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基于氮化镓二极管的异构集成宽带小型化限幅器电路
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作者 霍树栋 相梦娇 +6 位作者 张正兴 翁铭远 高云云 党魁 周弘 张进成 郝跃 《微波学报》 北大核心 2025年第5期34-39,53,共7页
硅二极管器件耐功率高、击穿电压大,基于硅二极管的大功率射频限幅器,因需依托其该特性,一般采用半有源结构。本文在半有源硅二极管限幅器设计的基础上,结合氮化镓二极管的特性,设计了自检波半有源限幅器。以此为基础进一步采用异构集... 硅二极管器件耐功率高、击穿电压大,基于硅二极管的大功率射频限幅器,因需依托其该特性,一般采用半有源结构。本文在半有源硅二极管限幅器设计的基础上,结合氮化镓二极管的特性,设计了自检波半有源限幅器。以此为基础进一步采用异构集成方案,将硅二极管与氮化镓单片微波集成电路方案相结合,实现了基于氮化镓二极管的异构集成宽带小型化限幅电路。实测限幅电路在2 GHz~14 GHz频率范围内插损小于2.4 dB,在2 GHz频点实测连续波耐功率达100 W,电路尺寸3.15 mm×3.00 mm×0.40 mm。相比于半有源微组装形式的限幅架构,本文设计的限幅器在尺寸上明显减小,同时可以实现较高的耐功率指标。 展开更多
关键词 氮化镓二极管 限幅器 异构集成 小型化
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1200 V SiC沟槽JBS单粒子烧毁仿真研究
2
作者 傅成文 黄文德 +6 位作者 董小平 刘垚森 马瑶 黄铭敏 龚敏 杨治美 李芸 《微电子学》 北大核心 2025年第1期40-45,共6页
碳化硅肖特基势垒二极管(SiC SBD)凭借其低功耗、耐高温、高开关频率等优异特性,在航天航空领域具有广阔的应用前景,然而,其抗单粒子烧毁能力远不如预期。采用二维数值模拟方法,对1 200 V碳化硅沟槽结势垒肖特基(TJBS)二极管的单粒子烧... 碳化硅肖特基势垒二极管(SiC SBD)凭借其低功耗、耐高温、高开关频率等优异特性,在航天航空领域具有广阔的应用前景,然而,其抗单粒子烧毁能力远不如预期。采用二维数值模拟方法,对1 200 V碳化硅沟槽结势垒肖特基(TJBS)二极管的单粒子烧毁(SEB)效应进行了研究。结果表明,峰值温度点会随入射位置变化而迁移,且器件的单粒子敏感区域集中在P+/n-和n-/n+结。针对这些敏感位置,提出具有分层P区及高斯缓冲层的新型结构SP-TJBS。与TJBS相比,SP-TJBS结构在离子撞击肖特基结中心时,峰值温度仅为TJBS二极管的44.6%,在P+区入射时,峰值温度仅为TJBS二极管的52.2%~56.3%,这种新型结构显著提升了器件的抗单粒子烧毁能力。 展开更多
关键词 SiC JBS 单粒子烧毁 加固措施
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Impact of Oxygen Vacancy on Performance of Amorphous InGaZnO Based Schottky Barrier Diode 被引量:1
3
作者 JIA Bin TONG Xiaowen +3 位作者 HAN Zikang QIN Ming WANG Lifeng HUANG Xiaodong 《发光学报》 北大核心 2025年第3期412-420,共9页
Rectifying circuit,as a crucial component for converting alternating current into direct current,plays a pivotal role in energy harvesting microsystems.Traditional silicon-based or germanium-based rectifier diodes hin... Rectifying circuit,as a crucial component for converting alternating current into direct current,plays a pivotal role in energy harvesting microsystems.Traditional silicon-based or germanium-based rectifier diodes hinder system integration due to their specific manufacturing processes.Conversely,metal oxide diodes,with their simple