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高压硅堆反向击穿特性自动测试系统
被引量:
1
1
作者
刘大健
王小海
樊伟敏
《浙江大学学报(自然科学版)》
CSCD
1998年第4期465-472,共8页
本文介绍了高压硅堆反向击穿特性的测试方法及其自动测试系统,并对测试过程中产生的误差进行了分析.
关键词
高压硅堆
测试
误差
高压硅整流器件
击穿
在线阅读
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职称材料
国产HVM3509硅高压整流堆的设计与制造
2
作者
杭德生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1995年第2期26-28,共3页
介绍了国产HVM3509微波炉专用硅堆的工艺特点和关键设计制造工艺。该产品具有体积小、电流大、压降低、漏电流小和可靠性高等独特优点。研制结果表明:该产品已达到日本HVM3509同类产品标准。
关键词
整流堆
硅堆
工艺
设计
HVM3509
标准
微波炉
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职称材料
高结温SiC陶瓷封装硅堆的工艺研究
3
作者
伍志雄
《科学技术创新》
2018年第28期174-175,共2页
以研制SC2CL2A/8KV SiC型陶瓷封装硅堆的研制为例,阐述了高结温SiC陶瓷封装硅堆的工艺研究,并对封装成型的硅堆产品特性加以验证。
关键词
高结温
硅堆
SIC
陶瓷封装
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职称材料
简便可靠的硅堆检测器
4
作者
杨基宏
《机车车辆工艺》
北大核心
1995年第3期27-29,共3页
介绍了一种使用简便、可靠性好的硅堆检测器的原理、制作及使用方法。实践证明,使用该检测器不仅能大大减轻检测者的劳动强度,而且提高工效十倍以上。该检测器只需稍作改动,即可适用于任何形式的单相硅桥的检测。
关键词
硅整流器
检测装置
设计
制造
应用
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职称材料
题名
高压硅堆反向击穿特性自动测试系统
被引量:
1
1
作者
刘大健
王小海
樊伟敏
机构
中国计量学院
浙江大学
出处
《浙江大学学报(自然科学版)》
CSCD
1998年第4期465-472,共8页
文摘
本文介绍了高压硅堆反向击穿特性的测试方法及其自动测试系统,并对测试过程中产生的误差进行了分析.
关键词
高压硅堆
测试
误差
高压硅整流器件
击穿
Keywords
high voltage silicon stack
measruement
error
分类号
TM461 [电气工程—电器]
TN359.2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
国产HVM3509硅高压整流堆的设计与制造
2
作者
杭德生
机构
南京大学加速器研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1995年第2期26-28,共3页
文摘
介绍了国产HVM3509微波炉专用硅堆的工艺特点和关键设计制造工艺。该产品具有体积小、电流大、压降低、漏电流小和可靠性高等独特优点。研制结果表明:该产品已达到日本HVM3509同类产品标准。
关键词
整流堆
硅堆
工艺
设计
HVM3509
标准
微波炉
分类号
TN359.202 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
高结温SiC陶瓷封装硅堆的工艺研究
3
作者
伍志雄
机构
西安卫光科技有限公司
出处
《科学技术创新》
2018年第28期174-175,共2页
文摘
以研制SC2CL2A/8KV SiC型陶瓷封装硅堆的研制为例,阐述了高结温SiC陶瓷封装硅堆的工艺研究,并对封装成型的硅堆产品特性加以验证。
关键词
高结温
硅堆
SIC
陶瓷封装
分类号
TN359.2 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
简便可靠的硅堆检测器
4
作者
杨基宏
出处
《机车车辆工艺》
北大核心
1995年第3期27-29,共3页
文摘
介绍了一种使用简便、可靠性好的硅堆检测器的原理、制作及使用方法。实践证明,使用该检测器不仅能大大减轻检测者的劳动强度,而且提高工效十倍以上。该检测器只需稍作改动,即可适用于任何形式的单相硅桥的检测。
关键词
硅整流器
检测装置
设计
制造
应用
分类号
TN359.207 [电子电信—物理电子学]
TN34 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高压硅堆反向击穿特性自动测试系统
刘大健
王小海
樊伟敏
《浙江大学学报(自然科学版)》
CSCD
1998
1
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职称材料
2
国产HVM3509硅高压整流堆的设计与制造
杭德生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1995
0
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职称材料
3
高结温SiC陶瓷封装硅堆的工艺研究
伍志雄
《科学技术创新》
2018
0
在线阅读
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职称材料
4
简便可靠的硅堆检测器
杨基宏
《机车车辆工艺》
北大核心
1995
0
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职称材料
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