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基于高低肖特基势垒异或非单器件的研究
1
作者 赵耀 刘溪 《微处理机》 2026年第1期21-26,共6页
本研究提出了一种纳米级高低肖特基势垒异或非单器件。与传统的BRFET不同,该器件在源/漏极(S/D)与硅基底的接触界面引入两种不同的金属材料,成功构筑了两种肖特基势垒结构。其中,第一种金属与半导体导带形成的势垒高度低于带隙宽度的一... 本研究提出了一种纳米级高低肖特基势垒异或非单器件。与传统的BRFET不同,该器件在源/漏极(S/D)与硅基底的接触界面引入两种不同的金属材料,成功构筑了两种肖特基势垒结构。其中,第一种金属与半导体导带形成的势垒高度低于带隙宽度的一半,而其与价带形成的肖特基势垒高度则高于带隙宽度的一半;第二种金属与价带形成的势垒高度亦低于带隙宽度的一半,而其与导带形成的肖特基势垒高度则高于带隙宽度的一半。因此,该器件形成了一个一高一低的双肖特基势垒(HLBSB)。与传统BRFET相比,该器件可使更多载流子通过n模式和p模式的热电子发射进入半导体区域,而传统BRFET则主要通过带带隧穿效应产生载流子。因此,该高低肖特基势垒异或非单器件可实现更大的正向电流。通过器件仿真,研究了高肖特基势垒异或非单器件的性能,并与BRFET的性能进行了比较。基于能带理论的分析解释了其工作原理,同时对其输出特性进行了研究和验证。 展开更多
关键词 肖特基势垒 正向电流 场效应晶体管 热电子发射
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基于栅控二极管的异或传输门研究
2
作者 潘彪 靳晓诗 《微处理机》 2026年第1期27-31,39,共6页
本研究提出了一种基于栅控二极管的异或传输门晶体管。由于栅极与漏极之间所加电压极性的相异,在强电场作用下,两个电极之间的本征硅区域将发生隧穿效应。同时,源漏之间的漏极电压不同,会形成或降低势垒,从而控制器件漏电流的导通或截... 本研究提出了一种基于栅控二极管的异或传输门晶体管。由于栅极与漏极之间所加电压极性的相异,在强电场作用下,两个电极之间的本征硅区域将发生隧穿效应。同时,源漏之间的漏极电压不同,会形成或降低势垒,从而控制器件漏电流的导通或截止。通过求解二维泊松方程,对表面电势和电场进行分析建模,并利用凯恩模型计算隧穿电流。最终,分析结果与Silvaco TCAD模拟结果进行了对比验证。 展开更多
关键词 异或传输门 二极管 隧道效应 凯恩模型
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2000 V双P型埋层终端结构4H-SiC VDMOS击穿特性研究
3
作者 苗新法 李文惠 《微电子学》 北大核心 2025年第3期460-465,共6页
在传统平面栅型4H-SiC VDMOS的结构基础上,根据场限环理论,设计并优化了一种2000 V具有双P型埋层终端结构的VDMOS,探究了P型埋层各参数和P型体区掺杂浓度对其击穿特性的影响。经仿真优化各项参数,击穿电压达2860 V,相较于传统结构的4H-S... 在传统平面栅型4H-SiC VDMOS的结构基础上,根据场限环理论,设计并优化了一种2000 V具有双P型埋层终端结构的VDMOS,探究了P型埋层各参数和P型体区掺杂浓度对其击穿特性的影响。经仿真优化各项参数,击穿电压达2860 V,相较于传统结构的4H-SiC VDMOS提高了90.7%。器件雪崩击穿时表面电场最大峰值为3.26×10^(6)V/cm,且电场分布较均匀,终端利用率高,有效长度仅为15μm,无增加额外复杂工艺,易于实现。 展开更多
关键词 埋层终端 表面电场 击穿电压 4H-SIC VDMOS
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基于GaN HEMT太赫兹探测器的单光源多通道区截测速研究
4
作者 陈彪 张金峰 +1 位作者 孙建东 秦华 《红外与激光工程》 北大核心 2025年第8期190-199,共10页