fabrication techniques,offer advantages for system integration.The oxygen vacancy defect of oxide semiconductor will greatly affect the electrical performance of the device,so the performance of the diode can be effectively controlled by adjusting the oxygen vacancy concentration.This study centers on optimizing the performance of diodes by modulating the oxygen vacancy concentration within InGaZnO films through control of oxygen flows during the sputtering process.Experimental results demonstrate that the diode exhibits a forward current density of 43.82 A·cm^(−2),with a rectification ratio of 6.94×10^(4),efficiently rectifying input sine signals with 1 kHz frequency and 5 V magnitude.These results demonstrate its potential in energy conversion and management.By adjusting the oxygen vacancy,a methodology is provided for optimizing the performance of rectifying diodes. 展开更多
关键词 INGAZNO Schottky barrier diode oxygen vacancy rectifying performance
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高k场板终端准垂直GaN功率肖特基势垒二极管
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作者 胡宪富 《半导体技术》 北大核心 2025年第2期141-146,共6页
随着功率电子器件对高效能、高耐压和低损耗需求的不断提升,GaN肖特基势垒二极管(SBD)凭借其卓越的材料和器件特性成为研究热点。然而,GaN SBD在高电压下仍面临边缘电场集聚的挑战。为解决这一问题,提出采用高介电常数(k)材料钛酸钡(BTO... 随着功率电子器件对高效能、高耐压和低损耗需求的不断提升,GaN肖特基势垒二极管(SBD)凭借其卓越的材料和器件特性成为研究热点。然而,GaN SBD在高电压下仍面临边缘电场集聚的挑战。为解决这一问题,提出采用高介电常数(k)材料钛酸钡(BTO)作为场板的准垂直结构GaN SBD。通过击穿电压实验和器件电场仿真分析,结果表明BTO高k场板能够有效抑制边缘峰值电场集聚,显著提升SBD击穿电压并降低漏电流。使用BTO场板的GaN SBD实现了0.75 V的开启电压、2.45 mΩ·cm^(2)的比导通电阻以及1.49 kV的高击穿电压。研究表明,BTO高k场板在高功率GaN电子器件的发展中具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 GAN 肖特基势垒二极管(SBD) 钛酸钡(BTO) 击穿电压 电场仿真
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DC/DC电源模块可靠性的研究 被引量:16
5
作者 吕长志 马卫东 +4 位作者 谢雪松 张小玲 刘扬 黄春益 李志国 《北京工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期890-895,共6页
对当前较广泛应用的DC/DC电源模块这一多芯片组件(MCM)的可靠性进行了研究.通过对模块使用可靠性的统计,利用ANSYS软件对模块表面温度分布的模拟得出影响其可靠性的关键器件为垂直双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDMOS)和肖特基... 对当前较广泛应用的DC/DC电源模块这一多芯片组件(MCM)的可靠性进行了研究.通过对模块使用可靠性的统计,利用ANSYS软件对模块表面温度分布的模拟得出影响其可靠性的关键器件为垂直双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDMOS)和肖特基势垒二极管(SBD).使用以器件参数退化为基础的恒定电应力、序进温度应力加速寿命试验方法分别获得VDMOS和SBD的失效敏感参数为VDMOS的跨导gm和SBD的反向漏电流IR;VDMOS和SBD的平均寿命分别为1.47×107h和4.3×107h.分析表明,这2种器件参数的退化均与器件的Na+沾污和Si-SiO2界面的退化有关,同时SBD的参数退化还与Al-Si界面的退化有关. 展开更多
