期刊文献+
共找到5,366篇文章
< 1 2 250 >
每页显示 20 50 100
CCD抗辐射加固技术研究进展
1
作者 王祖军 蒋镕羽 +3 位作者 王盆生 陈明雷 杨鑫 李传洲 《半导体光电》 北大核心 2026年第1期1-12,共12页
电荷耦合器件(CCD)在探测和成像领域应用广泛,然而其在辐射环境中应用时会遭受辐照损伤的影响。为提升CCD抗辐射性能,国内外已开展大量的抗辐射加固技术研究。文章主要从信号转移沟道设计、栅氧工艺设计、栅极工艺设计、片上放大器及读... 电荷耦合器件(CCD)在探测和成像领域应用广泛,然而其在辐射环境中应用时会遭受辐照损伤的影响。为提升CCD抗辐射性能,国内外已开展大量的抗辐射加固技术研究。文章主要从信号转移沟道设计、栅氧工艺设计、栅极工艺设计、片上放大器及读出电路抗辐射加固设计等方面综述了CCD在工艺结构方面的抗辐射加固技术研究进展;从多相钳位工作模式、电荷注入工作模式、低温工作模式、时钟驱动优化工作模式等方面综述了CCD在工作模式方面的抗辐射加固技术研究进展;此外,还介绍了CCD从图像校正、辐射屏蔽等方面的抗辐射加固技术研究进展。相关研究为开展CCD抗辐射加固设计提供了实验依据和理论基础。 展开更多
关键词 电荷耦合器件 抗辐射加固 辐照损伤效应 辐射敏感参数
原文传递
高压高频VDMOS器件的设计与实现
2
作者 陈瑞森 陈利 《商丘师范学院学报》 2026年第3期20-24,共5页
分析了影响VDMOS动态参数的主要因素,在此基础上提出了一种采用短栅的新型VDMOS结构,短栅结构能降低栅漏密勒电容Cgd,从而提高器件开关速度,同时提高了器件的击穿电压.提出的新型VDMOS结构同时采用了JFET注入技术、横向变掺杂VLD和场板... 分析了影响VDMOS动态参数的主要因素,在此基础上提出了一种采用短栅的新型VDMOS结构,短栅结构能降低栅漏密勒电容Cgd,从而提高器件开关速度,同时提高了器件的击穿电压.提出的新型VDMOS结构同时采用了JFET注入技术、横向变掺杂VLD和场板组合优化结构,以确保器件具有良好的静态参数和较小的芯片面积.采用Silvaco TCAD对芯片的生产工艺进行模拟并测试相关参数,根据测试结果调整器件的各个结构参数,最后流片了一款700 V的VDMOS,测试数据显示击穿电压达到750 V以上,阈值电压<3 V,导通电阻≤2.5Ω,反向传输电容Crss≤7.2 pF,栅电荷总量Qg≤13.5 nC,VDMOS器件各项测试参数达到国内领先水平. 展开更多
关键词 VDMOS 动态参数 击穿电压 导通电阻
在线阅读 下载PDF
GaN单片集成太赫兹倍频技术研究
3
作者 郑艺媛 张凯 +5 位作者 代鲲鹏 郭怀新 朱翔 钱骏 孔月婵 陈堂胜 《微波学报》 北大核心 2026年第1期86-93,共8页
氮化镓(Ga N)单片集成太赫兹倍频技术是解决新一代太赫兹系统功率瓶颈的优选方案。本文研究了Ga N单片集成太赫兹倍频架构、太赫兹肖特基势垒二极管(SBD)器件工艺及倍频芯片电路设计,采用多管芯Ga N SBD与多传输节波导结构,提高了倍频... 氮化镓(Ga N)单片集成太赫兹倍频技术是解决新一代太赫兹系统功率瓶颈的优选方案。本文研究了Ga N单片集成太赫兹倍频架构、太赫兹肖特基势垒二极管(SBD)器件工艺及倍频芯片电路设计,采用多管芯Ga N SBD与多传输节波导结构,提高了倍频器的功率处理能力和倍频效率,实现了输出功率的提升。文中成功研制出工作在170 GHz、220 GHz和340 GHz频段的系列Ga N单片集成太赫兹倍频器,测试结果验证了其卓越性能,该技术有望在新一代高分辨率成像、超高速融合通信及高精度遥感等领域发挥关键作用。 展开更多
关键词 氮化镓 太赫兹 单片集成 高功率 肖特基势垒二极管 倍频器
原文传递
CMOS收发器的总剂量效应及行为级仿真研究
4
作者 白豪杰 彭治钢 +2 位作者 李洋 李永宏 贺朝会 《原子能科学技术》 北大核心 2026年第3期759-768,共10页
