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高压硅堆反向击穿特性自动测试系统 被引量:1
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作者 刘大健 王小海 樊伟敏 《浙江大学学报(自然科学版)》 CSCD 1998年第4期465-472,共8页
本文介绍了高压硅堆反向击穿特性的测试方法及其自动测试系统,并对测试过程中产生的误差进行了分析.
关键词 高压硅堆 测试 误差 高压硅整流器件 击穿
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国产HVM3509硅高压整流堆的设计与制造
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作者 杭德生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1995年第2期26-28,共3页
介绍了国产HVM3509微波炉专用硅堆的工艺特点和关键设计制造工艺。该产品具有体积小、电流大、压降低、漏电流小和可靠性高等独特优点。研制结果表明:该产品已达到日本HVM3509同类产品标准。
关键词 整流堆 硅堆 工艺 设计 HVM3509 标准 微波炉
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高结温SiC陶瓷封装硅堆的工艺研究
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作者 伍志雄 《科学技术创新》 2018年第28期174-175,共2页
以研制SC2CL2A/8KV SiC型陶瓷封装硅堆的研制为例,阐述了高结温SiC陶瓷封装硅堆的工艺研究,并对封装成型的硅堆产品特性加以验证。
关键词 高结温 硅堆 SIC 陶瓷封装
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简便可靠的硅堆检测器
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作者 杨基宏 《机车车辆工艺》 北大核心 1995年第3期27-29,共3页
介绍了一种使用简便、可靠性好的硅堆检测器的原理、制作及使用方法。实践证明,使用该检测器不仅能大大减轻检测者的劳动强度,而且提高工效十倍以上。该检测器只需稍作改动,即可适用于任何形式的单相硅桥的检测。
关键词 硅整流器 检测装置 设计 制造 应用
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