关键词 DC/DC电源模块 多芯片组件MCM 可靠性 加速寿命试验
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基于肖特基二极管的450 GHz二次谐波混频器 被引量:9
6
作者 赵鑫 蒋长宏 +2 位作者 张德海 孟进 姚常飞 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期301-306,共6页
为了在亚毫米波波段进行遥感探测,研制了450GHz的二次谐波混频器.混频器的核心部件是一对反向并联的肖特基二极管,长度为74μm,截止频率高达8THz.在石英基片上搭建悬置微带的匹配电路,并采用一分为二的金属腔体.在二极管的仿真中获得二... 为了在亚毫米波波段进行遥感探测,研制了450GHz的二次谐波混频器.混频器的核心部件是一对反向并联的肖特基二极管,长度为74μm,截止频率高达8THz.在石英基片上搭建悬置微带的匹配电路,并采用一分为二的金属腔体.在二极管的仿真中获得二极管管芯的输入阻抗,然后考虑二极管的封装、匹配电路,仿真得到混频器的单边带变频损耗为8.0dB,所需本振功率为4mW.测试表明,本混频器的单边带变频损耗的最佳值为14.0dB,433~451GHz之间的损耗小于17.0dB,3dB带宽为18GHz,所需的本振功率为5mW. 展开更多
关键词 谐波混频器 变频损耗 肖特基二极管 石英基片 亚毫米波
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Ni/4H-SiC肖特基二极管高温特性研究 被引量:7
7
作者 王悦湖 张义门 +3 位作者 张玉明 陈锐标 王雷 周拥华 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期63-66,75,共5页
采用自行研制的工作在800℃的半导体器件高温测试装置,对Ni/4H SiC肖特基二极管的伏安特性在常温297K至677K的温度范围内进行了测量,表明温度升高对正向特性的影响非常显著,而对较低偏置(30V以下)条件下的反向特性影响则比较小.对实验... 采用自行研制的工作在800℃的半导体器件高温测试装置,对Ni/4H SiC肖特基二极管的伏安特性在常温297K至677K的温度范围内进行了测量,表明温度升高对正向特性的影响非常显著,而对较低偏置(30V以下)条件下的反向特性影响则比较小.对实验结果进行了比较分析,I V特性测量说明镍4H SiC肖特基二极管有较好的整流特性,在正向偏压条件下,热电子发射是其主要的输运机理,理想因子在297~677K的温度范围内从1 165增加到1 872,肖特基势垒高度的变化范围为0 916~2 117eV,正向导通电压为0 5V. 展开更多
关键词 碳化硅 肖特基势垒二极管 伏安特性 热电子发射理论 高温特性 器件结构
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宽禁带SiC肖特基势垒二极管的研制 被引量:6
8
作者 徐军 谢家纯 +3 位作者 董小波 王克彦 李垚 易波 《中国科学技术大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期320-323,共4页
采用微电子平面工艺 ,高真空电子束蒸发金属Ni作肖特基接触 ,多层金属Ni、Ti、Ag合金作欧姆接触 ,SiO2 绝缘环隔离减小高压电场集边效应等技术 ,制作出Ni/4H SiC肖特基势垒二极管 (SBD) .该器件在室温下反向击穿电压大于 450V ,对应漏... 采用微电子平面工艺 ,高真空电子束蒸发金属Ni作肖特基接触 ,多层金属Ni、Ti、Ag合金作欧姆接触 ,SiO2 绝缘环隔离减小高压电场集边效应等技术 ,制作出Ni/4H SiC肖特基势垒二极管 (SBD) .该器件在室温下反向击穿电压大于 450V ,对应漏电流为 6× 1 0 -6 A .并对实验结果进行分析模拟 ,理想因子为 1 .73 ,肖特基势垒高度为 1 .2 5V ,实验表明 ,该器件具有较好的正向整流特性和较小的反向漏电流 . 展开更多
关键词 宽禁带SiC肖特基势垒二极管 碳化硅 半导体器件 微电子平面工艺 正向整流特性 反向漏电流