系统级电路辐照效应的复杂性对建模方法提出了高精度与高速度的双重要求。CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺收发器作为系统级电路的核心常用器件,其总剂量效应的精准建模仿真至关重要。为此,本文提出一种适用于CMOS收发器的总剂量效应行... 系统级电路辐照效应的复杂性对建模方法提出了高精度与高速度的双重要求。CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺收发器作为系统级电路的核心常用器件,其总剂量效应的精准建模仿真至关重要。为此,本文提出一种适用于CMOS收发器的总剂量效应行为级仿真方法:采用输入输出缓冲区信息规范(input/output buffer information specification,IBIS)模型表征Hi-1573器件的缓冲区特性,通过VHDL-AMS语言完成器件功能区的精细化建模。为验证方法有效性,开展了^(60)Co伽马射线辐照实验,基于实验数据优化总剂量效应模块参数,将其与IBIS总剂量效应模型融合进行仿真。结果显示,仿真结果与实验数据的性能退化趋势高度吻合,充分证明了该行为级仿真方法在CMOS收发器总剂量效应建模中的可行性与可靠性。 展开更多
关键词 CMOS收发器 总剂量效应 行为级建模
在线阅读 下载PDF
Bi_(2)SeO_(5)纳米片的拉曼光谱层数依赖性及对二维材料的封装性能
5
作者 朱永朝 梁文杰 徐海 《无机化学学报》 北大核心 2026年第3期584-592,共9页
系统研究了Bi_(2)SeO_(5)的拉曼光谱特性,发现其拉曼特征峰强度随纳米片厚度增加而增强,显示出明显的厚度依赖性。进一步将Bi_(2)SeO_(5)与典型二维半导体进行集成:以MoS_(2)为沟道构建的背栅场效应晶体管(FET)中,Bi_(2)SeO_(5)凭借其... 系统研究了Bi_(2)SeO_(5)的拉曼光谱特性,发现其拉曼特征峰强度随纳米片厚度增加而增强,显示出明显的厚度依赖性。进一步将Bi_(2)SeO_(5)与典型二维半导体进行集成:以MoS_(2)为沟道构建的背栅场效应晶体管(FET)中,Bi_(2)SeO_(5)凭借其优异的介电特性实现高效栅极调控,器件表现出高达10^(6)的开关比和144 mV·dec^(-1)的低亚阈值摆幅(SS),彰显出卓越的介电调控能力。同时,Bi_(2)SeO_(5)作为封装层,能够有效保护对气氛敏感的黑磷(BP)和硒化铟(InSe),显著提升二者在空气中的稳定性。这些结果证实了Bi_(2)SeO_(5)与二维材料能够形成平整、紧密的界面。同时,Bi_(2)SeO_(5)兼具优异的介电性能以及良好的保护功能,具有双重优势。 展开更多
关键词 电介质 二维材料 拉曼 封装 异质结
在线阅读 下载PDF
Toggle MRAM电离总剂量与瞬态电离辐射效应研究
6
作者 熊涔 杜川华 +2 位作者 陈泉佑 李何依 赵洪超 《核技术》 北大核心 2026年第3期98-104,共7页
设计了一套存储器辐射效应远程在线测试系统,对一款磁阻随机存取存储器(Magnetoresistive Random Access Memory,MRAM)在不同工作模式下开展了电离总剂量和瞬态电离辐射效应实验研究,获得了以下研究结果:1)电离总剂量辐照实验中,在动态... 设计了一套存储器辐射效应远程在线测试系统,对一款磁阻随机存取存储器(Magnetoresistive Random Access Memory,MRAM)在不同工作模式下开展了电离总剂量和瞬态电离辐射效应实验研究,获得了以下研究结果:1)电离总剂量辐照实验中,在动态读写模式下,首先出现的效应为电源电流显著增加,器件在30 krad(Si)时,出现了读数据错误;2)瞬态电离辐射辐照实验中,MRAM在静态加电模式和动态读数据模式未观测到数据或功能错误,但在动态写数据模式下出现数据写入失败的现象。初步分析认为写数据失败的原因可能是γ射线引起的PN结光电流形成电路全局光电流,造成MRAM电源波动,触发MRAM写保护有效。本文研究结果表明在总剂量与瞬态电离辐射环境下,MRAM会出现功能异常。MRAM的外围电路是其抗辐射性能的敏感薄弱环节。 展开更多
