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基于缓变复合沟道的高线性GaN HEMT仿真研究
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作者 李世权 蔡利康 +1 位作者 林罡 章军云 《电子技术应用》 2026年第1期43-47,共5页
基于半导体工艺与器件模拟工具(TCAD)提出并仿真了一种基于缓变组分AlGaN和InGaN复合沟道的高线性GaN HEMT器件,该结构的复合沟道层形成了三维电子气和二维电子气双沟道分布,器件栅压摆幅高达4.1 V,比常规突变异质结HEMT提高2.2 V。器... 基于半导体工艺与器件模拟工具(TCAD)提出并仿真了一种基于缓变组分AlGaN和InGaN复合沟道的高线性GaN HEMT器件,该结构的复合沟道层形成了三维电子气和二维电子气双沟道分布,器件栅压摆幅高达4.1 V,比常规突变异质结HEMT提高2.2 V。器件跨导的二阶导数的峰值比常规器件的低大约56%,显示其优越的抑制三阶互调的能力。另外,还探究了自热效应对器件线性度的影响。所提出的器件结构在高线性应用领域具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 线性度 缓变沟道 栅压摆幅 GaN HEMT 跨导
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Influencing factors of noise characteristics in EBCMOS with uniformly doped P-type substrates
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作者 Xinyue He Gangcheng Jiao +4 位作者 Hongchang Cheng Tianjiao Lu Ye Li De Song Weijun Chen 《Journal of Semiconductors》 2026年第1期30-40,共11页
In this study,with the aim of achieving a high signal-to-noise ratio(SNR)in an electron-bombarded complementary metal-oxide-semiconductor(EBCMOS)imaging chip,we analyzed the sources of noise using principles from low-... In this study,with the aim of achieving a high signal-to-noise ratio(SNR)in an electron-bombarded complementary metal-oxide-semiconductor(EBCMOS)imaging chip,we analyzed the sources of noise using principles from low-light-level imaging and semiconductor theory,and established a physical computational model that relates the electron-multiplication layer to the noise characteristics of an EBCMOS chip in a uniformly doped structure with a P-type substrate.We conducted theoretical calculations to analyze the effects on noise characteristics of the passivation layer material and thickness,P-substrate doping concentration,P-substrate thickness,incident electron energy,and substrate temperature.By comparing the characteristics of pixel noise,dark current,multiplication electron numbers,and SNR under various structures,we simulated optimized structural parameters of the device.Our simulation results showed that the noise characteristics of the device could be optimized using an Al_(2)O_(3)passivation thickness of 15 