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4H-SiC肖特基二极管的电荷收集特性 被引量:7
9
作者 吴健 雷家荣 +3 位作者 蒋勇 陈雨 荣茹 范晓强 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期1793-1797,共5页
针对极端环境下耐辐照半导体核探测器的研制需求,采用耐高温、耐辐照的4H碳化硅(4H-SiC)宽禁带材料制成肖特基二极管,研究了该探测器对241 Am源α粒子的电荷收集效率。从电容-电压曲线得出该二极管外延层净掺杂数密度为1.99×1015/... 针对极端环境下耐辐照半导体核探测器的研制需求,采用耐高温、耐辐照的4H碳化硅(4H-SiC)宽禁带材料制成肖特基二极管,研究了该探测器对241 Am源α粒子的电荷收集效率。从电容-电压曲线得出该二极管外延层净掺杂数密度为1.99×1015/cm3。从正向电流-电压曲线获得该二极管肖特基势垒高度为1.66eV,理想因子为1.07,表明该探测器具备良好的热电子发射特性。在反向偏压高达700V时,该二极管未击穿,其漏电流仅为21nA,具有较高的击穿电压。在反向偏压为0~350V范围内研究了该探测器对3.5MeVα粒子电荷收集效率,在0V时为48.7%,在150V时为99.4%,表明该探测器具有良好的电荷收集特性。 展开更多
关键词 电荷收集效率 半导体探测器 宽禁带半导体 4H碳化硅
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4500V碳化硅肖特基二极管研究 被引量:9
10
作者 黄润华 李理 +7 位作者 陶永洪 刘奥 陈刚 李赟 柏松 栗锐 杨立杰 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期220-223,共4页
设计了一种阻断电压4 500V的碳化硅(SiC)结势垒肖特基(JBS)二极管。采用有限元仿真的方法对器件的外延掺杂浓度和厚度以及终端保护效率进行了优化。器件采用50μm厚、掺杂浓度为1.2×1015cm-3的N型低掺杂区。终端保护结构采用保护... 设计了一种阻断电压4 500V的碳化硅(SiC)结势垒肖特基(JBS)二极管。采用有限元仿真的方法对器件的外延掺杂浓度和厚度以及终端保护效率进行了优化。器件采用50μm厚、掺杂浓度为1.2×1015cm-3的N型低掺杂区。终端保护结构采用保护环结构。正向电压4V下导通电流密度为80A/cm2。 展开更多
关键词 4H型碳化硅 结势垒肖特基二极管 终端保护 保护环
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超薄外延CoSi_2/n-Si的肖特基势垒接触特性 被引量:6
11
作者 屈新萍 茹国平 +1 位作者 徐蓓蕾 李炳宗 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期473-479,共7页
研究了超薄 (~ 1 0 nm) Co Si2 /Si的肖特基势垒接触特性 .Co( 3— 4nm) /Ti( 1 nm)双层金属通过快速热退火在 Si( 1 0 0 )衬底上形成超薄 Co Si2 薄膜 .X射线衍射测试表明该薄膜具有较好的外延特性 .用 I- V、C- V方法在 82— 332 K... 研究了超薄 (~ 1 0 nm) Co Si2 /Si的肖特基势垒接触特性 .Co( 3— 4nm) /Ti( 1 nm)双层金属通过快速热退火在 Si( 1 0 0 )衬底上形成超薄 Co Si2 薄膜 .X射线衍射测试表明该薄膜具有较好的外延特性 .用 I- V、C- V方法在 82— 332 K温度范围内测试了 Co Si2 /Si的肖特基势垒特性 .用弹道电子发射显微术直接测量了微区肖特基势垒高度 .测试表明 ,用 Co/Ti/Si方法形成的超薄Co Si2 /Si接触在室温时具有优良的肖特基势垒特性 ,I- V方法测得的势垒高度为 0 .59e V,其理想因子为 1 .0 1 ;在低温时 ,I- V方法测得的势垒高度随温度降低而降低 ,理想因子则升高 .采用肖特基势垒不均匀性理论 ,并假设势垒高度呈高斯分布 。 展开更多
关键词 硅化硅 肖特基势垒 固相外延 超薄 接触
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Ni(Pt)Si硅化物温度稳定性的研究 被引量:8
12
作者 黄伟 张利春 +3 位作者 高玉芝 金海岩 卢建政 张慧 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期422-426,共5页
