参数的变化规律。并根据所得出的规律,有效展宽了器件峰值跨导,使得器件的栅压摆幅提升1.5倍。为基于铁电介质的高线性度GaN HEMT设计提供了理论依据。 展开更多
关键词 铁电介质 跨导 AlGaN/GaN HEMT
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AlGaN/GaN HEMT器件高温栅偏置应力后栅极泄漏电流机制分析 被引量:1
8
作者 陈欢欢 张贺秋 +9 位作者 邢鹤 夏晓川 张振中 蔡涛 叶宇帆 郭文平 席庆南 黄慧诗 梁晓华 梁红伟 《大连理工大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期90-95,共6页
AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅特性会受到温度应力和电应力的影响.在高温栅偏置(HTGB)应力下,器件的栅特性会发生退化,如栅极泄漏电流增大.为了研究退化机理,分析了AlGaN/GaN HEMT在栅电压为-2 V时,250℃高温应力作用后的栅极... AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅特性会受到温度应力和电应力的影响.在高温栅偏置(HTGB)应力下,器件的栅特性会发生退化,如栅极泄漏电流增大.为了研究退化机理,分析了AlGaN/GaN HEMT在栅电压为-2 V时,250℃高温应力作用后的栅极泄漏电流机制.随着HTGB时间的增加,栅极泄漏电流持续增大,受到应力器件在室温下静置后栅极泄漏电流密度恢复约20%.结果表明,在正向偏置范围内,栅极泄漏电流是由热电子发射(TE)引起的.在反向偏置范围内,普尔-弗伦克尔(PF)发射在小电压范围内占主导地位.阈值电压附近的范围由势垒层中的陷阱辅助隧穿(TAT)引起;在大电压范围内,福勒-诺德海姆(FN)隧穿导致栅极发生泄漏. 展开更多
关键词 AlGaN/GaN HEMT 高温栅偏置应力 栅极泄漏电流机制
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AlGaN/GaN HEMT小信号放大电路设计及放大增益预测 被引量:1
9
作者 叶宇帆 张贺秋 +4 位作者 夏晓川 郭文平 黄慧诗 梁晓华 梁红伟 《大连理工大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期412-417,共6页
采用计算机辅助设计技术(TCAD)对AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件进行了仿真,并利用Multisim设计了AlGaN/GaN HEMT器件的低频小信号放大电路.由于GaN材料的宽带隙和高载流子迁移率,HEMT器件可以在空间科学应用中取代Si基MOSFET.T... 采用计算机辅助设计技术(TCAD)对AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件进行了仿真,并利用Multisim设计了AlGaN/GaN HEMT器件的低频小信号放大电路.由于GaN材料的宽带隙和高载流子迁移率,HEMT器件可以在空间科学应用中取代Si基MOSFET.TCAD的仿真结果通过与测试结果的比较进行了修正.通过Multisim仿真结果与搭建的AlGaN/GaN HEMT共源共栅放大电路的测试结果对放大电路的放大特性进行了验证.以此为基础,利用TCAD模拟改变了结构参数的器件特性并采用改进了结构参数的AlGaN/GaN HEMT设计共源共栅放大电路.仿真结果表明,该放大电路在低频和室温下的电压放大能力可达6 200倍. 展开更多
关键词 AlGaN/GaN HEMT TCAD仿真 放大增益 小信号模型
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基于AlGaN/GaN HEMT外差探测器的太赫兹线阵列矢量探测系统 被引量:2
10
作者 王凯出 丁青峰 +7 位作者 周奇 蔡昕航 张金峰 朱凯强 翟振钧 孙厚军 王林军 秦华 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2024年第6期166-175,共10页
为了研究AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High-Electron-Mobility Transistor,HEMT)外差探测器应用于太赫兹来波方向(Direction of Arrival,DOA)估计领域的可行性及量化性能指标,基于AlGaN/GaN HEMT 243GHz外差探测器搭建了太赫兹波线阵... 为了研究AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High-Electron-Mobility Transistor,HEMT)外差探测器应用于太赫兹来波方向(Direction of Arrival,DOA)估计领域的可行性及量化性能指标,基于AlGaN/GaN HEMT 243GHz外差探测器搭建了太赫兹波线阵列矢量探测系统,实现了太赫兹连续波的相位分布和来波方向的测量。该系统的核心器件为准光-波导耦合的太赫兹外差探测器线阵列组件,阵元平均噪声等效功率(Noise-Equivalent-Power,NEP)为-123.89dBm/Hz。通过测试,表明该系统相位解析稳定度优于0.6°,线阵列组件法线(阵列芯片的垂线)方向左右11°以内的太赫兹来波方向的检测误差小于0.25°。讨论了存在误差的原因及可能的解决方案,为后续基于AlGaN/GaN HEMT面阵列的太赫兹相控阵雷达及定向通信系统的研制提供了基础。 展开更多