nm and substrate temperature of 260 K,and by decreasing the doping concentration and thickness of the P-type substrate and increasing the incident electron energy.The optimized SNR were 252 e/e.And the substantial impact of dark current noise,primarily governed by interfacial defects,on the overall noise characteristics of the device.This research offers theoretical support to develop EBCMOS imaging chips with high gain and SNR. 展开更多
关键词 EBCMOS dark current electron number GAIN SNR
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A low-thermal-budget MOSFET-based reservoir computing for temporal data classification
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作者 Yanqing Li Feixiong Wang +5 位作者 Heyi Huang Yadong Zhang Xiangpeng Liang Shuang Liu Jianshi Tang Huaxiang Yin 《Journal of Semiconductors》 2026年第1期42-48,共7页
Neuromorphic devices have garnered significant attention as potential building blocks for energy-efficient hardware systems owing to their capacity to emulate the computational efficiency of the brain.In this regard,r... Neuromorphic devices have garnered significant attention as potential building blocks for energy-efficient hardware systems owing to their capacity to emulate the computational efficiency of the brain.In this regard,reservoir computing(RC)framework,which leverages straightforward training methods and efficient temporal signal processing,has emerged as a promising scheme.While various physical reservoir devices,including ferroelectric,optoelectronic,and memristor-based systems,have been demonstrated,many still face challenges related to compatibility with mainstream complementary metal oxide semiconductor(CMOS)integration processes.This study introduced a silicon-based schottky barrier metal-oxide-semiconductor field effect transistor(SB-MOSFET),which was fabricated under low thermal budget and compatible with back-end-of-line(BEOL).The device demonstrated short-term memory characteristics,facilitated by the modulation of schottky barriers and charge trapping.Utilizing these characteristics,a RC system for temporal data processing was constructed,and its performance was validated in a 5×4 digital classification