关键词 磁阻随机存取存储器 电离总剂量 瞬态电离辐射 光电流
原文传递
静电放电多因素测试仪温度自动控制设计与研究
7
作者 龙盛东 戎小凤 阮方鸣 《物联网技术》 2026年第2期78-82,共5页
针对在静电放电测试仪中定量研究不同温度对非接触静电放电的影响,以STM32为主控芯片设计了温度自动控制系统,包含温度传感器、温度控制模块、蓝牙模块以及手机客户端等部分。利用温度传感器采集密闭放电箱里的温度,传感器将温度信号传... 针对在静电放电测试仪中定量研究不同温度对非接触静电放电的影响,以STM32为主控芯片设计了温度自动控制系统,包含温度传感器、温度控制模块、蓝牙模块以及手机客户端等部分。利用温度传感器采集密闭放电箱里的温度,传感器将温度信号传给单片机,通过手机客户端远程控制温度,从而使非接触静电放电测试仪的电极移动速度控制模块获得更准确的实验数据,并且对产生的数据变化进一步解释。设计弥补了原有静电放电测试仪温度控制系统的不足,对展开非接触静电放电性质研究具有推动作用。 展开更多
关键词 静电放电 速度效应 放电参数 温度自动控制 STM32 电流峰值
在线阅读 下载PDF
基于高低肖特基势垒异或非单器件的研究
8
作者 赵耀 刘溪 《微处理机》 2026年第1期21-26,共6页
本研究提出了一种纳米级高低肖特基势垒异或非单器件。与传统的BRFET不同,该器件在源/漏极(S/D)与硅基底的接触界面引入两种不同的金属材料,成功构筑了两种肖特基势垒结构。其中,第一种金属与半导体导带形成的势垒高度低于带隙宽度的一... 本研究提出了一种纳米级高低肖特基势垒异或非单器件。与传统的BRFET不同,该器件在源/漏极(S/D)与硅基底的接触界面引入两种不同的金属材料,成功构筑了两种肖特基势垒结构。其中,第一种金属与半导体导带形成的势垒高度低于带隙宽度的一半,而其与价带形成的肖特基势垒高度则高于带隙宽度的一半;第二种金属与价带形成的势垒高度亦低于带隙宽度的一半,而其与导带形成的肖特基势垒高度则高于带隙宽度的一半。因此,该器件形成了一个一高一低的双肖特基势垒(HLBSB)。与传统BRFET相比,该器件可使更多载流子通过n模式和p模式的热电子发射进入半导体区域,而传统BRFET则主要通过带带隧穿效应产生载流子。因此,该高低肖特基势垒异或非单器件可实现更大的正向电流。通过器件仿真,研究了高肖特基势垒异或非单器件的性能,并与BRFET的性能进行了比较。基于能带理论的分析解释了其工作原理,同时对其输出特性进行了研究和验证。 展开更多
关键词 肖特基势垒 正向电流 场效应晶体管 热电子发射
在线阅读 下载PDF
基于栅控二极管的异或传输门研究
9
作者 潘彪 靳晓诗 《微处理机》 2026年第1期27-31,39,共6页
本研究提出了一种基于栅控二极管的异或传输门晶体管。由于栅极与漏极之间所加电压极性的相异,在强电场作用下,两个电极之间的本征硅区域将发生隧穿效应。同时,源漏之间的漏极电压不同,会形成或降低势垒,从而控制器件漏电流的导通或截... 本研究提出了一种基于栅控二极管的异或传输门晶体管。由于栅极与漏极之间所加电压极性的相异,在强电场作用下,两个电极之间的本征硅区域将发生隧穿效应。同时,源漏之间的漏极电压不同,会形成或降低势垒,从而控制器件漏电流的导通或截止。通过求解二维泊松方程,对表面电势和电场进行分析建模,并利用凯恩模型计算隧穿电流。最终,分析结果与Silvaco TCAD模拟结果进行了对比验证。 展开更多
关键词 异或传输门 二极管 隧道效应 凯恩模型
在线阅读 下载PDF
SiC功率器件不同封装形式对开关动态特性影响
10
作者 杨振宝 赵海龙 +3 位作者 席善斌 褚昆 张欢 张魁 《环境技术》 2026年第1期12-17,共6页