关键词 太赫兹来波方向(DOA)估计 阵列混频器 外差(相干)探测 氮化镓HEMT
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6英寸SiC基GaN HEMT背孔刻蚀技术研究 被引量:1
11
作者 孔欣 《微纳电子技术》 CAS 2024年第12期163-170,共8页
6英寸(1英寸=2.54 cm)SiC基GaN晶圆减薄后翘曲和总厚度变化(TTV)较大,给背孔刻蚀工艺带来了极大的挑战。以SF6和O2为刻蚀气体,通过研究气体流量及流量配比、腔体压力、感应耦合等离子体(ICP)功率、偏置功率等参数对SiC刻蚀速率和SiC对Ga... 6英寸(1英寸=2.54 cm)SiC基GaN晶圆减薄后翘曲和总厚度变化(TTV)较大,给背孔刻蚀工艺带来了极大的挑战。以SF6和O2为刻蚀气体,通过研究气体流量及流量配比、腔体压力、感应耦合等离子体(ICP)功率、偏置功率等参数对SiC刻蚀速率和SiC对GaN选择比的影响,提出了针对SiC的两段式刻蚀方法。其中,主刻蚀阶段以超过0.8μm/min的刻蚀速率完成大部分SiC刻蚀,软着陆阶段提供超过60∶1的SiC对GaN刻蚀选择比,确保SiC刻蚀有效停止在GaN界面。此外,以Cl2和N2为刻蚀气体开发了GaN/AlGaN刻蚀工艺,刻蚀速率约为0.25μm/min。采用上述背孔刻蚀技术制作的0.5μm GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)在3.5 GHz下输出功率密度达到约8.4 W/mm,功率附加效率超过57%。聚焦离子束扫描电子显微镜(FIB-SEM)结果表明背孔制作工艺良好。将孔链图形在200℃下烘烤48 h后再进行1000次-55~125℃温度循环,孔链电阻值变化幅度低于8%,证明背孔可靠性良好。该方法为6英寸SiC基GaN HEMT生产提供了可行的背孔刻蚀解决方案。 展开更多
关键词 碳化硅 氮化镓 背孔 两段式刻蚀 刻蚀速率 选择比 可靠性
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GaAs PHEMT器件的退化特性及可靠性表征方法 被引量:8
12
作者 刘红侠 郑雪峰 +3 位作者 郝跃 韩晓亮 李培咸 张绵 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期77-81,共5页
测量了应力前后 Ga As PHEMT器件电特性的退化 ,指出了 Ga As PHEMT阈值电压的退化由两个原因引起 .栅极下 Al Ga As层深能级的空穴积累可以解释阈值电压漂移中暂时性的、可恢复的那部分 ,积累在栅金属与半导体之间界面层的空穴可以解... 测量了应力前后 Ga As PHEMT器件电特性的退化 ,指出了 Ga As PHEMT阈值电压的退化由两个原因引起 .栅极下 Al Ga As层深能级的空穴积累可以解释阈值电压漂移中暂时性的、可恢复的那部分 ,积累在栅金属与半导体之间界面层的空穴可以解释阈值电压漂移中永久性的漂移 .空穴积累来源于场助作用下电子的退陷和沟道中碰撞电离产生的空穴向栅极流动时被俘获 .对高场下碰撞电离率的实验曲线进行拟合 ,得到碰撞电离率与器件沟道电场峰值的量化关系 ,可以对 Ga As 展开更多
关键词 高电子迁移率晶体管 阈值电压 碰撞电离 可靠性表征
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GaAs MESFET正向肖特基结电压温度特性的研究 被引量:9
13
作者 冯士维 吕长志 丁广钰 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第11期747-753,共7页
本文对GaAsMESFET正向肖特基结电压Vgsf随温度的变化特性进行了测量与分。析,得到了在较宽的温度范围内恒定电流下的Vgsf随温度的变化有很好的线性关系,并发现其温度系数α=dVgsf/dT与测试电流有关,随着... 本文对GaAsMESFET正向肖特基结电压Vgsf随温度的变化特性进行了测量与分。析,得到了在较宽的温度范围内恒定电流下的Vgsf随温度的变化有很好的线性关系,并发现其温度系数α=dVgsf/dT与测试电流有关,随着I的增大|α|减少.经过对试验点的拟合发现,kT与I的变化满足指数关系,且Vgsf随温度的变化曲线在不同的测试电流下具有聚焦特性,即在绝对零度时,不同电流下的Vgsf具有相同的值.据此,我们得到了新的肖特基结电流电压关系式,很好地解释了Vgsf-T曲线与测试电流的关系及其不同测试电流下的聚焦特性. 展开更多
关键词 砷化镓 MESFET 肖特基结 电压 温度特性
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用改进的遗传算法精确提取GaAs MESFET小信号等效电路参数 被引量:3
14