task,achieving an accuracy exceeding 98%after 50 training epochs.Furthermore,the system successfully processed temporal signal in waveform classification and prediction tasks using time-division multiplexing.Overall,the SB-MOSFET's high compatibility with CMOS technology provides substantial advantages for large-scale integration,enabling the development of energy-efficient reservoir computing hardware. 展开更多
关键词 schottky barrier MOSFET back-end-of-line integration reservoir computing
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4T/8T像素结构CMOS图像传感器的空间辐照影响及加固技术研究
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作者 王婷婷 杨小曦 +2 位作者 姜浩 张琪 张亮 《现代电子技术》 北大核心 2026年第1期1-7,共7页
互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)常用于空间光通信中的捕获、跟踪、瞄准(ATP)系统中探测信标光方向。宇宙空间辐射会影响CMOS图像传感器的工作性能及工作寿命,研究空间辐照对器件的影响原理及抗辐照加固技术可以提升CMOS图... 互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)常用于空间光通信中的捕获、跟踪、瞄准(ATP)系统中探测信标光方向。宇宙空间辐射会影响CMOS图像传感器的工作性能及工作寿命,研究空间辐照对器件的影响原理及抗辐照加固技术可以提升CMOS图像传感器实际工程应用能力。因4T/8T(Transistor)像素结构CMOS图像传感器在ATP系统中有广泛应用,从电离总剂量效应、位移损伤效应、单粒子效应三个方面综述了4T/8T像素结构CIS国内外辐照试验研究成果及抗辐照效应加固技术。提出针对8T像素结构CIS单粒子效应的加固方法,实现了CMOS图像传感器与FPGA单粒子翻转效应时无需断电重启的校正和单粒子闩锁时的关断与重启,提升了CMOS图像传感器的抗辐射效应性能。 展开更多
关键词 CMOS图像传感器 电离总剂量效应 位移损伤效应 单粒子效应 抗辐射加固技术 空间辐射
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具有超低比导通电阻的双漂移区双导通路径新型横向双扩散金属氧化物半导体 被引量:2
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作者 段宝兴 任宇壕 +1 位作者 唐春萍 杨银堂 《物理学报》 北大核心 2025年第8期221-228,共8页
本文提出了一种具有双漂移区和双导通路径的新型横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件,实现了超低比导通电阻(R_(on,sp)).其漂移区采用P型和N型纵向交替所构成的双漂移区结构,并引入平面栅和槽型栅分别控制P型和N型漂移区,使得器件能... 本文提出了一种具有双漂移区和双导通路径的新型横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件,实现了超低比导通电阻(R_(on,sp)).其漂移区采用P型和N型纵向交替所构成的双漂移区结构,并引入平面栅和槽型栅分别控制P型和N型漂移区,使得器件能够在漂移区中形成两条独立的电子导通或消失路径.在对平面栅施加正向电压时,可使P型漂移区的表面发生反型,形成连接沟道和N+漏极的高浓度电子反型层,从而极大提高器件导通时的电子密度,降低比导通电阻.槽型栅极的引入可使器件在关断时产生一条额外的电子消失路径,从而缩短器件的关断时间(t_(off)).此外,由于引入P型漂移区,使得电子在P型漂移区内输运时与其体内的空穴发生复合,从而加快了电子的消失过程并进一步地缩短器件的t_(off).仿真结果表明,在200 V的击穿电压(BV)等级下,本文所提出的新型LDMOS的R_(on,sp)为3.43 mΩ·cm^(2),关断时间为9 ns.相比传统的LDMOS器件,R_(on,sp)和t_(off)分别下降了90%和11.6%.该器件不仅实现了R_(on,sp)和BV的良好折中,而且缩短了器件的t_(off),展现出了优异的器件性能. 展开更多
