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题名基于切比雪夫拟合的倒装焊接机调平
被引量：1
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作者
张文琪
韦杰
郝耀武
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2022年第4期16-18,32,共4页
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文摘
为了解决倒装焊接机在芯片基板焊接中焊接面不平行的问题,提出了一种基于切比雪夫拟合的倒装焊调平算法,通过切比雪夫拟合实现上下调平面的拟合,然后计算两平面的角度偏差量,最后使用调平机构实现角度的调节。该方法减少了调平次数,而且缩短了调平时间,在实际倒装焊工艺试验中提高了生产效率和成品率。
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关键词
切比雪夫拟合
倒装焊接机
对位调平
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Keywords
Chebyshev fitting
Flip-chip welding machine
Alignment leveling
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分类号
TN355.93
[电子电信—物理电子学]
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题名全自动平行缝焊机产生次品的原因分析与改进
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作者
李文浩
闫旭冬
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2022年第4期19-22,32,共5页
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文摘
分析了管壳类产品在全自动平行缝焊机设备上产生次品的原因,针对产生次品的原因提出了几种相应的优化解决方案,主要从自动对位精度、焊接压力的稳定性、封焊参数三方面完善设计,影响因素改进后,通过现场批量生产验证,产品的次品率明显降低。
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关键词
平行缝焊
全自动
次品率
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Keywords
Parallel seam welding
Full automatic
Rejects rate
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分类号
TN355.93
[电子电信—物理电子学]
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