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低温烧结陶瓷基片 被引量：1
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作者 徐家骥 高祥君 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1990年第4期1-5,共5页
本文介绍了日本研制和生产的新型陶瓷基片材料。这些材料烧结温度低(约1000℃),能耗低,成本低,性能优良,能很好地满足现代电子组装技术的需要。
关键词 陶瓷基片 低温烧结 组装技术
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