关键词 双漂移区 双导通路径 比导通电阻 击穿电压
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基于高低肖特基势垒异或非单器件的研究
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作者 赵耀 刘溪 《微处理机》 2026年第1期21-26,共6页
本研究提出了一种纳米级高低肖特基势垒异或非单器件。与传统的BRFET不同,该器件在源/漏极(S/D)与硅基底的接触界面引入两种不同的金属材料,成功构筑了两种肖特基势垒结构。其中,第一种金属与半导体导带形成的势垒高度低于带隙宽度的一... 本研究提出了一种纳米级高低肖特基势垒异或非单器件。与传统的BRFET不同,该器件在源/漏极(S/D)与硅基底的接触界面引入两种不同的金属材料,成功构筑了两种肖特基势垒结构。其中,第一种金属与半导体导带形成的势垒高度低于带隙宽度的一半,而其与价带形成的肖特基势垒高度则高于带隙宽度的一半;第二种金属与价带形成的势垒高度亦低于带隙宽度的一半,而其与导带形成的肖特基势垒高度则高于带隙宽度的一半。因此,该器件形成了一个一高一低的双肖特基势垒(HLBSB)。与传统BRFET相比,该器件可使更多载流子通过n模式和p模式的热电子发射进入半导体区域,而传统BRFET则主要通过带带隧穿效应产生载流子。因此,该高低肖特基势垒异或非单器件可实现更大的正向电流。通过器件仿真,研究了高肖特基势垒异或非单器件的性能,并与BRFET的性能进行了比较。基于能带理论的分析解释了其工作原理,同时对其输出特性进行了研究和验证。 展开更多
关键词 肖特基势垒 正向电流 场效应晶体管 热电子发射
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基于栅控二极管的异或传输门研究
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作者 潘彪 靳晓诗 《微处理机》 2026年第1期27-31,39,共6页
本研究提出了一种基于栅控二极管的异或传输门晶体管。由于栅极与漏极之间所加电压极性的相异,在强电场作用下,两个电极之间的本征硅区域将发生隧穿效应。同时,源漏之间的漏极电压不同,会形成或降低势垒,从而控制器件漏电流的导通或截... 本研究提出了一种基于栅控二极管的异或传输门晶体管。由于栅极与漏极之间所加电压极性的相异,在强电场作用下,两个电极之间的本征硅区域将发生隧穿效应。同时,源漏之间的漏极电压不同,会形成或降低势垒,从而控制器件漏电流的导通或截止。通过求解二维泊松方程,对表面电势和电场进行分析建模,并利用凯恩模型计算隧穿电流。最终,分析结果与Silvaco TCAD模拟结果进行了对比验证。 展开更多
关键词 异或传输门 二极管 隧道效应 凯恩模型
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GaN HFET应力偏置引发的阈值电压移动和电流崩塌
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作者 薛舫时 杨乃彬 +2 位作者 孔月婵 陈堂胜 张凯 《固体电子学研究与进展》 2025年第6期1-10,共10页
利用开尔文探针力显微镜(Kelvin probe force microscopy,KPFM)测得的GaN异质结场效应晶体管(Heterostructure field-effect transistor,HFET)虚栅电势计算了器件从应力偏置转换到测试偏置后不同时刻的实时能带。比较了内、外沟道电场... 利用开尔文探针力显微镜(Kelvin probe force microscopy,KPFM)测得的GaN异质结场效应晶体管(Heterostructure field-effect transistor,HFET)虚栅电势计算了器件从应力偏置转换到测试偏置后不同时刻的实时能带。比较了内、外沟道电场环境变化时产生的不同能带畸变,发现应力偏置漏压逐渐升高超过一个阈值后就会引发巨大虚栅表面势和能带畸变,形成深能带谷、陡能带谷势垒和局域电子气球。正是这一高低陡变的虚栅引发能带畸变,改变了沟道电子气的输运行为,触发了场效应管阈值电压移动和电流崩塌,解释了电流崩塌触发快恢复慢的动态行为。研究了应力偏置和测试偏置改变时深能级瞬态(Deep-level transient spectroscopy,DLTS)谱的变化,用电场环境变化引起的能带畸变解释了陷阱能级随电场变化的难题。深入讨论了GaN HFET内、外沟道的异质结优化设计,提出了用异质结鳍来剪裁内、外沟道能带,抑制电流崩塌的新方案。 展开更多
关键词 虚栅 电流崩塌触发 能带畸变 局域电子气球 能带谷势垒 电流崩塌阈值电压 异质结鳍
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超紧凑封装高压串联SiC MOSFET脉冲功率模块