高速弹丸初速与运动姿态的精确测量是火炮、电磁炮等武器系统效能评估的关键技术。然而,复杂测试环境下的火光、烟雾及等离子体干扰导致传统光电测速技术信噪比急剧下降。为此,文中提出基于太赫兹波的新型测速方案,其兼具等离子体穿透... 高速弹丸初速与运动姿态的精确测量是火炮、电磁炮等武器系统效能评估的关键技术。然而,复杂测试环境下的火光、烟雾及等离子体干扰导致传统光电测速技术信噪比急剧下降。为此,文中提出基于太赫兹波的新型测速方案,其兼具等离子体穿透、火光烟雾透射与电磁抗干扰特性。结合AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High-Electron-Mobility Transistor,HEMT)探测器的高速响应优势,构建单光源多通道区截测速系统,采用高斯准光-泊松点定位联合建模方法,有效解决太赫兹波衍射问题。所构建系统通过单光源多通道架构设计,光学元件相比传统装置减少50%以上,结合锂电池供电与硅透镜耦合技术,实现了系统小型化与环境适应性提升。在3000 m/s弹速模拟测试中,基于线列探测器局部极大值提取与远场扩散模型修正,测速误差由>10%降低至0.83%,且在3.5~4.5 m物距范围内保持稳定。通过理论建模、数值仿真与实验验证的全链路研究,证实了该方案为电磁炮初速测量等复杂环境下高速目标的精准测速提供了新型技术方案,未来将通过高密度阵列开发、动态模型建立及真实环境实测,进一步提升系统的实时性与鲁棒性。 展开更多
关键词 区截测速 高斯光束 太赫兹探测器 氮化镓HEMT
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不同温度下AlGaN/GaN HEMT直流特性研究
5
作者 谷海燕 张贺秋 +3 位作者 朱江 徐林欣 吴一航 梁晓华 《大连理工大学学报》 北大核心 2025年第6期638-645,共8页
GaN材料具有宽禁带和耐高压特性,因此AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)能够在较高温度下正常工作.然而,随着温度升高,AlGaN/GaN HEMT性能会出现退化.研究其性能随温度的变化特性有助于优化宽温度范围内的器件特性.通过采用TCAD软件并... GaN材料具有宽禁带和耐高压特性,因此AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)能够在较高温度下正常工作.然而,随着温度升高,AlGaN/GaN HEMT性能会出现退化.研究其性能随温度的变化特性有助于优化宽温度范围内的器件特性.通过采用TCAD软件并引入热力学相关物理模型,对不同温度下的器件特性进行仿真.在仿真中考虑了高场速度饱和模型中电子饱和速度对晶格温度的依赖性,在300至573 K温度范围内将仿真结果与实验结果进行拟合,获得了电子饱和速度与温度之间的经验模型方程.此外,还分析了HEMT在高温下直流特性变化的物理机理. 展开更多
关键词 AlGaN/GaN HEMT 高温特性 自热效应 TCAD 电子饱和速度
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基于围栅的高集成单器件反相器的研究
6
作者 张毅 刘溪 《微处理机》 2025年第6期12-16,共5页
针对传统场效应晶体管反相器因摩尔定律的局限性,提出了一种基于围栅的高集成单器件反相器。该器件采用非对称偏置架构(源极接VSS为低电压,漏极接VDD为高电压),在源极-中央硅区导带界面构建高肖特基势垒,通过直接隧穿机制(隧穿概率>8... 针对传统场效应晶体管反相器因摩尔定律的局限性,提出了一种基于围栅的高集成单器件反相器。该器件采用非对称偏置架构(源极接VSS为低电压,漏极接VDD为高电压),在源极-中央硅区导带界面构建高肖特基势垒,通过直接隧穿机制(隧穿概率>85%)实现载流子输运;同时在漏极-价带异质结处优化形成低肖特基势垒,该能带可有效消除寄生空穴注入现象。该器件采用围栅结构,仅需要一个晶体管即可实现反相器的基本功能。通过使用Silvaco TCAD对器件进行仿真,结果表明该设计能够实现反相器功能,与传统的CMOS反相器相比,具有更高的集成度和更低的功耗。 展开更多
关键词 反相器 肖特基势垒 围栅 Silvaco TCAD仿真
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高低高肖特基势垒隧道晶体管的优化研究
7
作者 梁家乐 刘溪 《微处理机》 2025年第6期25-28,共4页
为缩小隧道晶体管体积以提高集成度,基于高低高肖特基势垒导通机理,提出了一种新型高低高肖特基势垒双向隧道晶体管(HLHSB-BTFET)的优化结构,并使用Silvaco TCAD仿真软件进行了验证。该器件摒弃了传统的U型栅结构,采用围栅全包裹结构,... 为缩小隧道晶体管体积以提高集成度,基于高低高肖特基势垒导通机理,提出了一种新型高低高肖特基势垒双向隧道晶体管(HLHSB-BTFET)的优化结构,并使用Silvaco TCAD仿真软件进行了验证。该器件摒弃了传统的U型栅结构,采用围栅全包裹结构,并将中间级合金嵌入器件内部,直接对沟道位置进行调整。其有效沟道长度不再由源/漏极与中间金属的距离直接决定,而是取决于源/漏极之间的绝缘层高度。这种新型结构的高低高肖特基势垒双向隧道晶体管拥有更小的器件体积。仿真结果表明,优化后的晶体管在开态电流方面几乎没有损失,同时显著缩小了体积。 展开更多
