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题名用掺氧多晶硅钝化技术制造高可靠高压晶体管
被引量：2
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作者
王军
杨晓智
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机构
深圳深爱半导体公司
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出处
《半导体情报》
2001年第2期40-42,共3页
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文摘
论述了 SIPOS钝化的原理、生产 SIPOS晶体管的工艺步骤 。
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关键词
SIPOS
掺氧多晶硅
平面高压技术
高压晶体管
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Keywords
SIPOS
semi insulating polycystalline silicon
planar high voltage technology
high voltage transistor
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分类号
TN320.52
[电子电信—物理电子学]
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题名方舱板冷线切割机的切割精度控制
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作者
张世伟
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2011年第4期53-55,65,共4页
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文摘
用于特种方舱大板中聚氨脂泡沫板的专用切割设备,以往均采用引进国外设备来满足市场需求。为了改变这种长期依赖进口的被动局面,逐步实现此类设备的国产化,新近研制了XJ-3011冷线切割机。介绍了在聚氨脂泡沫板的整个切割过程中切割精度的有效控制。
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关键词
方舱板
冷切割
切割精度
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Keywords
Pannel of Shelter
Cold cutting
Precision
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分类号
TN320.52
[电子电信—物理电子学]
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题名硅微波晶体管亚微米全干法腐蚀技术
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作者
曾庆明
冯国进
庞忠智
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出处
《半导体情报》
1990年第3期1-3,共3页
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文摘
随着器件尺寸朝亚微米规模、超大规模方向发展,常规的湿法腐蚀技术已无法满足要求。这里的器件制作全部采用正性光致抗蚀剂、接触式曝光和反应离子刻蚀制作方法。容易重复获得约0.6μm的发射区条宽,4μm周期的发射极排列密度,条宽和条距均为1μm的梳状金属电极图形,而且该金属具有足够的W、Au厚度,保证器件在C、X波段有良好的高频特性及抗电冲击能力。
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关键词
硅
微波晶体管
亚微米
全干法
腐蚀
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分类号
TN320.52
[电子电信—物理电子学]
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题名塑封晶体管油墨印章打印前的清洗处理工艺
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作者
王宗礼
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机构
桂林无线电一厂
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出处
《电子工艺技术》
2000年第1期36-37,共2页
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文摘
讨论了油墨打印前，器件封装外表面清洗的必要性、简易清洗过程和清洗后使用甩干机脱水处理的方法和效果。
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关键词
塑封器件
表面清洗
晶体管油墨印章
印记
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Keywords
Plastic package device
Surface cleaning
Centrifugal dry machine
Low temperature dry oven
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分类号
TN320.52
[电子电信—物理电子学]
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