作者 张有涛 夏冠群 +3 位作者 高建峰 李拂晓 铁宏安 杨乃彬 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第7期869-873,共5页
提出了一种改进的遗传算法 ,应用于提取 Ga As MESFET小信号等效电路参数 .改进的算法采用浮点编码连续突变 ,多种遗传操作合作运行 ,并应用子代优化策略克服了传统遗传算法可能出现的种群退化现象 ,该算法可快速搜索到全局最优解而不... 提出了一种改进的遗传算法 ,应用于提取 Ga As MESFET小信号等效电路参数 .改进的算法采用浮点编码连续突变 ,多种遗传操作合作运行 ,并应用子代优化策略克服了传统遗传算法可能出现的种群退化现象 ,该算法可快速搜索到全局最优解而不受初始值限制 .在 0 .1~ 1 0 GHz范围内实现了精确、快速地提取 Ga As MESFET小信号等效电路参数 ,并可合理外推至 2 0 GHz,整个过程无需人工干预 .算法用 Matlab语言实现 ,可方便地应用于 HBT和HEMT以及无源元件电容。 展开更多
关键词 参数提取 遗传算法 模型 MESFET EEACC 2560B 0260 1350F
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AlGaN/GaN HEMT器件工艺的研究进展 被引量:4
15
作者 颜伟 韩伟华 +2 位作者 张仁平 杜彦东 杨富华 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第2期79-86,共8页
首先论述了Al GaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)在微波大功率领域的应用优势和潜力;其次,介绍并分析了影响Al GaN/GaN HEMT性能的主要参数,分析表明要提高Al-GaN/GaN HEMT的频率和功率性能,需改善寄生电阻、电容、栅长和击穿电压等参数... 首先论述了Al GaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)在微波大功率领域的应用优势和潜力;其次,介绍并分析了影响Al GaN/GaN HEMT性能的主要参数,分析表明要提高Al-GaN/GaN HEMT的频率和功率性能,需改善寄生电阻、电容、栅长和击穿电压等参数。然后,着重从材料结构和器件工艺的角度阐述了近年来Al GaN/GaN HEMT的研究进展,详细归纳了目前主要的材料生长和器件制作工艺,可以看出基本的工艺思路是尽量提高材料二维电子气的浓度和材料对二维电子气的限制能力的同时减小器件的寄生电容和电阻,增强栅极对沟道的控制能力。另外,根据具体情况调节栅长及沟道电场。最后,简要探讨了Al GaN/GaN HEMT还存在的问题以及面临的挑战。 展开更多
关键词 GAN 高电子迁移率晶体管 ALGAN 微波晶体管 功率
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增强型AlGaN/GaN HEMT器件工艺的研究进展 被引量:4
16
作者 杜彦东 韩伟华 +4 位作者 颜伟 张严波 熊莹 张仁平 杨富华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第10期771-777,共7页
随着高压开关和高速射频电路的发展,增强型GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)成为该领域内的研究热点。增强型GaN基HEMT只有在加正栅压才有工作电流,可以大大拓展该器件在低功耗数字电路中的应用。近年来,国内外对增强型GaN基HEMT阈值电压... 随着高压开关和高速射频电路的发展,增强型GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)成为该领域内的研究热点。增强型GaN基HEMT只有在加正栅压才有工作电流,可以大大拓展该器件在低功耗数字电路中的应用。近年来,国内外对增强型GaN基HEMT阈值电压的研究主要集中以下两个方面:在材料生长方面,通过生长薄势垒、降低Al组分、生长无极化电荷的AlGaN/GaN异质材料、生长InGaN或p-GaN盖帽层,来控制二维电子气浓度;在器件工艺方面,采用高功函数金属、MIS结构、刻蚀凹栅、F基等离子体处理,来控制表面电势,影响二维电子气浓度。从影响器件阈值电压的相关因素出发,探讨了实现和优化增强型GaN基HEMT的各种工艺方法和发展方向。 展开更多
关键词 氮化镓 高电子迁移率晶体管 增强型 阈值电压 氮化铝镓
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提高GaN功率器件开关频率的技术途径 被引量:5
17
作者 孙素静 赵正平 冯志红 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期1-9,共9页