碳化硅(SiC)功率器件受封装引入寄生参数的影响,在高开关速度工作时可能会引发严重的电压过冲和振荡问题,影响器件的安全运行与系统可靠性。通过搭建双脉冲测试平台,以主流的TO-247-3封装和具备开尔文源极的TO-247-4封装为研究对象,深... 碳化硅(SiC)功率器件受封装引入寄生参数的影响,在高开关速度工作时可能会引发严重的电压过冲和振荡问题,影响器件的安全运行与系统可靠性。通过搭建双脉冲测试平台,以主流的TO-247-3封装和具备开尔文源极的TO-247-4封装为研究对象,深入分析对比了不同封装形式对器件开关动态特性的影响。结果表明,相较于传统TO-247-3封装,TO-247-4封装通过将驱动回路与功率回路解耦,显著抑制了开关过程中栅源电压的振荡与过冲,然而其更快的关断速度也带来了更高的漏源电压应力。结合器件内在的物理机理,通过讨论不同封装应用的优化策略与工程权衡,为高性能器件的封装选型与驱动电路设计提供重要的理论依据和实践指导。 展开更多
关键词 碳化硅(SiC)功率器件 封装形式 开关动态特性
在线阅读 下载PDF
4H-SiC外延形貌缺陷对MOSFET电学特性影响研究
11
作者 王品 王静 +3 位作者 刘德财 张文婷 于乐 李哲洋 《人工晶体学报》 北大核心 2026年第3期387-394,共8页
4H-SiC金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)凭借高击穿电压、快速开关、低损耗等优异性能,成为最具发展潜力的半导体器件之一。然而外延过程形成的形貌缺陷会影响MOSFET的良率和可靠性。本文研究了三种形貌缺陷对6.5 kV MOSFET电学特... 4H-SiC金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)凭借高击穿电压、快速开关、低损耗等优异性能,成为最具发展潜力的半导体器件之一。然而外延过程形成的形貌缺陷会影响MOSFET的良率和可靠性。本文研究了三种形貌缺陷对6.5 kV MOSFET电学特性的影响。结果表明,三角形缺陷会导致器件早期击穿,反向击穿电压不大于3 V,缺陷位于有源区还会导致栅控失效。类三角形缺陷和直线型缺陷对器件的击穿电压无明显影响,但类三角形缺陷导致器件的导通电阻增大了4.56%。与直线型缺陷相比,尽管类三角形缺陷的带隙收缩较小,但其形貌区域存在更显著的应力集中,且堆垛层错面积为直线型缺陷的5倍,从而导致器件导通电阻增大。此外,类三角形缺陷和直线型缺陷均在导电原子力显微镜施加负压时漏电,尽管两者未引起器件静态特性明显变化,但仍不利于器件的长期可靠性。 展开更多
关键词 4H-SIC 金属氧化物半导体场效应晶体管 外延形貌缺陷 电学特性 击穿电压 导通电阻
在线阅读 下载PDF
基于SiO_(2)衬底的超薄β-Ga_(2)O_(3)MOSFET特性
12
作者 吴宗烜 赵旭 +2 位作者 刘旭阳 陈春伶 陈海峰 《半导体技术》 北大核心 2026年第2期119-124,共6页
基于超宽禁带β-Ga_(2)O_(3)的MOSFET在功率驱动电路领域具有重要的应用潜力。研究了SiO_(2)衬底上的超薄β-Ga_(2)O_(3)MOSFET的特性。通过采用不同工艺参数制备不同结构的MOSFET,研究薄膜厚度(60、120、180 nm)、退火温度(700、800、... 基于超宽禁带β-Ga_(2)O_(3)的MOSFET在功率驱动电路领域具有重要的应用潜力。研究了SiO_(2)衬底上的超薄β-Ga_(2)O_(3)MOSFET的特性。通过采用不同工艺参数制备不同结构的MOSFET,研究薄膜厚度(60、120、180 nm)、退火温度(700、800、900℃)、源漏电极间距(30、35、40μm)、栅源电极间距(5、10、15μm)等关键工艺与结构参数对器件性能的影响。结果表明:薄膜厚度和退火温度显著影响器件的阈值电压,考虑阈值电压和饱和电流等因素,120 nm厚的薄膜制备的器件性能最好;受亚阈值摆幅及阈值电压的限制,退火温度为900℃时器件性能最优;源漏和栅源电极间距直接调制器件的导通电阻与饱和电流,源漏电极间距为35μm和栅源电极间距为10μm的器件综合性能最佳。本研究为β-Ga_(2)O_(3)基MOSFET的发展提供了参考。 展开更多
关键词 β-Ga_(2)O_(3) 原子层沉积 MOSFET 退火 电极间距
原文传递
高压大功率模块多芯片并联下V_(CE)(T)法的适用性研究
13