关键词 隧穿场效应晶体管 肖特基势垒 带间隧穿 Silvaco TCAD仿真
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GaAs PHEMT器件的退化特性及可靠性表征方法 被引量:8
8
作者 刘红侠 郑雪峰 +3 位作者 郝跃 韩晓亮 李培咸 张绵 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期77-81,共5页
测量了应力前后 Ga As PHEMT器件电特性的退化 ,指出了 Ga As PHEMT阈值电压的退化由两个原因引起 .栅极下 Al Ga As层深能级的空穴积累可以解释阈值电压漂移中暂时性的、可恢复的那部分 ,积累在栅金属与半导体之间界面层的空穴可以解... 测量了应力前后 Ga As PHEMT器件电特性的退化 ,指出了 Ga As PHEMT阈值电压的退化由两个原因引起 .栅极下 Al Ga As层深能级的空穴积累可以解释阈值电压漂移中暂时性的、可恢复的那部分 ,积累在栅金属与半导体之间界面层的空穴可以解释阈值电压漂移中永久性的漂移 .空穴积累来源于场助作用下电子的退陷和沟道中碰撞电离产生的空穴向栅极流动时被俘获 .对高场下碰撞电离率的实验曲线进行拟合 ,得到碰撞电离率与器件沟道电场峰值的量化关系 ,可以对 Ga As 展开更多
关键词 高电子迁移率晶体管 阈值电压 碰撞电离 可靠性表征
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GaAs MESFET正向肖特基结电压温度特性的研究 被引量:9
9
作者 冯士维 吕长志 丁广钰 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第11期747-753,共7页
本文对GaAsMESFET正向肖特基结电压Vgsf随温度的变化特性进行了测量与分。析,得到了在较宽的温度范围内恒定电流下的Vgsf随温度的变化有很好的线性关系,并发现其温度系数α=dVgsf/dT与测试电流有关,随着... 本文对GaAsMESFET正向肖特基结电压Vgsf随温度的变化特性进行了测量与分。析,得到了在较宽的温度范围内恒定电流下的Vgsf随温度的变化有很好的线性关系,并发现其温度系数α=dVgsf/dT与测试电流有关,随着I的增大|α|减少.经过对试验点的拟合发现,kT与I的变化满足指数关系,且Vgsf随温度的变化曲线在不同的测试电流下具有聚焦特性,即在绝对零度时,不同电流下的Vgsf具有相同的值.据此,我们得到了新的肖特基结电流电压关系式,很好地解释了Vgsf-T曲线与测试电流的关系及其不同测试电流下的聚焦特性. 展开更多
关键词 砷化镓 MESFET 肖特基结 电压 温度特性
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用改进的遗传算法精确提取GaAs MESFET小信号等效电路参数 被引量:3
10
作者 张有涛 夏冠群 +3 位作者 高建峰 李拂晓 铁宏安 杨乃彬 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第7期869-873,共5页
提出了一种改进的遗传算法 ,应用于提取 Ga As MESFET小信号等效电路参数 .改进的算法采用浮点编码连续突变 ,多种遗传操作合作运行 ,并应用子代优化策略克服了传统遗传算法可能出现的种群退化现象 ,该算法可快速搜索到全局最优解而不... 提出了一种改进的遗传算法 ,应用于提取 Ga As MESFET小信号等效电路参数 .改进的算法采用浮点编码连续突变 ,多种遗传操作合作运行 ,并应用子代优化策略克服了传统遗传算法可能出现的种群退化现象 ,该算法可快速搜索到全局最优解而不受初始值限制 .在 0 .1~ 1 0 GHz范围内实现了精确、快速地提取 Ga As MESFET小信号等效电路参数 ,并可合理外推至 2 0 GHz,整个过程无需人工干预 .算法用 Matlab语言实现 ,可方便地应用于 HBT和HEMT以及无源元件电容。 展开更多
关键词 参数提取 遗传算法 模型 MESFET EEACC 2560B 0260 1350F
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AlGaN/GaN HEMT器件工艺的研究进展 被引量:4
11
作者 颜伟 韩伟华 +2 位作者 张仁平 杜彦东 杨富华 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2011年第2期79-86,共8页
