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用于制作小面积隧道结的悬挂光刻胶掩模
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作者 李淑琴 时贤庆 《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 1990年第4期15-18,共4页
介绍了用悬挂光刻胶掩模制作 Pb 合金小面积超导隧道结的方法。工艺中采用光刻胶——铝膜——光刻胶的三层结构。其特点是:无须套刻对准、一次光刻,在整个制结过程中不需打开镀膜机钟罩。文中给出了悬挂光刻胶掩模和隧道结的 SEM 照片。
关键词 隧道结 掩膜 半导体 光刻胶 二极管
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