作者 王为介 谢露红 +2 位作者 谢望玉 邓二平 周宇豪 《中国电机工程学报》 北大核心 2026年第2期780-788,I0028,共10页
多芯片并联的高压大功率模块被广泛运用在轨道交通领域,该工况对模块长时间运行可靠性具有较高的要求。功率循环实验是考核功率模块可靠性最重要的实验,其中结温是影响模块寿命的最重要的因素。目前常用V_(CE)(T)法进行结温的测量,然而... 多芯片并联的高压大功率模块被广泛运用在轨道交通领域,该工况对模块长时间运行可靠性具有较高的要求。功率循环实验是考核功率模块可靠性最重要的实验,其中结温是影响模块寿命的最重要的因素。目前常用V_(CE)(T)法进行结温的测量,然而对于多芯片并联的模块来说,V_(CE)(T)法测量结温所表征的物理意义及其适用性还没有得到详细的研究。该文选用轨交用的6500V/750A多芯片并联模块进行研究,通过对模块内的16颗并联芯片进行结温校准和温度分布试验,探究得到V_(CE)(T)法结温与多芯片平均温度及“1/3法”计算温度都相等的结论。并利用有限元思想从理论的角度分析得到多芯片平均温度与“1/3法”计算温度具有相同表达式的结论,从而进一步验证实验结论的准确性。因此,V_(CE)(T)法仍然适用于多芯片并联模块的结温测量,其测量的结温在物理本质上可以表征为多颗芯片表面的平均温度。 展开更多
关键词 高压大功率模块 多芯片并联 结温测量 V_(CE)(T)法 功率循环
原文传递
2000V单P阱高阈值VDMOS器件设计与特性仿真
14
作者 李尧 陈文舒 +3 位作者 苟恒璐 谌利欢 白开亮 龙仪 《半导体光电》 北大核心 2026年第1期50-56,共7页
文章设计了一种单P阱结构的2000 V垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(VDMOS)。利用Silvaco仿真软件分析了P阱宽度、结深、掺杂浓度、P-body区掺杂浓度及漂移区掺杂浓度对VDMOS击穿电压的影响。研究结果表明,在有效长度为26μm的... 文章设计了一种单P阱结构的2000 V垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(VDMOS)。利用Silvaco仿真软件分析了P阱宽度、结深、掺杂浓度、P-body区掺杂浓度及漂移区掺杂浓度对VDMOS击穿电压的影响。研究结果表明,在有效长度为26μm的器件终端上,当P阱宽度为2.8μm,P阱结深为4.4μm,P阱掺杂浓度为2.0×10^(18) cm^(−3),P-body区掺杂浓度为3.0×10^(17) cm^(−3),漂移区掺杂浓度为4.0×10^(14) cm^(−3)时,器件阈值电压为5.6 V,击穿电压为2000 V。与传统VDMOS相比,优化后的器件击穿电压从640 V提升至2000 V,增幅达213%;阈值电压从3 V提升至5.6 V,增幅为87%。该单P阱结构在显著提升器件耐压与阈值特性的同时,保持了终端结构的紧凑性,并未引入额外的工艺复杂度,展现出良好的性能优势与应用潜力。 展开更多
关键词 VDMOS P阱 阈值电压 击穿电压
原文传递
氧化温度与NO退火组分协同优化提升SiC MOSFET界面特性与器件性能
15
作者 刘玮 陈刚 +4 位作者 夏云 桂雅雯 陈昱 田佳民 杜融鑫 《微纳电子技术》 2026年第1期104-109,共6页
针对碳化硅(SiC)金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)中SiC/SiO2界面态密度偏高、迁移率低、栅氧击穿场强退化与阈值电压不稳定问题,系统研究了氧化温度、NO退火组分对界面特性及器件性能的调控机制。通过设计三组对比实验(氧化温度... 针对碳化硅(SiC)金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)中SiC/SiO2界面态密度偏高、迁移率低、栅氧击穿场强退化与阈值电压不稳定问题,系统研究了氧化温度、NO退火组分对界面特性及器件性能的调控机制。