首先论述了Al GaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)在微波大功率领域的应用优势和潜力;其次,介绍并分析了影响Al GaN/GaN HEMT性能的主要参数,分析表明要提高Al-GaN/GaN HEMT的频率和功率性能,需改善寄生电阻、电容、栅长和击穿电压等参数... 首先论述了Al GaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)在微波大功率领域的应用优势和潜力;其次,介绍并分析了影响Al GaN/GaN HEMT性能的主要参数,分析表明要提高Al-GaN/GaN HEMT的频率和功率性能,需改善寄生电阻、电容、栅长和击穿电压等参数。然后,着重从材料结构和器件工艺的角度阐述了近年来Al GaN/GaN HEMT的研究进展,详细归纳了目前主要的材料生长和器件制作工艺,可以看出基本的工艺思路是尽量提高材料二维电子气的浓度和材料对二维电子气的限制能力的同时减小器件的寄生电容和电阻,增强栅极对沟道的控制能力。另外,根据具体情况调节栅长及沟道电场。最后,简要探讨了Al GaN/GaN HEMT还存在的问题以及面临的挑战。 展开更多
关键词 GAN 高电子迁移率晶体管 ALGAN 微波晶体管 功率
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增强型AlGaN/GaN HEMT器件工艺的研究进展 被引量:4
12
作者 杜彦东 韩伟华 +4 位作者 颜伟 张严波 熊莹 张仁平 杨富华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第10期771-777,共7页
随着高压开关和高速射频电路的发展,增强型GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)成为该领域内的研究热点。增强型GaN基HEMT只有在加正栅压才有工作电流,可以大大拓展该器件在低功耗数字电路中的应用。近年来,国内外对增强型GaN基HEMT阈值电压... 随着高压开关和高速射频电路的发展,增强型GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)成为该领域内的研究热点。增强型GaN基HEMT只有在加正栅压才有工作电流,可以大大拓展该器件在低功耗数字电路中的应用。近年来,国内外对增强型GaN基HEMT阈值电压的研究主要集中以下两个方面:在材料生长方面,通过生长薄势垒、降低Al组分、生长无极化电荷的AlGaN/GaN异质材料、生长InGaN或p-GaN盖帽层,来控制二维电子气浓度;在器件工艺方面,采用高功函数金属、MIS结构、刻蚀凹栅、F基等离子体处理,来控制表面电势,影响二维电子气浓度。从影响器件阈值电压的相关因素出发,探讨了实现和优化增强型GaN基HEMT的各种工艺方法和发展方向。 展开更多
关键词 氮化镓 高电子迁移率晶体管 增强型 阈值电压 氮化铝镓
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提高GaN功率器件开关频率的技术途径 被引量:5
13
作者 孙素静 赵正平 冯志红 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期1-9,共9页
GaN基增强型高速开关器件是提升X波段微系统集成放大器工作效率的核心器件。介绍了凹槽栅结构、F-注入等制作GaN基增强型器件的关键技术,同时分析了场板、介质栅等对器件击穿特性的影响。针对影响GaN基功率器件开关特性的主要因素,重点... GaN基增强型高速开关器件是提升X波段微系统集成放大器工作效率的核心器件。介绍了凹槽栅结构、F-注入等制作GaN基增强型器件的关键技术,同时分析了场板、介质栅等对器件击穿特性的影响。针对影响GaN基功率器件开关特性的主要因素,重点分析了提高增强型GaN基功率器件开关频率的主要技术途径。减小器件的接触电阻、沟道方块电阻可以降低器件电阻对频率的影响。小栅长器件中栅电容较低,电子的沟道渡越时间较短,也可以提高器件的频率特性。此外,由于GaN基的功率器件频率高,设计应用在GaN器件上的栅驱动电路显得尤为重要。 展开更多
关键词 GAN 开关频率 增强型 栅绝缘层 栅驱动电路
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氮气氛下衬底负偏压预溅射对GaAs肖特基势垒性能的改善 被引量:3
14
作者 张利春 高玉芝 +2 位作者 宁宝俊 张录 王阳元 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1990年第8期615-622,共8页
