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题名微密封真空微电子二极管阵列
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作者
刘卫东
罗恩泽
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机构
西北工业大学
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出处
《电子器件》
CAS
1994年第3期69-69,共1页
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基金
国家自然科学基金
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文摘
本文介绍了一种微密封真空微电子二极管阵列的工艺及实验结果。
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关键词
微密封
真空微电子器件
二极管
封装
工艺
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Keywords
Microencapoulation,vacuum microelectronic device,diode
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分类号
TN310.594
[电子电信—物理电子学]
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题名用硅片键合技术制备真空微二极管
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作者
唐国洪
陈德英
袁璟
周全生
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机构
东南大学微电子中心
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出处
《电子器件》
CAS
1994年第3期89-93,共5页
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文摘
本文简述了场发射真空微二极管的工作特点、结构参数设计考虑及制备工艺技术，对键合法制备的样品进行了测试分析：起始发射电压５～６伏，反向击穿电压大于７０伏发射在田极电压为２０Ｖ时达０．５ｍＡ。
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关键词
场发射
真空微二极管
硅片键合
封装
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Keywords
field emission,vacuum microelectronic diode,silicon,wafer bonding
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分类号
TN310.594
[电子电信—物理电子学]
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题名适应电信需要的二极管的焊接
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作者
朱大南
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出处
《世界电子元器件》
2000年第6期78-80,共3页
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关键词
激光二极管
焊接
通信
半导体
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分类号
TN310.594
[电子电信—物理电子学]
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题名介绍一种新工艺制成的玻封二极管
被引量：1
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作者
周俊荣
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第1期28-31,共4页
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文摘
本文根据玻璃成型和铅锡焊料在700℃时均处于熔融状态具有表面张力的道理,不会使器件发生断裂的大胆设想,首次在国内用铅锡电极工艺制成了玻封二极管.通过大量试验进一步论证了其可靠性及实用价值.
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关键词
玻封二极管
铅锡电极
工艺
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分类号
TN310.594
[电子电信—物理电子学]
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