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作者 姚陈果 张鹏浩 +4 位作者 余亮 付作鸿 颜薪瞩 雷智程 董守龙 《高电压技术》 北大核心 2025年第11期5683-5695,共13页
传统封装的高寄生电感限制了SiC MOSFET串联开关的开启速度。为此设计了一种面向芯片级高压串联SiC MOSFET模块的π形超紧凑封装,可将16级/20 kV的串联开关寄生电感削减至55.8 nH。首先,研究了超紧凑封装结构参数对回路寄生电感和电场... 传统封装的高寄生电感限制了SiC MOSFET串联开关的开启速度。为此设计了一种面向芯片级高压串联SiC MOSFET模块的π形超紧凑封装,可将16级/20 kV的串联开关寄生电感削减至55.8 nH。首先,研究了超紧凑封装结构参数对回路寄生电感和电场分布的影响。结果表明,板间距的减少能够显著降低寄生电感,然而其缩小受到绝缘可靠性的阻碍。为解决超紧凑封装绝缘问题以实现寄生电感极限削减,分别提出了相应的局放探测和绝缘增强方法。包含一种基于共模电荷测量的局放监测方法,用于脉冲电应力下局部放电起始电压(partial discharge inception voltage,PDIV)的准确测量。随后,通过六方氮化硼填料改性与复合提高了硅胶灌封料的绝缘,PDIV测量结果显示其满足了较小板间距封装的绝缘需求,从而实现了寄生电感的极限削减。此外,为了将超紧凑封装串联模块应用于脉冲发生,提出了一种分单元磁隔离-电容自触发混合驱动方案,在保障驱动隔离耐压能力的同时,提升了多级MOSFET的开启同步性和速度,实现了16级MOS模块在26 ns内的同步开通。相比传统TO-247串联,基于超紧凑封装串联开关的脉冲功率模块的开启速度提升显著。同时,模块运行中也展现出了充足的热管理能力。 展开更多
关键词 SiC MOSFET串联 功率模块封装 局部放电 隔离驱动 脉冲功率
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氧化温度与NO退火组分协同优化提升SiC MOSFET界面特性与器件性能
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作者 刘玮 陈刚 +4 位作者 夏云 桂雅雯 陈昱 田佳民 杜融鑫 《微纳电子技术》 2026年第1期104-109,共6页
针对碳化硅(SiC)金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)中SiC/SiO2界面态密度偏高、迁移率低、栅氧击穿场强退化与阈值电压不稳定问题,系统研究了氧化温度、NO退火组分对界面特性及器件性能的调控机制。通过设计三组对比实验(氧化温度... 针对碳化硅(SiC)金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)中SiC/SiO2界面态密度偏高、迁移率低、栅氧击穿场强退化与阈值电压不稳定问题,系统研究了氧化温度、NO退火组分对界面特性及器件性能的调控机制。通过设计三组对比实验(氧化温度1200~1350℃;退火温度1250~1300℃;NO组分10%~100%),制备金属-氧化物-半导体(MOS)电容、平面MOSFET及横向MOSFET。电学表征与物性分析发现:温度升至1300℃可抑制界面碳团簇,阈值电压负漂移率改善44%,但1350℃工艺因氧空位增多导致栅氧反向击穿场强下降7%;10%NO退火较100%NO显著提升场效应迁移率38%,这源于氮原子对界面悬挂键的高效钝化。在最优工艺(1300℃氧化温度结合1300℃/10%NO退火)条件下,器件综合性能最优:栅氧正向击穿场强9.65 MV/cm、迁移率14.4 cm^(2)/(V·s)、阈值电压负漂移率-9%。本研究为SiC MOSFET栅氧工艺提供了明确的参数窗口与机理解释。 展开更多
关键词 SiC金属-氧化物-半导体(MOS)电容 SiC横向金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET) 栅氧工艺 场效应迁移率 栅氧击穿场强 阈值电压漂移
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低噪声Colpitts振荡器的研究与设计
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作者 韩德生 陈磊 《电子设计工程》 2026年第1期85-90,共6页
为满足多普勒雷达传感器对高接收灵敏度的需求,提出了一种基于DONGBU110 nm CMOS工艺的Colpitts LC振荡器,其具有良好的相位噪声和高频率稳定度的特点,可以为多普勒雷达传感器接收机电路提供一个干净的本振信号。所提出的Colpitts LC振... 为满足多普勒雷达传感器对高接收灵敏度的需求,提出了一种基于DONGBU110 nm CMOS工艺的Colpitts LC振荡器,其具有良好的相位噪声和高频率稳定度的特点,可以为多普勒雷达传感器接收机电路提供一个干净的本振信号。所提出的Colpitts LC振荡器采用了复用电流和增强跨导技术,以提高Colpitts振荡器的电流效率进而实现在较低功耗下保持电路的正常启动和良好的相位噪声。该LC振荡器在1.2 V电源下的工作电流为1.5 mA,功耗为1.8 mW。该设计重点关注振荡器的低频部分的相位噪声,经优化后相位噪声为-37 dBc/Hz@1 kHz和-113.5 dBc/Hz@1 MHz。 展开更多