本文研究了不同气氛下衬底负偏压预溅射对GaAs肖特基势垒特性的影响。我们发现,采用氮气氛下衬底负偏压预溅射新工艺能明显改善GaAs肖特基势垒特性:势垒高度增高,势垒电容减小和二极管反向击穿电压增大。这种新工艺对于GaAs肖特基势垒... 本文研究了不同气氛下衬底负偏压预溅射对GaAs肖特基势垒特性的影响。我们发现,采用氮气氛下衬底负偏压预溅射新工艺能明显改善GaAs肖特基势垒特性:势垒高度增高,势垒电容减小和二极管反向击穿电压增大。这种新工艺对于GaAs肖特基势垒特性改善和GaAs MESFETs性能提高是一个非常有用的技术。 展开更多
关键词 GAASMESFET 肖特基势垒 负偏压溅射
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液氮制冷的AlGaN/GaN HEMT太赫兹探测器阵列特性研究 被引量:2
15
作者 吴昊 朱一帆 +4 位作者 丁青峰 张金峰 上官阳 孙建东 秦华 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2022年第12期286-292,共7页
为充分发挥AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High-Electron-Mobility Transistor,HEMT)太赫兹探测器阵列的高电子迁移率优势,文中研究了HEMT太赫兹探测器阵列在77K下的探测特性。使用液氮杜瓦为降温主体搭建了适用于焦平面(Focal-Plane Arr... 为充分发挥AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(High-Electron-Mobility Transistor,HEMT)太赫兹探测器阵列的高电子迁移率优势,文中研究了HEMT太赫兹探测器阵列在77K下的探测特性。使用液氮杜瓦为降温主体搭建了适用于焦平面(Focal-Plane Array,FPA)芯片的低温系统,实现了对焦平面芯片常温与低温下的对比测试。温度从300 K降到77 K时,探测器阵列像元的平均响应度提高近3倍,平均噪声有小幅增大,340GHz时平均噪声等效功率(Noise Equivalent Power,NEP)从45.1pW/Hz^(1/2)降低到了19.4pW/Hz^(1/2),灵敏度提高两倍以上。与硅透镜耦合的单元探测器相比,阵列像元的灵敏度提升仍有较大空间。主要是由于各像素点最佳工作电压的不一致,导致在给定统一工作电压下像元间的响应度和噪声都表现出较大的离散性,文中讨论了降低最佳工作电压离散度的可能解决方案。 展开更多
关键词 太赫兹探测器 低温焦平面 成像芯片 氮化镓HEMT
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TiN/n-GaAs肖特基势垒特性 被引量:6
16
作者 张利春 高玉芝 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第4期241-248,共8页
本文用俄歇能谱(AES)、电流-电压(I-V)和电容-电压(C-V)电学测量等方法,研究了反应溅射制备的TiN/n-GaAs肖特基势垒特性.经800℃高温热退火后,TiN/n-GaAs势垒具有良好的整流特性和高温稳定性,其势垒高度为0.80cV,理想因子n为1.07.同时... 本文用俄歇能谱(AES)、电流-电压(I-V)和电容-电压(C-V)电学测量等方法,研究了反应溅射制备的TiN/n-GaAs肖特基势垒特性.经800℃高温热退火后,TiN/n-GaAs势垒具有良好的整流特性和高温稳定性,其势垒高度为0.80cV,理想因子n为1.07.同时还观察到许多有意义的结果:即随着退火温度的升高(从500℃到800℃),TiN/n-GaAs肖特基二极管的势垒高度增大,势垒电容减小和二极管反向击穿电压增大.我们认为这可能与溅射过程中GaAs衬底中掺氮有关,并用Shannon模型(即金属/P-GaAs/n-GaAs结构)解释了以上结果.研究结果表明,在自对准GaAs MESFET工艺中,TiN是一种很有希望的栅材料. 展开更多
关键词 氮化钛 砷化镓 肖特基势垒 MESFET
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提高SiC MESFET栅金属平坦性的方法 被引量:2
17
作者 霍玉柱 商庆杰 +1 位作者 杨霏 潘宏菽 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期221-224,共4页