对比研究了夹层结构Ni/Pt/Ni分别与掺杂p型多晶硅和n型单晶硅进行快速热退火形成的硅化物薄膜的电学特性.实验结果表明,在600~800°C范围内,掺Pt的NiSi薄膜电阻率低且均匀,比具有低电阻率的镍硅化物的温度范围扩大了100~150°... 对比研究了夹层结构Ni/Pt/Ni分别与掺杂p型多晶硅和n型单晶硅进行快速热退火形成的硅化物薄膜的电学特性.实验结果表明,在600~800°C范围内,掺Pt的NiSi薄膜电阻率低且均匀,比具有低电阻率的镍硅化物的温度范围扩大了100~150°C.依据吉布斯自由能理论,对在Ni(Pt)Si薄膜中掺有2%和4%的Pt样品进行了分析.结果表明,掺少量的Pt可以推迟NiSi向NiSi2的转化温度,提高了镍硅化物的热稳定性.最后,制作了I-V特性良好的Ni(Pt)Si/Si肖特基势垒二极管,更进一步证明了掺少量的Pt改善了NiSi肖特基二极管的稳定性. 展开更多
关键词 镍硅化物 快速热退火 X射线衍射分析 卢瑟福背面散射分析
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在薄硅外延片上制备高频肖特基势垒二极管 被引量:5
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作者 张海燕 叶志镇 +3 位作者 黄靖云 李蓓 谢靓红 赵炳辉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第6期622-625,共4页
采用超高真空化学气相沉积技术 ,在 n型重掺 Si衬底上生长了轻掺的薄硅外延层 ,利用扩展电阻和原子力显微分析对外延层进行了检验 .结果表明 ,重掺 Si衬底与薄硅外延层之间的界面过渡区陡峭 ,外延层厚度在亚微米级 ,掺杂浓度为 10 1 7cm... 采用超高真空化学气相沉积技术 ,在 n型重掺 Si衬底上生长了轻掺的薄硅外延层 ,利用扩展电阻和原子力显微分析对外延层进行了检验 .结果表明 ,重掺 Si衬底与薄硅外延层之间的界面过渡区陡峭 ,外延层厚度在亚微米级 ,掺杂浓度为 10 1 7cm- 3.在此外延片上制备了高频肖特基二极管的原型器件 。 展开更多
关键词 肖特基势垒 二极管 硅外延层 截止频率
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低反向漏电自支撑衬底AlGaN/GaN肖特基二极管 被引量:6
14
作者 武鹏 张涛 +1 位作者 张进成 郝跃 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第15期299-305,共7页
氮化镓材料具有大的禁带宽度(3.4 eV)、高的击穿场强(3.3 MV/cm),在高温、高压等方面有良好的应用前景.尤其是对于铝镓氮/氮化镓异质结构材料而言,由极化效应产生的高面密度和高迁移率二维电子气在降低器件导通电阻、提高器件工作效率... 氮化镓材料具有大的禁带宽度(3.4 eV)、高的击穿场强(3.3 MV/cm),在高温、高压等方面有良好的应用前景.尤其是对于铝镓氮/氮化镓异质结构材料而言,由极化效应产生的高面密度和高迁移率二维电子气在降低器件导通电阻、提高器件工作效率方面具有极大的优势.由于缺乏高质量、大尺寸的氮化镓单晶衬底,常规氮化镓材料均是在蓝宝石、硅和碳化硅等异质衬底上外延而成.较大的晶格失配和热失配导致异质外延过程中产生密度高达10^(7)—10^(10) cm^(–2)的穿透位错,使器件性能难以进一步提升.本文采用基于自支撑氮化镓衬底的铝镓氮/氮化镓异质结构材料制备凹槽阳极结构肖特基势垒二极管,通过对欧姆接触区域铝镓氮势垒层刻蚀深度的精确控制,依托单步自对准凹槽欧姆接触技术解决了低位错密度自支撑氮化镓材料的低阻欧姆接触技术难题,实现了接触电阻仅为0.37Ω·mm的低阻欧姆接触;通过采用慢速低损伤刻蚀技术制备阳极凹槽区域,使器件阳极金属与氮化镓导电沟道直接接触,实现了高达3×107开关比的高性能器件,且器件开启电压仅为0.67 V,425 K高温下,器件反向漏电仅为1.6×10^(–7) A/mm.实验结果表明,基于自支撑氮化镓衬底的凹槽阳极结构铝镓氮/氮化镓肖特基势垒二极管可以有效抑制器件反向漏电,极大地提升器件电学性能. 展开更多
关键词 自支撑氮化镓衬底 肖特基势垒二极管 低反向漏电 铝镓氮/氮化镓
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SiC肖特基势垒二极管的研制 被引量:15
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作者 张玉明 张义门 罗晋生 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第11期1040-1043,共4页