GaN基增强型高速开关器件是提升X波段微系统集成放大器工作效率的核心器件。介绍了凹槽栅结构、F-注入等制作GaN基增强型器件的关键技术,同时分析了场板、介质栅等对器件击穿特性的影响。针对影响GaN基功率器件开关特性的主要因素,重点... GaN基增强型高速开关器件是提升X波段微系统集成放大器工作效率的核心器件。介绍了凹槽栅结构、F-注入等制作GaN基增强型器件的关键技术,同时分析了场板、介质栅等对器件击穿特性的影响。针对影响GaN基功率器件开关特性的主要因素,重点分析了提高增强型GaN基功率器件开关频率的主要技术途径。减小器件的接触电阻、沟道方块电阻可以降低器件电阻对频率的影响。小栅长器件中栅电容较低,电子的沟道渡越时间较短,也可以提高器件的频率特性。此外,由于GaN基的功率器件频率高,设计应用在GaN器件上的栅驱动电路显得尤为重要。 展开更多
关键词 GAN 开关频率 增强型 栅绝缘层 栅驱动电路
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氮气氛下衬底负偏压预溅射对GaAs肖特基势垒性能的改善 被引量:3
18
作者 张利春 高玉芝 +2 位作者 宁宝俊 张录 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第8期615-622,共8页
本文研究了不同气氛下衬底负偏压预溅射对GaAs肖特基势垒特性的影响。我们发现,采用氮气氛下衬底负偏压预溅射新工艺能明显改善GaAs肖特基势垒特性:势垒高度增高,势垒电容减小和二极管反向击穿电压增大。这种新工艺对于GaAs肖特基势垒... 本文研究了不同气氛下衬底负偏压预溅射对GaAs肖特基势垒特性的影响。我们发现,采用氮气氛下衬底负偏压预溅射新工艺能明显改善GaAs肖特基势垒特性:势垒高度增高,势垒电容减小和二极管反向击穿电压增大。这种新工艺对于GaAs肖特基势垒特性改善和GaAs MESFETs性能提高是一个非常有用的技术。 展开更多
关键词 GAASMESFET 肖特基势垒 负偏压溅射
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液氮制冷的AlGaN/GaN HEMT太赫兹探测器阵列特性研究 被引量:2
19
作者 吴昊 朱一帆 +4 位作者 丁青峰 张金峰 上官阳 孙建东 秦华 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2022年第12期286-292,共7页
为充分发挥AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High-Electron-Mobility Transistor,HEMT)太赫兹探测器阵列的高电子迁移率优势,文中研究了HEMT太赫兹探测器阵列在77K下的探测特性。使用液氮杜瓦为降温主体搭建了适用于焦平面(Focal-Plane Arr... 为充分发挥AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High-Electron-Mobility Transistor,HEMT)太赫兹探测器阵列的高电子迁移率优势,文中研究了HEMT太赫兹探测器阵列在77K下的探测特性。使用液氮杜瓦为降温主体搭建了适用于焦平面(Focal-Plane Array,FPA)芯片的低温系统,实现了对焦平面芯片常温与低温下的对比测试。温度从300 K降到77 K时,探测器阵列像元的平均响应度提高近3倍,平均噪声有小幅增大,340GHz时平均噪声等效功率(Noise Equivalent Power,NEP)从45.1pW/Hz^(1/2)降低到了19.4pW/Hz^(1/2),灵敏度提高两倍以上。与硅透镜耦合的单元探测器相比,阵列像元的灵敏度提升仍有较大空间。主要是由于各像素点最佳工作电压的不一致,导致在给定统一工作电压下像元间的响应度和噪声都表现出较大的离散性,文中讨论了降低最佳工作电压离散度的可能解决方案。 展开更多
关键词 太赫兹探测器 低温焦平面 成像芯片 氮化镓HEMT
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TiN/n-GaAs肖特基势垒特性 被引量:6
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作者 张利春 高玉芝 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第4期241-248,共8页
本文用俄歇能谱(AES)、电流-电压(I-V)和电容-电压(C-V)电学测量等方法,研究了反应溅射制备的TiN/n-GaAs肖特基势垒特性.经800℃高温热退火后,TiN/n-GaAs势垒具有良好的整流特性和高温稳定性,其势垒高度为0.80cV,理想因子n为1.07.同时... 本文用俄歇能谱(AES)、电流-电压(I-V)和电容-电压(C-V)电学测量等方法,研究了反应溅射制备的TiN/n-GaAs肖特基势垒特性.经800℃高温热退火后,TiN/n-GaAs势垒具有良好的整流特性和高温稳定性,其势垒高度为0.80cV,理想因子n为1.07.同时还观察到许多有意义的结果:即随着退火温度的升高(从500℃到800℃),TiN/n-GaAs肖特基二极管的势垒高度增大,势垒电容减小和二极管反向击穿电压增大.我们认为这可能与溅射过程中GaAs衬底中掺氮有关,并用Shannon模型(即金属/P-GaAs/n-GaAs结构)解释了以上结果.研究结果表明,在自对准GaAs MESFET工艺中,TiN是一种很有希望的栅材料. 展开更多
关键词 氮化钛 砷化镓 肖特基势垒 MESFET
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