关键词 Colpitts振荡器 低功耗 低噪声 高频率稳定性 多普勒雷达
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不同栅氧退火工艺下的SiC MOS电容及其界面电学特性 被引量:1
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作者 付兴中 刘俊哲 +4 位作者 薛建红 尉升升 谭永亮 王德君 张力江 《半导体技术》 CAS 北大核心 2025年第1期32-38,共7页
SiC MOS电容的电学特性和栅氧界面特性是评价和改进SiC MOS器件制造工艺的重要依据。通过依次测试SiC MOS器件的氧化物绝缘特性、界面态密度、偏压温度应力不稳定性(偏压温度应力条件下的平带电压漂移)、氧化物陷阱电荷密度和可动电荷... SiC MOS电容的电学特性和栅氧界面特性是评价和改进SiC MOS器件制造工艺的重要依据。通过依次测试SiC MOS器件的氧化物绝缘特性、界面态密度、偏压温度应力不稳定性(偏压温度应力条件下的平带电压漂移)、氧化物陷阱电荷密度和可动电荷密度的方法,对分别经过氮等离子体氧化后退火(POA)处理、氮氢混合等离子体POA处理、氮氢氧混合等离子体POA处理、氮氢氯混合等离子体POA处理的SiC MOS电容的电学特性和栅氧界面特性进行了分析。结果表明,该方法可以系统地评价SiC MOS电容电学特性和栅氧界面特性,经过氮氢氯混合等离子体POA处理的SiC MOS电容可以满足高温、大场强下长期运行的性能指标。 展开更多
关键词 SiC MOS电容 氧化后退火(POA) 平带电压漂移 氧化物陷阱电荷 可动电荷
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MOCVD生长的外延层掺杂氧化镓场效应晶体管 被引量:1
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作者 郁鑫鑫 沈睿 +11 位作者 于含 张钊 赛青林 陈端阳 杨珍妮 谯兵 周立坤 李忠辉 董鑫 张洪良 齐红基 陈堂胜 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第2期312-318,共7页
本文基于Ga_(2)O_(3)MOCVD外延材料,开展了Ga_(2)O_(3)场效应晶体管的研制和性能研究。为了降低器件的导通电阻,优化了外延层设计,将掺杂浓度提高至1×10^(18) cm^(-3)以上。通过长沟道器件提取的外延层的电子浓度和场效应迁移率分... 本文基于Ga_(2)O_(3)MOCVD外延材料,开展了Ga_(2)O_(3)场效应晶体管的研制和性能研究。为了降低器件的导通电阻,优化了外延层设计,将掺杂浓度提高至1×10^(18) cm^(-3)以上。通过长沟道器件提取的外延层的电子浓度和场效应迁移率分别为2×10^(18) cm^(-3)和55 cm^(2)/(V·s),相应的沟道方阻为10.3 kΩ/sq。研制的栅漏间距2和16μm的Ga_(2)O_(3)MOSFET器件的比导通电阻分别为2.3和40.0 mΩ·cm^(2),对应的击穿电压分别达到458和2324 V。为了进一步提升器件的击穿电压,采用p型NiO制备栅电极,研制的Ga_(2)O_(3)JFET器件导通电阻显著增大,但击穿电压分别提升至755和3000 V以上。计算了不同栅漏间距器件的功率优值(P-FOM),发现其随栅漏间距的增加先增大后减小,其中栅漏间距为8μm的Ga_(2)O_(3)MOSFET器件获得了最高的P-FOM,达到了192 MW/cm^(2),表明MOCVD外延技术在Ga_(2)O_(3)功率器件上具有重要的应用前景。 展开更多
关键词 氧化镓 MOCVD外延 掺杂 比导通电阻 击穿电压 功率优值
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一种单边高压MOS器件子电路模型搭建
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作者 李艳艳 任庆宝 《中国集成电路》 2025年第10期30-34,共5页