本文报道了采用电子束热蒸发的方法用铂(Pt)做肖特基接触在n 型6HSiC体材料上制作肖特基二极管的工艺过程和器件特性.对实验结果进行了比较分析,IV特性测量说明Pt/6HSiC肖特基二极管有较好的整流特性,热... 本文报道了采用电子束热蒸发的方法用铂(Pt)做肖特基接触在n 型6HSiC体材料上制作肖特基二极管的工艺过程和器件特性.对实验结果进行了比较分析,IV特性测量说明Pt/6HSiC肖特基二极管有较好的整流特性,热电子发射是其主要的输运机理,理想因子为123,肖特基势垒高度为103eV,开启电压约为05V. 展开更多
关键词 肖特基势垒 二极管 碳化硅 研制
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MISiC肖特基二极管式气体传感器响应特性分析 被引量:3
16
作者 钟德刚 徐静平 +1 位作者 黎沛涛 于军 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期89-91,共3页
分析了金属 绝缘体 SiC (MISiC)结构肖特基二极管 (SBD)气体传感器敏感机理 ,通过将热电子发射理论与隧道理论结合 ,建立了器件物理模型 .模拟结果表明 ,响应特性与金属电极类型、绝缘层厚度、气体吸收效率和温度有关 .模拟结果与实... 分析了金属 绝缘体 SiC (MISiC)结构肖特基二极管 (SBD)气体传感器敏感机理 ,通过将热电子发射理论与隧道理论结合 ,建立了器件物理模型 .模拟结果表明 ,响应特性与金属电极类型、绝缘层厚度、气体吸收效率和温度有关 .模拟结果与实验符合较好 .通过模拟 ,得到MISiC结构最佳绝缘层 (SiO2 )厚度应为 1nm左右 . 展开更多
关键词 MISiC 肖特基二极管式气体传感器 响应特性 敏感机理 金属-绝缘体-碳化硅结构 I-V特性
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Ni/AlGaN/GaN结构中肖特基势垒温度特性 被引量:3
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作者 张小玲 谢雪松 +1 位作者 吕长志 李志国 《北京工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期365-368,共4页
通过I-V测量研究了AlGaN/GaN异质结构上的肖特基接触与温度的关系.在室温下肖特基势垒高度为0.75 eV,理想因子为2.06.温度升高,肖特基势垒高度增加,理想因子下降,主要原因是受异质结和二维电子气的影响.在正向电流为1 mA时,室温下的正... 通过I-V测量研究了AlGaN/GaN异质结构上的肖特基接触与温度的关系.在室温下肖特基势垒高度为0.75 eV,理想因子为2.06.温度升高,肖特基势垒高度增加,理想因子下降,主要原因是受异质结和二维电子气的影响.在正向电流为1 mA时,室温下的正向电压为1.65 V,从室温到300℃范围内正向电压的温度系数为-1.6 mV/℃. 展开更多
关键词 肖特基接触 A1GAN/GAN HEMT 温度特性
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新型复合终端氧化镓肖特基二极管电学特性仿真研究
18
作者 屈珉敏 余建刚 +6 位作者 李子唯 李旺旺 雷程 李腾腾 李丰超 梁庭 贾仁需 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第2期348-357,共10页
作为新一代宽禁带半导体,氧化镓因具有更大的禁带宽度(4.4~4.8 eV)和更高的击穿场强(8 MV/cm),成为制备耐高压、高频、高功率电力电子器件的最佳候选材料。然而,氧化镓肖特基二极管具有终端电场边缘集中效应,导致器件因提前击穿而失效,... 作为新一代宽禁带半导体,氧化镓因具有更大的禁带宽度(4.4~4.8 eV)和更高的击穿场强(8 MV/cm),成为制备耐高压、高频、高功率电力电子器件的最佳候选材料。然而,氧化镓肖特基二极管具有终端电场边缘集中效应,导致器件因提前击穿而失效,从而限制了氧化镓的应用。本文通过将可以缓解电场边缘集中效应的高阻区和抑制反向漏电的电子势垒层相结合,设计了一种新型复合终端。仿真结果表明:引入高阻区终端结构的器件电极边缘附近的峰值电场从3.650 MV/cm下降到0.246 MV/cm,可以有效缓解电极电场边缘集中效应。当高阻区Mg离子注入浓度为10^(19) cm^(-3)时,击穿电压从725 V提高到2115 V,巴利加优值从0.060 GW/cm^(2)增加到0.247 GW/cm^(2),临界击穿场强从3.650 MV/cm提升到5.500 MV/cm,提高了50.7%;与此同时,电子势垒层AlN的引入使器件反向漏电流大幅降低,反向击穿电压提升至2690 V。该新型复合终端结构不仅可以有效抑制器件的反向漏电流,同时可以有效提升器件的反向击穿电压。本研究为耐高压、低反向漏电流氧化镓肖特基二极管的研制提供了理论基础。 展开更多