通过设计三组对比实验(氧化温度1200~1350℃;退火温度1250~1300℃;NO组分10%~100%),制备金属-氧化物-半导体(MOS)电容、平面MOSFET及横向MOSFET。电学表征与物性分析发现:温度升至1300℃可抑制界面碳团簇,阈值电压负漂移率改善44%,但1350℃工艺因氧空位增多导致栅氧反向击穿场强下降7%;10%NO退火较100%NO显著提升场效应迁移率38%,这源于氮原子对界面悬挂键的高效钝化。在最优工艺(1300℃氧化温度结合1300℃/10%NO退火)条件下,器件综合性能最优:栅氧正向击穿场强9.65 MV/cm、迁移率14.4 cm^(2)/(V·s)、阈值电压负漂移率-9%。本研究为SiC MOSFET栅氧工艺提供了明确的参数窗口与机理解释。 展开更多
关键词 SiC金属-氧化物-半导体(MOS)电容 SiC横向金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET) 栅氧工艺 场效应迁移率 栅氧击穿场强 阈值电压漂移
原文传递
功率VDMOS器件抗辐射技术研究进展
16
作者 郑莹 吴博琦 《微纳电子技术》 2026年第4期108-118,共11页
在空间及核辐射等复杂的恶劣环境中,功率垂直双扩散金属-氧化物-半导体(VDMOS)器件受到高能粒子轰击会导致器件电性能退化或者永久性失效,因此对功率VDMOS器件抗辐射技术的研究具有至关重要的现实意义和工程价值。从功率VDMOS器件在辐... 在空间及核辐射等复杂的恶劣环境中,功率垂直双扩散金属-氧化物-半导体(VDMOS)器件受到高能粒子轰击会导致器件电性能退化或者永久性失效,因此对功率VDMOS器件抗辐射技术的研究具有至关重要的现实意义和工程价值。从功率VDMOS器件在辐射环境中产生的辐射效应出发,系统介绍了电离总剂量(TID)效应、单粒子烧毁(SEB)及单粒子栅穿(SEGR)的辐射机理及损伤机制,重点阐述了针对这三种辐射效应的抗辐射技术研究进展,总结了器件工艺改进与结构优化等典型加固技术,概述了目前功率VDMOS器件抗辐射技术研究中存在的问题,最后对功率VDMOS器件抗辐射技术的未来发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 功率垂直双扩散金属-氧化物-半导体(VDMOS) 电离总剂量(TID) 单粒子烧毁(SEB) 单粒子栅穿(SEGR) 加固技术
原文传递
金属遮挡优化型前照式sCMOS传感器在中子辐照下的成像性能
17
作者 王睿 郭宝辉 +3 位作者 王英男 葛延滨 武晓阳 王亮 《航天器环境工程》 2026年第1期75-82,共8页
针对空间与核辐射环境下高灵敏成像对光学性能与抗辐照能力并重的工程需求,开展了金属遮挡优化型前照式(FSI)科学级CMOS图像传感器在中子辐照下的成像性能试验。采用累积等效1 MeV快中子源,中子注量最高达3.72×10^(10)n·cm^(... 针对空间与核辐射环境下高灵敏成像对光学性能与抗辐照能力并重的工程需求,开展了金属遮挡优化型前照式(FSI)科学级CMOS图像传感器在中子辐照下的成像性能试验。采用累积等效1 MeV快中子源,中子注量最高达3.72×10^(10)n·cm^(-2)。通过统计不同辐照阶段图像灰度均值与方差的变化特征,对器件的成像亮度稳定性与像素响应一致性进行评估。结果表明,在整个辐照注量范围内,图像灰度均值的最大波动<20%,图像方差稳定分布于1.28~1.81区间,未出现明显坏点或功能失效现象。实验结果验证了峰值量子效率为72%的金属遮挡优化型FSI结构在抑制中子位移损伤、保持成像均匀性方面的有效性,表明该类器件在空间成像与核辐射监测等高可靠应用场景中具有良好的工程应用潜力。 展开更多
关键词 科学级CMOS 金属遮挡优化 中子辐照 位移损伤 空间辐射成像
在线阅读 下载PDF
低噪声Colpitts振荡器的研究与设计
18
作者 韩德生 陈磊 《电子设计工程》 2026年第1期85-90,共6页