与通用低压MOS器件相比,高压MOS器件的结构更为复杂。目前基于高压MOS器件的电路设计仿真,业界并没有标准的器件模型。本文主要研究了一种10V高压MOS器件子电路模型的建立。针对高压MOS器件的物理特征,分析了漏端电阻受栅源、栅漏电压... 与通用低压MOS器件相比,高压MOS器件的结构更为复杂。目前基于高压MOS器件的电路设计仿真,业界并没有标准的器件模型。本文主要研究了一种10V高压MOS器件子电路模型的建立。针对高压MOS器件的物理特征,分析了漏端电阻受栅源、栅漏电压的影响,在标准模型BSIM3V3的基础上对漏端电阻的描述进行了改进。结果表明,改进后的模型对测量数据的拟合度较高,大大提高了BSIM3V3 Ⅰ-Ⅴ模型模拟高压MOS器件的精确度。因此,本文对高压集成电路的设计仿真具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 BSIM3V3模型 高压MOS器件 子电路模型
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高压MOS器件SPICE建模研究
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作者 顾祥 彭宏伟 +1 位作者 纪旭明 李金航 《微处理机》 2025年第2期9-13,共5页
针对BSIM3v3模型在高压集成电路中高压MOS器件建模上的局限性,通过深入分析栅源电压和衬源电压对源漏电阻的影响,以及电流准饱和效应、碰撞电离电流、高压寄生管和自热效应等关键因素,提出一种基于BSIM3v3的高压MOS模型改进方法。该方... 针对BSIM3v3模型在高压集成电路中高压MOS器件建模上的局限性,通过深入分析栅源电压和衬源电压对源漏电阻的影响,以及电流准饱和效应、碰撞电离电流、高压寄生管和自热效应等关键因素,提出一种基于BSIM3v3的高压MOS模型改进方法。该方法通过引入不同的压控电阻(VCR)、受控电压源(VCVS)和受控电流源(CCCS)等子电路,构建了一个用于精确模拟高压MOS器件的SPICE Macro模型。这一改进显著提升了高压MOS器件的建模精度,对高压集成电路的设计与仿真具有重要的实际意义和应用价值。 展开更多
关键词 高压MOS SPICE模型 参数提取
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“模拟电路”课程器件级实验改革探索
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作者 刘晶 孙世鹏 李杰 《电气电子教学学报》 2025年第1期11-14,共4页
“模拟电路”是电子信息类专业本科生的核心专业基础课程。课程中的内容涉及较多抽象概念,导致学生在理解和掌握上存在困难。通过让学生亲手测试相关器件的参数,能帮助学生更好理解抽象概念。但是,目前实验主要集中在电路,缺乏PN结和场... “模拟电路”是电子信息类专业本科生的核心专业基础课程。课程中的内容涉及较多抽象概念,导致学生在理解和掌握上存在困难。通过让学生亲手测试相关器件的参数,能帮助学生更好理解抽象概念。但是,目前实验主要集中在电路,缺乏PN结和场效应晶体管等器件的实验测试条件。针对这一问题,提出利用基于二维半导体材料的PN结和场效应晶体管用于课程实验,加深学生对所学知识的理解和掌握。 展开更多
关键词 模拟电路 电子器件 二维半导体材料
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14 nm体硅FinFET工艺标准单元的总剂量效应 被引量:1
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作者 李海松 王斌 +3 位作者 杨博 蒋轶虎 高利军 杨靓 《半导体技术》 北大核心 2025年第6期619-624,647,共7页
随着鳍式场效应晶体管(FinFET)在高辐射环境中的广泛应用,其在总剂量(TID)效应下的可靠性成为研究重点。基于14 nm体硅互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺FinFET标准单元,设计了一款TID效应实验验证电路。利用^(60)Co产生的γ射线研究了该... 随着鳍式场效应晶体管(FinFET)在高辐射环境中的广泛应用,其在总剂量(TID)效应下的可靠性成为研究重点。基于14 nm体硅互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺FinFET标准单元,设计了一款TID效应实验验证电路。利用^(60)Co产生的γ射线研究了该验证电路的静态电流以及环振电路的环振频率和触发器电路的时序特性随辐照总剂量变化的情况,表征了FinFET工艺的本征抗辐射能力。实验结果表明,当辐照总剂量达到1000 krad(Si)时,验证电路静态电流增大了121%,且整个过程基本呈线性趋势增长,增长斜率约为3.14μA/krad(Si);组合逻辑单元时序参数变化绝对值小于0.6%,时序逻辑单元CK到输出端的延迟时间变化绝对值小于1%。这主要归因于TID效应对FinFET的阈值电压和饱和电流影响较小,而对器件的亚阈值漏电流影响较大。该研究结果为先进工艺超大规模集成电路在空间辐射环境中的应用提供了一定的理论指导。 展开更多
关键词 14 nm 鳍式场效应晶体管(FinFET)工艺 组合逻辑 时序逻辑 总剂量(TID)效应 标准单元