SiC金属-半导体场效应晶体管的工艺研制中,通常需要有源区之间的隔离。现常用刻蚀隔离的方法,但这一方法存在细栅条跨越隔离台阶的问题,若隔离台阶太陡,则栅金属在台阶处连续性较差,易产生电迁徙,器件工作时首先在此处烧毁,使器件失效... SiC金属-半导体场效应晶体管的工艺研制中,通常需要有源区之间的隔离。现常用刻蚀隔离的方法,但这一方法存在细栅条跨越隔离台阶的问题,若隔离台阶太陡,则栅金属在台阶处连续性较差,易产生电迁徙,器件工作时首先在此处烧毁,使器件失效。设计了几种提高栅金属平坦性的方法:通过优化台上掩模层台阶倾斜角以及调整刻蚀ICP,RIE功率可以实现18°左右倾斜台阶;通过"类平坦化"技术可以将绝缘介质淀积到台下区,基本实现无台阶;利用"离子注入隔离"取代"刻蚀隔离"则可以真正实现无台阶。实验验证以上方法可以有效提高栅金属的平坦性。 展开更多
关键词 金属-半导体场效应晶体管 栅金属:平坦性 隔离台阶 电迁徙 离子注入隔离
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GaAs MESFET大信号瞬态模拟 被引量:2
18
作者 邓先灿 冯春阳 +1 位作者 孙国恩 骆建军 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第11期741-746,共6页
本文采用了大信号瞬态分析方法,从砷化镓(GaAs)材料参数和器件几何参数出发,通过求解Poission方程和连续性方程,模拟出FET器件端口特性,得到了大小信号器件模型不同的定量依据,并在此基础上提取出了FET非线性... 本文采用了大信号瞬态分析方法,从砷化镓(GaAs)材料参数和器件几何参数出发,通过求解Poission方程和连续性方程,模拟出FET器件端口特性,得到了大小信号器件模型不同的定量依据,并在此基础上提取出了FET非线性模型参数.本文所开发的软件,其有效性在从材料器件物理参数出发,一步设计出微波单片集成电路(MMIC)的CAD过程中得到了验证. 展开更多
关键词 砷化镓 MESFET 大信号 瞬态模拟
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ZrN/n-GaAs肖特基势垒特性研究 被引量:6
19
作者 张利春 高玉芝 N.W.Cheung 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第3期161-167,共7页
本文用RBS,AES和电特性测量等方法,研究了ZrN/n-GaAs肖特基势垒.结果表明ZrN/GaAs势垒有良好的电特性和高温稳定性.经850℃高温退火后,势垒高度为0.90eV,理想因子n=1.02.同时我们观察到,随着退火温度升高(从500℃升高到850℃),ZrN/GaAs... 本文用RBS,AES和电特性测量等方法,研究了ZrN/n-GaAs肖特基势垒.结果表明ZrN/GaAs势垒有良好的电特性和高温稳定性.经850℃高温退火后,势垒高度为0.90eV,理想因子n=1.02.同时我们观察到,随着退火温度升高(从500℃升高到850℃),ZrN/GaAs势垒电特性有明显改进:肖特基势垒高度增大、二极管反向电流减小、二极管电容减小和反向击穿电压增大.以上特点表明,ZrN/GaAs是用于自对准高速GaAs集成电路的较为理想的栅材料. 展开更多
关键词 氮化锆 砷化镓 肖特基势垒
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SiC MESFET反向截止漏电流的研究 被引量:4
20
作者 崔现锋 潘宏菽 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期784-786,共3页
给出了一种减小SiC MESFET栅漏反向截止漏电流的工艺方法,通过采用LPCVD淀积厚SiO2和高温氧化工艺,使器件的性能得到一定的提升。从实验数据看出,器件在S波段工作时,器件的反向截止漏电流大幅度下降,且分散性得到改善,其功率附加效率和... 给出了一种减小SiC MESFET栅漏反向截止漏电流的工艺方法,通过采用LPCVD淀积厚SiO2和高温氧化工艺,使器件的性能得到一定的提升。从实验数据看出,器件在S波段工作时,器件的反向截止漏电流大幅度下降,且分散性得到改善,其功率附加效率和功率增益也分别提高了10%和1.5 dB。该方法充分发挥了SiC材料能形成自身氧化层的优势,结合Si工艺的特点,减小了氧化层的缺陷,并在一定程度上减小了器件的寄生电容。 展开更多
关键词 反向截止漏电流 碳化硅金属外延半导体场效应晶体管 氧化 低压化学气相淀积
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