为满足多普勒雷达传感器对高接收灵敏度的需求,提出了一种基于DONGBU110 nm CMOS工艺的Colpitts LC振荡器,其具有良好的相位噪声和高频率稳定度的特点,可以为多普勒雷达传感器接收机电路提供一个干净的本振信号。所提出的Colpitts LC振... 为满足多普勒雷达传感器对高接收灵敏度的需求,提出了一种基于DONGBU110 nm CMOS工艺的Colpitts LC振荡器,其具有良好的相位噪声和高频率稳定度的特点,可以为多普勒雷达传感器接收机电路提供一个干净的本振信号。所提出的Colpitts LC振荡器采用了复用电流和增强跨导技术,以提高Colpitts振荡器的电流效率进而实现在较低功耗下保持电路的正常启动和良好的相位噪声。该LC振荡器在1.2 V电源下的工作电流为1.5 mA,功耗为1.8 mW。该设计重点关注振荡器的低频部分的相位噪声,经优化后相位噪声为-37 dBc/Hz@1 kHz和-113.5 dBc/Hz@1 MHz。 展开更多
关键词 Colpitts振荡器 低功耗 低噪声 高频率稳定性 多普勒雷达
在线阅读 下载PDF
背照式CMOS图像传感器专利技术综述
19
作者 董巍 《天津科技》 2026年第2期23-29,共7页
图像传感器是实现模拟图像数字化的核心器件,在其技术演化的多个分支中,背照式互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)图像传感器凭借性能和成本上的优势,逐渐成为市场主流和研发重点方向。基于背照式CMO... 图像传感器是实现模拟图像数字化的核心器件,在其技术演化的多个分支中,背照式互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)图像传感器凭借性能和成本上的优势,逐渐成为市场主流和研发重点方向。基于背照式CMOS图像传感器的基本原理,从国内外申请量、申请地区、重要申请人、专利有效性4个维度分析该领域专利申请趋势和典型技术方案,并归纳技术发展动态,针对当前专利申请的不足,提出改进意见,为今后专利申请和保护工作提供参考。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体图像传感器 背照 专利分析 性能提升
在线阅读 下载PDF
基于能量面积的串联SiC MOSFET动态均压策略
20
作者 陈鼎熙 赵波 +3 位作者 闫婧 李显 刘文博 李澄宇 《北京信息科技大学学报(自然科学版)》 2026年第1期92-100,共9页
针对柔性直流输电阀中串联碳化硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect transistor,SiC MOSFET)在关断过程中动态电压不均的难题,提出一种基于能量面积的闭环延时均压策略。通过实... 针对柔性直流输电阀中串联碳化硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect transistor,SiC MOSFET)在关断过程中动态电压不均的难题,提出一种基于能量面积的闭环延时均压策略。通过实时采集各器件在关断动态过程开始后固定时间内的漏源极电压并进行数值积分,得到能量面积作为均压判断指标;结合现场可编程门阵列自适应地调整各器件的栅极驱动延时,实现多周期闭环均压控制。为验证所提策略,建立了一套基于模块化多电平换流器子模块与功率电感的稳态功率运行实验电路平台,电路中每个阀臂均由4个SiC MOSFET串联而成,在1500 V电压等级下,最大电流2.08 A。实验结果表明,所提策略将SiC MOSFET串联时的关断电压峰值不均衡度从无控制时的最高21.21%降至2.08%,并在最多11个开关周期内将4个串联器件的关断电压峰值不均衡度调至最优,其中单个器件调节时间最多为5个开关周期。 展开更多
关键词 串联均压 碳化硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(SiC MOSFET) 延时调节 闭环控制
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 250 下一页 到第
使用帮助 返回顶部