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考虑米勒电容分层耗尽的数据手册驱动型SiC MOSFET模型 被引量:1
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作者 王乐衡 孙凯 +3 位作者 郑泽东 李驰 巫以凡 毕大强 《高电压技术》 北大核心 2025年第2期876-889,共14页
随着碳化硅金属-氧化物-半导体场效应管(silicon carbide metal-oxide-silicon field effect transistor,SiC MOSFET)功率器件的市场规模逐渐增大,对快速、准确的SiC MOSFET器件电路仿真模型的需求持续增多。然而,现有的SiC MOSFET模型... 随着碳化硅金属-氧化物-半导体场效应管(silicon carbide metal-oxide-silicon field effect transistor,SiC MOSFET)功率器件的市场规模逐渐增大,对快速、准确的SiC MOSFET器件电路仿真模型的需求持续增多。然而,现有的SiC MOSFET模型尚不完善,无法兼顾电流-电压特性的高准确度和高收敛性,且对米勒电容在低漏源电压区域的变化特性建模存在较大误差。为此,提出了一种考虑米勒电容分层耗尽的数据手册驱动型SiC MOSFET模型。首先,在已有文献中不分段电流源模型的基础上,修正模型表达式,提高了电流-电压特性准确度。接着,基于对米勒电容分层耗尽特性物理过程的分析,建立了优化的米勒电容模型以描述全偏压下的电容-电压特性。模型参数可以完全通过数据手册按照参数提取方法和步骤提取,并分析了静态参数变化对动态特性产生影响的机制。最后,以SiC MOSFET器件C3M0021120D为研究对象,在LTspice中搭建器件模型和仿真电路,并与静态特性测试及双脉冲动态特性测试结果进行对比。实验结果表明:所提模型的预测误差均在10%以内,验证了所提模型的有效性,体现了该模型具有被应用于碳化硅电力电子变换器设计与评估的潜力。 展开更多
关键词 器件建模 SiC MOSFET 收敛性 参数提取 米勒电容 静态特性 动态特性
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基于设计加固的抗辐射高速处理器件 被引量:1
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作者 郭阳 梁斌 +1 位作者 池雅庆 陈建军 《现代应用物理》 2025年第3期158-164,共7页
抗辐射高速处理器件是航天器信息系统的算力底座、实时处理的核心,直接决定了辐照环境下系统的性能和可靠性。通过“理论-平台-产品-试验”四步走的思路,揭示了硅基CMOS器件辐照机理,构建了辐照效应模型,面向高速处理器件突破了晶体管... 抗辐射高速处理器件是航天器信息系统的算力底座、实时处理的核心,直接决定了辐照环境下系统的性能和可靠性。通过“理论-平台-产品-试验”四步走的思路,揭示了硅基CMOS器件辐照机理,构建了辐照效应模型,面向高速处理器件突破了晶体管级、电路级和系统级抗辐射设计技术,建立了多种工艺下的抗辐射设计技术平台,攻克了高速处理器件抗辐射能力地面精准测试评价难题,研制出10亿次至5000亿次运算性能的抗辐射高速处理器件,获得广泛应用。 展开更多
关键词 CMOS器件 辐照效应 设计加固 高速处理器件
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CMOS图像传感器辐照损伤效应试验方法 被引量:1
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作者 王祖军 《半导体光电》 北大核心 2025年第1期180-188,共9页
CMOS图像传感器(CIS)在辐射环境中应用时会遭受辐照损伤。在空间辐射或核辐射环境中CIS遭受的辐照损伤效应主要包括电离总剂量效应、位移效应、单粒子效应。目前国内外的研究主要通过开展CIS不同辐射粒子或射线辐照试验来评估CIS在不同... CMOS图像传感器(CIS)在辐射环境中应用时会遭受辐照损伤。在空间辐射或核辐射环境中CIS遭受的辐照损伤效应主要包括电离总剂量效应、位移效应、单粒子效应。目前国内外的研究主要通过开展CIS不同辐射粒子或射线辐照试验来评估CIS在不同辐射环境下的辐照损伤效应,因此,建立CIS辐照损伤效应试验方法对准确评估其辐照损伤具有重要意义。文章主要从辐照试验源选取、试验流程、辐照偏置条件、试验要求等方面研究了CIS电离总剂量效应、位移效应、单粒子效应辐照试验方法,从而形成CIS辐照损伤效应试验方法,为开展CIS辐照损伤评估和抗辐射加固性能考核提供了试验技术支持。 展开更多
关键词 CMOS图像传感器 辐照损伤 电离总剂量效应 位移效应 单粒子效应 辐照试验方法
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