关键词 氧化镓 肖特基二极管 反向漏电流 击穿电压 复合终端
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4H-SiC外延中的缺陷及其对肖特基二极管的影响 被引量:2
19
作者 陈刚 陈雪兰 +2 位作者 柏松 李哲洋 韩平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期247-249,共3页
研究了4H-SiC外延片中的缺陷对制作出的Ni/4H-SiC肖特基势垒二极管的电学性能的影响。SiC的外延生长是通过LPCVD外延设备在偏8°的(0001)Si面4H-SiC单晶片上进行的,衬底材料来自外购,同质生长的SiC外延层掺杂为n型,掺杂浓度5×1... 研究了4H-SiC外延片中的缺陷对制作出的Ni/4H-SiC肖特基势垒二极管的电学性能的影响。SiC的外延生长是通过LPCVD外延设备在偏8°的(0001)Si面4H-SiC单晶片上进行的,衬底材料来自外购,同质生长的SiC外延层掺杂为n型,掺杂浓度5×1015cm-3,厚度为10μm。通过对外延好的4H-SiC片进行2cm×2cm划片,使用扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)及喇曼光谱多种测试手段对边长为2cm的方形SiC外延材料的表面形貌、缺陷和晶型进行了分析研究,制作了简单的Ni/4H-SiC肖特基势垒二极管,制造的二极管为直径110μm的圆形。简述了制作肖特基势垒二极管的相关工艺流程;通过电学测试得到了性能较好的特性参数为理想因子n=1.24,势垒高度=0.87eV,击穿电压在650V。 展开更多
关键词 4H-SIC 缺陷 肖特基二极管 理想因子 势垒高度 测试
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Ti/4H-SiC Schottky Barrier Diodes with Field Plate and B^+ Implantation Edge Termination Technology 被引量:2
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作者 陈刚 李哲洋 +1 位作者 柏松 任春江 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1333-1336,共4页
This paper describes the fabrication and electrical characteristics of Ti/4H-SiC Schottky barrier diodes (SBDs). The ideality factor n = 1.08 and effective Schottky barrier heightφ= 1.05eV of the SBDs were measured... This paper describes the fabrication and electrical characteristics of Ti/4H-SiC Schottky barrier diodes (SBDs). The ideality factor n = 1.08 and effective Schottky barrier heightφ= 1.05eV of the SBDs were measured with the method of forward current density-voltage (J-V). A low reverse leakage current below 5.96 ×10^-3A/cm^2 at a bias voltage of - 1. 1kV was obtained. By using B^+ implantation,an amorphous layer as the edge termination was formed. We used the PECVD SiO2 as the field plate dielectric. The SBDs have an on-state current density of 430A/cm^2 at a forward voltage drop of about 4V. The specific on-resistance Ro, was found to be 6. 77mΩ2 · cm^2 . 展开更多
关键词 4H-SIC Schottky barrier ideal factor barrier height IMPLANTATION
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